200924933 九、發明說明： *【發明所屬之技術領域】 本發明係關於用以進行被加工物的切斷之客雄疏β站 加工物的切斷方法者，尤其是關於可對應於切斷=2 厚度化或鋸口損失（kerf i〇ss)的減少化、且所切斷之晶圓 良品率佳的多線鑛及晶錠（ingot)之切斷方法。 【先前技術】 向來，於切斷矽晶錠時，係使用可一次切斷複數片晶 圓的多線鋸。例如在製造太陽電池用晶圓的矽晶錠的切斷 時所使用的^線雜’係以在兩根線導引滾輪間以〇. 2 5咖 至〇.4mm左右的間距捲掛從線送出機構所送出的線，而利 用線捲取機構將線予以摻取的方式來構成。 ,在線送出機構與線導引滾輪之間、及線導引滾輪與線 捲取機構之間，係.設有恒常地對線賦予預定張力的..張力滚 輪線般係使用直控0. 10mm至0 · 16mm的鋼琴線。梦晶 ❹錠較常用例如口徑150mm見方左右、長度4〇〇mm左右的錠， 且隔介使用玻璃等脆性材料所製作的假性板^⑽…plate) 接著固定在工件板（W0rk piate)。 同步控制驅動線送出機構、2支線導引滾輪、及線捲 取機構，並控制張力滾輪的位置，而恆常地一面對線賦予 預疋的張力，一面以5〇〇m/min至600m/min左右的速度輸 送捲掛在兩根線導引滾輪間之線。再者，從磨漿攪拌/供 給槽經由磨漿塗布頭塗布含有磨粒的切削用磨漿（加工液） 於線。在此狀瘤下’將隔介假性板接著固定在工件板的晶 5 320034 200924933 錠往下方傳送。此時，— ‘磨聚，並藉由以線將磨線與晶鍵之間導入切削用 曰曰 粒壓在日日錠，並使磨粒轉動以使° 曰曰 層產生微龜裂，而作切微粉予以削除，以進行石夕 鍵之切斷。 在此種矽曰曰錠之切斷中，為了提高晶圓良品 η降低ί圓材料成本，係要求減少鑛口損失及晶圓之切薄 1Ϊ θ 者所明良品率係指實際所獲得的晶圓 ❹ 1相對於理論上所獲得的量之比率。 在此情況下，隨著晶圓厚度不斷的薄化，晶 =緣故，而在切斷加工中或切斷結束後的晶圓取出時， 會有如何不破損晶圓而獲取較多良品晶圓之問題。 目此’作為對於上述問題之對策，並作為晶旋對多線 鑛的安裝簡單仙及晶圓取出容易化的手段 !在裝設於單向行走式的多線雜之推上台的基二L 子形剖面的假性構件，並叫晶錠之側 性構件的侧面部之方式將梦晶錠载置於l字形 便，將载置於假性構件上的晶 圓予以取出之技術（參照例如專利文獻丨）。 (專利文獻1)日本特開平5_96461號公報 【發明内容】 (發明所欲解決之問題） 、然而，在上述的習知技術中，L字形假性構件的侧 部僅被設置在承受作用於線行走方向的切 作用於與線的行走方向呈直角方向的力完全未持 320034 6 200924933 • 如上所述使用有線鑛的碎晶錠之切斷係藉由將含有磨 -粒的切斷用磨槳供給至行走的線，並將該線推壓向矽晶錠 ,來進行切斷。而且，切晶鍵的切斷t，成為切4而產生 的石夕粒子（以下稱為梦晶錠切肖⑷會混入至磨漿槽中的磨 漿0 隨著切斷加工之進行，因殘留在矽晶錠切入溝中的肩 漿與石夕晶旋切斷屑之間的化學性反應作用，而產生氣體， ❹人溝間產生氣泡而產生緩緩地推寬切人溝間的間隙 ，且產生晶圓切入溝間的間隙慢慢地擴張之現象。 2上所述，在為謀求降低晶圓材料成本而推動縮減錯口損 失之近幾年，該現象係變得顯著。 Μ性=’於追求晶圓厚度薄化的近幾年，晶圓本身的機 二=顯著下降，在此狀態下，當發生上述晶圓切入溝 二曰1隙擴張時，將會發生朝晶圓本身板.厚方向-曲的應 。而且，當該f曲應力超過晶圓本身的容應 Ο則會發生晶圓在切斷加工將完成前之破損。^應力時’ 再者，一般而言，係在線鋸之設置工件部分之 璃等容易切斷的脆性材料所構成之假性構;後， 接者劑將矽晶錠固定在該假性構件以進行切斷加工。 二時間Γ夕晶鍵的切入到達至到達該假性構件的部分為止 "結束線的行走。因此，在切斷加工社束# 件係僅由，厚度尺;所殘留: ❿且，隨著晶圓厚度之愈加薄化’晶圓厚度方向的接 320034 7 200924933 著九度尺寸變得愈小。如此在接著宫 + ϋ隹接者見度尺寸較小的狀態 下’右發切晶錠長度方向的彎曲力的話，則會有因該彎 曲力:使接著材從假性構件或晶圓_，並在剛要結束加 工,别：使晶圓脫落在線鋸的加工室内，使被切斷的晶圓 大1成為不良品的問題。 本發明係有鑑於上述問題而研創出者，其目的在於可 對應切斷晶®厚度的薄化、並減少鑛口的損失，且以簡便 ❹ 的構成廉價地獲得具有良好的切斷晶圓良品率之多線鑛及 晶錠的切斷方法。 (解決問題用之手段） ^解決上㈣題，並達成目的，本發明之多線鑛係 、、，，捲掛於具有複數條線溝的複數個滾輪間而形成之成 ^之線行走，且-面對該成列之線供給含磨粒的加工液， 面將被加工物壓接於線以將被加工..物切斷成複數片晶圓 者’其特徵係具備：第1保持構件，係將前述被加工物中 ❹與被，斷的面為相反側的面隔介假性構件以接著劑予 X 口疋保持，及第2保持構件，係於前述線的排列方向從 被加工物的兩侧方包夾被加工物來予以固定保持。 (發明之效果） …本發明之多線鋸係藉由第2保持構件在線的排列方向 從被加工物的兩侧方包夹被加工物以進行固定保持。藉 此，可達到下述效果··從被加工物的端面方向（線的排列方 向）朝内側機械性地抑制因為隨著切斷加工之進行而產生 在切入溝間的氣泡所引起之會擴大切人溝間的間隙以致使 320034 8 200924933 晶圓切入溝間擴開的作 ‘擴大，並能抑制加工途中晶圓的=抑制晶圓切入溝間的 運成T述效果.可抑制矽晶錠（被 至到達假性構件部分為止的時間點之因晶圓厚 =:達 _著材之f曲力，而能防止 晶圓脫落，故提升晶圓良品率。 以J離所導致的 【實施方式】 ° 卩下’根據圖式詳細說明本發明之多絲及日餘⑹ 斷=施例。又，本發明並不受下述二= 不超出本發明要旨的範圍可做適當變更。 實施形態 、第1圖係顯示本發明實施形態之多線鑛主要部 成之斜視圖，例如顯示在.太陽電池用晶圓的製造中用 於矽晶錠切斷的多線鋸100主要部分的構成圖。如 ©所示’多線錯⑽係具有：線4、送出線4的線送出機構5、 捲取被送出的線4之.線捲取機構7、以及以旋轉轴相互大 致成為平行的方式配置在線送出機構5與線捲取機構7之 間的兩支線導引滾輪6a、6b。 再者，多線鋸100係具備··複數個導引滾輪u，在從 線送出機構5到線導引滾輪6a之間與從線導引滾輪卟 線捲取機構7之間分別導引線4的行走；及張力滾輪8 j 用以控制由導引滾輪11所導引的線4之張力。 線4係使用例如直徑為〇. 1 〇mm至〇· 1 ^麵之鋼爱線 320034 9 200924933 線4行走方向係設為圖中之箭印&。又於兩根線導引滾輪 -6a、6b之間，以〇. 25mm至0. 4mm左右的間距大致平行地 - 捲掛有線4。 又’多線鋸100係具有：磨漿攪拌/供給槽9，用以 儲存、攪拌磨漿；以及磨漿塗布頭1〇，用以將來自磨漿攪 拌/供給槽9的磨漿供給至作為被加工物的矽晶錠丨與兩 支線導引滾輪6a、6b之間的切斷界面。在兩支線導引滾輪 ❹6a、6b之間，於被配置在上側的線4之上部，以橫切複數 條線4的方式配置有磨漿塗布頭1〇。在第丨圖的例中，係 於兩支線導引滾輪6a、6b之間，隔以預定間隔配置有三 磨漿塗布頭1〇 〇 並且在相互鄰接的三根磨漿塗布頭1〇之間的區域，係 配置有可朝上τ方向（梦晶錠i之進給方向）移動的工件板 3’該工件板3係㈣晶錠1之與線4為相反側的面以接著 劑隔介假性板2 ^以固定保持，關定要切斷㈣晶錠卜 ❹於該工件板3係利用接著劑隔介假性板^接著固定有例如 口徑約為⑽職見方左右、長度約為彻咖左右之梦晶錠 = 透過在線4的排列方向中從石夕晶錠⑻ 持部s w曙定保持之屬於保持部的端面名 錠夕晶錠1之長度方向(大致垂直於W 的二方向、，線導引滾輪6a、6b之間的線4之行式 為m明：：？ 1圖A~A線位置的主要部分剖面圖，! 月利用知面保持部12來保持石夕晶錠（工件（时 320034 10 200924933
PieCe))l之方法圖。第3圖係從矽晶錠 决 •多線鋸1〇〇之側面圖，且為第2 端面方向來看 ^ ^ y ^圖箭唬β之侧面圖。 -，持部㈣配置在石夕晶錠】 側，用以固定保持兩端面la、lb。矽曰…“ 6的外 曰錠]具序 夕日日鍵1係藉由壓住矽 3日旋1長度方向的切斷區域⑼外側的兩端面la、 一 部分或全部的壓板21而被保持。 22, SI:!錠…板21的外侧配置有補助屢板 22，以補助性地保持壓板21。 〇定板.螺絲2“25鎖緊在二助么板22料過使用固 -件板3。該等構件可拆裝地連結在 螺絲24及25)係配置在石夕曰/助壓板22、固定板23、 面。藉由做成上述構成可容曰曰易地進的=曰區域26外的兩端 的端面_ 12的㈣及咐的tV。切斷加工後 古产Hi並不須壓住整個要進行梦晶旋1的切斷加工之 刀斷加工高度)，在石夕晶錠1的兩端面1&、113中，係 壓住工件切斷加卫41广 錠1的進給方向) 於壓板21壓住整H 一至1/2的部分°藉此’相較 的姑斗… 高度的情況，可降低壓板21 於’一 。再者，於一個矽晶錠1的切斷加工結束後， 接菩取1的切斷加卫再利用相同壓板21時，剝離 接者劑等的清淨作業將變為簡易。 以=斷=運::有:述構成的多線請進㈣晶 並將線4定位在二：線4捲在線導引滾輪6a、6b， 仕夕阳鍵1的進給方向，以準備矽晶錠的切 320034 11 200924933 其次，利用接著劑將矽晶錠1與假性板2接著後，利 用接著劑將假性板2上面與工件板3下面予以接著 利用接著劑接著麗板21與梦晶錠！的接觸部31、以 板21與假性板2的接觸部33。又利用接著劑接著壓 與補助壓板22的接觸部32。之後，使用_ 24及％ 介固定板23連結補助壓板22與工件板3 ^ ❹ 一在此狀態下’一邊從磨漿塗布頭1〇朝線4塗布磨漿， -邊藉未圖示的驅動機構使線送出機構5、線捲取 2導5丨滾輪6a、6b取得同步，並進行驅動控制以使線4 的箭號a方向行走，再使接著固定有石夕晶錠Μ 件板3朝下方移動，以進行⑦线1的切斷。 第4圖係顯示利用習知的多線料行的晶圓切斷方法 例圖’且為從矽晶錠！的端面來看的側面圖。第 系顯不利用習知的多線鑛進行的晶圓切斷方法之一例圖， ❹且為第4圖的CM：線之主要部分剖面圖。其中 二多線鑛係為未具備上述端.面保持^ ^ 1圖所示的構成去掉端面保持部12的構成)之多線錯有從第 之進：利用多線鑛的晶圓切斷方法中，一般隨著切斷加工 金工二1 線導引滾輪間之線4會因作用於 工件進給方向（第4圖的箭號b 、 阻力，而在工件進认方向產"A為相反方向的切斷 加工時^ / 彎曲。當在此狀態進行切斷 時，在矽晶錠i切斷加工的最後 4 斷 晶錠1内部的入口附近之線入口區域二匕進入石夕 Q 及線4從矽晶錠 320034 12 200924933 ， i 、=的出π附近之線出口區域36的部分會形成通過石夕晶 -假性板2的接著部分38而達至假性板2内料切入 溝39。另一古& . > /a 在線入口區域35與線出口區域36之門 :::r7,線4未到達假性板2,而呈未形成切入溝 ❹ 此％•，因殘留在石夕晶錠^的切入溝391的磨聚、與因 二Γ錠，斷加卫所產生的石夕晶鍵切削屑之化學性反應作 生氣體’並在切入溝39產生氣泡’而產生緩緩地將 刀入溝39的間隙予以擴大之力量。結果，在石夕晶錠！中業 已完成切斷加工的晶圓40會朝梦晶錠1的長度方向（大致 垂直於石夕晶錠1的進給方向、與線導引滾輪6a、6b之間的 線4之行走方向）擴張（第5圖的箭號d方向）。 當在切斷加工的最後階段產生此作料，會在石夕晶鍵 線入口區域35及線出口區域36、與中央區域37之間 產生箭號d方向的彎曲應力，而如第6圖所示，會以相稱 〇於線行走路㈣分料起㈣在晶圓4Q產生破損部Μ。 第6圖係顯示利用習知的多線鑛進行的晶圓切斷方法所產 生的晶圓的破損部41之一你丨圖，B ac 一 面之圖。 之例圖，且顯不切斷後的晶圓切斷 而且，在晶圓厚度的不斷薄化且晶圓厚度方向的接著 見度尺寸較小狀態下，當產生該彎曲應力時，接著材會因 該彎曲應力而從假性板2或晶圓4Q剝離，且在剛要 二脫落在多線銀的加工室内，而使被切斷的 晶圓40大量地成為不良品。 320034 13 200924933 ' 相對於此’在實施形態的多線鋸1。"，如上所、以 夕：錠1的長度方向利用端面保持部12來固定保持二錠 :夕曰曰：！的長度方向往内側機械性地予以抑制， 制切入溝39的擴張(變位)。藉此，於多線鋸1〇〇 效地抑制在石夕晶錠i的切斷加工途中產生晶圓的破損。 再者，透過機械性地抑制切入溝39的擴張（變位），可 ❹㈣於砍晶旋1的線入口區域35及線出口區域36的部 为，在切入溝39到達假性板2的時間點，於以薄尺 被接著之晶圓與假性板2之間產生青曲應力、及對僅以= 圓厚度尺寸被保持的接著材之箭號d方向的彎曲應力，= 可有效地防止因接著石夕晶錠1與假性板2的接著材之剝離 所招致的晶圓40之脫落，故可防止晶㈣產生破損。= 此，可謀.·求提高晶圓良品率。 θ 再者，於實施形態的多線鋸1〇〇中，因為具有上述的 ©簡便構成，故可㈣地提供達成上述絲的多_。 (產業上的可利用性） 如上所述，本發明之多線鋸係於矽晶錠切斷中，有助 於鋸口損失的縮小與晶圓的薄切（晶圓厚度的薄化）。 【圖式簡單說明】 要部分的構 第1圖係顯示本發明實施形態之多線鋸主 成之斜視圖。 第£ @係第1圖Η線位置的主要部分剖面圖 第3圖係第2圖箭號β之侧面圖。 320034 14 200924933 • 第4圖係顯示利用習知的多線鋸進行的晶圓切斷方法 之一例圖。 ' 第5圖係顯不利用習知的多線鋸進行的晶圓切斷方法 之一例圖，且為第4圖的C-C線之主要部分剖面圖。 第6圖係顯示利用習知的多線鋸進行的晶圓切斷方法 所招致的晶圓破損之一例圖，且顯示切斷後的晶圓切斷面 之圖。 【主要元件符號說明】 ^ 1 梦晶鍵 la、lb 端面 2 假性板 3 工件板 4 線 5 線送出機構 6a 線導引滾輪 6b 線導引滾輪 7 線捲取機構 8 張力滾輪 9 磨漿攪拌/供給槽 10 磨漿塗布頭 11 導引滚輪 12 端面保持部 〇 21 壓板 22 補助壓板 23 固定板 24 螺絲 25 螺絲 26 切斷區域 31 壓板與矽晶錠的接觸部 32 壓板與補助壓板的接觸部 33 壓板與假性板的接觸部 35 線入口區域 36 線出口區域 37 中央區域 38 接著部分 39 切入溝 40 晶圓 320034 200924933 多線鋸 4 41 破損部 100 〇
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