TW200909231A - Fluid manifold for fluid ejection device - Google Patents

Description

200909231 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域3 發明領域 本發明關於一種用於流體喷出裝置之流體歧管。 5 【先前技術】 發明背景 ： 一種喷墨列印系統，如流體喷出系統之一實施例，可 包括一列印頭、供應液體墨水至列印頭之一墨水供應件及 控制列印頭之一電子控制器。列印頭，如流體喷出系統之 10 一實施例，經由數個喷頭或喷孔喷出墨水液滴且朝向列印 介質，諸如紙片，以列印於列印介質上。典型地，喷孔以 一或多個縱列或陣列排列，如此當列印頭及列印介質彼此 相對移動時，喷頭可適當連續地噴出墨水而將字型或其他 影像列印在列印介質上。 15 列印頭可包括一或多個供墨槽，其將不同顏色或類型 的墨水發送至與列印頭喷頭或喷孔溝通流體喷出腔。由於 ' 市場需求及技術的持續進步，供墨槽之間的間隔或寬度（即 槽間距）已經變小。槽間距的變小，雖然增加一些喷頭或列 印頭的解析度，但是將墨水發送至列印頭的供墨槽卻變成 20 一種挑戰。 為種種理由，有對於本發明的需求。 【發明内容】 發明概要 本發明之一態樣提供一種用於流體喷出裝置之流體歧 5 200909231 管’該流體歧管包括數個流體饋出槽。該流體歧管包括第 一層及鄰近第一層之第二層’及第一流體路徑及第二流體 路徑，每個第一流體路徑及第二流體路徑通過第一層及第 -一層而備置。依此，流體喷出裝置為第·一層支持，及第一 5 流體路徑與流體饋出槽之一者溝通，且第二流體路徑與流 體饋出槽之鄰近一者溝通。此外，通過第一層之第一流體 路徑及第二流體路徑的間距大於流體饋出槽的間距。更 且’每個第一流體路徑及第二流體路徑包括大致平行流體 饋出槽而疋向的第一通道及大致垂直流體饋出槽而定向的 10 第二通道。 圖式簡單說明 第1圖顯示流體喷出系統之一實施例的方塊圖。 第2圖顯示部份流體噴出裝置之一實施例的簡要截面 圖。 15 第3圖顯不用於流體噴出裝置之流體歧管之一實施例 的簡要截面圖。 第4圖顯示用於流體喷出裝置之流體歧管設計之一實 施例的簡要平面圖。 第5A-5E圖顯示形成用於流體喷出裝置之流體歧管之 20 一實施例。 第6A-6E圖顯；:^丄、 它^ ^ ”、，不形成用於流體喷出裝置之流體歧管之 另一實施例。 t 】 較佳實施例之詳細說明 200909231 於以下詳細描述中，參考為本發明一部分之附隨圖式 而為說明，且藉著說明可實施之特別實施例而顯示本發 明。此處，方向術語，諸如“頂部”、“底部”、“前面”、“背 面”、“在前的”、“在後的”等參照被說明之圖式的位向而使 5 用。因為本發明實施例之組件可以數個不同位向而定位， 方向術語係用以闡明而非作為限制。應了解者，可以利用 其他實施例且可以為結構或邏輯之改變，但仍不會脫離本 發明的範圍。所以，以下之詳細描述不應被認為是限制， 且本發明的範圍係由申請專利範圍所界定。 10 第1圖顯示依據本發明一實施例之喷墨列印系統10。 噴墨列印系統10構成流體喷出系統之一實施例，其包括一 流體喷出總成，諸如一列印頭總成12，及一流體供應件， 諸如一墨水供應總成14。於顯示之實施例中，喷墨列印系 統10也包括一安裝總成16、一介質輸送總成18及一電子 15 控制器20。 列印頭總成12，如流體喷出總成之一實施例，係依據 本發明實施例形成，且經由數個喷孔或喷頭13喷出包括一 個以上之彩色墨水之墨水液滴。雖然以下之敘述列以印頭 總成12喷出墨水為參考，應了解者為其他液體、流體或流 20 動材料亦可從列印頭總成12喷出。 於一實施例中，液滴被引導朝向一介質，諸如列印介 質19，以列印在列印介質19。典型地，於一實施例中，喷 頭13以一個以上縱列或陣列排列，如此列印頭總成12及 列印介質19彼此相對移動時，喷頭13可適當連續地喷出 7 200909231 塞κ而將字型、賴及/或其他圖形或影像列印在列印介質 19 上。 ' 列印介質19包括例如紙、卡片紙、信封、標籤、投 影片，卡片板、硬板與相似物。於—實施例中，列印介質 5 19為連續形式或連續織物列印介f 19。依此列印介質η 可包括連續捲之非列印紙。 墨水供應總成14，如流體供應件之一實施例，供應墨 水至列印頭總成12且包括一儲存部15以儲存墨水。依 此，墨水從储存部15流至列印頭總成12。於一實施例中， 10墨水供應總成14及列印頭總成12形成再循環墨水遞送系 統。依此，墨水從列印頭總成12流回至儲存部15。於一實 施例中，在喷墨列印g或筆中列印頭總成12及墨水供應總 成14置放在一起。於另一實施例中，墨水供應總成“與 列印頭總成12分開且經由—界面連接諸如供應管(未圖示） 15供應墨水至列印頭總成12。 安裝總成16相對於介質輸送總成18定位列印頭總成 12,介質輸送總成18相對於列印頭總成12定位列印介質 19。依此，列印頭總成12存放墨水液滴的一列印區口鄰 近噴頭13而界定於列印頭總成12與列印介質19間的一區 2〇域中。於列印期間，介質輪送總成18使列印介質19通過 列印區17而前送。 於一實施例令，列印頭總成12為掃描型列印頭總成， 當於列印介質19上列印一長列期間，安裝總成16相對於 介質輸送總成18移動列印頭總成12與列印介質19。於另 200909231 一實施例中，列印頭總成12為非掃描型列印頭總成，當於 列印介質19上列印一長列期間，介質輸送總成18前送列 印介質19通過該指定位置時，安裝總成16相對於介質輸 送總成18固定列印頭總成12在指定位置。 5 電子控制器20與列印頭總成12、安裝總成16及介質 輸送總成18溝通。電子控制器20從主機系統諸如電腦接 收資料21且包括暫時儲存資料21的記憶體。典型地，資 料21沿著電子、紅外線、光學或其他資訊轉送路徑被送至 喷墨列印系統10。資料21以例如要列印的文件及/或檔案 10 為代表。依此，資料21形成了喷墨列印系統10之列印工 作且包括一個以上之列印工作指令及/或指令參數。 於一實施例中，電子控制器20提供列印頭總成12的 控制，包括從喷頭13喷出墨水液滴的時間控制。依此，電 子控制器20界定出喷出之墨水液滴的圖案，其在列印介質 15 19上形成字型、符號及/或其他圖形或影像。所以，時間控 制及喷出墨水液滴之圖案由列印工作指令及/或指令參數 決定。於一實施例中，形成電子控制器20 —部份的邏輯與 驅動電路位於列印頭總成12上。於另一實施例中，形成電 子控制器20—部份的邏輯與驅動電路並不位在列印頭總成 20 12 上。 第2圖顯示列印頭總成12之一部份的實施例。列印頭 總成12，如流體喷出總成之一實施例，包括一個以上之流 體喷出裝置30。流體噴出裝置30形成在基材40上，基材 40具有一流體（或墨水）饋出槽44形成於其中。依此，流 200909231 體館出槽44將流體(或墨水)供應至流體嘴出裝置3〇 於一實施射，流料出裝置30包括—薄_構” 一喷孔層34及一啟動電阻器38。薄膜結構η具有'體 (或墨水）饋出通道33形成於其 、有〜體 體饋出槽44溝通。噴孔層34展 义3與基材40之流 35中之-噴顯口 36。纽層、W 35及形成於前面 層34也具有—嘴頭 於其中，喷頭腔37與喷㈣π 36及_ f 37形成 出通道33溝通。啟動電阻器 ' 的流體饋 10 15 20 導線39 ’其電氣耗合啟動電=於二碩腔37中且包括 於-實施例中，當操作時^^了動訊號及地線。 流體饋出槽44流至噴頭腔37 ^流體饋出通道33從 電阻器38連結，使得流體1^開° 36操作地與啟動 36喷出（例如垂直於啟動電阻二、頭腔37經由噴頭開口 器38啟動時朝向介質。α的平面）且當啟動電阻 列印頭總成12之實施例包括熱列印頭、壓電列㈣ 彎張列印頭或任何習於此藝者 堡電歹】印頭、 裝置。於-實施例中 成，薄膜結構…層以上之::二或:定聚合物形 軋化矽、咴化矽、氮化矽、 氧化石夕 ' ㉟、料或其他形成1以上鈍化、絕緣或⑽ 層的合適材料層所形成。薄膜結構32也包括界定啟動電阻 器38及導線39的導電層。導電層由例如紹、金、组、组-I 呂或其他金屬或金屬合金形成。 第3圖顯示形卩頭總成12之„部份㈣_實施例。列 10 200909231 印頭總成112,如流體喷出總成之另一實施例，包括一流體 歧管120及安裝於流體歧管120上之一流體喷出裝置130。 流體噴出裝置130安裝於流體歧管120上，如此流體歧管 120提供流體噴出裝置130機械支持及提供至流體喷出裝 5 置130的流體路徑。 於一實施例中，流體歧管120包括第一層140及第二 層150。於一實施例中，第一層140及第二層150連結在一 起，如此第二層150鄰近第一層140。第一層140具有第一 側邊141及第二側邊142，第二層150具有第一側邊151 10 及第二側邊152。第一層140之第二側邊142相對著第一層 140之第一側邊141及，於一實施例中，大致平行第一側邊 141而定向，第二層150之第二側邊152相對著第二層150 之第一側邊151及，於一實施例中，大致平行第一側邊151 而定向。於一實施例中，第一層140及第二層150係連結 15 在一起，如此第二層150之第一側邊151鄰近第一層140 之第二側邊142。 於一實施例中，流體喷出裝置130為流體歧管120之 第二層150所支持或安裝於流體歧管120之第二層150上。 更特別地，流體喷出裝置130為第二層150之第二側邊152 20 所支持或安裝於第二層150之第二側邊152上。於一實施 例中，流體喷出裝置130包括數個流體饋出槽132，每個 流體饋出槽132構形為與流體喷出裝置30的流體饋出槽 44相似（第2圖）。於一實施例中，如下所述，流體噴出裝 置130為流體歧管120所支持或安裝在流體歧管120上， 11 200909231 如此流體歧管12G溝通或供應流體至流體饋出槽132。 β於—實施例中，如顯示於第3及4圖者，流體歧管120 提供洲體路徑或通路至流體噴出裝置13〇之流體饋出槽 132。更特別地，流體歧管12〇提供個別的或獨立的流體路 5仏或通路至流體喷出裝置13〇的每個流體饋出槽⑴。例 如第流體路徑160被提供至第一流體饋出槽1321，第 一机體路杈170被提供至第二流體饋出槽1322。如顯示於 第3及4圖者，另外的流體路徑或通路被提供至或可被提 供至流體噴出裝置之另外的13〇流體饋出槽132。 1〇 流體路徑160及流體路徑17〇通過流體歧管120之第 層140及第二層15〇而備置或形成。更特別地每個流 體路徑160及流體路徑17〇係通過第—層14〇之第一側邊 141及第一側邊142與第二層150之第一側邊151及第二側 邊152而形成且與第一層14〇之第—側邊141及第二侧邊 15 M2與第二層150之第一側邊^及第二側邊152相溝通。 依此，母個流體路徑16〇及流體路徑no與第—屛14〇之 第一侧邊141及第二層15〇之第二側邊152溝通且於第一 層140之第一側邊141及第二層15〇之第二側邊152之間 提供流體路徑。 20 於一實施例中，如顯示於第3及4圖者，流體路徑i 6 〇 包括一第一通道162、一第一洞164、一第二通道166及一 第二洞168，流體路徑170包括一第一通道172、—第一洞 174、一第二通道176及一第二洞178。於一實施例中，流 體路徑160之第一通道162、第一洞164、第二通道166及 12 200909231 第二洞168互相溝通以提供流體路徑通過第一層140及第 二層150，且流體路徑170之第一通道172、第一洞174、 第二通道176及第二洞178互相溝通以提供流體路徑通過 第一層140及第二層150。例如，流體路徑160之第二通道 5 166延展於流體路徑160之第一洞164及第二洞168之間且 與流體路徑160之第一洞164及第二洞168溝通，且流體 路徑170之第二通道176延展於流體路徑170之第一洞174 及第二洞178之間且與流體路徑170之第一洞174及第二 洞178溝通。 10 於一實施例中，流體路徑160之第一通道162及流體 路徑170之第一通道172形成在第一層140之第一側邊141 中且與第一層140之第一側邊141溝通，流體路徑160之 第一洞164及流體路徑170之第一洞174形成在第一層140 之第二側邊142中且與第一層140之第二側邊142溝通。 15 此外，流體路徑160之第二通道166及流體路徑170之第 二通道176形成在第二層150之第一側邊151中且與第二 層150之第一側邊151溝通，流體路徑160之第二洞168 及流體路徑170之第二洞178形成在第二層150之第二側 邊152中且與第二層150之第二側邊152溝通。 20 於一實施例中，每個流體路徑160之第一通道162及 流體路徑170之第一通道172延展且大致平行流體喷出裝 置130之流體饋出槽132而定向。更特別地，每個流體路 徑160之第一通道162及流體路徑170之第一通道172沿 著大致平行流體饋出槽132之縱軸134定向的縱軸180延 13 200909231 展。依此，流體路徑160之第一通道162及流體路徑170 之第一通道172形成流體歧營120的縱通道。於一實施例 中’每個流體路徑160之第一通道162及流體路徑170之 第一通道172延展流體饋出槽132的長度。 5 15 20 於一實施例中’每個流體路徑160之第二通道166及 流體路徑170之第二通道176延展且大致垂直流體喷出裝 置130之流體饋出槽132而定向。更特別地，每個流體路 徑160之第二通道166及流體路徑17〇之第二通道176沿 著大致垂直流體饋出槽132之縱軸134定向之橫軸丨82延 展。依此，流體路徑160之第-诵请K + A A , 乐一通這166及流體路徑170 之第二通道176形成流體歧管12〇之橫通道。 於一實施例中，流體歧管120在流體歧管12〇之相對 側邊的流祕徑之間賴不同的_。更特卿，流體歧 管⑽在第一層140之第―側邊⑷與第二層15〇之第二 側邊152的流體路徑之間容納不同的間隔。於—實施例中， 例如’因為被第二層15〇之第二側邊152支持，流體歧管 m容納較窄間隔之流體喷出裝㈣的流體饋出槽132, 且在第-層14〇m41提供較寬間隔之流體路徑 160及流體路徑170。 於—實施例中，流體嘴出裝置130之流體饋出槽132 具有間隔或間距D1。此外，在第二層i 50之第二側邊152 的流體路徑⑽之第二洞168及流體路徑170之第二洞178 具有間隔或間距D2,在第-層140之第一側邊141的流體 路徑⑽之第-洞164錢體路徑⑺之第—洞μ直有 14 200909231 間隔或間距D3。為容納流體喷出裝置130之流體饋出槽 132,在第二層150之第二側邊152的流體路徑160及流體 路徑170的間隔或間距D2大致等於流體喷出裝置130之流 體饋出槽132的間隔或間距D1。然而，在第一層140之第 5 —側邊141的流體路徑160及流體路徑170的間隔或間距 D3大於在第二層150之第二側邊152的流體路徑160及流 體路徑170的間隔或間距D2。所以，在第一層140第一側 邊141的流體路徑160及流體路徑170的間隔或間距D3 大於流體喷出裝置130之流體饋出槽132的間隔或間距 10 D1。依此，流體歧管120容納較窄間隔之流體喷出裝置130 的流體饋出槽132,且提供較寬間隔之在第一層140之第一 側邊141的流體路徑160及流體路徑170。 第5A-5E圖顯示形成流體歧管120之一實施例。雖然 以下描述係針對形成流體歧管120之流體路徑160,應了解 15 者為流體歧管120之流體路徑170或其他流體路徑係與流 體路徑160 —起形成或也可與流體路徑160 —起形成。於 一實施例中，第一層140及第二層150由矽形成，流體路 徑160之第一通道162、第一洞164、第二通道166及第二 洞168藉化學蝕刻及/或切削加工形成於第一層140及第二 20 層150中，如下所述者。 如第5A圖之實施例顯示者，流體路徑160之第一洞 164形成於第一層140中。更特別地，第一洞164形成於第 一層140之第二側邊142中。於一實施例中，第一洞164 藉光微影術及蝕刻形成於第一層140中。於一實施例中， 15 200909231 第一洞164藉乾蝕刻製程形成於第一層140中。 如第5B圖之實施例顯示者，流體路徑160之第二通道 166形成於第二層150中。更特別地，第二通道166形成於 第二層150之第一側邊151中。於一實施例中，第二通道 5 166藉光微影術及蝕刻形成於第二層150中。於一實施例 中，第二通道166藉乾蝕刻製程形成於第二層150中。 如第5C圖之實施例顯示者，於第一洞164形成於第一 層140中及第二通道166形成於第二層150中之後，第一 層140及第二層150被連結在一起。更特別地，第二層150 10 反轉及定向，如此第二層150之第一側邊151接觸第一層 140之第二側邊142。於一實施例中，第一層140及第二層 15 0使用直接結合技術而被連結或結合在一起。 於一實施例中，如第5D圖顯示者，第二層150之第 二側邊152被平面化以在第二側邊152上產生大致平坦的 15 表面。於一實施例中，第二層150的第二側邊152藉化學 機械拋光（CMP)製程平面化。 其次，如第5E圖之實施例顯示者，流體路徑160之第 二洞168形成於第二層150中，流體路徑160之第一通道 162形成於第一層140中。更特別地，第二洞168形成於第 20 二層150之第二側邊152中，第一通道162形成於第一層 140之第一側邊141中。依此，包括第一通道162、第一洞 164、第二通道166及第二洞168的流體路徑160通過第一 層140及第二層150而形成。 於一實施例中，第二洞168藉光微影術及蝕刻形成於 16 200909231 第二層150中，第·-·*通道162藉切削加工形成於第一層140 中。於一實施例中，第二洞168藉乾蝕刻製程形成於第二 層150中，第一通道162使用鑛鑽切技術形成於第·一層140 中〇 5 第6A-6E圖顯示形成流體歧管12〇之另一實施例。如 第6A圖之實施例顯示者，第二層I50之第一側邊151及第 二側邊152被平面化以在第一側邊丨51及第二側邊152上 產生大致平坦表面。於一實施例中，第二層150之第一側 邊151及第二側邊152使用CMP製程平面化。 10 其次，如第6Β圖之實施例顯示者，流體路徑160之第 二洞168及流體路徑160之第二通道166形成於第二層150 中。更特別地，第二洞168形成於第二層150之第二側邊 152中，第二通道166形成於第二層150之第一侧邊151 中。於一實施例中，第二洞168藉光微影術及蝕刻形成於 15第二層丨50中，第二通道166藉光微影術及蝕刻形成於第 二層150中。 如第6C圖之實施例顯示者’第一層14〇之第一側邊 141及第二側邊142被平面化以在第一側邊141及第二側 邊M2上產生大致平坦的表面。於一實施例中，第一層14〇 20之第一側邊141及第二側邊142使用CMP製程平面化。 其次’如第6D圖之實施例顯示者，流體路徑16〇之 第一洞164及流體路徑16〇之第一通道162形於第一層14〇 中。更特別地，第—洞164形成於第一層140之第二側邊 142且第一通道162形成於第一層14〇之第一側邊ΐ4ΐ中。 17 200909231 於一實施例中，第一洞164藉光微影術及蝕刻形成於第〆 層140中，第一通道162藉光微影術及蝕刻形成於第〆廣 140 中。 如第6E圖之實施例顯示者，於第一洞164及第一通道 5 162形成於第一層140中且第二洞168及第二通道166形成 於第二層150中之後，第一層140及第二層150被連結在 一起。更特別地，第一層140及第二層150被定向及連結 在一起’如此第二層150之第一側邊151接觸第一層140 之第二側邊142。於一實施例中，第一層140及第二層150 1〇 使用直接結合技術連結或結合在一起。依此，包括第一通 道162、第一洞164、第二通道166及第二洞168的流體路 徑160通過第一層140及第二層150而形成。 如上所述，流體歧管120容納在流體歧管120相對侧 邊之流體路徑之間的不同間隔或間距。更特別地，因為被 15 第二層150之第二側邊152支持，流體歧管120容納較窄 間隔之流體噴出裝置130的流體饋出槽132,且提供在第一 層14〇之第一側邊141之較寬間隔的流體路徑160及流體 路徑170。依此，流體歧管120提供流體噴出裝置13〇 一 扇出（fan-out)結構，藉此流體喷出裝置130可安裴於流體 2〇 政營120之一側邊上，且流體儲存部或其他本體可備置或 安裝在流體歧管120之相對側邊上。 雖然特別的實施例已經顯示且說明於此，習於此藝者 會明瞭所顯示與說明之特別實施例可為各種另外及/或相 等之實施所取代，而不會脫離本發明之範圍。本申請案涵 18 200909231 蓋就此處所述特別實施例的任何修改及變化。因此，本發 明的範圍僅受申請專利範圍及其均等範圍所限制。 【圖式簡單說明3 第1圖顯示流體喷出系統之一實施例的方塊圖。 5 第2圖顯示部份流體喷出裝置之一實施例的簡要截面 圖。 第3圖顯示用於流體喷出裝置之流體歧管之一實施例 的簡要截面圖。 第4圖顯示用於流體喷出裝置之流體歧管設計之一實 10 施例的簡要平面圖。 第5A-5E圖顯示形成用於流體喷出裝置之流體歧管之 一實施例。 第6A-6E圖顯示形成用於流體喷出裝置之流體歧管之 另一實施例。 15 【主要元件符號說明】 10...喷墨列印系統 19...列印介質 Π...列印頭總成 20...電子控制器 13…喷頭 21…資料 14...墨水供應總成 30...流體喷出裝置 15…儲存部 32...薄膜結構 16...安裝總成 33…通道 17...列印區 34…喷孔層 18…介質輸送總成 35...前面 19 200909231 36…喷頭開口 37".喷頭腔 38.. .啟動電阻器 39.. .導線 40 … 44.. .流體饋出槽 112…列印頭總成 120…流體歧管 130.. .流體喷出裝置 132.. .流體饋出槽 1321.. .第一流體饋出槽 1322.. .第二流體饋出槽 134…縱軸 140.. .第一層 141.. .第一側邊 142.. .第二側邊 150…第二層 151.. .第一側邊 152.. .第二側邊 160…第一流體路徑 162…第一通道 164.. .第一洞 166…第二通道 168·.·第二洞 170…第二流體路徑 172.·第一通道 174.. .第一洞 176…第二通道 178.. .第二洞 180…縱軸 182…橫軸 20

Claims (1)

1. 200909231 十、申請專利範圍： 1·—種用於流體噴出裝置之流體歧管，其包括數個流體饋 出槽，該流體歧管包括： —第一層及鄰近該第一層之一第二層；及 一第一流體路徑及一第二流體路徑，每個第一流體路徑 及第二流體路徑均通過該第一層及該第二層而備置， 其中該流體噴出裝置為該第二層支持，該第一流體路 與該流體饋出槽之一者溝通，且該第二流體路徑與 该流體饋出槽之鄰近一者溝通， 其中該第-流體路徑及該第二流體路徑通過該第一層 之間距（D3)大於該流體饋出槽之間距（D1)，及 其中每個該第-流體路徑及該第二流體路徑包括一第 —通道及—第二通道’該第-通道大致平行該流體饋 出槽而定向，該第二通道大致垂直該流體饋出槽而定 \+ 20 2·如申請專利範圍第i項之流體歧f，其中每個該第一層 及该第二層具有一第一側邊及相對該第一側邊之一第 —側邊，其中該第二層之第一側邊鄰近該第一層之第二 側邊。 如申請專利範圍第2項之流體歧管，其中每個該第一流 體路徑及該第二流體路徑與該第―層之第―側邊及該 第二層之第二側邊溝通，及其中於該第—層之第一側邊 之該第一流體路徑及該第二流體路徑的一間距（D3) 大於於該第二層之第二側邊之該第—流體路徑及該第 21 2〇〇9〇923i 二流體路徑的一間距（D2)。 4.如申請專利範圍第1項之流體歧管’其中每個該第一流 體路徑及該第二流體路徑之第一通道係備置於該第一 層中，及每個該第一流體路徑及該第二流體路徑之第二 通道係備置於該第二層中。 5·如申請專利範圍第4項之流體歧管，其中每個該第—流 體路徑及該第二流體路徑更包括與該第一通道溝通之 一第一洞，及與該第二通道溝通之一第二洞，其中每個 該第一流體路徑及該第二流體路徑的第一洞係備置於 該第一層中，及每個該第一流體路徑及該第二流體路徑 的第二洞係備置於該第二層中。 6·如申請專利範圍第5項之流體歧管，其中該第一流體路 徑的第二通道經該第一流體路徑的第一洞與該第—流 體路徑的第一通道溝通，及該第二流體路徑的第二通道 經該第二流體路徑之第一洞與該第二流體路徑之第— 通道溝通。 7 •如申請專利範圍第5項之流體歧管，其中該第一流體路 餐之第二洞與該流體饋出槽之一者溝通，及該第二流體 路k之苐一洞與該流體饋出槽之鄰近一者溝通。 如申晴專利範圍第5項之流體歧管，其中該第一流體路 4二及°亥第一流體路徑之第一洞的一間距（D3)大於該 第—流體路徑及該第二流體路徑之第二洞的一間距 (D2)。 9·如申請專利範圍第1項之流體歧管，其中該第一流體路 22 200909231 控之第二通道包括數個第二通道’每個第二通道與該第 一流體路徑之第一通道溝通，及該第二流體路徑之第二 通道包括數個第二通道，每個第二通道與該第二流體路 徑的第一通道溝通。 5 10_ —種形成用於流體喷出裝置之流體歧管的方法，該流體 歧管包括數個流體饋出槽，該方法包括： 定位一第一層鄰近一第二層；及 備置通過該第一層及該第二層之一第一流體路徑及一 第二流體路徑， 10 其中該流體噴出裝置為該第二層支持，備置該第一流體 路徑及該第二流體路徑包括使該第一流體路徑與該流 體饋出槽之一者溝通及使該第二流體路徑與該流體饋 出槽之鄰近一者溝通， 其中備置該第-流體路徑及該第二流體路徑包括通過 15 6亥第—層之該第一流體路徑及該第二流體路徑的間距 (D3)界定為大於該流體饋出槽的間距（D1)，及 ^中備置該第-流體路徑及該第二流體路徑包括定向 每個5亥第一流體路徑及該第二流體路徑的第-通道為 纽平行該流體饋㈣，及定向每倾第_越路徑及 2〇 該第二流體路㈣第二通道為大致垂直該流體饋出槽。 H·如申請專利範圍第10項之方法，其中每個該第一層及 該第二層具有一第—側邊及相對該第-側邊之-第二 側邊，其中定位該第-層鄰近該第二層包括定位該第二 層之第-側邊鄰近該第一層之第二側邊。 23 200909231 如申π專利fe圍第u項之方法，其中備置通過該第一 層及》亥第一層之該第一流體路徑及該第二流體路徑包 括使每個該第-流體路徑及該第二流體路徑與該第一 5 n側邊及该第二層之第二側邊溝通，及界定於該 第層之第-側邊之該第—流體路徑及該第二流體路 &的間距（D3)為大於於該第二層之第二側邊之該第 一流體路徑及該第二流體路徑的間距（D2)。 如申明專利範圍第10項之方法，其中備置通過該第_ 層及及第一層之該第一流體路徑及該第二流體路徑包 1〇 料定每個該第—流㈣徑及該第三流體路徑之第- 通道於該第-層巾，及界定每個該第—越路徑及該第 二流體路徑之第二通道於該第二層中。 14_如申請專利範圍第13項之方法，其中備置經由該第-層及》玄第一層之該第一流體路徑及該第二流體路徑更 15 &括使—第·'洞與每個該第-流體路徑及該第二流體 路徑的第-通道料，其純衫每健[流體路徑 及該第二流體路徑之第一洞於該第一層中，及使一第二 洞與每個該第-流體路徑及該第二流體路徑之第二通 道溝通，其包括界定每健第H純及該第二流體 20 路徑的第二洞於該第二層中。 15.如申請專利範圍第14項之方法，其中備置通過該第— 層及该第二層之該第一流體路徑及該第二流體路徑包 括使該第-流體路徑之第二通道經該第一流體路徑之 第一洞與該第一流體路徑之第一通道溝通，及使該第二 24 200909231 流體路徑之第二通道經該第二流體路徑之第一洞與該 第二流體路徑之第一通道溝通。 16·如申請專韻圍第14項之方法，其_備置通過該第一 層及該第二層之該第-流體路徑及該第二流體路徑包 5 &使該第—流體路徑之第二洞與該流體饋出槽之該- 者溝通’及使該第二流體路徑之第二洞與該流體饋出 槽之該鄰近一者溝通。 Π·如申請專利範圍第14項之方法，其中界定每個該第一 流體路徑及該第二流體路徑之第一洞於該第一層中及 1〇 料每個該第—流體雜及該第二流體路徑之第二洞 於該第二層中包括界定該第-流體路徑及該第二流體 路徑之第一洞的間距（D3)為大於該第一流體路徑及 該第二流體路徑之第二洞的間距（〇2)。 18·如申請專職圍第1G項之方法，其中定向每個該第— 15 力體路徑及該第二流體路徑的第二通道大致垂直該流 體饋出槽包括使數個第二通道與該第一流體路徑之第 一通道溝通，及使數個第二通道與該第二流體路徑之第 一通道溝通。 25