TW200901531A - Process for making contained layers - Google Patents
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Description
200901531 九、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 概言之,本發明係關於—種製造經圍包層之方法。 而。°玄等層可用於電子器件中。本發明另外係關於藉 該方法製得之器件。 、由 * 本申請案主張於2007年5月18曰申請之美國臨時申請 、 請/938,794號在35 U_S.C. § 119⑷下之權利,該案= 以引用方式併入本文中。 / 【先前技術】 利用有機活性材料之電子器件存在於衆多不同種類之電 子設備中。在該等器件中,有機活性層炎於兩電極之間。 一種類型之電子器件係有機發光二極體(OLED)。由於 OLED具有高功率轉換效率及低處理成本,因此在顯示器 應用中有前途。該等顯示器尤其有希望用於由電池供電的 可攜式電子器件,包括行動電話、個人數位助理、手持式 广 個人電腦及DVD播放器。該等應用除要求顯示器耗電量低 1 夕卜’亦要求其具有高資訊含量、全彩色及快速視訊速率響 應時間。 在全色OLED製造中,者诰m *月丨J研九係針對研發製造彩色像 素之成本效率、高生產詈方、、土 里万法為藉由液體處理製造單色 顯示器,已廣泛採用旋塗製程(參見例如β_及
Alan J. Heeger,AppKPhys Letters58, i982 (_))。然 而,全色顯示器之製造需要對制 π 而晋對製造早色顯示器所用程序進 行某些修改。舉例而言,為使顯 1文顯不斋具有全色圖像,將每 131555.doc 200901531 個顯示器像素分成三個子像素,每一子像素發射三種顯示 原色(紅色、綠色及藍色)之—。將全色像素分成三個子像 素導致需要修改目前方法以防止液體著色材料(即,油墨) 擴展及顏色混合。 文獻中已闌述若干提供油墨圍包之方法。該等方法基於 圍包結構、表面張力不連續性及二者之組合。圍包社構係 針對擴展之幾何阻擋物:像素井、堤等。為具有有效性, 該等結構必須具有與所沈積材料之濕厚度相當之較大尺 ^當將發光油墨印刷至該等結構中時,由於其潤濕結構 表面’因此靠近結構之厚度均勾性降低。因此,必須將結 構移出發射”像素·,區域以便在作業中使不均勻性不可見° 由於顯示器(尤其高解析度顯示器)上之空間有限,此減少 像素之有效發射區。當沈積電荷注入及傳輸層之連續層 時,實際圍包結構通常對品質具有負面影響。因此, 層必須皆經印刷。 =,當存在低表面張力材料之印刷或氣體沈積區域時 像音F Γ張力不連續性。該等低表面張力材料通常必須在 、品印刷或塗佈第—有機活性層 發光層時,該等處理之使用影響品質 有層必須皆經印刷。 吓 辛井、H圍包技術之組合之—實例係光阻劑堤結構(像 素井通道)之cf4-電澉處理。一般而言, 須皆印刷於像㈣。 …性層必 所有該等圍包方法皆具有妨礙連續塗佈之缺點。業内需 I3I555.doc 200901531 要一或多層之連續塗佈,此乃因其可獲得較高產率及較低 設備成本。因此,業内需要形成電子器件之經改良方法。 【發明内容】 本發明提供一種在第一層上形成經圍包第二層之方法, 其包括以下步驟: 形成具有第一表面能及第—玻璃轉化溫度之第一層; 在第一層上且與第一層直接接觸地凝結中間材料以形 成中間層,該甲間層具有低於第一表面能之第二表面 能; 使中間層圖案化以形成第—層之未覆蓋區及第 覆蓋區;及 在第一層之未覆蓋區上形成經圍包第二層。 本發明亦提供製造有機電子器件之方法,該有機電子器 件包括定位於電極上之第—有 ° ^ ,機活性層及第二有機活性 層,該方法包括·· 在電極上形成具有第一表面能及第一玻璃轉化 第一有機活性層; 在第一有機活性層上且鱼兮 M古 料以m 層直接接觸地凝結中間材 枓以形成中間層,马_ φ μ ^ 表面能丨 此 < 弟— 使中間層圖案化以一 第一右地、^ 弟有機活性層之未覆蓋區及 第有機活性層之覆蓋區;及 及 在第一有機活性層之去# $ 增<禾復盍區上形成經圊句笙一 活性層。 ^观、!固包弟一有機 131555.doc 200901531 二亡概述及以下詳細閣述僅出於例示及說明之目 、:明,如隨附申請專利範圍中所定義。 【實施方式】 本發明提供在第—厗卜彡 法包括: 弟層上形成經圍包第二層之方法,該方 4,、有第一表面能及第一破璃轉化溫度之第—層; :第一層上且與第一層直接接觸地凝結中間材料 r 亥中間層具有低於第—表面能之第 能; 衣面 使中間層圖案化以形成第—層之未覆蓋區 覆蓋區;及 # t 在第層之未覆蓋區上形成經圍包第二層。 上文已闡述多個態樣及實施例且其僅係出於例示而非限 制之目的。閱讀本說明書後,熟習該項技術者應瞭解在不 背離本發明料之條件τ可存在其他態樣及實施例。 由以下詳細說明及由中請專利範圍可明瞭任何—或多個 實施例之其他特徵及優點。詳細說明首先著重於術語之定 義及說明、隨後係凝結步驟、材料、方法、有機電子器件 且最後為實例。 1.術語之定義及闞釋 在詳細說明下文所述實施例之前,定義或閣釋某些術 語。 當術語”活性”係指層或材料時,其欲意指表現電子或電 _射性質之層或材料。在電子器件中’活性材料以電子方 131555.doc 200901531 =入器件傳之活性材料之實例包括(但不_ 電洞)及發射輕射或當受到輕射時表現電 之材枓。非活性材料之實例包括(但不限於)平面化材 '斗、絕緣材料及環境障壁材料。 室:其任一動詞形式欲意指一製程,其中使在 二:固體或液體之材料轉化為氣體且使其沈積於基材 上,或使基材上之材料凝結而形成層。 超出::,:圍包係、指層時,其欲意指該層並未擴展明顯 2斤沈積區。層可藉由表面能效應或表面能效應與物 理障壁結構之組合來圍包。 術語,,電極”欲意指經構造以在電子組件内傳輪載流子之 膜或結構。舉例而言,電極可為陽極、陰極、電容器電 極、閘電極等。電極可包括電晶體、電容器、電阻器、感 應器、二極體、電子組件、電源或其任何組合之部分。 、術語|,有機電子器件”欲意指包括一或多個有機導體或半 導體層或材料之器件。有機電子器件包括(但不限於):⑴ 將電能轉化成輻射之器件(例如,發光二極體、發光二極 體顯示器、二極體雷射或照明板),(2)使用電子方法檢測 信號之器件(例如,光檢測器、光導電池、光敏電阻器、 光電開關、光電晶體管、光電管、紅外("IR")檢測器或生 物感測器),(3)將輻射轉化成電能之器件(例如光電伏打器 件或太陽能電池),(4)包括一或多個包括一或多個有機半 導體層之電子組件之器件(例如,電晶體或二極體)或(1)至 131555.doc 200901531 (4)項中器件之任一組合。 虽術居iL化"係指有機化合物時,其欲意指該化合物中 一或多個氫原子由氟替代。該術語涵蓋部分及全部氟化之 材料。 術語"輕射”㈣UU物diation)意指以任何形式增加能 董’其包括任何形式之加熱、整個電磁波譜或亞原子粒 子,無論該輻射呈射線、波或粒子形式。 術語”反應性表面活性組合物,,欲意指包含至少一種幸昌射 敏感材料之組合物,且當將組合物施加於層時,該層之表 面月b降低。將反應性表面活性組合物曝露於輕射使得組合 物之至少一種物理性質發生改變。術語縮寫為"RSA",且 係指曝露於輻射之前及之後之組合物。 田術居輪射敏感”係指材料時,其欲意指曝露於輕射可 導致材料之至少一種化學、物理或電性質發生改變。 術語”表面能"係自材料產生單位表面積所需能量。表面 能之特性在於具有既定表面能之液體材料不能潤濕具有更 低表面能之表面。 術語"層"與術語"薄臈"可互換使用且係指覆蓋期望區之 塗層。該術語並不受限於尺寸。區可與整個器件一般大或 與諸如真實視覺顯示器等具體功能區、或與單—子像素一 般小。層及薄膜可藉由任何習知沈積技術來形成,包括氣 體沈積、液體沈積(連續及不連續技術)、及熱轉移。 術語"液體組合物"欲意指材料溶於其中而形成溶液之液 體介質、材料分散於其中而形成分散液之液體介質、或材 131555.doc 200901531 '二二中而形成懸浮液或乳液之液體介質。"液體介 質 '“曰不添加溶劑或載液即為液體之材料,即,在高 於其凝固溫度之溫度下之材料。 術語"液體圍包結構"欲意指在工件内或工件上之結構, 其中當液體流過工件時此一或多個結構自身或共同發揮在 區或區域内約束或引導液體之主要作用。液體圍包結構可 包括陰極分離器或井結構。 Z語”液體介質,,欲意指液體材料,其包括純液體、液體 組合、溶液、分散液、懸浮液及乳液。在存在—種或多種 溶劑之情況下皆可使用液體介質。 本文所用術5吾在·..上"並非—定意指層、構件或結構與 另層、構件或結構直接相鄰或接觸。可存在額外介入 層、構件或結構。 本文所用術語"包含,’(comprises、comprising)、"包括" (includes、including)、” 具有 ”(has、或其任何其它 變形均意欲涵蓋非排他性"包括"。舉例而言,包含一系列 要素之製程、方法、物件或裝置未必僅限於該等要素,且 可包括未明確列出或該製程、方法、物件或裝置所固有之 其他要素。此外,除非明確說明相反之情形,否則,,或,,係 指包括性"或”且非指排他性,,或,、舉例而言,條件可 藉由任一下述命題來滿足:A為真(或存在)且8為假(或不 存在),A為假(或不存在)且B為真(或存在),及人與3二者 皆為真(或存在)。 同樣,使用”一 "(a或an)用於闡述本文所述之要素或組 131555.doc 12 200901531 件。此僅出於方便之目的及給出本發明範疇之一般意義。 除非該描述明顯指其他情形,否則其應理解為包括一個或 至少一個且單數形式亦包括複數形式。 對應於元素週期表中各行之族編號使用如cm 第 81版(2000-2001)中 所見"New Notation"規範。 除非另外定義,否則本文所用所有技術及科學術語皆具 有與熟習本發明所屬技術者通常所瞭解之含義相同的含 義。儘管與本文所述方法及材料相似或等效之方法及材料 皆可用於實施或測試本發明實施例,但下文描述適宜方法 及材料。除非引用特定段落,否則本文所提及之所有出版 物、專利申請案、專利、及其他參考文獻之全部内容皆係 以引用方式併入本文中。倘若出現衝突,則以本說明書 (包括定義)為準。此外,材料、方法及實例僅出於說明之 目的而非意欲限制本發明。 對於本文未述及之範圍,已習知諸多關於具體材料、處 理方法及電路之細節且可參見關於有機發光二極體顯示 器、光檢測器、光電伏打及半導體構件技術之教科書及其 他來源。 1.凝結步驟 在第一層形成後,藉由凝結方法施加中間材料。凝結步 驟係將中間材料施加至第一層、且具體而言施加至第—二 機活性層之經改良方法。先前利沈積方法包括:液體 塗佈法(例如旋塗或狹縫塗佈)、以溶化物形式來施加、及 131555.doc 13 200901531 板,、、、轉移該專方法可將中間材料運載5笛 之:?丨》6丄 X和王弟一廣 疋孔及自由體積中。
可能不期望容許中間材料滲透至表面層中,原因有多 種:所插人中間材料可影響材料之整體性質,而非僅改二 表面;不存於表面上之中間材料產生圍包圖案之有效性較 差,進入表面層整體之中間材料可能難以移除,此延長產 生有效圍包圖案之處理時間;在隨後製程期間誘陷於敫體 中之:間材料可擴散至表面,此在不期望區影響表面層之 表面能,或改變經印刷材料之化學性質。 田間材料係自溶液或懸浮液沈積時產生其它問題。 液或懸浮液必須具有^夠低之表面張力以塗佈表面層 由此將其虹吸至表面層之孔_,㈣將中間材 碟戰至表面層之孔或自由體積中。 在本文所述方法中,中間材料係藉由凝結製程來施加 ^中間材㈣藉由自氣相凝結來施加,且在氣體凝結期 表面層溫度過高,則中間材料可遷移至表面層之孔或自 體積中。在某些實施射’使第—層之溫度維持在第一 之破璃轉化溫度或炼化 維持溫度,例如一層= 任何已知技術 將第層置於經流動液體或氣體冷卻之. 面上。 财,在凝結步驟之前將中間材料施加至臨 形成中間材料之均勻塗層。此可藉由任何沈 實=難包括液體沈積、氣體沈積、及熱轉移。在 實中,藉由連續液體沈積技術使中間材料沈積於臨 131555.doc • 14- 200901531 支撐物上。沈積中間材料之液體介質的選擇應取決於中間 ㈣自身之確切性f。在—實施例中,中間材料係氣化材 料且液體介質係氟化液體。氟化液體之實例包括(但不限 =)广氟辛貌、三氟甲苯、六氟二甲笨'及六氟苯。在— 實施例中,材料係藉由旋塗來沈積。 然後將經㈣臨時支㈣用作經加熱㈣歧結步驟中 所用氣體之來源。 3·材料 用於第-層及第二層之材料主要係根據包含其之物件之 既定目標用途來確定。中間層之材料經選擇以提供對第二 層之圍包。此係藉由將中間層之表面能調整至低 : 之表面能來達成。 m -種確^相對表面能之方式係比較給定液體在層上 觸角。本文所用術語”接觸角,,欲意指圖1中所示角度Φ。對 於液體介質之液滴而言,角度”、藉由表 滴外邊緣至該表面之直線之交又來界定。此外,角;2 表面上達到平衡位置後量測,即"靜止接觸角”。 右干商製造了能量測接觸角之設備。
在某些實施例中,第„ * ·Ε_ At α AA 弟表面肊足夠尚以使其可藉由$插 習用溶劑來潤濕。在某歧實精由夕種 烷以不超過40。之接觸角來潤濕。 本基己 中間層具有低於第一表面能之第二表面 例中’藉由笨基己院以至少7〇。之接觸角不:某些實施 層。 之接觸角不能潤濕中間 13I555.doc 200901531 在一實施例中’中間層包含氟化材料。在一實施例中, 中間層包含具有全氟烷基醚基團之材料。在一實施例中, 氟烧基具有2-20個碳原子。在一實施例中,中間層包含氟 化伸烷基主鏈及全氟烷基醚側鏈。
V 在一實施例中’中間層包含氟化酸。在一實施例中,氟 化酸係养聚物。在一實施例中,寡聚物具有氟化浠烴主鏈 及氟化醚磺酸酯、氟化酯磺酸酯、或氟化醚磺醯亞胺側 基。在一實施例中,氟化酸係丨,丨_二氟乙烯與2_(丨,丨_二氟_ 2-(二氟甲基)烯丙氧基)_1,丨,2,2-四氟乙烷磺酸之寡聚物。 在一實施例中,氟化酸係乙烯與2_(2_(1,2,2_三氟乙烯氧 基)-1,1,2,3,3,3-六氟丙氧基四氟乙烷磺酸之募聚 物。可將該等寡聚物製備為對應磺醯氟化物寡聚物且然後 可將其轉化為磺酸形式,在一實施例中,氟化酸聚合物係 氟化及部分磺酸化之聚(亞芳基醚砜)之寡聚物。 a ·反應性表面活性組合物 在一實施例中,中間材料包含反應性表面活性組合物。 反應性表面活性組合物(”RSA")係輻射敏感組合物。當曝 路於輻射時,RSA之至少一種物理性質及/或化學性質改變 以使可在物理上區分曝露區與未曝露區。利用rsa處理可 降低所處理材料之表面能。 在一實施例中,rSa係輻射可硬化組合物。在此情況 下田曝露於輻射時,RSA於液體介質中之溶解性或可分 散性變強’黏性變弱、柔軟度降低、流動性降低、可移除 眭降低或可吸收性降低。其他物理性質亦受影響。 131555.doc 16 200901531 在一實施例t,RSA係輻射可軟化組合物。在此情況 下’當曝露於輻射時,RSA於液體介質中之溶解性或可分 散性變弱,黏性變強、柔軟度升高、流動性升高、可移除 性升高或可吸收性升高。其他物理性質亦受影響。 輕射可為引起RSA物理改變之任何類型轄射。在—實施 例中’輻射係選自紅外輻射、可見輻射、紫外輻射、及豆 組合。 八 r-
K 隐曝露於輻射之區與未曝露於㈣之區之間的物理區 ,(在下文中稱為”顯影")可藉由任何習知技術來實施。該 荨技術已廣泛用於光阻技術中。顯影技術之實例包括(但 不限於)用液體介質處理、用吸收劑材料處理、用黏性材 料處理及諸如此類。 在-實施例中,RSA主要由一或多種輕射敏感材料構 成。在一實施例中,Rs g ^ RSA主要由一種材料構成,該材料在 曝路於幸虽射中時變石费、$ 或於液體"質中之溶解性、可溶脹 ,生或可分散性降低、或黏性或可吸收性降低。在一實施例 中’ RSA主要由具有輕 團之實例叫不π::合基團之材料構成。該等基 ^烯丙烯酸酯、甲基丙烯酸酯 及乙稀基峻。在一會斤士丨上 可引起實知例中,RSA材料具有兩種或更多種 基團。在-實施例中,—- 中之溶解性、可溶脹^露於輪射中時變軟、或於液體介質 收性升高。在—實^ 、或可分散性升高、或黏性或可吸 成,該聚合物在曝露丄中’說主要由至少一種聚合物構 —於波長介於200-365 nm範圍内之Uv輕 131555.doc 200901531 經受該降解之聚合物之實例包括 聚甲基丙烯酸酯、聚酮、聚碾、
射中時經受主鏈降解。 (但不限於)聚丙烯酸酯 其共聚物及其混合物。 在-實施例中,RSA主要由至少一種反應性材料及至少 -種轄射敏感材料構成。當轄射敏感材料曝露於轄射時生 成引發反應性材料反應之活性物f。㈣敏感材料之實例 包括(但不限於)產生自由基、酸或其組合者之彼等。在一 實施例中,反應性材料係可聚合或可交聯。材料聚合反應 或交聯反應係藉由活性物質引發或催化。以Rsa之總重量 計,輻射敏感材料通常以自0.001%至10 0%之量存在。 在-實施例中’ RSA主要由一種材料構成,該材料在曝 露於輻射中時變硬、或於液體介質中之溶解性、可溶脹性 或可分散性降低、或黏性或可吸收性降低。在一實施例 中,反應性材料係乙烯系不飽和化合物且輻射敏感材料產 生自由基。乙烯系不飽和化合物包括(但不限於)丙烯酸 Ss、甲基丙烯酸酯、乙埽基化合物、及其組合。可使用產 生自由基之任何習知種類的輻射敏感材料。產生自由基之 輻射敏感材料之實例包括(但不限於)醌、二苯甲酮、安息 香醚、芳基酮、過氧化物、二咪唑、苄基二曱基縮酮、羥 基烷基苯基苯乙酮、二烷氧基苯乙酮、三甲基苯甲醯基氧 化膦衍生物、胺基酮、苯甲醯基環己醇、甲硫基苯基嗎啉 基_、嗎啉基苯基胺基酮、α)|代苯乙酮、氧基磺醯基 酮、增醯基酮、本甲醯基两酯、嘆嘲嗣、樟腦酿、香豆素 酮、及Michler酮。或者,輻射敏感材料可為化合物之混合 131555.doc -18· 200901531 物’其中之一在受藉由輕射活化之敏化劑敏化時可提供自 由基在實施例中,輻射敏感材料對可見輻射或紫外韓 射敏感。 在一實施例中,RSA係具有—或多種可交聯基團之化合 物。可交聯基團可具有含雙鍵、三鍵、能原位形成雙鍵之 前體、或雜環加成可聚合基團之部分。可交聯基團之某些 實例包括苯并環丁燒、疊氮化物、環氧乙烧、二(烴基)胺 基、氰酸醋、經基、縮水甘油越、丙稀酸〇_1〇院基醋、 甲基丙缚酸C1-職基酿、烯基、稀氧基、块基、馬來醯 亞胺、降冰片稀二甲酸野、三(C1,烷基f石夕烷氧基、三 ⑹-4)院基甲料基、及其鹵代衍生物。在—實施例中, 可交聯基團係選自由以下各者組成之群:乙烯基节基、 對-乙四烯基苯基、全氣乙烯基、全氟乙稀基氧基、苯土并_ 3,4-% 丁小基、及對_(苯并_3,4_環丁 _卜基)苯基。 在一實施例中,反應性材料可經受由酸引發之聚人,且 轄射敏感材料產生酸。該等反應性材料之實例包二但不 限於)環氧樹脂。產生酸之輕射敏感材料之實例包括(但不 限於)硫鏽及碘鏘鹽,例如六氟磷酸二苯基碘鑷。 在-實施例中’ RSA主要由一材料構成 |5 6. ,+, ni ^ , 材枓在曝露 、田射中m、或於液體介質中之溶解性、 或可分散性升高、或黏性或可吸收性升高。在二實施你 中,反應性材料係盼搭樹脂且輕射敏感材料係 例 同樣可使用業内習知之其他輻射敏感系統。、 在—實施例中,RSA包含氣化材料。在1施例中, 131555.doc 19 200901531 RSA包含具有一或多個氟烷基基團之不飽和材料。在一實 施例中,氟烧基基團具有2-20個碳原子。在一實施例中, RS A係氟化丙烯酸酯、氟化酯或氟化烯烴單體。可用作 RSA材料之市售材料之實例包括(但不限於)z〇nyl® 8857A(可自 Ε· I. du Pont de Nemours and Company (Wilmington,DE)購得之氟化不飽和酯單體)及可自sigma_ Aldrich有限公司(St. Louis, MO)購得之丙稀酸 3,3,4,4,5,5,6,6,7,7,8,8,9,9,10,10,11,11,12,12,12-: + -1 十二烷基酯(h2ochco2ch2ch2(cf2)9cf3)。 在一實施例中,RS A係氟化大分子單體。本文所用術語 "大分子單體"係指具有一或多個封端或懸掛於鏈之反應性 基團之募聚材料。在某些實施例中,大分子單體之分子量 為2000或更低。在某些實施例中,大分子單體之主鏈包括 醚區段及及全氟醚區段。在某些實施例中,大分子單體之 主鏈包括烧基區段及全氟烧基區段。在某些實施例中,大 分子單體之主鏈包括部分氟化之烷基或部分氟化之醚區 段。在某些實施例中,大分子單體具有一或兩個封端可聚 合或可交聯基團。 在一實施例中,RSA係具有可裂解側鏈之寡聚物或聚合 物材料,其中具有該等側鏈之材料形成表面能與不具有該 等側鏈之材料不同之薄膜。在一實施例中,rsa具有未經 氣化主鏈及部分氟化或全部氟化之側鏈。具有該等側鍵之 RSA將形成表面能較由不具有料側鏈之說所製成之薄 膜為低之薄膜。因此’可將Rs A施加於第一層、根據圖案 131555.doc •20- 200901531 曝,射以使側鏈裂解、且顯影以移除側鏈。此獲得在 曝露於轄射且其中已移除側鏈之區中具有較高表面能、且 在其中保留側鏈之未曝露區中具有較低表面能之圖案。在 某些實施例中,側鏈係以熱方式揮發且係藉由加熱(如使 用紅外雷射)裂解。在此情況下’顯影可與在紅外轉射中 曝露:時實施。或者,顯影可藉由施加真空或用溶劑處理 來實知。在某些實施例中,側鏈可藉由曝露於輻射中 來裂解。如同上述紅外系統,顯影可與曝露於輻射同時實 施、或藉由施加真空或用溶劑處理來實施。 在—實施例中,RSA包含具有反應性基團及第二類官能 團之材料可存在第一類S能團以改變RSA之物理處理性 質或光物理性質。改變處理性質之基團之實例包括增塑基 團,例如環氧烷基團。改變光物理性質之基團之實例包括 電荷傳輸基團,例如咔唑、三芳基胺基、或噁二唑基團。 在一實施例中’當RS A曝露於輻射時其與基底區反應。 此反應之確切機制可取決於所用材料。曝露於輻射後,藉 由適宜顯影處理移除未曝露區中之rSA。在某些實施例 中,僅移除未曝露區中之RS A。在某些實施例中,同樣部 分移除曝露區中之RSA,此在該等區中留下較薄層。在某 些實施例中,曝露區中保留之RSA厚度小於50 A。在某些 實施例中,曝露區中所保留RSA之厚度實質上係單層。 4.製程 在本文所提供製程中,形成第一層,在第一層上凝結中 間層,使中間層圖案化,且在經圖案化中間層及第一層上 131555.doc -21 - 200901531 形成第二層。 在-實施例巾,第-層係基材。基材可為無機物或有機 物。基材之實例包括(但不限於)玻璃、陶瓷及聚合物薄 膜,例如聚酯及聚醯亞胺薄膜。 在一實施例中,第-層係電極。電極可係未經圖案化或 經圖案化。在一實施例中,電極係以平行線圖案化。電極 可位於基材上。 在一實施例中,第一層係沈積於基材上。第一層可係經 圖案化或未經圖案化。在一實施例中,第一層係電子器件 中之有機活性層。 第一層可藉由任何沈積技術來形成,包括氣體沈積技 術、液體沈積技術及熱轉移技術。在一實施例中,第一層 係藉由液體沈積技術沈積’隨後乾燥之。在此情況下,使 第一材料溶解或分散於液體介質中。液體沈積方法可為連 續或不連續方法。連續液體沈積技術包括(但不限於)旋 塗、滚筒塗佈、幕塗、浸塗、狹縫模具式塗佈、噴塗及連 續喷嘴塗佈。不連續液體沈積技術包括(但不限於)喷墨印 刷、凹版印刷、柔性版印刷及絲網印刷。在一實施例中, 第一層係藉由連續液體沈積技術沈積。乾燥步驟可在室溫 或高溫下實施,只要不損壞該第一材料及任何基底材料即 〇 中間層係在第一層上且與第一層直接接觸地形成。在某 些實施例中’實質上所有第一層皆經中間層覆蓋。在某些 實施例中’使目標活性區外之邊緣及區域保持未經覆蓋。 131555.doc -22- 200901531 包括氣體沈積技術、液 可藉由上述凝結製程來 中間層可藉由任何沈積技術形成, 體沈積技m熱轉移技#。中間層 形成。 中:層之厚度可取決於材料之最終目 :中’,間層之厚度為至少一在某些實施 中間層係介於10(M000入之 2Q⑽A。 在某些實把例中為1000·
然後,處理中間層以移除所 間材料之圖案。 選部分而在第一層上形成中
、在一實⑯例中’使用光阻技術來移除中間層之所選部 刀光阻技術之使用係為業内所熟知。使光敏材料(光阻 劑)沈積於中間層之整個表面上。根據圖案使光阻劑曝露 於活化輻射中。然後使光阻劑顯影以移除經曝露或未經曝 露部分。在某些實施例中’ #由用溶劑處理來實施顯影以 移除岭解I·生、可〉谷脹性、或可分散性更強之光阻區。移除 光阻區後’此可導致未經覆蓋之中間層區。然後,藉由受 控姓刻步驟移除該等中間層區。在某些實施例中,可藉由 使用可移除中間層但不移除第一基底層之溶劑來實施蝕 刻。在某些實施例中,可藉由使用電漿處理來實施蝕刻。 然後通常藉由用溶劑處理來移除殘留光阻劑。 在實施例中,藉由根據圖案用輻射處理來移除中間層 之所選4刀。術gf ”輕射”(radiating/radiation)欲意指以任 何形式增加能量,其包括任何形式之熱、整個電磁波譜、 或亞原子粒子’無論該輻射係呈射線、波或粒子形式。在 131555.doc -23· 200901531 中’中間層包含熱揮發材料且藉由用紅外轄射處 1 來移除部分。在某些實施例中’紅外輕射係藉由雷射來 露於圖Γ卜二極體雷射係為人所熟知且可用於使中間層曝 移二中。在一實施例中,可藉由曝露於UV輻射中來 移除中間層之部分。 八在f施例中’藉由雷射燒蝕來移除中間層之所選部 刀°在—實施例中’使用準分子雷射。 、在-實施例中’藉由乾法蝕刻來移除中間層之所選部 本文所用術語”乾法蚀刻”意指使用氣體實施之㈣卜 虫刻可使用離子化氣體或不使用離子化氣體來實施。 :實施例中,所用氣體中存在至少一種含氧氣體。實例 人=氣體包括 〇2、COF2、co、〇3、no、N2〇4m D 。亦可使用至少一種含鹵素氣體與至少一 :合。含_素氣體可包括以下氣體中之任一或多種= 孔,、含氯氣體、含溴氣體、或含碘氣體及其混合物。 田中間材料為RSA時,使中間層曝露於輻射中。所用輻 =型應取決於上述RSA之敏感性。可根據圖案來實施曝 2本文所用術語"根據圖案”表示僅使材料或層之所選部 ::露。根據圖案曝露可使用任何習知成像技術來達成。 實包例中,圖案係藉由經由遮罩曝露來達成。在一實 、 ,圖案係藉由利用雷射僅曝露選擇部分來達成。端 ^所用USA之具體化學性質,曝露時間可介於數秒至數分 2間。當使用雷射時,端視雷射之功率,各單獨區可使 紅曝露時間。端視材料之敏感性,曝露步驟可在空氣 131555.doc -24 - 200901531 或惰性氣氛中實施。 在-實施例中,輻射係選自由以下各者組成之群:紫外 輕射(10-390 nm)、可見輻射(390-770 nm)、紅外輻射(〇 7 χ 10·、至3 x 10-3 m)、及其組合,其包括同時及依序處 理。在一實施例中,輻射係熱輻射。在—實施例中,曝露 於輻射係藉由加熱實施。加熱步驟之溫度及持續時間使得 可改變RSA之至少一種物理性質,而不損害發光區之任何 基底層。在一實施例中,加熱溫度低於25〇t:。在一實施 例中’加熱溫度低於150°C。 在一實施例中,根據圖案曝露於輻射後,處理第一層以 移除RS A之曝露或未曝露區域。在光阻技術中已習知根據 圖案曝露於輻射及移除曝露或未曝露區域之處理。 在一實施例中,將RSA曝露於輻射使得RSA在溶劑中之 溶解度或分散度改變。當曝露係根據圖案實施時,隨後可 進行濕顯影處理。處理通常涉及用可溶解、分散或移除一 類區之溶劑洗滌。在一實施例中,根據圖案曝露於輻射使 得RSA之曝露區不溶解化’且用溶劑處理使得移除rsa之 未曝露區。 在一實施例中,將RSA曝露於可見或1;、輻射引起降低曝 露區中RSA之揮發性的反應。此後可實施熱顯影處理。處 理涉及加熱至高於未曝露材料之揮發或昇華溫度且低於使 材料具有熱反應性之溫度的溫度。舉例而言,對於可聚人 單體,應在高於昇華溫度且低於熱聚合溫度之溫度下加熱 材料。應瞭解,熱反應性溫度接近或低於揮發溫度之rsa 131555.doc -25- 200901531 材料可能不能以此方式來顯影。 在一實施例中’將RS A曝露於鉉如成β κ 於知射使得材料之熔化溫 度、軟化溫度或流動溫度發生改备 ι 田根據圖案實施曝露 時,此後可實施幹顯影處理。幹顯 科4 t/處理可包括使元件之 最外表面接觸吸收劑表面以吸收戎 次收次及去較軟部分。此幹顯 影可在尚溫下實施,只要其不會進 曹進步影響初始未曝露區 之性質即可。 圖案化後,經中間層覆蓋之第一層 嘴之Q可具有較未經 RSA覆蓋之區更低之表面能。
然後將弟一層施加至第一層及殘留Φ鬥a L 曰久坟自宁間層上。可藉由任 何沈積技術施加第二層。在一實施例中,第二層係藉由液 體沈積技術來施加。在此情況下,液體組合物包含溶解或 分散於液體介質中之第二材料’將其施加至第一層及殘; 中間層上’且使其乾燥以形成第二層。液體組合物係絰選 擇以具有較中間層之表面能更高、但與未經處理之第—層 之表面能大致相同或較低之表面能。因此,液體組合物; 潤濕未經處理之第一層,但將被排除出經中間材料覆蓋之 區。液體可擴展至中間層區上,但其將去濕潤。 在-實施例中,將第-層施加至液體園包結構上。可期 望使用不足以完全圍包、但仍允許調節經印刷層之厚度均 勻性之結構。在此情況下,可期望控制厚度調節結構2 潤濕’此可提供圍包及均句性二者。目而可期望:夠調: 發光油墨之接觸角。用於圍包之大多數表面處理(例如CF4 電漿)不提供此種程度之控制。 4 131555.doc •26· 200901531 在一實施例中,將第一層施加至所謂堤結構上。堤結構 通常係自光阻劑、有機材料(例如聚醯亞胺)、或無機材料 (氧化物、氮化物及諸如此類)形成。堤結構可用於圍包呈 其液體形式之第一層,防止顏色混合;及/或當第一層自 其液體形式乾燥時用於改良其厚度均勻性;及/或用於使 基底部件免於接觸該液體。該等基底部件可包括導電迹 線、導電迹線間之間隙、薄膜電晶體、電極、及諸如此 類。 在某些實施例中,可期望在堤結構上形成具有不同表面 能之區域以達成兩個或更多個目的(例如,防止顏色混合 :及改良厚度均勾性)。-種方法係提供具有多層之堤結 1且一層皆具有不同表面能。達成此表面能調整之 更具成本有效性之途徑係 自㈣肖於®化R s A之輻射來 此固化輕射之調整可呈能量劑量形式(功率* 露L⑼如 經由模擬不同表面能之光罩圖案來曝 (例如,經由半色調密度遮罩來曝露)。 在本文所提# ^之—冑施財,帛 有機活性層。第—右遍本ω 及第一層白為 層係在第-有機二Τ 在第—電極上形成,中間 性層係在_案化中 化’且第二有機活 在-實施例中,第=機活性層上形成。 體沈積形&,該組合物包::層:#由液體組合物之液 質。將液體組合物沈積於;一:有上機, 成層。在一實施例令, 然後使其乾燥以形 第—有機活性層係藉由連續液體沈 J31555.doc -27* 200901531 積方法形成。該等方法可達成較高產率及較低設備成本。 4.有機電子器件 根據方法在電子器件中之應用進一步闡述該方法,但其 並不限於該應用。 圖2係實例性電子器件(有機發光二極體(〇LED)顯示 器),其包括至少兩個位於兩個電接觸層間之有機活性 層。電子器件100包括一或多層120及13〇以促進將電洞自 陽極層110注入至光活性層14〇中。一般而言,當存在兩層 %,將毗鄰陽極之層12〇稱為電洞注入層或緩衝層。毗鄰 光活性層之層130稱為電洞傳輸層。可選電子傳輸層15〇係 位於光活性層140與陰極層16〇之間。端視器件1〇〇之應 用,光活性層140可為藉由外施電壓(例如在發光二極體或 發光電化學電池中)激發之發光層、可響應輻射能且在有 或無外施偏置電壓存在之情況下(例如在光檢測器中)產生 信號之材料層。器件並不因系統、驅動方法及利用模式而 受限。 對於多色器件而言,光活性層14〇係由至少三種不同顏 色之不同區構成。不同顏色之區可藉由印刷單獨著色區來 形成。或者’其可藉由形成整體層且用具有不同顏色之發 光材y料摻雜該層之不同區來實施。此一方法已闡述於(例 如)公開之美國專利申請案第2〇〇4_〇〇94768號中。 在實施例中,本文所述新方法可用於將有機層(第二 層加至電極層(第一層)。在—實施例中,帛一層係陽極 1 1 〇 ’且第二層係緩衝層120。 131555.doc •28- 200901531 在某些實施例中,本文所述新方法可用於器件中任何連 續有機㈣,其中將第二層圍包於特定區中。在新方法之 實施例中,第二有機活性層係光活性層140,且第一有 機活性層係在即將施加層140之前施加之器件層。在許多 情況下器件係以陽極層開始構建。當電洞傳輸層13〇存在 時,可在施加光活性層14〇之前,將RSA施用至層。當 層130不存在時,可將RSA處理施用至層12〇。倘若器件^ 以陰極開始構建,則可在施加光活性層刚之前將說 處理施用至電子傳輸層150。 在新方法《實;^例中’第二有機活性層係電洞傳輸層 130,且第一有機活性層係在即將施加層13〇之前施加之器 件層。在器件係以陽極層開始構建之實施例中,可在施加 電洞傳輸層130之前,將RSA處理施用至緩衝層12〇。 在一實施例中,陽極110係以平行條帶圖案形成。緩衝 層120及(視需要)電洞傳輸層13〇係以連續層形式形成於陰 極Π0上^ RSA係以單獨層形式直接施加至層13〇(若存在) 或層120(若層130不存在)上。RSA係根據一圖案曝露以便 曝露出陽極條帶與陽極條帶之外邊緣之間之區。 器件中之層可由任何習知可用於該等層之材料構成。器 件可包括可與陽極層11〇或陰極層15〇相鄰之支撐物或基材 (未顯示)。最通常地,支撐物與陽極層u〇相鄰。支撐物可 為撓性或剛性之有機物或無機物。通常,玻璃或撓性有機 膜可用作支撐物。陽極層110係與陰極層160相比可更有效 地注入電洞之電極。陽極可包括含金屬、混合金屬、合 13J555.doc -29- 200901531
金金屬氧化物或混合氧化物之材料。適宜材料包括第2 族凡素(即Be、Mg、Ca、Sr、Ba、Ra)、第1 i族元素、第 及6族元素及第8至i〇族過渡元素之混合氧化物。若陽 ^層no具有透綠’則可使用㈣、13幻4族元素之混 口氧化物,例如銦_錫氧化物。本文所用之短語"混合氧化 物”係指具有選自第2族元素或第12、13或14族^素之兩種 或更多種不同陽離子之氧化物。用於陽極層110之材料的 ^些非限定性具體實例包括(但不限於)銦-錫氧化物 (ΙΤΟ )、鋁-錫氧化物、金、銀、銅及鎳。陽極亦可包含 有機材料’例如聚苯胺、聚噻吩或聚吡咯。 陽極層110可藉由化學或物理氣體沈積製程或旋轉-洗注 製程來形成。化學氣體沈積可作為經電漿增強之化學氣體 沈積(',PECVD")或金屬彳機化學氣體沈積("MOCVD")來實 施。物理氣體沈積可包括所有形式之濺射,包括離子束賤 射以及電子束蒸發及電阻蒸發。物理氣體沈積之具體形式 包括rf磁控管濺射及電感轉合電漿物理氣體沈積("IMP_ PVD")。該等沈積技術在半導體製造業中已為吾人所熟 知。 通节’陽極層110在微 ,不,,一 A…_呆很據 而要而1A可藉由(例如)在施加第一電性接觸層材料之 前將圖案化光罩或光阻劑置於第一撓性複合障壁結構上來 根據圖案形成層。或者,層可作為整體層(亦稱為毯覆、、尤 積)來施加且隨後使用(❹)圖案化光阻層及濕化學或乾法 蝕刻技術來進行圖案化。亦可使用業内熟知之其他圖案化 131555.doc -30· 200901531 製程。當電子器件位於陣列中時,陽極層i 1〇通常形成基 本平行且長度實質上沿同一方向延伸之條帶。 緩衝層120之作用係促進將電洞注入光活性層及使陽極 表面平滑以防止器件短路。緩衝層通常係由經常摻雜有質 子酸之聚合材料形成,例如聚笨胺(pANI)或聚乙烯二氧基 噻吩(PEDOT)。質子酸可為(例如)聚(苯乙烯磺酸)、聚(2_ 丙烯醯胺基-2-甲基-1-丙烷磺酸)、及諸如此類。緩衝層 120可包含電荷轉移化合物及諸如此類,例如銅酞菁及四 硫富瓦烯-四氰基喹諾二甲烷系統(TTF_TCNQ) ^在一實施 例中,緩衝層12〇係由導電聚合物與膠體形成聚合酸之分 散液形成。該等材料已闡述於(例如)公開之美國專利申請 案第 2004-0102577號及第 2004-0127637號中。 缓衝層120可藉由任何沈積技術來施加。在一實施例 中,緩衝層係藉由溶液沈積方法來施加,如上文所述。在 一實施例中,緩衝層係藉由連續溶液沈積方法來施加。 用於可選層130之電洞傳輸材料之實例已由γ. Wang匯總 於(例如)Kirk-〇thmer EnCycl〇pedia of Chemical Techn〇1〇gy (第四版,第18卷,第837-860頁,1996年)中。電洞傳輸分 子及聚合物二者皆可使用。通常所用電洞傳輸分子包括 (但不限於):4,4,,4"-三(Ν,Ν·二苯基-胺基)_三苯胺 (TDATA) ; 4,4·,4,,-三(Ν-3-曱基苯基_Ν•苯基·胺基)_三苯胺 (MTDATA) ; Ν,Ν'-二苯基-Ν,Ν,-雙(3-甲基苯基 Η1,Γ_ 聯 苯]_4,4’-二胺(TPD) ; 1,1-雙[(二_4_甲苯基胺基)苯基]環己 烷(TAPC) ; Ν,Ν’-雙(4-甲基苯基)_Ν,Ν,_雙(4_乙基苯基)_ 131555.doc -31 · 200901531 Π,1’-(3,3’-二甲基)聯苯]_4,4’-二胺(ETPD);四 _(3_ 甲基苯 基)-队队;^,’2,5-伸苯基二胺(151)八;);〇1_苯基_4_1(^_二苯 基胺基苯乙烯(tps);對-(二乙胺)苯甲醛二苯基腙(DEH); 三苯胺(TPA);雙[4-(N,N-二乙胺)_2_曱基苯基](4_甲基苯 基)甲烷(MPMP);卜苯基-3-[對-(二乙胺)苯乙烯基]_5_[對_ (二乙胺)苯基比唑啉(PPR或DEASp) ; 1>2•反-雙(9H_〇卡吐· 9-基)% 丁烷(DCZB) ; N,N,N',N'-四(4-曱基苯基 苯)_4,4,-二胺(TTB); N,N,_雙(萘基)_N,N,|(苯基’)聯苯 胺(α·ΝΡΒ)…卜啉類化合物,例如銅酞菁。通常所用電 洞傳輸聚合物包括(但不限於)聚乙婦基㈣、(苯基甲基) 聚矽烷、聚(二氧基噻吩)、聚苯胺及聚吡咯。亦可藉: 電洞傳輸分子(例如上述之彼等)摻雜至諸如聚苯乙稀及聚 碳酸醋等聚合物中來獲得電洞傳輸聚合物。在某些實施例 中’電洞傳輪材料包括可交縣聚材料或聚合材料。形成 電洞傳輪層後’用賴射處理材料以實現交聯。在某些實施 例中’輕射係熱賴射。
J31555.doc 料皆可用於光活性層14〇 螢光化合物、螢光與磷光 5物。螢光化合物之實例 紅螢稀、香豆素、其衍生 -32- 200901531 物、及其混合物。金屬錯合物之實例包括(但不限於)金屬 螯合之類喔星化合物,例如三(8-經基喹琳)銘(Alq3);經 環金屬化之銥及鉑電致發光化合物,例如銥與苯基吡咬、 苯基啥淋、或苯基哺咬配位體之錯合物(如petrov等人之美 國專利第6,670,645號及已公開之PCT申請案W0 03/063555 及WO 2004/016710中所揭示),及(例如)已公開之pct申請 案 W0 03/008424 ' W0 03/091688 及 W0 03/040257 中所述 之有機金屬錯合物及其混合物。包含電荷載流主體材料及 金屬錯合物之電致發光層已由Thompson等人闡述於美國專 利第6,303,238號中’且由Burrows及Thompson闡述於已公 開PCT申請案WO 00/70655及WO 01/41512中。共輛聚合物 之實例包括(但不限於)聚(伸苯基伸乙烯基)、聚芴、聚(螺 二芴)、聚噻吩、聚(對伸苯基)、其共聚物及其混合物。 光活性層140可藉由任何沈積技術來施加。在一實施例 中,光活性層係藉由溶液沈積方法來施加,如上文所述。 在一實施例中,光活性層係藉由連續溶液沈積方法來施 加。 了選層150可之作用可為促進電子注入/傳輸且亦可用作 封閉層以防止在層介面處反應中止。更具體而言,層 可促進電子遷移且在層140與16〇原本可直接接觸之情況下 降低反應中止之可能性。用於可選層15〇之材料之實例包 括(但不限於)金屬螯合類喔星化合物(例如,八10或諸如此 類”基於菲咯啉之化合物(例如,2,9_二甲基_4,7_二苯基· uo-菲咯琳(”DDPA”)、4,7_二苯基_1>1〇_菲咯琳(”dpa”)或 131555.doc -33· 200901531 諸:此類)、坐類化合物(例如,2·(4_聯苯基)_5·(4_第三丁 土 =基),3,4惡一嗤(’PBD”或諸如此類)、3_(4_聯苯基)_ 苯基(4帛—丁基苯基三< ^ 類”其他類似化合物;或其任何一或多種之組合”戈 者可選層150可係無機的且可包含Ba〇、w、wo或諸 如此類。 陰極160為對於注人電子或負電荷載流子特別有效之電 /
、K ★陰極層16〇可為任何功函數較第—電接觸層(在此情況 下心陽極層110)為低之金屬或非金屬。在一實施例中,術 ^較低功函數"欲意指材料之功函數不大於約4.4 eV。在 實施例中,較向功函數,,欲意指材料之功函數至少 4.4 eV。 用於陰極層之材料可選自第m驗金屬(例如,
Rb Cs)、第2族金屬(例如,%、Q或諸如此 類)、第12族金屬、鑭系元素(例如,Ce、Sm、Eu或諸如此 類)及锕系元素(例如’ Th、U或諸如此類)。亦可使用諸如 銘、銦、紀等材料及其組合。用於陰極層16〇之材料之非 限制性具體實例包括(但不限於)鎖、鐘、飾、絶、销、 如、紀、鎂' 釤及其合金及組合。 陰極:16〇通常藉由化學或物理氣體沈積製程而形成。 $其它實施例中’有機電子器件中可存在額外層。 當器件係以陽極側開始製造時,可在形成陽極11〇之 後幵/成緩衝層120之後、形成電洞傳輸層13〇之後、或其 任何組合之後沈積本文所述新方法之中間層。當器件係以 131555.doc •34- 200901531 陰極側開始製造時,可在形成 , 战陰極16〇、電子傳輸層150或 其任何組合之纽積本文所述新方法之中間層。 不同層可具有任何適宜厚度。 …機陽極層U0通常不超 過約500 nm,例如大約1〇·2〇〇 屏n〇、s〆々ώ nm,緩衝層120及電洞傳輪 曰〇通吊各自不超過約25Gnm,例如大⑽铺_ 活性層140通常不超過約则⑽,例如大約50-80 nm;可 選層150通常不超過約1〇() n m如X約20-80 nm ;且险 極層160通常不超過約1〇〇 n " 1夕J如大約1-50 nm。若陽極 層U0或陰極層16〇需透過至少部分光線,則該層之厚度不 應超過約1 〇〇 nm。 實例 以下實例將進一步闡述本文所述概念,該等實例並不限 制申請專利範圍中所述之本發明範疇。 實例1 實例1闡述藉由冷卻凝結來施用Rs A中間材料之方法。 將約0.1克RSA(全氟癸基丙烯酸乙酯(Sigma_Aidrich))置 於Petri盤中。將寬至可完全覆蓋petri盤之玻璃薄板置於 Petn盤上。將含有冰水之玻璃容器置於玻璃薄板頂部以將 其冷卻至RSA材料之約50〇C熔點以下溫度。在1 6〇它下將 盤薄板 '及冷卻容器置於熱板上。使Petri盤中之單體蒸 發且之後凝結於玻璃板上形成RSA之固體薄膜。 實例2 此實例闡述方法之另一實施例。 使用圖3所示設備實施以下步驟。 131555.doc -35· 200901531 a) 將存於Vertrel® XF中之約10 mL 0.25%全氟癸基丙稀 酸乙酯(wt/vol)分配至加熱夾盤210上。Vertreo® χρ 係具有式C2H5F丨。之氫氣碳化合物(E. I. du P〇nt de Nemours and Co_, Wilmington,DE)。夾盤係處於環境 溫度下(約22°C) b) 使溶劑蒸發(約1 -2 min)或藉由用N2在溶劑上吹掃來 加速乾燥以形成層220。 c) 將基材230置於真空夾盤240上且開啓真空閥。 d) 將基材降低至緊貼加熱夾盤。 e) 使夾盤210之溫度自環境溫度斜坡上升至約100〇c min)且保持1 min。 f) 使加熱墊冷卻至約50°C,釋放真空閥。 g) 移出具有全氟癸基丙烯酸乙酯塗層之基材230。 實例3 此實施例闡述方法之另一實施例,其中在凝結步驟之前 將中間材料塗佈至臨時支撐物上。 使用圖4中所示設備實施以下步驟。 a) 在叙塗機中以600 RPM用存於全氣辛院中之3%全氣 癸基丙烯酸乙酯(wt/vol)塗佈空白玻璃臨時支撐物 250。此形成用於具有臨時支撐物25〇及全氟癸基丙 烯酸乙酯層260之凝結步驟之來源。 b) 將經塗佈來源250及260置於加熱夹盤210上。爽盤 係處於環境溫度(約22。(:)下 c) 將基材230置於真空夾盤240上且開啓真空閥。 I31555.doc -36- 200901531 d) 將基材230降低至緊貼加熱夾盤21〇。 e) 使加熱夾盤之溫度自環境溫度斜坡上升至1〇〇。〇 (2 min)且保持 1 min。 f) 使加熱墊冷卻至約5〇t,釋放真空閥。 g) 移出具有全氟癸基丙烯酸乙酯塗層之基材。 此實例中之方法產生更均勻薄膜。與實例2中之人工塗 佈相比,可控制經旋塗”來源”使其具有精確厚度及均勻 性。 在上述說明中,參考具體實施例闡述概念。然而,熟習 此項技術者應瞭解,可在不背離如下文申請專利範圍中所 闡明本發明範疇之條件下對其進行各種修改及改變。因 此,應認為說明書及附圖具有闡釋性而非限定性意義,且 所有此等修改皆意欲包括於本發明範疇内。因此,並非需 要-般說明中所述之所有活動,且可實施一或多種除所述 彼等外之活動。另外,所列活動次序未必為其實施次序。 上文已根據具體實施例描述了本發明之優點、其他益處 及解決問題之方案。’然@,優.點、益處及解決問題之方案 及任何可達成任何優點、益處或解決方案或使之更突出之 特徵皆不應視為任何或所有申請專利範圍之關鍵、必需或 基本特徵。 應瞭解,本文為清晰起見在單獨實施例之上下文中所述 之某些特徵亦可在單_實施例中組合提供。相反,為簡便 起見在單一實施例之上下文中所述之各特徵亦可單獨或以 任何子組合方式提供。此外’當以範圍形式蘭述數值時其 131555.doc •37· 200901531 包括此範圍内的每—及各個數值。 【圖式簡單說明】 在附圖令闡述實施例以更好地理解本文所 圖1包括繪示接觸角之圖。 圖2包括有機電子器件之圖解。 圖3包括如實例2中所述方法實施例之裝置 圖4包括如實例3中所述方法實施例之裝置 熟習此項技術者應瞭解,圖尹之物體係出 目的而闡述, 而未必按照比例繪製。舉例而 更明確瞭解實施例,圖中某些物體之尺寸可 物體有所誇大 0 【主要元件符號說明】 100 電子器件 110 陽極層 120 電洞注入層/緩衝層 130 電洞傳輸層 140 光活性層 150 可選電子傳輪層 160 陰極層 210 加熱夾盤 220 層 230 基材 240 真空夾盤 250 空白玻璃臨時支撐物 260 全氣癸基丙歸酸乙g旨層 131555.doc -38-
Claims (1)
- 200901531 十、申請專利範圍: 1. -種在第-層上形成經圍包第二層之方法,該方法包 含. 形成該具有第 表面此及第一玻璃轉化溫度之第一 層; 在-亥第I上且與該第一層直接接觸地凝結中間材料 以形成中間層,該φ 茨中間層具有低於該第一表面能之第-表面能; 心弟一 Z中間層圖案化以形成該第_層之未經覆蓋區及嗜 第一層之經覆蓋區;及 ° 在=第-層之該等未經覆蓋區上形成一經圍包第二層。 2. 如凊求们之方法’其中在該凝結步驟期間將該第—層 之溫度維持在該第一玻璃轉化溫度以下。 S 3. 如請求们之方法,其中該中間材料包含反 性組合物。 v 4’如請求項3之方法’其中該圖案化步驟包含使該反應性 表面活性組合物曝露於輻射中。 性組合物係氟 5.如請求項3之方法,其中該反應性表面活 化材料 輻 6. 如請求項3之方法’其中該反應性表面活性組合物係 射可硬化材料。 ’' 7. :請求項3之方法’其中該反應性表面活性組合物 父聯氟化表面活性劑。 8. 如請求項4之方法,其中該辕射係以圖案形式施加以形 131555.doc 200901531 成該反應性表面活性組合物之經曝露區域及未經曝露區 域。 9.如叫求項8之方法,其進-步包含移除該反應性表面活 性組合物之該等經曝露或未經曝露區域。 求項9之方法,其中該等區域係藉由用液體處理而 移除。 如請求項9之方法,纟中該等區域係藉由—選自由以下 各者組成之群之步驟來移除:加熱、施加真空、及豆组 合。 … 长項1 1之方法,其中該加熱係藉由紅外雷射來施 加。 13'如請求項1之方法,纟中該中間材料係自臨時支樓物上 之塗層來凝結。 14.種製&有機電子器件之方法,該有機電子器件包含定 4於電極上之第一有機活性層及第二有機活性層,該方 法包含 在該電極上形成該具有第一表面能及第一玻璃轉化溫 度之第一有機活性層; 、、第有機活性層上且與該層直接接觸地凝結中間 材枓以形成中間層’該中間層具有低於該第一表面能之 第二表面能; “:::間層圖案化以形成該第-有機活性層之未經覆 盖該第—有機活性層之經覆蓋區;及 :該有機活性層之該等未經覆蓋區上形成一經圍 匕弟一有機活性層。 131555.doc
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JP2003123967A (ja) * | 2001-10-10 | 2003-04-25 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 発光素子の製造方法 |
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US7098060B2 (en) * | 2002-09-06 | 2006-08-29 | E.I. Du Pont De Nemours And Company | Methods for producing full-color organic electroluminescent devices |
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ATE404609T1 (de) * | 2002-09-24 | 2008-08-15 | Du Pont | Wasserdispergierbare polythiophene hergestellt unter verwendung von kolloiden auf basis von polymersäuren |
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WO2006072095A2 (en) * | 2004-12-30 | 2006-07-06 | E. I. Dupont De Nemours And Company | Containment structure for an electronic device |
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US8053024B2 (en) * | 2005-04-27 | 2011-11-08 | Konica Minolta Holdings, Inc. | Method for manufacturing organic electroluminescent device |
US20060275547A1 (en) * | 2005-06-01 | 2006-12-07 | Lee Chung J | Vapor Phase Deposition System and Method |
US20070020395A1 (en) * | 2005-06-27 | 2007-01-25 | Lang Charles D | Process for making an electronic device |
US8124172B2 (en) * | 2006-03-02 | 2012-02-28 | E.I. Du Pont De Nemours And Company | Process for making contained layers and devices made with same |
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