TW200912171A - Slit valve door - Google Patents
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Description
200912171 九、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 本發明是關於一種間隙閥門。特別是,本發明是關於 一種用於與容室一起使用之修改的間隙閥門,該容室係儲 存像是電锻及/或自由基之非常容易反應的化學品、氣體的 及/或易起反應的物種。 【先前技術】 間隙閥門在半導體工業中一般是與處理反應容室一起 使用’而虽-般使用像是化學氣相沉積、電毅沉積、敍刻 以及類似者的程序時,容許將—個容室加以開啟或關閉。 此等程序需要使用真空容室以及相似的反應器,在該真空 容室及反應器中係使用嚴苛的化學品、高能量電衆以及其 他腐蝕性材料,而產生非常嚴苛的環境。 半導體的加工處理步驟大體上是在隔離的環境中以一 連串互相關聯的反應以及在其他容室中發生的,而晶片、 晶片晶圓以及其他基材可以使用機器人裝置而被移動通過 這些容室。這種設備係與各種門、閘門及/或閥相連結。如 此的門包:有—個間隙閥’言亥間隙閥-般來說係被製做成 :、有個彈性體的密封環,其係確保了能夠適當地密封到 達一個反應宏, 至的開口。因為在該容室之内之反應物的本 % ’此種密封作用i 下用疋很重要的。該密封件係作用以將化 品氣體保持在+ /谷至之内,並且當做一個障礙物來將雜 保持在容室外部w L α ρ以防止雜質汙染該容室,此種污染物可能 200912171 會危及在。亥反應容室之中製備的產品。 f 一::多傳統式間隙閥的設計中,當密封環由於暴露於 =广竟像是那些與半導體高能量電聚處理單元相關 曰衣兄隨著時間經過而磨損以及退化時可能會產生問 密封件的損耗可能產生程序的紅期(用於更換密封 及:月b的半導體產品的污染。甚至當密封件以及 、疋全氟彈性體(FFKMs)的抵抗性材料時係會發生 k化狀况。畲密封材料產生足夠的腐钱或磨損時,間隙 就不再能夠如所需要地作用,而導致處理程序為了維修及/ 或更換間隙閥門而停工。 圖1說明了傳統式電漿處理容室之具有在半導體工業 中使用之間隙閥門的開口的部分剖面視圖以及一般的示音 綠圖。如…(並未依照比例緣製)所示,流動的電襞: 體2係接觸到間隙閥門4的面向内的表面6。該面向内的 表面6是位於與密封件8相同的一般平面。該間隙閥門4 乂及反應今至9的内部表面一般來說是以相同的材料(大 體亡是像是銘的金屬)製做的,並且大體上被製做成可以 抵抗化學品的侵襲。如此’流動的電t 2係接觸到平垣的 面向内的表面6,而該面向内的表面6則將流動的電漿2 轉向到一個纟中不再存在有&量波I (必須要保持電漿的 狀態)的區域。雖然該密封件8不是在直接流動的電漿2 的視線之内,流動的電漿2最後將會通過介於該容室與面 向内的表面6之間的間隙3,用以接觸該密封件8。因此, 該密封件8係暴露於有害的氣體及/或液體。 200912171
C
在習知技術之中已經採用的一種增加間隙閥門密封件 的預期的使用壽命及性能的方法是使用大體上由一種聚人 物材料形成的障礙密封件或是擋板。該障礙密封件一般是^ 沿著間隙閥門表面向内地坐落在接近或鄰近該密封構件, 以便於藉者在流動的材料可以到達密封構件之前先接觸到 對於嚴苛的化學品及/或電漿的暴露來幫助將材料加以密 封。這種技術有助於增加使用於電漿加工處理中之典型間 隙閥門的密封件的壽命多達10倍。然而,聚合物的障礙 物亦报容易磨損,使得經過一段時間該障礙物仍然需要用 與密封構件相同的方式更換及/或修理。 圖1A說明了目前使用在半 技術之間隙閥門的另一個部分剖面視圖。如圖1 (並未你 照比例繪製)所示,流動的電漿氣體2A係接觸間隙閥門“ 的一個面向内的表面6。安裝在該面向内的表面6A上的是 —個T形障礙材料7A’該τ形障礙材料7A係有助於如上 文所討論的將流動的電漿2A在與該面向内的表面6接觸 之後轉向離開密封件8A。該間隙閥門4A以及該容室(未 、τ於圖中)—般來說是以相同材料(像是紹)製成的, :且可以抵抗侵襲。該T形障礙材料7八通常是一種聚合 才料’例如像是聚四氟乙烯(pTFE )。 :洲專利申請案EPl〇28 278 A2揭示了—種闊的密 =叙其係用於防止介於一個開口與一個密封環之間的 種=動1閥的㈣件係'結合了 —個以像是PUB之一 以抵抗化學品的材料所製成的插入障礙密封件,其係 200912171 配置成用於蓋住該容室(其中可能存在有腐触性的氣體) 的開口。t門是在關閉位置之中時,該插入障礙密封件係 至V大致上盍住該開口。該插入障礙密封件的位置是要用 來隔離-個介於間座、外部容室的壁部及插入障礙密封件 的邊緣之間之空間中的密封環,以便於防止任何腐純氣 «成直接與該密封構件相接觸,而不是將障礙密封構件 暴:於此等氣體'然而’這個閥密封件係需要使用一個輔 助雄封構件以及扣侔,用w+ h 及扣卩用以將該密封構件接附到一個閥 門’因而將額外的元件增加到該閥門。 因此,在習知技術中對於改良的閥設計係有持續的需 要.該改良的閥設計能夠將閥密封構件對於化學品及 聚的侵襲的暴露情況減少到最小的程度,並且該閥設古卜 夠以-種簡單的經濟設計將使用壽命增加到最月b 特別是在半導體製程X章^ 又 牡千等體裝程工業之内,較長的密封件壽命係藉 避免與不想要的加工處理停卫時間有關的高 加工處理的成本。 低了 【發明内容】 本申請案主張2007年6月25日提出申請之美國臨時 專利申請案第60/937,042號的優先權,該美國專利申 的内谷係以參考的方式加入本文之中。 ’、 本發明包括有一種用於密封一個容室之開口的間 閥’該間隙閥包含有-個具有一個内部表面以及—個外部 表面的門,其中該内部表面具有一個向外延伸部位 ° ’从及 200912171 一個配置在接近該門之内部表面周邊的密封構件,其中該 門的向外延伸部位係定位成使得在將門安裝在—個容室上 時,當門被關閉時,該向外延伸部位係至少部份地延伸到 該容室之中,用以中斷化學品的流動從該容室之内流向該 密封構件。 亦包括在本發明之中的是一個用於密封一個容室之開 口的間隙間門’其係包含有一個内部类而ί、, η η σ丨表面以及一個外部表 面’其中該内部表面具有一個向外 ί u外延伸部位,一個密封構 件係配置在該門的内部表面的一個周邊處,其中該門的向 外延伸部位係定位成使得當將該門在一個閉關位置之中安 裝在一個容室上時,該向外延伸邱 |、1甲邛位係至少部份地延伸到 該容室之中,用以中斷化學品的流 〜机動從該谷室之内流向該 密封構件。 本發明進一步包括有一個用 .^ 、在封一個容室之開口的 間隙閥門,其係包含有一 jg) JtR * Π 〇丨表面以及一個外部表面, 其中該内部表面具有一個向外 1甲°丨位,该向外延伸部位 具有:個第-凸起部位以及一個從該第一凸起部位向外延 一 H個密封構件’其係配置在接近 該門的内部表面的一個周邊處, 阳與該第一凸起部位分隔 開’用以在密封構件與第—凸 凸起部位之間界定出一個空 隙,其中该門的向外延伸部位俜 A 丨位係疋位成使得當將該門在- 々— W八有界定出一個開口之延伸壁 部的谷至上時,該向外延伸部^ ^ ^ ^ ^ ^ ^ ^ ^ 你至少部份地延伸到該容 窒之中,用以中斷化學品的流 動從該容室之内流向該密封 200912171 構件,該等延伸壁部係蓋住介於該第一凸起部位與該密封 構件之間的空隙’且該密封構件係接觸該等延伸壁部。 【實施方式】 參照圖式,其中在數個圖式的各處,相同的元件參考 符號係用來表示相同的元件’其中說明了具有根據本發明 之間隙閥門的間隙閥實例。在圖式中,關於在圖中之方向 的用詞,像是“向内’’以及“向外”以及“内部”以及 “外部”係分別朝向或遠離開該門的表面,不然就是分別 朝向或遠離一個會與該間隙閥門一起使用之反應容室的内 部。這些用詞以及具有相似意義及/或提供方向的用詞是要 當用於提供對於圖式之了解的指導方針,並不應該被了解 為在其他方面是用來限制本發明的範圍。 顯示在圖式中且如本文所描述之間隙閥門的實例僅是 較佳的貫例而不應該被視為是限制用的,並且可以斑各種 反應容室或其他其中具有包括有電漿、蝕刻劑、饋料以及 類似物品之嚴苛化學品的容室一起使用,此等化學品可以 接觸及/或退化定位成用於使用本文所描述之間隙閥門的密 封件。此等容室一般來說是被使用在半導體加工處理工業 之中’用以實施例如電漿蝕刻或化學氣相沉積或電製沉 積,然而本發明可以被應用於使用於包括有製藥、化學處 理程序、流體操作、核子、井内、太空以及其他工業的其 他任何相似類型的容室。
現在將針對說明一個間隙閥門的圖2、圖2A、圖2B 10 200912171 以及圖2C來描述較佳的實例。如一般在半導體間隙閥門 中所會遭遇到的’該整體地以元件參考符號1 〇表示的間 隙閥門具有大體上矩形的形狀(但是具有稍微圓形的邊 緣)’但是該門可以被建構成適用於在間隙閥或用於開啟 或關閉容室之相關應用中使用的任何其他形狀(舉例來 說,該門可以是大體上方形、橢圓形、圓形、卵形、三角 形等等)。 間隙閥門1 0具有一個内部表面1 2以及一個外部表面 14。當間隙閥門10是安裝在用於使用的閉關位置之中時, 3玄内部表面係坐落成面對一個反應或電漿容室1 〇〇〇或類 似者的内部。當間隙閥門10是安裝在用於使用的閉關位 置之中時,該外部表面14係坐落成背對該容室1000。 該間隙閥門10具有一個定位在一個凹槽14之内的密 封件16,而凹槽14則是周圍地配置在門的周邊。該密封 件1 ό可以包括有當做基部材料的各種彈性體材料,包括 有彈性體、聚合物及/或共聚合物材料以及其等的組合以及 其等的摻合物。較佳地,對於化學品以及電漿的高抵抗性 來谠,該基部材料是一種可以抵抗化學品以及電漿的彈性 體材料,像是一種全氟彈性體(在ASTM標準橡膠學術名 詞中以FFKM彈性體而為人所知)。該基部材料可以包括 有一個選擇的塗層並且可以被填滿或是沒有被填滿。用於 此等材料的填充器系統以及塗層可以是任何在習知技術中 已經知道的或是為了這個目的而被發展出來的,因為該密 封件的組成對於本發明來說並不是關鍵性的。同樣地,對 200912171 於化學品較不具抵抗性的應用,可以使用標準的氟彈性體 (FKM彈性體)或PTFE、pTFE共聚物、epdm、矽樹脂、 亞硝酸塩或天然橡膠。間隙閥門1〇可以由在習知技術中 為人所熟知的任何適當材料製成,較佳地包括有傳統上針 對在半導體以及高化學抵抗性的應用中之間隙閥門所使用 的紹或不錄鋼。 如圖2所示,密封件16係配置成在接近内部表面12 的-個周it P處延伸。當在本文中使用時,用詞“接近” 的範圍可以大體上是從數英对大小的規模小到小於大約千 分之一英时。
如最清楚地顯示於圖2B以及圖2C之中呈有一個門 材料的間隙闕η 1〇係具有一個向外延伸部位、22。冬以 未安裝的方式考慮該門時’向外延伸部位22係在如同跨 過沿著如圖2Β以及圖2C所示之門的較短方向而測量的橫 °方向中攸門的内部表面12處向外延伸。在這個實例中, 向外延伸部位22具有—個第-凸起部位24以及-個第二 凸起部位26,該第二凸起部位26較佳地係從該第一凸起 部位以及從該門的内部表面12進一步向外延伸。較佳地, "間隙_ Η是-件式的構造,用以基於由該向外延伸 =22所造成的化學品流冑F的破壞來增㈣久性並且 2增加密封構件16的使用壽命。該密封件 ^種剖面構造,包括有、但是不限制於、那些說明於圖I 2:以及圖2Ε之中的構造。該門材料μ係被造形來界 w⑽I用輯得用於當做 12 200912171 間隙閥Η l 〇使用的適當形狀。在這個 ° 貫例之中,贫44· 料20是在習知技術中已知的任何枒 以Π材 隙閥門或其他容室的門的應用而發展出 之用於間 ®的材料,且較祛 是至少部份地或完全地包括有-種金屬或金屬: 像是紹、電鍵的紹或是不錢鋼、及其他相似材料 圖⑸說明了密封構件16到該間隙閱門;〇之向外延 伸部位22的關係。圖2C說明了相同的區域,該區域顯干 了該門沿著一個壁部觀安裝在傳統式電衆處理容室;_ 上之後密封件16的壓縮構造,該壁部1〇〇2係延伸且被建 構成當該個了頁抵著容室的閉關位置之中時界定 出該容室開口 1004。此等容室在習知技術中是已知的,並 且對於完全地了解本發明來說並不f要此等容室的結構以 及操作相關的進-步細節。示範性的容室係顯示在美國專 利第7,062,347號以及第7,㈣,831號之中,此等專利的相 關部分係以參考的方式加入本文之中。一般來說,此種反 應容室的壁部、以及該間隙閥門是以例如是鋁或不銹鋼的 相同材料製造的。本發明不應該被視為被限制於電漿的處 理谷至,然而,根據本揭示内容可以了解的是,門可以具 有其他用途’並且可以被放置在各種處理污染區域或其他 容室上。 該向外延伸部位22的第一凸起部位24係從密封件1 6 被分隔開’用以在該第一凸起部位24與該密封件1 6之間 界疋出一個空隙28。該容室1 〇〇〇的延伸壁部1 〇〇2係被對 準來與間隙閥門1〇部分重疊,以及用以當該門是在關閉 13 200912171 位置之中時蓋住介於該第一凸起部位24與該密封件丨6之 間的空隙28 ’藉此如圖2C所示地在該間隙閥門1 〇安裝(以 及關閉)之後對著容室開口 1004朝向該第二凸起部位26 延伸。
容室的延伸壁部1002係接觸密封構件μ,但是較佳 地並不會接觸間隙閥門10或門材料20或其他表面。這種 受到限制的接觸有助於消除因為在容室的延伸壁部丨〇〇2 與門材料20之間的接觸而造成的微粒或其他材料的產生。 此種微粒的產生係造成了不希望有的微粒以及電聚容室 1000的污染,而可以造成在正在通過處理的容室之内之半 導體晶片的生產的污染,導致半導體晶片產量的損失。如 果門被使用於其中金屬或其他微粒係作用如同反應的污染 物的其他化學加工處理之中的話,這也可能是很有問題 的。然而,將可以認知到的是,在不偏離本發明之精神的 範圍下,也可能發生除了在密封件16與延伸壁部1002之 間的接觸。 吳邵位24進一步向外 該第二凸起部位26 延伸,使得在門安裝在一個關閉位置之後,第二凸起部位 係進一步地向内延伸到由容室1002的延伸壁部所界定出 來的容室開口 1004之中。可以認知到的是,在該空隙28 之内,在電漿製程之中’並不存在有支持電漿氣體之流動 F的能量。因此,該門材料20以及向外延伸部位22係起 :用來產生-個區域,該空% 28’在其中,侵蝕性的電漿 氣體流動係被減少,而造成與該密封件16有最小程度的 14 200912171 接觸,因此延長的密封# « * « ^ ^ a 便用舞命門材料20、以 及更具體的是該延伸部位 α 1004 ^ ,λ, ^ 藉此作用以將來自在容室開 _ 區域的嚴苛化學品流動 轉向該密封件丨6。報撼從从A 聚 ㈣η 伸部位22㈣計,任何電漿氣 體都必須仃進一個包括有在“ 個方向轉彎的曲折迁迴…角“。·0周圍的多 斤迂坦的路杈,用以到達該密封件16。有 助於防止流動F進入空隙28中的門的“轉角(corner),, 是由紹(或是如本文所描述的相關材料)製成的,並且因 此不會如同PTFE以及其他聚合物遭受侵襲…TFE以 及其他聚合物在進行限制的同時仍然會因為對於有害流動 F總是會增加的暴露而受到侵钱。 在電聚處理時’密封件16係有助於當Η 10被關閉時 產生維持在容室壁部1()()2之内的條件的真空環境。因此, 密封件16的使用壽命越長,電梁容室_所需要的維修 就越少,而造成了降低的成本以及較高的效率。 在圖2Β所說明的較佳實例之中,當間隙_ ι〇被關 閉時,第-凸起部位24在容室開口⑽4的方向中係位於 大約.(Η mm到大約5 mm、較佳的是大約2 mm的增加高 度(h)(如圖所示地在門的橫向方向中測量到的)處。 界定出從第一凸起部位24到密封件16的距離的空隙28 較佳的是在大約.01 mm到大約25 mm的距離(Ri )(沿 著門縱向地測量)處。第二凸起部位26具有在第一凸起 部位24上方的大約〇.〇1 mm到大約25 mni、較佳地為大 約2 mm的增加高度(h )(在門的橫向方向中測量到的)。 15 200912171 雖然這些尺寸比例可能县县 取佳的,本文所描述的空間關 不應該被視為限制性的,田去* 剛诉 列丨王的,因為基於本揭示内容可以 在本發明範圍之内的是,從宓 ’ 從在封構件16到延伸部位22的 距離、以及延伸部位^ 1位22的尺寸以及形狀可以改變。或去 門材料2 0的向外延伸邱^ ’ 。4 22可以包括有破壞電漿氣體的 流動F或是改變電锻廣許沾、衣去 ; 、 $ 體的流動F的方向而離 1 6的各種構造。 了稱件 圖3是本發明另一個 ί „“ 實例的剖面視圖,其係說明了密 封構件116在安裝於κ ^ 於/〇著界定出一個開口 1004的延伸辟 部1 002頂抵著—個傳统 之中之德… 式電襞處理容室1000的閉關位置 後,该岔封構件116的壓縮構造。具有一個帶有 個密封構件116之内邻类而m 有㈣有— 一内。p表面112的間隙閥η 110係包括有 一個▼有一個向外延伸部位 m2? ^七, 材枓120。該延伸部 位m,ί中續第位124以及一個第二凸起部 …/凸起部位126係被建構成多個層體, 厂。者母個層體縱向地測量時,該等層體具有不同的長 度,用以破壞電漿氣體的流動F。 圖4是本發明另一個實例的 封構件216在安裝於 ^ “Μ明了密 邱1〇〇2 η 個開口 1004的延伸壁 。"〇〇2而在一個傳統式電漿處理 之中之接 . υϋ0上的閉關位置 “冓件216的壓縮構造。且有一個帶有 個密封構件216之 八有個帶有- 個帶右/ 内部表面212的間隙閥門210包括有一 個Τ有一個向外延伸部位222的門 有 222包括有一個第 4 220。該延伸部位 第—凸起部位224以及-個第二凸起部位 16 200912171 226在其上方表面上具有一個 漿氣體的流動F。 226 ’其中該第二凸起部位 輪廓構造,用以幫助破壞電 “圖5是本發明另-個實例的剖面視圖,其係說明了密 封構件3 16在安裴於、VL ^ ^ ^ 、σ耆界疋出一個開口 1004的延伸壁 部1002而在一個傳轉★ 豐 統式電聚處理容室1_上的閉關位置 之中之後’位於Μ縮播、生4丄 〆 輯構造之中的密封構件216。具有—個
Τ有一個悉封構件3 1 6 rin A 之内邛表面312的間隙閥門31〇包 括有一個▼有一個延仲 f
° 3 2 2的門材料3 2 0。該延伸邱 位322包括有一個筮 π + T 〇, 起部位324以及一個第二凸起部 '、邊第二凸起部位326係被建構成如同—系列 的突出部’用以中斷電漿氣體流自f。那些所屬技術領域 中具有通常知識者其於*姐__ " 賊者基於本揭不内容將會了解的是,該 起部位326可以β々你, 了以疋各種形狀以及尺寸且仍然是在本發明 精神之内。 a / 了所屬技術領域中具有通常知識者將會察知到的 疋可X在不偏離本發明廣泛的發明概念的情況下對上文 所私述的實例進行改變。因此,* 了解的是,本發明並不 :制於所揭示的特殊實例,本發明是要涵蓋在如由隨附申 月專利範圍所界定出之本發明的精神及範圍之内的修改。 【圖式簡單說明】 一田與隨附圖式一起閱讀以上的發明内容及以下本發明 ^例的詳細說明時,將可以較清楚地了解該發明内容及詳 兒月然而’應該了解的是’本發明並不被限制於所示 17 200912171 的準確配置以及機構。在圖式中: 圖1疋接附到傳統式容官之翌左n & & ,, 、合至i為知技術、傳統式間隙閥 門的剖面視圖; 固i a龙另 圖; 圖2是本發明間隙閥門之較佳實例的俯視圖; 圖2 Α是圖2的實例沿菩(¾ 7 + *丨y a 11 j /〇者圖2之剖面2A-2A的剖面視 圖2B疋圖2A之區域B的放大視圖; 圖2C是圖2A之區域B的放大視圖,且該密封件係接 觸到-個位於安裝位置中之電戤容室之延伸的$室壁部、; 圖2D是可以被使用在本發明 造的放大視圖; 之中之選擇的密封件構 圖2E是可以被使用在本發明之中之另外選擇的密 件構造的放大視圖; μ ' 圖3是安裝在一個電漿容室上之本發明間隙閥門之 —個實例的部分剖面側視圖; 圖4是安裝在一個電裂容室上之本發明間隙閱門之 —個實例的部分剖面側視圖;以及 圖5是安裝在一個電漿容室上之本發明間隙閥門之 —個實例的部分剖面側視圖。 另 【主要元件符號說明】 2 電漿氣體 18 200912171
2A 3 4
4A 6
6A
7A 8
f 8A 9 10 12 14 16 18 20 ί 22 24 26 28 116 112 110 電漿氣體 間隙 間隙閥門 間隙閥門 面向内的表面 面向内的表面 Τ形障礙材料 密封件 密封件 反應容室 間隙閥門 内部表面 外部表面 密封件 凹槽 門材料 向外延伸部位 第一凸起部位 第二凸起部位 空隙 密封構件 内部表面 間隙閥門 門材料 19 120 200912171 122 向外延伸部位 124 第一凸起部位 126 第二凸起部位 210 間隙閥門 212 内部表面 216 密封構件 220 門材料 222 向外延伸部位 224 第一凸起部位 226 第二凸起部位 3 10 間隙閥門 3 12 内部表面 316 密封構件 320 門材料 322 延伸部位 324 第一凸起部位 326 第二凸起部位 1000 反應或電漿容室 1002 壁部 1004 容室開口 F 化學品流動 20
Claims (1)
- 200912171 十、申請專利範面: ’該間隙閥 •種用於密封一個容室之開口的間隙間 包含有: 個門其係具有一個内部表面以及一個外部表面, 中忒内邛表面具有一個向外延伸部位·,以及 一個密封構件’其係配置成接近該門的内部表面的一 個周邊’纟中該n的向外延伸部位係定位成使得 梦在一個六〜 ^ * J /^ 谷至上之後,當該門被關閉時,向外延伸部位係 至ν。卩伤地延伸於該容室之中,用以破壞從該容室之内流 向該密封構件的—種化學品的流動。 ’ 2.如申請專利範圍帛1項的間隙閥’其中該門的向外 延伸部位包含有一個第一凸起部位及一個第二凸起部位。 3:如申請專利範圍f 2肖的間隙閥,其中該第一凸起 部位係從該密封構件處分隔開,用以在該第-凸起部位與 該密封構件之間界定出一個空隙。 、 4·如申請專利範圍帛3項的間隙閥,其中該門係被建 =使得在-個關閉位置之中安裝在-個具有延伸壁部的 今至上之後,該等壁部將會蓋住介於該第一凸起部位與該 密封構件之問的由姐、 的二隙,並且該笛封構件將會接觸該等延伸 壁部。 5:如申請專利範圍帛4項的間隙閥,其中該第二凸起 P位係彳<。亥第一凸起部位處向外地延伸,使得當該門在一 個閉關位置之中被安裝在一個容室上時’言亥第二凸起部位 係延伸到該容室之中。 21 200912171 6.如申請專利範圍f 5項的間隙閥,其中該第二凸起 部位進-步包含有-連串的突伸部,使得當該門在一個關 閉位置中被安裝纟—個容室丨時,言亥等突伸部係會延伸到 該容室之中。 7·如申請專利範圍帛5項的間隙閥,其中該第二凸起 部位具有多個層體,使得當該門在一個關閉位置中被安裝 在一個容室上時,該等層體係被向内引導到該容室之中。 8.如申請專利範圍第7項的間隙閥,其中該等多個層 體每個都有縱向地沿著每個層體測量得的不同長度。 a 9.如中請專利範圍帛5帛的間隙閥,其中該第二凸起 P位具有夕個輪廓端部,使得當該門在一個關閉位置中被 女衣在一個容室上時,該等輪廓端部係被引導到該容室之 中。 10.如申請專利範圍第丨項的間隙閥,其中該密封構件 包含有一個全氟彈性體。 u•如申請專利範圍第1項的間隙閥,其中該門的材料 包含有一種金屬或金屬合金。 I2.如申請專利範圍第11項的間隙閥,其中該門的材 料是鋁。 13 ·種用於密封一個容室之開口的間隙閥門,其係包 含有: 個内部表面以及一個外部表面,其中該内部表面具 有一個向外延伸部位;以及 個雄、封構件,其係配置在接近門的内部表面的一個 22 200912171 周邊處,其中該門μ 門被安裝在-個位於:外延伸部位係被定位成,使得在該 外延伸部位係'至少=個容室上㈣關位置中之後’該向 該容室之内流向該密:地延伸到該容室之中’用以破壞從 14.如申於專未卜構件之化學品的-個流動。 ,. 月1乾圍第13項的間隙閥門,其中嗜門的 向外延伸部位係包含 %门具甲 起部位。 3有-個第-凸起部位以及-個第二凸15’如申5月專利範圍第Μ項的間隙閥門,其中該第一 凸起部位係從該密封播> & ' 、冓件處分隔開,用以在該第一凸起部 ”该费封構件之間界定出一個空隙。 16.如申請專利範圍帛15項的間隙閥門,其中該門係 被建構成使得在-個關閉位置之中被安裝在—個具有多個 j伸土邛的谷至上之後’該等延伸壁部將會蓋住介於該第 I IM立與名密封構件之間的空隙’並且該密封構件將 會接觸該等延伸壁部。 17·如申請專利範圍第16項的間隙閥門,其中該第二 凸起部位係從該門上的第一凸起部位處向外延伸,使得當 該門在一個_位置之中被安裝在―個容室上時,該第二 凸起部位係會延伸到該容室之中。 —種用於密封一個容室之開口的間隙閥門,其係包 含有: —個内部以及一個外部表面,其中該内部表面具有一 個向外延伸部位,該向外延伸部位具有一個第一凸起部位 以及—個從該第一凸起部位處向外延伸的第二凸起部位; 23 200912171 以及 一個密封構件,其係配置在接近該門的内部表面的一 個周邊處,而該周邊係從該第一凸起部位分隔開,用以在 該密封構件與該第—凸起部位之間界定出—個空隙; 中》亥門的向外延伸部位係被定位成使得使得在哕門 於一個關閉位置之中被安裝在一個具有界定出一個開;;的 夕個延伸壁部的容室上之後,該向外延伸部位延伸係至少 :份地延伸到該容室之中,用以破壞從該容室之内流向該 始封構件之化學品的—個流動’肖等壁部係蓋住介於該第 -凸起部位與該密封構件之間的空隙,並且該密封構件係 接觸該等延伸壁部。 19.如申請專利範圍帛18項的間隙間門,1中續第二 凸起部位具有多個層體’使得當該門在一個關閉位置之; 被安裝在一個容室上時’該等層體係被向内引導到該容室 之中。 2〇·如申請專利範圍帛19項的間隙閥門,其中該等多 個層體每個都具有沿著每個層體縱向地測量的不同長度。 21·如申請專利_ 18項的間隙閥門,其中該第二 凸起部位具有多個輪廊端部,使得當該門在一個關閉位置 ^中被安裝在-個容室上時’該等輪廊端部係被引導到該 容室之中。 Η、圖式: 如次頁 24
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