200931680 九、發明說明l 【發明所屬之技術領域】 ' 本發明關於一種封裝結構及其封裝方法，特別指一種 ' 發光二極體之封裝結構及其封裝方法，其透過於基板表面 形成一提供膠體容納之可透光填充固定座，使膠體可控制 地且均勻覆著於發光二極體表面。 【先前技術】 請參閱第一圖所示，為習知發光二極體之封裝結構之 示意圖。發光二極體之封裝結構1 a包括有：一基板1 0 a、一螢光膠體1 1 a及一發光二極體1 2 a。螢光膠體 1 1 a與發光二極體1 2 a分別設置於基板1 〇 a的封 裝面1 0 0 a上，在習知發光二極體封裝技術中，該螢光 膠體11 a利用“點膠“方式，對應地封裝於該發光二極 體1 2 a的表面及周圍，藉以達到發光二極體的發光特 性。然而，此習知封裝結構中，螢光膠體1 1 a於點膠過 〇 程中，其作業困難且膠量不易控制；因此，必須依賴高技 術、高經驗的點膠技巧才能有效完成。同時，螢光膠體1 1 a並無法於發光二極體1 2 a表面均勻分佈，致使膠體 外形無法一致，造成色溫無法連到一致。 請參閱第二圖所示，另一種習知常用的發光二極體之 封裝結構1 b，其結構包括：一主基板1 0 b及一貼片型 發光二極體晶片2 0 b。其中，主基板1 0 b具有一封裝 面1 0 Ob，該貼片型發光二極體晶片2 0 b係利用熱熔 方式，以電性連接地附著在封裝面1 0 0 b上，貼片型發 200931680 光二極體晶片2 Ob包含：一貼片基板2 1 b.、一設於貼 片基板2 1 b周邊之容置杯座2 2 b、二形成於貼片基板 2 1 b兩侧之導電腳2 3 b、一設置於貼片基板2 1 b表 面且位於容置杯座2 2 b内之發光二極體2 4 b，以及容 納於容置杯座2 2 b内之螢光膠體2 5 b。
〇 然而’此發光二極體之封裝結構1 b中，其使用貼片 型發光二極體晶片2 0 b，因此，整體結構的成本花費也 隨之增加；再者，由於容置杯座2 2 b為一非透明材質， 使得產生光線受限於容置杯座2 2 b内，造成整體的發光 角度變小；另外，整體結構係必須使用兩個基板（如：主 基板與貼片基板）的結合，導致熱阻相對增加，造成散熱 性較差，而相對影響發光二極體的發光效率與使用壽命。
言月翏閱第三圖所示，係為習知再一種發光二極體之封 裝、-構1 c，其包括··一基板丄〇 c、一勞光膠體1 1〇 發光二極體1 2 C。其中基板1 〇 C具有-封裳面：L 光二: = ^溝槽1 〇 1 C，發 ^ ± 係置於溝槽10 1 C内，利用覆晶的方 性連接於基板1 Q c，並且螢光膠體1 1 c可均勾 槽101 C内，以封裝該發光二極體12。 光二極體12 c容置於溝槽1 〇 1 尺=影響光線的發射角度，致使光線受到溝槽 、大小的限制，進而拘限其發光角度。 來從事此方人有感上述缺失之可改善’且依據多年 理之運用，而提驗/悉心觀察且研究之，並配合學 種叹计合理且有效改善上述缺失之本 200931680 發明。 【發明内容】 本發明主要目的在於提供一種發光二極體之封裝結 構及其方法’係直接於基板表面形成一對應發光二極體之 可透光填充固定座，可透光填充固定座内形成一提供^光 二極體容置之容置槽，透過可透光填充固定座，使得膠俨 ❹單元可控制地容納於容置槽内，並均勻地覆著於發光二二 體的表面上，使得色溫均勻，同時，光線亦透過可透光固 定座而達到較廣的發光角度。 為了達成上述之目的，本發明係提供一種發光二極體 之封裝結構，係包括：一基板、一發光二極體單元、一可 透光填充固定座及一膠體單元。發光二極體單元電性連接 地設置於基板的封裝面上；可透光填充固定座形成於該基 板之封裝面上，並且該發光二極體單元係容置於可透光填 〇 充固定座的容置槽内，膠體單元係可控制地容置於該容置 ® 槽内，並且均勻地設置於該發光二極體單元的表面與周 圍。 為了達成上述之目的，本發明另提供一種發光二極體 之封裝方法，步驟包括：提供一預先成型之基板；形成/ 可透光填充固疋座於該基板上，並且可透光填充固定废内 部具有一容置槽；設置一發光二極體單元於該可透光填充 ，定座之容置槽内，且電性連接於該基板上；填充〆膠體 單元填充矣該填充蚊座之容置槽内，透過該容置槽，使 該膠體單元可控制且均勻地分佈於該發光二極體單元的 Ο ❹ 200931680 表面與周園。 之達成預“的所採取 與附圖，相信本發明之二月之詳細說明 【實施方式】 之封本發明發光二極體 干，太上t 平面不意圖及側視圖。如圖所 =極體之封裝結構1包括：―基板i -膠體體單7^20、—可透光填充固心3 0及 基板如與第五圖所示’基板1〇可為一銘基板、銅 二Μ〜板或軟基板等材質。本實施例中，基板1 〇為 架結構，其材質為一銅基板。該基板10具有 接腳=1、—頂部12及一接腳部13，頂部12及 3可分別地形成於主體部i丄二相對端；其中， 體部1 1具有—用以容置發光二極體單元2 0與膠 =40之封m 1 Q，該頂部i 2具有—對位孔1 _ 用以封裝對位；該接腳部1 3用以插置於外部電子 兀件（圖未示）’以產生電性接觸。 舍光一極體單元2 0係電性連接地設置於基板1 〇 U體部1 1的封裝面1 1 0上，以產生-發光光源;在 200931680 本發明之實施例中，發光二極體 光一極體2 0 0、至小 〇tb 2 0為至少一藍色發 光一極體2 〇ϋ以一近紫外線發光二極 ’: 少一紅色發光二極體2 〇〇、至少一 〇〇、至 0之其中-種。或者，該發光二極體J = :紅色發光二極體、-綠色發光二至: 體所組成之複合式發光二極體。 Ie么九—極 ❹ 〇 〇〇其時中二=；：=：—2二\—^發^極體？ ^或者為-含有紅色及緣色螢光粉卓 0先二極體早兀2 〇為-近紫外線發光二極體卜〇 體。單=為一含有紅色、緣色及藍色發光二極 體之膝體早70,藉由上述發光二極體單元2 q與膠體 j 0 =搭配’而形成-白光發光效果。此外，如第六圖盛 弟七圖所示’該發光二極體單元20除了為單顆型式之發-光二極體2 0 0 ’以呈現點狀式發光效果外，該發光 體單元2 0亦可具有複數個發光二極體2 Q 〇，且該 光二極體2 G G可排列成-預定形狀，藉以呈現條= 面狀式之發光效果’故本發明並不拘限發光二極體2 ^ 數量。 可透光填充固定座30係直接地形成於該基板工〇 的主體部1 1之封裝面i i 〇上’且該可透光填充固定座 30可對應地圍繞於該發光二極體單元2〇的表面盥周 圍，其中可透光填充固定座3 0内部形成有一容置槽3〇 0，其用以使得膠體單元4 〇能可控制且均勻地覆^於該 發光二極體2 0 0的表面與周圍，藉以有效控制膠體的使 200931680 用量，使得封裝作業方便；同時，發光所呈現出的色溫容 易達到一致性。 值得一提的，當該膠體單元4 0可控制地容置於該容 置槽3 0 0之後，除了在發光二極體2 0 0的表面上形成 一均勻分佈外，同時，還可藉由可透光填充固定座3 0的 簡易設計，即可以將膠體單元4 0有效率且穩定性地固定 在基板1 0上，以方便整體的發光二極體封裝結構1能立 即地進行加熱烘烤的動作，使膠體單元4 0直接在可透光 〇 填充固定座3 0内進行硬化程序，因此，可節省許多的作 業時間及成本的花費；同時，由於膠體單元2均勻地覆著 於發光二極體單元2上，使發光二極體單元2的整體發光 照度較為均勻。 當硬化完成後，該膠體單元4 ◦與可透光填充固定座 3 0係可以呈現出均勻且完整的發光膠體，使得發光光線 具有均勻的色溫，而不會造成顏色深淺不一的發光效果。 請參閱第八圖至第九圖所示，係為本發明發光二極體 Ο 封裝方法中，透過壓合器具來製作發光二極體封裝結構之 平面示意圖，以及發光二極體封裝方法之流程方塊圖。配 合第四圖與第五圖，本發明發光二極體之封裝方法一較佳 實施方式之步驟如下： 第一步驟，提供一預先成型之基板1 0(S101);其中 該基板1 0可為一發光二極體支架，係包括主體部1 1、 頂部12及接腳部13;主體部11具有一封裝面11 0，頂部1 2具有一對位孔1 2〇。 11 200931680 ..苐二步驟，形成一可透光填充固定座3 〇於該基板上 1 0，並且該可透光填充固定座3 〇内部具有—容置槽3 0 0 (S103)。其中透過壓合的方式，將一壓合器具5壓合 於該基板1 0上’將該可透光填充固定座3 〇於該基板工 0上。除了透過機械方式，將壓合器具5壓合於基板工〇 外，本發明亦可透過任何壓合方式，完成壓合器^5的壓 合方式。 如第八圖所示’在壓合形成該可透光固定座3 ◦的過 ❹程中，本實施例所應用的壓合器具5包括有：一上壓合模 具5 0、一下壓合模具5 2及一固定座成型模5 4。其 中-亥上下磨合模具5 〇、5 2係彼此相對應，且分別 對應於基板1 〇的封裝面2 2 〇及相反封裝面i 1 〇的 表面；而該固定座成型模5 4介於上、下壓合模具5 〇、 5 2之間’且固定座成型模5 4對應於基板i 〇之封裝面 1 1 0，藉以透過壓合器具5之上、下壓合模具$ 〇、5 2與該固定座成型模54的壓合，使得一可透光填充固定 G f3 0(如第四圖所示）可形成於基板丄〇的封裝面工工 在本實施射，該上壓合模具5 Q具有—灌膠開口 5 對位溝槽5 0 6 ; 、一固定孔5 0 2、三個模片定位孔5 〇 4及一第一 該灌膠開口 5 〇 〇可提供一熔膠（圖未 應地容置於上壓合模具5 〇之第 ㈣定座成型模54，而該固定座成型模54可對 赛一對位溝槽5 0 6内。 該下壓合模具5 2則具有 5 0 6之第二對位溝槽5 2 〇、 一對應於該第一對位溝槽 二個分別對應該二固定孔 12 ❹ Ο 200931680 ί 2 2，以及四做模片定位柱5 2 4;兮 ^ -對位賴5 2 Q係可提 / 4」亥 用；另外，該下壓人掘罝q0从„y上υ谷置與定位 應該上遷合模且/π Γ ^ 片定位柱5 2 4對 月加二Ϊί的三個模片定位孔5 0 4,而另—模 月疋位柱524係對應該灌膠開口5 模 下壓合模具5 0、5 2能m 猎使5亥上、 ο z此被此疋位，以進行壓合動作。 元P 座成型模5 4具有—對應於該發光二極體單 第四圖所示)的成型部54〇及二 = ^ 〇 (如弟四圖所示）對應地形成於該發光二極體單2 ==结構;該二定位部5 4 2係分別對應= US吴片定位孔5 〇4及下壓合模具5 2的模片 疋位柱5 24，使得該上、下壓合模具5 〇、5 2的犀入 =t:=呆1固定座成型模5 4的定位，藉以使該； i邛5 4 0此確貧地形成於該定位於第二對位溝槽5 2 〇内的基板1 〇的主體部i丄的封裝面丄丄〇上。曰 ^藉此，當該上、下壓合模具5 0、52將固定座成型 杈5 4與基板1 〇進行壓合時，透過射出成型的方式，將 y預定熔膠經由該灌膠開口 5 〇 〇，以利用該固定座成型 模5 4的成型部5 4 0形成該可透光填充固定座3 〇於 該基板1 0之主體部1 1的封裝面1 1 〇上，同時，對應 於該發光二極體單元2 0 (如第四圖所示）的周圍。其中 該形成可透光填充固定座3 0的材質為一透明材質或非 透明材質’使得可透光填充固定座3 〇能呈現出一透明發 光色澤。此外，當壓合器具5移除後，使得可透光填充固 13 200931680 定座3 0内形成容置槽3 0 0，以提供發光二極體單元2 0容置。 第三步驟，設置一發光二極體單元2 0於該可透光填 充固定座之容置槽3 0 0内，並且電性連接於該基板1 0 上(S105)。其中該發光二極體單元2 0具有至少一個或多 數個的發光二極體2 0 0，其電性連接地設置於基板1 0 的封裝面110上，以產生一發光光源。 第四步驟，填充一膠體單元40(如第四圖所示）於 ® 該可透光填充固定座3 0之容置槽3 0 0内，透過該容置 槽3 0 0，使得膠體單元4 0可控制且均勻地分佈於該發 光二極體單元2 0的表面及周圍（S107)。最後，完成 (S109) ° 請參閱第十圖所示，本發明發光二極體封裝方法之另 一實施例之流程方塊圖。其中，本實施與上述實施例流程 的主要差別在於·· (1) 、先將發光二極體單元2 0設置於基板1 0上， ® 然而透過壓合器具5的壓合與移除，使可透光填充固定座 30套設於該發光二極體單元20外。 (2) 、使可透光填充固定座3 0内部的容置槽3 0 0，對應地容納發光二極體單元2 0。 同樣地，用以使膠體單元4 0能填充至容置槽3 0 0 内，並且均勻地覆著於發光二極體2 0的表面與周圍。 綜合以上所述，本發明係透過壓合器具之壓合方式， 以形成可透光填充固定座於基板的表面，使得發光二極體 14 200931680 之封裝結構具有下列特點： _ (1) 、透過該可透光填充固定座，膠體單元可控制性 地容置於容置槽内，並且使膠體單元均勻地覆著於發光二 極體的表面上，使色溫容易達到一致性，同時能降低作業 工時與成本。 (2) 、由於可透光填充固定座具有可透光的特性，使 得發光二極體於搭配膠體單元後，光線出光視角較寬廣。 惟，以上所述，僅為本發明最佳之一的具體實施例之 詳細說明輿圖式，惟本發明之特徵並不侷限於此，並非用 以限制本發明，本發明之所有範圍應以下述之申請專利範 圍為準，凡合於本發明申請專利範圍之精神與其類似變化 之實施例，皆應包含於本發明之範疇中，任何熟悉該項技 藝者在本發明之領域内，可輕易思及之變化或修飾皆可涵 蓋在以下本案之專利範圍。. 【圖式簡單說明】 第一圖為習知一種發光二極體封裝結構之示意圖。 第二圖為習知另一種發光二極體封裝結構之示意圖。 第三圖為習知再一種發光二極體封裝結構之示意圖。 第四圖為本發明發光二極體封裝結構一較佳實施例之平面 示意圖。 第五圖為本發明發光二極體封裝結構一較佳實施例之側視 圖。 第六圖為本發明發光二極體封裝結構中，該發光單元與可 透光固定座另一種實施例方式之示意圖。 15 200931680 第七圖為本發明發光二極體 透光固定座再-種實施例=構中，該發光單元與可 第八圖為本發明發光二桎俨封式之不意圖。 製作發光二極體封哭二^凌方法中，透過壓合器具來 第九圖為本發明發光二極體=不思圖。 第十圖為本發明發光二極舰封，方法之流程方塊圖。 极}裝方法之另一流程方塊圖。 Ο 【主要元件符號說明】 [習知] 1 a發光二極體之封裝結構 10a 基板 11a 螢光膠體 1 2 a 發光二極體 1 b發光二極體之封裝結構 Q 〇a封裝面 Ο 1 0 b 主基板 2 0 b 貼片型發光 2 1 b 貼片基板 2 3 b 導電腳 25b螢光膠體 c發光二極體之封裝結構 1 0 c基板 1 0 0 c封裝面 11c 螢光膠體 封裝面 極體晶片 2 2 b 容置杯座 2 4 b 發光二極: Q 1 C溝槽 200931680 I 2 c .發光二極體 [本發明] 1 發光二極體封裝結構 10 基板 II 主體部 1 12 頂部 1 13 接腳部 2 0 發光二極體單元 2 0 30 可透光填充固定座 30 40 膠體單元 5 壓合器具 5 0 上壓合模具 5 0 0灌膠開口 5 0 4模片定位孔 52 下壓合模具 5 2 0第二對位溝槽 5 2 4模片定位柱 5 4 固定座成型模 5 4 0成型部 10 封裝面 2 0 對位孔 0 發光二極體 0 容置槽 502 固定孔 506 第一對位溝槽 522 固定部 542 定位部 17