JP2010078645A - 合焦点方式、基板エッジの座標測定方法及び測定用マークの距離測定方法 - Google Patents
合焦点方式、基板エッジの座標測定方法及び測定用マークの距離測定方法 Download PDFInfo
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Abstract
【解決手段】鮮鋭度の各極大値と、予め得らた測定対象の極大値とを対比し、得らた測定対象の極大値と合致した各極大値中の極大値の位置を合焦点位置とする。閾値を超えた鮮鋭度の検出数が予測数に満たない場合、閾値を任意のステップで下げ、或いは、最小閾値まで閾値を下げる。対象が基板エッジ2と面取りコーナー1であり、高い極大値No2の位置を基板エッジの合焦点位置とする。上記合焦点方式を用いた基板エッジの座標測定方法及び測定用マークの距離測定方法。
【選択図】図3
Description
また、透明導電膜の形成は、着色画素が形成されたガラス基板上に、例えば、ITO(Indium Tin Oxide)を用いスパッタ法によって透明導電膜を形成するといった方法がとられている。
鮮鋭度の評価には、画像信号にBPF(バンドパスフィルタ)を通して得られる高周波成分の強度、或いは微分により抽出される画像信号のボケ幅など鮮鋭度を示す信号を用いる。これは、通常の被写体を撮影した場合、ピントがボケている状態では小さく、ピントが合うにつれ大きくなり合焦点時に極大値をとる。
また、上記合焦点方式を用い、基板エッジのXY座標を求める基板エッジの座標測定方法、及び測定用マークの基板エッジからのXY距離を求める測定用マークの距離測定方法を提供することを課題とする。
1)測定ステージに載置された基板を移動させ、基板上の測定対象近傍の撮像を行い、
2)a)撮像部のカメラより出力された、鮮鋭度が極大値となる複数の対象の画像の鮮鋭度を検出し、予め設定した閾値を超えた鮮鋭度を選定し、
b)選定された鮮鋭度の各極大値と、予め得られている測定対象の極大値とを対比し、
c)得られている測定対象の極大値と合致した、各極大値中の極大値の位置を合焦点位置とすることを特徴とする合焦点方式である。
また、本発明は、上記合焦点方式を用いて得られた測定用マークのXY座標と、上記基板エッジの座標測定方法により求めた基板エッジのXY座標とから基板エッジと測定マーク用の距離を求めるので、測定用マークの距離を正確に測定することができる測定用マークの距離測定方法となる。
図2は、本発明による合焦点方式において用いられる測定装置の一例の概略図である。図2に示すように、測定装置は、測定ステージ(10)、測定ステージ上方の垂直方向(Z軸方向)に設けられた撮像部(20)、測定ステージ又は撮像部を水平方向(X軸/Y軸方向)に移動させるX軸駆動部(30X)及びY軸駆動部(30Y)、撮像部又はフォーカスレンズを垂直方向に移動させるZ軸駆動部(30Z)、透過光源部(40)、反射光源部(50)、制御ユニット(60)で構成されている。
測定ステージ(10)は基板を水平に載置する。測定ステージ(10)には、基板受け渡し機構及びメカアライメント機構が備えられている(図示せず)。
透過光源部(40)は、光源(41)とレンズ(42)で構成され、測定ステージ下方の垂直方向(Z軸方向)に、その光軸を撮像部(20)の光軸と合わせて設けられている。
制御ユニット(60)は、記憶部(61)、演算部(62)、操作部(63)、表示部(64)で構成されている。記憶部(61)は、HDDや磁気ディスクなどの記憶媒体、読み取り専用のROM、一時記憶用のRAMなどである。操作部(63)は、キーボード、マウス、各種ボタン類である。表示部(64)は、モニタ、表示ランプなどである。
図3にて、符号(K2)で示す曲線部は、図1におけるガラス基板(3)において、符号(X2 )で示す位置の上方から、正常な基板エッジ(2)を撮像した際の、鮮鋭度と光軸上の位置との関係を表している。
曲線部(K1)が示すように、光軸方向の指標が、例えば、指標2近辺から増加するのに従い鮮鋭度は高くなり、指標3.5近辺で極大値(ピーク)になり、指標3.5以降は低くなっている。この極大値の光軸上の位置が正常な面取りコーナー(1)の合焦点位置である。
と光軸上の位置との関係と、符号(X1 )で示す位置の正常な面取りコーナー(1)の、鮮鋭度と光軸上の位置との関係を同一グラフ上に表したものである。
図3に示すように、基板エッジ(2)及び面取りコーナー(1)は、各々が光軸方向の異なる指標位置にて、鮮鋭度の極大値を有している。また、各々の鮮鋭度の極大値の値は異なり、基板エッジ(2)は指標35程度、面取りコーナー(1)は指標30程度である。
また、図3中、符号(No1)は、光軸方向の位置の指標0から極大値を順に数えて、指標0に近い鮮鋭度の極大値(曲線部(K1)の極大値)に与えた極大値番号である。同様に、符号(No2)は、曲線部(K1)の次に位置する鮮鋭度の極大値(曲線部(K2)の極大値)に与えた極大値番号である。
例えば、図1に示すガラス基板(3)の場合、鮮鋭度が極大値となる対象はガラス基板の基板エッジ(2)と面取りコーナー(1)の2対象である。予測される検出数は2であるが、実際に撮像部のカメラから出力された、鮮鋭度が極大値となる対象として扱える鮮鋭度の数が2に満たない場合には、検出数が予測した数になるまで閾値を任意のステップで下げながら、或いは、予め設定した最小閾値まで閾値を下げて検出を自動で行う。
従って、予め、対象が複数でないと判っている場合は、垂直方向に移動させる距離のパラメータとして、鮮鋭度が極大値となる対象数が複数の場合と単数の場合の2通りを備えておき、単数の場合を選択することができる。或いは、光軸移動量をパラメータとして備えておくことができる。これにより、オートフォーカスに要する時間を短縮することが可能となる。
1)アライメント
2)測定用マークの座標取得
3)基板エッジの座標取得
4)測定用マークと基板エッジの距離演算
5)判定
尚、記憶部(61)には、予め、測定用マークの座標、基板エッジの座標、測定用マークの画像テンプレート、各測定の閾値などが保存されている。以下に各項について説明を加える。
測定の対象となるガラス基板を、基板受け渡し機構により測定装置内の測定ステージ(10)に載置し、メカアライメント機構によりアライメントを行う。
a)測定用マークを撮像部(20)の光軸に移動し、オートフォーカスを行う。
測定用マークの近傍には複数の構造物(鮮鋭度が極大値となる対象)がないので、鮮鋭度が極大値となる対象数が単数の場合の光軸移動量でオートフォーカスを行う。
b)オートフォーカス後、演算部(62)は、撮像した画像の内に、記憶部(61)に保存されている測定用マークの画像テンプレートと同等の画像が存在するか否かを確認する。
c)同等の画像が存在すると確認された場合、測定用マークのXY座標を記憶部(61)に保存する。
図4は、測定用マークの座標取得の一例のフロー図である。
a)基板エッジ(2)近傍を撮像部(20)の光軸に移動し、オートフォーカスを行う。基板エッジの近傍には複数の構造物があるので、鮮鋭度が極大値となる対象数が複数の場合の光軸移動量でオートフォーカスを行う。
b)基板エッジの近傍では、面取りコーナー(1)と基板エッジ(2)の各々の鮮鋭度の極大値が得られる(図1、図3参照)。
c)ガラス基板の上面から下方に向かって極大値番号を与え、面取りコーナー(1)の極大値はNo1、基板エッジ(2)の極大値はNo2とする。
d)基板エッジ(測定対象)の予め得られている極大値(No2)は、面取りコーナー(1)の予め得られている極大値(No1)よりも高いことは判明しており、また、基板エッジ(測定対象)の極大値は、ガラス基板の上面から下方に向かって2番目であるので、極大値(No2)の位置を測定対象の合焦点位置とし画像を得る。
e)演算部(62)は得られた画像に対しエッジ認識処理を行い、基板エッジのXY座標を取得し、記憶部(61)に保存する。
図5は、基板エッジの座標取得の一例のフロー図である。
演算部(62)は、測定用マークのXY座標と、基板エッジのXY座標の差から、測定用マークと基板エッジの距離を算出する。
算出された距離について、設定された閾値に従い判定を行う。
本発明による合焦点方式は又、a)撮像部のカメラより出力された、鮮鋭度が極大値となる複数の対象の画像の鮮鋭度を検出し、予め設定した閾値を超えた鮮鋭度を選定し、b)
この選定された鮮鋭度の各極大値と、予め得られている測定対象の極大値とを対比し、c)得られている測定対象の極大値と合致した、各極大値中の極大値の位置を測定対象の合焦点位置とするものである。
2・・・基板エッジ
3・・・ガラス基板
4・・・面取り
10・・・測定ステージ
20・・・撮像部
21・・・フォーカスレンズ
22・・・ハーフミラー
30X、30Y、30Z・・・X軸、Y軸、Z軸駆動部
40・・・透過光源部
41、51・・・光源
42、52・・・レンズ
50・・・反射光源部
60・・・制御ユニット
No1、No2・・・位置の指標0から極大値を順に数えて与えた極大値番号
K1・・・正常な面取りコーナーを撮像した際の、鮮鋭度と光軸上の位置との関係を表す曲線部
K2・・・正常な基板エッジを撮像した際の、鮮鋭度と光軸上の位置との関係を表す曲線部
Claims (7)
- 基板を水平に載置する測定ステージと、該測定ステージ上方の垂直方向(Z軸方向)に設けられた撮像部と、測定ステージ又は撮像部を水平方向(X軸/Y軸方向)に移動させるX軸駆動部及びY軸駆動部と、撮像部又はフォーカスレンズを垂直方向に移動させるZ軸駆動部を有する測定装置を用い、
1)測定ステージに載置された基板を移動させ、基板上の測定対象近傍の撮像を行い、
2)a)撮像部のカメラより出力された、鮮鋭度が極大値となる複数の対象の画像の鮮鋭度を検出し、予め設定した閾値を超えた鮮鋭度を選定し、
b)選定された鮮鋭度の各極大値と、予め得られている測定対象の極大値とを対比し、
c)得られている測定対象の極大値と合致した、各極大値中の極大値の位置を合焦点位置とすることを特徴とする合焦点方式。 - 請求項1記載の合焦点方式において、予め設定した閾値を超えた鮮鋭度の検出数が予測した数に満たない場合、検出数が予測した数になるまで閾値を任意のステップで下げながら、或いは、予め設定した最小閾値まで閾値を下げて検出を自動で行うことを特徴とする合焦点方式。
- 前記撮像部又はフォーカスレンズを垂直方向に移動させてオートフォーカスをする際に、垂直方向に移動させる距離のパラメータとして、鮮鋭度が極大値となる対象数が複数の場合と単数の場合の2通りを有することを特徴とする請求項1又請求項2記載の合焦点方式。
- 前記撮像部又はフォーカスレンズを垂直方向に移動させてオートフォーカスをする際に、光軸移動量をパラメータとして有することを特徴とする請求項1又請求項2記載の合焦点方式。
- 前記基板がガラス基板であり、鮮鋭度が極大値となる複数の対象がガラス基板の基板エッジと面取りコーナーであり、基板エッジ(測定対象)の予め得られている極大値が、面取りコーナーの予め得られている極大値より高いことからして、極大値中の高い極大値の位置を基板エッジ(測定対象)の合焦点位置とすることを特徴とする請求項1〜請求項4のいずれか1項に記載の合焦点方式。
- 請求項5記載の合焦点方式を用い、基板エッジのXY座標を求めることを特徴とする基板エッジの座標測定方法。
- 請求項6記載の基板エッジの座標測定方法により求めた基板エッジのXY座標と、測定マーク用のXY座標から、基板エッジと測定用マークの距離を求めることを特徴とする測定用マークの距離測定方法。
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JP2012150438A (ja) * | 2010-12-28 | 2012-08-09 | Canon Inc | 撮像装置およびその制御方法 |
JP2014500966A (ja) * | 2010-11-30 | 2014-01-16 | ジョンソン・アンド・ジョンソン・ビジョン・ケア・インコーポレイテッド | 共焦点レーザーセンサー計測システム |
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Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02276363A (ja) * | 1989-04-18 | 1990-11-13 | Canon Inc | 画像読取装置 |
JP2002231616A (ja) * | 2001-02-05 | 2002-08-16 | Nikon Corp | 位置計測装置及び方法、露光装置及び方法、並びにデバイス製造方法 |
JP2004226994A (ja) * | 2004-03-04 | 2004-08-12 | Hitachi Kokusai Electric Inc | 自動焦点検出方法 |
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Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02276363A (ja) * | 1989-04-18 | 1990-11-13 | Canon Inc | 画像読取装置 |
JP2002231616A (ja) * | 2001-02-05 | 2002-08-16 | Nikon Corp | 位置計測装置及び方法、露光装置及び方法、並びにデバイス製造方法 |
JP2004226994A (ja) * | 2004-03-04 | 2004-08-12 | Hitachi Kokusai Electric Inc | 自動焦点検出方法 |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014500966A (ja) * | 2010-11-30 | 2014-01-16 | ジョンソン・アンド・ジョンソン・ビジョン・ケア・インコーポレイテッド | 共焦点レーザーセンサー計測システム |
JP2012150438A (ja) * | 2010-12-28 | 2012-08-09 | Canon Inc | 撮像装置およびその制御方法 |
CN115446999A (zh) * | 2022-09-27 | 2022-12-09 | 河北同光半导体股份有限公司 | 一种改善碳化硅衬底局部轮廓质量的方法 |
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