200912438 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於圖案缺陷修正裝置及方法，尤其是關於 藉由雷射切割（藉由照射雷射光，而將缺陷去除）以修正在 液晶顯示裝置（LCD)之彩色渡光片#製造程序中發生之缺 陷之圖案缺陷修正裝置及方法。 ' 【先前技術】 在液晶顯示器之構成元件的彩色濾光片上，具有稱之 為黑色矩陣的格子狀圖案（鉻、氧化絡及樹脂等材料）及著 色部。在黑色矩陣形成階段的缺陷，包含：黑色矩陣突出 至彩色濾光片部(在此階段為無色)的黑缺陷，以及缺少黑 色矩陣的一部份之白缺陷。另外，也有在著色後互相混色 而產生的黑缺陷顏色脫落而產生的白缺陷。過去，係 採用由操作者—邊觀看照㈣像，—邊以雷射光修補黑缺 陷’或以墨水掩埋白缺陷的修正方法。 在第7A〜7C目巾’分別顯示在紅色# R畫素705、綠 色的G畫f 706、及藍色的6畫素m的著色部中，白缺 陷m(第μ圖）、和相鄰晝素混色之黑缺陷7〇2(第7β 圖）、以及附著了異物的異物缺陷7〇3(第7C圖）。 關於白缺陷7(Η ’在特開平9_236933號公報中記載的 方法中，#由在顏色脫落的部分塗布同色的墨水以執行修 正。關於黑⑷02,則以雷射光除去缺陷部分，並將同 色的墨水塗布在除去的部分以進行修正。 2075-9668-PF;Ahddub 5 200912438 近年來，隨著適用彩色遽光片_晶電視等的顯示器 的大型化’應該要修正的缺陷的尺寸也變大，黑缺陷⑽ 之應該以雷射切割的面積也變大。 過去’在以雷射切割黑缺陷部分等的情況下，在特開 平9一61 296號公報中，係使用具有和晝素形狀相似的孔803 的縫隙謝（第8A圖）、或具有矩形之形狀可變的孔8〇4的 缝隙802(第8B圖）以進行雷射切割。 如第9A圖所示，依據特開平9_6i29"的方法進行雷 射切割的程序中，你阁去t 、 圖未顯不的雷射輸出的雷射光9(Π， 通過縫隙9 0 2、成像錄 Q f) q 非上& 作株“ A像鏡903及對物鏡904,並照射在作為工
乍件的缺fe部上。在第9AgI 射光的照射部分擴大之部分905。顯不將包含該缺陷部的雷 如上所述’雖然應兮Φ p A Λ …少的缺陷的尺寸不斷變大， =次將大面積雷射切割的情況下 圖I以垂斯分佈的分佈樣態。在第9Β 該雷射：： 轴來規範雷射照射面。而且，在 4射知射面中的雷射光的功在 Ζ軸表示。 又係以與該面垂直的 因為雷射光的功率強声八& 將大面積均一地照射為高斯分佈，所以為了要 射切割的整個面積上都破保有能=割，就必須在應該雷 :此，在裝置上設置具有較過==射功率。 射，而造成雷射大型化，以及駐1強的自射功率的雷 用傳統的低功率的雷射…：幻賈格高的問題。而且， ，、/、此夠一次能夠雷射切割小面 2075-9668-PF;Ahddub 6 200912438 積因此’為了雷射切割大面積的缺陷部，就必須將缺陷 部分割為複數個，並針對分心來的各部分進行雷射切 割，因而造成雷射切割耗時的問題。 【發明内容】 本發明之目的，係在於提供圖案修正褒置及方法，並 不使雷射大型化，並能夠在短時間内以雷射切割大面積的 缺陷部以進行修正。 '、、’、了達成上述目的，依據本發明之一種圖案修正芽 置：包括：檢出裝置’檢出基板上之圖案的缺陷部之尺； 及形：宏雷射裝置’以雷射光一邊掃瞄一邊照射該缺陷部； 形狀置’依據由該檢出裝置檢出之該尺寸及該 及該雷射光在該缺陷部表面之光點直徑，產生掃 ==置’使得該雷射裝置依據產生之該= 部。 邊掃酶-邊照射該缺陷部’以去除該缺陷 =佳:該除去裝置’在該缺陷部之形狀的外周部， 使该雷射光在該缺陷部的表面以 行掃猫，在該缺陷部之形為’、、、點的聚焦狀態進 缺陷部的表面的位置成像為隹/，使該雷射光在離開該 置成像為焦點的非聚焦狀態 以此為佳：該除去裝置，在該缺陷部之形狀:=， 使该非聚焦狀態的該雷射光的光點重疊照射。 以此為佳：該除去1置，依據該掃 先準備之雷射輸出之該雷射光的路徑。 控制從事 2075-9668-PF;Ahddub 7 200912438 以此為佳：從該雷射輪出的兮+ 叛出的該雷射光透過事先準備的 光子系統照射該缺陷部，依撼 ^ 依據該先學系統和該基板之間的 距離：切換到該聚焦狀態或該非聚焦狀態。 以此為佳：該光學系統係被支持以使得在垂直方向對 該基板自由移動。 ，為了達成上述目的’依據本發明之—種圖案修正方 法，其以雷射光-邊掃晦一邊照射基板上的圖案缺陷以將 之去除’其包括：檢出步驟，檢出該基板上之圖案的該缺 陷部之尺寸及形狀；掃晦圖案產生步驟，依據由該檢出步 驟檢出之該尺寸及該形狀、以及該雷射光在該缺陷部表面 之光點直徑’產生掃瞄圖案；除去步驟，依據產生之該掃 瞎圖案’以雷射光-邊掃晦一邊照射該缺陷部，以去除該 缺陷部。 、'^ 依據本發明，依據缺陷部的尺寸及形狀、以及雷射光 在㈣陷部表面之光點直徑，產生掃聪㈣，並依據產生 之掃瞄圖帛，以雷射光一邊掃瞄一邊照射該缺陷部，以去 :族缺陷部。藉此，因為雷射光可以依據將雷射光的功率 刀佈的影響加入考慮的掃瞄圖案而進行掃瞄，所以，即使 在切割大面積缺陷部的情況下，纟不會發生如傳統之使用 縫隙進仃切割一般’因為在切割部内的雷射功率分佈的影 生不均的切割狀態，再者，也不需要為了補償這 個不均一切割而提高雷射的功率。 再者’依據本發明’能夠以任意形狀切割大面積，所 以無須像傳統一般，製造和晝素相似形狀的縫隙，而且’ 2〇75-9668-PF；Ahddub 8 200912438 加工形狀也不會受到如 本發明之上述及其 參所附之圖式所能理 解。 矩形的此種限制。 他目的、特徵、方面 解之本發明的後述之 及優 詳細 點，可以 說明而瞭 【實施方式】 以下參照圖式詳細說明本發明實施型態。在本實施 型態中，雷射切割纟LCD的彩色滤光片的製造程序中發生 之彩色濾光片基板上的微細圖案中的缺陷圖案(缺陷部）。 第1八及1B圖顯示依據本實施型態的雷射掃瞄切割的 概要圖。第1A圖顯示將應該被雷射光照射的工作件9。的 部分加以放大的部分51Q。在第1B圖中，以垂直的χ轴和 Y軸來規範雷射照射面。而1，在該雷射照射面中的雷射 光502的功率強度’係以與該面垂直的z轴方向表示。 ,在本實施型態中，並非使用如第8A及8B圖所示之縫 隙而疋如第1A圖所示，藉由快速且精密地控制位於雷射 光502之光線路徑的反射鏡的角度，而使得雷射光本 身，依據精密的掃瞄圖案，在應該被雷射光5〇2照射的工 作件90的區域（缺陷部份）掃瞄。在此情況下，因為是使一 定功率的雷射光502 一邊掃瞄一邊進行雷射切割，所以， 如第1B圖所示’即使在大面積中，在切割面内也能夠得到 均一的雷射光功率’而能夠進行均一的切割。在本實施型 態中’反射鏡的控制係可以使用如整合掃瞄器 (galvanometer scanner)等。 9 2075-9668-PF;Ahddub 200912438 第2圖顯不使用本實施型態的 荦修正梦晉的入麯德a 射知晦切割之微細圖 莱仏正裝置的全體構成圖。在第2 么田圄宏啟τ挞里丄L r ’該實施型態的微 、-田圖案修正裝置大致可以分為 佟π担要a t 攝成。亦即，微細圖案 仏正裝置包括.用以切割缺陷部的雷 在缺陷邱尊_§*，隹V- + $ Μ ^吏雷射光 在缺F“整體進订知瞒的雷射掃瞎光學系、统5 將修正材料之填孔用墨水塗布布 9。而且，還包括：Ζ車由台4,其搭裁水塗t機構
學系統5、及墨水塗布機構9並使其能夠在垂 :修正對象基板】"多動；x轴台6，其搭 台j 用於使Z轴台4可以在χ方向移心抽台？，詳載二 台^並用於使X軸台6可以在γ方向移動；以及控制前 述各部的控制電腦3。另外， 遇已括.影像處理機構2，其 依據由雷射掃瞄光學奉铋ς 4S 、 ㈣， A 5拍攝之影像以辨識缺陷；主機 電細 1，其控制替彳UI侧_ 4 利整個微細圖案修正裝置。另外，還包括： 平台，其搭載作為工作件的修 構，其由用以使塗布之墨水二_板10’以及硬化機 墨尺硬化之光源及聚光鏡構成。另 ，也包含和雷射掃晦光學系統5相關之⑽（咖咖 coupled device)攝影摟（^土 & 、 吐 、機（圖未顯示）。CCD攝影機，拍攝從 第1Α圖之工作件+ 表出的反射光，並將影像資料輸出 影像處理機構2。 藉由影像處理機槿5>丨、，® a 再2以界疋缺陷部的方法已於特開平 9-6 1 296號公報中詳細爷 叶、田說明，因此在此僅簡單說明。 簡言之，影像處理機構2藉由圖案比對以界定出缺陷 部’並且輸出界定屮沾 出的缺的位置（座標）的資料以及面積 2075-9668-PF;Ahddub 10 200912438 的資料。雖然圖未鞀 ^ ”但衫像處理機構2具有中央處理 器（CPU)及記憶體構 里 ^ 之電恥並在記憶體中事先儲存用於 圖案比對之各種的登 々、 正常登錄圖案（指正常 圓茶叹足為 吊晝素）及用以決定缺陷部位置的複赵 個位置決定登錄圖案。
丨巾W像處理機構2的CPU以正常登錄圖案為 ::圖：：⑽攝影機輸入的影化資料所指的被修正對象 :二炅仃圖案比對，顯示圖案比對的結果的相關值將 界值以下的圖案辨識為缺陷。A 了以缺陷部的位 從辨識為各位置決定登錄圖案的缺陷圖案的位置座根 和缺陷座標之相對距離以》定位i。 不 將決定了位置的區域之畫素的資料和同一區域 的^常畫素的資料’執行如取得互斥的邏輯和等的比較， 以算出缺陷部的面積或位置。 依據第1A圖’以第2圖顯示雷射掃瞄光學系統5的具 體例。雷射掃瞄光學系統5包括：-般係使用YAG雷射或 YV〇4(釩酸釔)雷射的雷射8 ;控制從雷射8輸出之雷射光 5。2的光線路徑的γ方向掃瞄鏡5〇5及X方向掃瞄鏡5。6; 控制Y方向掃瞄鏡505及X方向掃瞄鏡506傾斜之旋轉編 碼器馬達503及504 ;成像鏡507 ;以及對物鏡5〇9。 在動作中，對著雷射掃瞄光學系統5之雷射光5〇2的 ]出位置以疋位修正對象基板1〇的表面。從雷射8輸出的 一射光502藉由Y方向掃瞎鏡505變更其光線路徑，並 ' X方向知瞒鏡’並在鏡面反射以再度改變其光線路 2075-9668-PF;Ahdclub 11 200912438 k ’通過成像鏡5Q7及對物镑 在士 v T物鏡5〇9’照射在工作件9〇上。 在此’ Υ方向掃瞄鏡505及X古a松 ^ RnQ 方向知瞄鏡506,係由旋轉編 馬态馬達5 0 3及5 0 4控制以分別伯 、由 別使其鏡面的傾斜（角度）快 速且細微地變化。藉此，鏡面 ' 射备ή , 兄面之雷射光502的入射角及反 射角陕速且細微地變化，並姓里头 .'、、，'〇果為’特定位置和面積的工 作件90上雷射光的照射光點， 内細微地掃晦。 -控制為在工作件9。面 在本實施型態中’藉由πζ軸a 瞄止κ 釉口4、6及7,使雷射掃 瞄先學系統5能夠在水平方向及 $直方向對於修正對象基 板1 〇的缺陷部自由移動，蘊，士 At n ㈣能夠以雷射光502配合缺 陷的形狀或畫素形狀進行掃晦。 雷射切割。 冑此、夠執行缺陷部的 繼之’藉由墨水塗布機構q +77φί ，機構9，將同色的墨水塗布在被 刀。彳的部分，而完成圖案中缺陷之修正。 C. 在此’即使是在依據整合掃猫鏡使雷射光5〇2細微地 =而執行雷射切割的情況下’照射之雷射光5〇2也是如 4C圖下段所示呈現高斯分佈的樣態。在第4C圖下段的 圖中，橫軸為雷射光502的雷射光徑（光點直徑加，而縱 轴為_ 502的功率強度。依據該圖，雷射光5〇2，且 ^在雷射光徑511的中央部分具有最高的功率強度，而: 其周邊之功率強度低的高斯分佈的樣態，所以，應該切割 之缺陷部的形狀之外周部分會有無法清楚地雷射切割其邊 緣的狀況。為了消除此狀況’必須要有降低雷射光咖之 功率分佈的影響之對策。為了滿足這個要求，使對物鏡5。9 2〇75-9668-PF;Ahddub 12 200912438 的倍率為高倍率’以使雷射光呢的集光徑（雷射光徑511) 變小。藉此，能夠清楚地雷射切割，但是，隨著雷射光5〇2 的雷射光徑511變小，雷射光5〇2的掃猫次數就增加，雷 射切所需要的時間拉長，而非根本的對策。 在此，本實施型態中，雷射切割需要的時間短，而且， 能夠將應該切割的部分(缺陷部份)的周圍清楚地雷射切割 的方式為，使用高倍率的對物鏡5〇9，從雷射掃猫光學系 厂統5射出的雷射光5〇2為非聚焦的狀態下，將缺陷部的内 、部雷射切割’對於缺陷部的外周部，則將雷射光5〇2在聚 錄態下進行雷射切割。藉此’能夠實現雷射切割時間的 細短，以及，外周部邊緣的清楚的切割。 參照第3A、3B及第4A〜4C圖說明本方法。如第蝕圖， =設在在修正對象基板10上有特定位置和面積的切割書 =形狀（缺陷部份）83。在第3Α、3βΑ4β圖中，顯一A 圖之修正對象基板1〇的A—A方向的斷面。 〔: 如第3B圖所示’在雷射切割缺陷部的最外側部分（稱 之為外周物情況下，由Z轴台4使得雷射掃晦 正對象基板1〇表面的距離保持在第】特定距離 離係、為事先以實驗檢„，對料對物鏡5〇9 I、距卜刚掃聪光學系統5和修正對象基板 的距離為第1特定距離時，從對物鏡5 在修正斛会甘』 耵出的雷射光502 ，子象基板10的表面(亦即缺陷部表面)聚隹為隹 ”占。此稱之為聚焦狀態。在聚焦狀態下， ’、、’，，、 J+古κ η 〇 廣1像於焦點的雷 射先⑽具有光點直徑卜因此，藉由照心較小的^ 2〇75-9668-PF；Ahddub 13 200912438 之雷射光502的光點81，使得能夠脾令+ 6 使仵月b夠將鬲雷射功率強度集中 在外周部，而能夠清楚地切割外周部。 在此，係假設要修正鄰接於黑色 巴沌陣513的缺陷部。 聚焦狀_下’在第4B圖的缺陷部的外周部的雷射切割 時’在對應於第4B圖的雷射切割部分的部分(虛線的圓表 不之部分）512，有效地照射高強产 %门通度的雷射功率。茲 4C圖說明之。在第4C圖的上段放女 幻上奴放大顯不部分512，在下段 則對應於上段之部分512的雷射弁僻ς , ^C11 . 笛射先仫511，依據該雷射光 徑511顯示雷射功率的分佈。 相對於此，如第4 A ώί·- , 斤不，依據雷射光掃瞄圖案82 雷射切割修正對1甚始！η QA 對象基板1G上的缺陷部内部的情況下，如第 L圖：示，藉由z軸台4,將雷射掃瞄光學系統5的位置 對象的表位置上升而使得雷射掃猫光學系統5和修正 對象基板10表面的距離為較第 午乂昂1特疋距離長的第2特定距 離。該第2特定距離係為事先 ^ ςηα 爭先以實驗檢測出，對應於對物 鏡509和修正對象基板1〇 ^ ^ 衣囱之距離Π(距離fl>焦距 虽雷射掃瞄光學系統5 A 9 ^ ^ 才乜正對象基板10表面的距離 马第2特疋距離時，從斟私 τ 兄509射出的雷射光502在修 正對象基板1〇之前（亦 聚隹 竭缺陷部表面的前面的位置） L為焦、黑占。此稱之為失 ^ Wi ^ ^ 、非饮焦狀態）。在成像於 '、、、點之後的雷射先502擴散， .._ '、政並照射在修正對象基板10的 表面（亦即缺陷部表面）呈 八有先點直徑D1 (直徑D1>D)。 因此，以直徑D1大於窄隹壯吨^ -^ Q1 a ή 、聚…狀嘘的直徑D之雷射光5〇2 的光點81照射以執行φ紐 田射切割的情況下，雷射光502的雷 2〇75-9668-PF;Ahddub ,a 200912438 射光掃瞒圖案82如第5圖所示。如第5圖所示，配合雷射 先點m的大小’在光點81 一部份互相重疊的狀態下，照 射雷射光以產生雷射光掃晦圖案82。依據雷射光掃瞒圖案 、進仃田射切割，藉此，即使在因為雷射光的功率分佈 依據高斯分佈的影響而被功率強度低的雷射光502照射的 部分’也能夠重複昭射雷斜水 银’，，、耵笛射先502，因此在缺陷部份也能 夠得到均一的雷射切割效果。 沒，第6圖中，本實施型態之雷射掃瞄切割的動作的處 °圖該處理机程圖，係為用以實現藉由將雷射光㈣ 照射在缺陷部以將之去除的功能的程式，事先儲存在主機 電腦1的記憶體和控制電腦3的記憶體。藉由以cpu讀取 並執行健存的程式，而實現該處理。再者，界定缺陷部， 辨識其位置座標及尺寸或形狀的程式儲存在影像處理機構 2的記憶體中。 前奴的檢查裝置(圖未顯示)和主機電腦^係藉由通訊 線路連接，在缺陷修正裝置中的主機電腦i、控制電腦3 及影像處理機構2也是以通訊線路連接。 再者’關於雷射掃瞄光學系統5的第（特定距離、第 2特疋距離及光點直徑D/D1的資料係^為儲存在控制電 腦3的記憶體中。修正對象基板則、設定為承載放置如第 再者檢出雷射掃猫光學系統5和修正對象基板工〇 之距離的機構’在本實施型態中，係將使用紅外線的距離 感測益(圖未顯示)設置於雷射掃瞎光學系統5中，依據該 距離感測器的檢ψ狂·里 J./V 'Βϊ I iA, 欢出、、·=果，以檢測出修正對象基板1〇和雷射 2075-9668-PF;Ahddub 15 200912438 掃猫光學系統5的距離。再者，士土 ^ 並不以此為限。 再者_者的距離之檢出機構， 首先，主機電腦卜從前段的檢查裝置接收缺陷位置 資料（㈣⑴，並依據接收之缺陷位置資㈣表示的辭 貧料’將指示以使得X軸及Y軸台…向缺陷位置移動 的訊號，輪出到控制電腦3β控制電腦3依據接收的指示 而使X軸及Υ軸台6及7移動(步驟S3)。移動結束後，由 純處^構2’辨識晝面内的缺陷位置，並將辨識結果（缺 陷位置座標、缺陷部的尺寸和形狀）傳送到主機電腦卜主 機電腦1依據從影像處理機構2接收的缺陷位置座桿，再 次將移動指示訊號輸出到控制電腦3，使乂軸及γ軸台6 及7移動。藉此，使缺陷部對準到缺陷修正位 部位於雷射掃瞒光學系統5的下方(步驟％)。 、 繼之，主機電腦】依據在步驟S7中接收的指示缺陷部 *尺寸和形狀的位置和面積的資料，計算應該被雷射光W :晦的雷射切割位置(包含切割開始位置、結束位置)及區 域。繼之，依據該計算結果和光點直徑助，產生由表示 :二執跡之座標資料所構成的掃晦圖案⑽，使得依據第Μ m AR進订掃瞎（步驟S9)。在掃聪圖案Μ上附加辨 缺陷部之内部/外周部的資料並將之傳送到控制電腦3。 由雷射掃晦光學系統5，開始f射光5G2的照 始乂驟SI 1)。依據傳給控制電腦3的掃猫圖案μ以控制 凝轉編碼器馬達503另cn, 、 及504，因此，之後，藉由旋轉編碼 馬達503及504 ’切換γ方向及χ方向掃瞒鏡5〇6及5〇5 2075-9668-PF/Ahddub 16 200912438 的角度（傾斜），以使得其依據掃瞄圖案8 2。隨同該切換， 雷射光502的光線路徑被控制，因此，雷射光5〇2在缺陷 部依據掃瞄圖案82進行掃瞄。 在執行此雷射光5 0 2的掃瞄時，控制電腦3判斷目前 正在掃瞄的位置是在缺陷部的内部還是外周部。具體言 之，將缺陷部的位置之座標資料和表示掃瞎圖案82的目前 掃瞎位置的座標資料比較，依據該比較結果來判定（步驟 S13)。
當判斷為「外周部」時，使雷射掃瞒光學系統5朝向 聚焦位置移動(步驟S15)。具體言之，控制電腦3的cpu 依據仗雷射掃瞒光學系、统5的距離感測器輸人的檢測結果 m己it體6賣取的帛i特定距離資料，算出雷射掃描光學 系統5的移動*’並使雷射掃瞄光學系統5藉由z軸台4 移動（上升/下降）算出的移動量。藉此，以帛3B圖的聚焦 狀態執行雷射切割。 」時，使雷射掃瞄光學系 S17)。具體言之，控制電 另一方面，當判斷為「内部 統5朝向非聚焦位置移動（步驟 月囟 的CPU依據從雷射掃晦光學系統5的距離感測器輸入 的檢測結果和從記憶體讀取的第2特定距離資料，算出雷 :掃晦光學系、统5的移動量，並使雷射掃猫光學系統5藉 ^軸台4移動(上升/下降)算出的移動量。藉此，以第 3八圖的非聚焦狀態執行雷射切割。 再者’控制電腦3， 目前是處於聚焦狀態的 可以儲存表示雷射掃瞄光學系統5 位置還是非聚焦狀態的位置的資 PF;Ahddub 2075-9668- 17 200912438 料在該儲存資料表示為聚隹肤能μ # w 的處理，另外，”過步驟Si5 sn的處理。田表不為非聚焦狀態的位置時，跳過步驟 在步驟S15和§；17的虚：》^> & —邊檢處理之後，一邊照射雷射光502, 邊W疋否完成所有應該切割區域的 !即，控制電腦3的咖，依據掃_案82，：判=目 :的掃:位置為結束位置時，檢測出掃㈣ 光學李…：/ 電腦3,控制’雷射掃晦 尤予系統5的雷射8使其停 藉此，結束—連串的雷射切割處理射先5G2(步驟_。 另-方面’當判斷為目前的掃晦位 ^因為沒有檢測出掃晦完成(步驟si =: 回到步_。之後就如同前述，依據掃 射切割的處理，直到檢測出掃圖索82繼續雷 (實施型態W) …止（㈣Sl9:是）。 :由使用本實施型態的雷射掃猫切割方 “較大面積的情況下，也不 P使在切 士刀室I丨6 傳統之使用縫隙進行 因為在切割部内的雷射功率分佈 ： 不均一的切割狀態H 發生 切割而提高雷射的功率。需要為了補償這個不均- 再者’依據本實施型態的雷射掃瞒切割方法 外二圖:82’依據產生的掃晦圖案82邊區分缺陷的内部/ 卜=切換聚焦狀態/非聚焦狀態。其結果為 狀執行切割’所以無須像傳統-般，製造和畫素相似 2075-9668-PF;Ahddub 18 200912438 形狀的縫隙 制。 而且 加工形狀也不會受到如矩形的此種限 在此揭露的實施例之特徵均 本發明的範圍不為上过、 而俨μ宙儿开用以限制。 一 為上述說明，而依據專利申請範圍而揭 不’ l 3和專利申請範圍意義相同及範圍内所有的變更。 【圖式簡單說明】 第 概要圖 1Α及1Β圖顯示依據本實施型態的雷射掃 晦切割的 第2圖顯示使用本實施型態的雷射掃 案修正裝置的全體構成I ^微細圖 第3A及3B圖係為說明本實施型態之非聚焦 焦狀態的圖。 u 第4A、4B、4C圖係為說明本實施型態之掃瞄圖案 焦狀態之圖。 〃 第5圖為說明本實施型態之非聚焦狀態的圖。 第6圖顯示本實施型態之動作的處理流程圖。 第7A、7B、7C圖為說明缺陷之圖。 第8A及8B圖為說明傳統的縫隙之圖。 第9A及9B圖為說明傳統的雷射切割之圖。 主要元件符號說明】 1〜主機電腦； 3〜控制電腦； 2~影像處理機構； 4~Z軸台； 2075'9668-PF;Ahddub 19 200912438 5〜雷射掃瞄光學系統； 6~X軸台； 7〜Y軸台； 8〜雷射； 9〜墨水塗布機構； 10~修正對象基板； 81 ~雷射光點； 82〜雷射光掃瞄圖案 9 0 ~工作件； 502〜雷射光； 503、504〜旋轉編碼器馬達； 505〜Y方向掃瞄鏡； 506〜X方向掃瞄鏡； 507~成像鏡； 509〜對物鏡； 511 ~雷射光徑； 512〜部分； 513〜黑色矩陣； 83〜切割晝素形狀（缺陷部份）。 2075-9668-PF;Ahddub 20