TW200900174A - Chamfering device and chamfering method for metallic material - Google Patents

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TW200900174A TW97115256A TW97115256A TW200900174A TW 200900174 A TW200900174 A TW 200900174A TW 97115256 A TW97115256 A TW 97115256A TW 97115256 A TW97115256 A TW 97115256A TW 200900174 A TW200900174 A TW 200900174A
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Tetsuro Nose
Hiroshi Shimanuki
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200900174 九、發明說明: 【發明所屬之技術領域3 發明領域 本發明係有關於一種金屬材料及金屬構造構件角部之 5 切面裝置及切面方法,且為一種有關於可藉由打擊振動進 行切面之裝置及方法。 L先前技術3 發明背景 作為橋樑、鋼骨或造船用骨材使用之鋼板或鋼構件等 10 金屬材料及金屬構造構件,大多是在組裝前或組裝後視其 目的進行各種塗裝,例如:在船殼組裝的情形下,亦要求 至少對鋼構件進行防鏽用塗裝。 另一方面,由於鋼板及鋼構件端緣呈現銳利角部,因 而在業已施加塗裝的情形下,塗膜易自該角部剝離。為防 15 止該塗膜剝離,可於該角部施加切面,將銳利角部修飾成 具有平滑曲率之曲面。形成該切面之方法,已知有以研磨 機研削之方法;及以具有曲面形狀形狀切削部之附有超硬 晶片刀具之切削方法等。 又,處理金屬材料緣部之方法,日本公開公報第 20 49-59768號公報中提案有一種用以拉取將金屬薄板衝壓或 剪斷後所殘留捲取部分之捲取裝置。該裝置包含有:具有 形成可接收金屬薄板緣部之顎夾構件之工具;及與該工具 與金屬薄板緣部對向以產生落錘作用之喷砂工具。該捲取 裝置係以金屬薄板為對象物,且如日本公開公報第 5 200900174 49-59768號之第丨圖、第3圖所示,顯失構件係形成可同時 抵接於金—糾表、裏面,即,其構造為可在緣部 爽住表、㈣“。又,可發揮作為振崎置的;諸作用 5 10 15 之噴砂工具,係在可繞軸周圍自由旋轉地插人圓筒狀體中 且設置於前述落錘底面之複數凹槽中,置人圓筒狀底部中 央之硬球,可藉由伴隨電動機所產生的落軸向旋轉進 出,產生軸線方向振動,並藉由該振動,以顎夾構件同時 打擊金屬薄板板厚方向的表、裏面,再取出捲取部分。 又,日本公開公報第4-210824號中,揭示—種捲邊機 加工裝置,該裝置係在移送方向並列配置複數組可夾住金 屬板材移送路、且於水平方向相對配置之以2個為1組的V 型滾輪,並在各滾輪組設置滚輪加壓機構的同時分別改變V 塑滾輪角度;又,揭示一種捲邊機加工方法,該方法係在 移送金屬板的同時於金屬板兩側端面推壓V型滾輪,且在 上、下角部分階段進行不同角度之平面壓縮加工。 曰本公開公報62-77616號中,揭示一種振動成形加工 裝置,該振動成形加工裝置包含有:振動源,係可產生低 頻率的上下振動;成形工具;傳達部,係可將前述低頻率 的上下振動傳達至前述成形工具;及模具,係包含有可以 彈性構件維持往復動作之傳達部與前述成形工具之上模塑 及用以疋位固定被加工物之下模型。藉由低頻率的上下振 動,對固定於下模型之被加工材施加彎曲或擠壓等塑性加 工。 而’近年來’已知可藉由在金屬材料焊接缝邊部施 20 200900174 加超音波衝擊處理、落錘喷砂處理等打擊處理,同時降低 該部位之應力集中與殘留應力,以改善焊接接頭的疲勞強 度,又,例如日本公開公報第2003-113418號中提案一種對 金屬材料的疲勞問題點之位置進行超音波衝擊處理,以提 5 升金屬材料的疲勞壽命之方法,並且揭示可藉由施加超音 波衝擊處理,使焊接縫邊部變形至具有預定曲率,以緩和 應力集中。 【發明内容3 發明揭示 10 然而,在以研磨機研削之方法中,由於進行切面之面 曲率半徑及切面寬度的調整,會因為作業者的熟練程度, 不易維持一定值,又,由於伴隨作業而產生之研削屑及粉 塵,作業環境會更加嚴苛。又,藉由刀具進行切削之方法 中,為維持一定的切削性,產生交換晶片及切削屑處理的 15 成本是必須的。產生切削粉塵等,會發生作業環境談不上 相當良好等問題。又,日本公開公報第49-59768號之裝置 中,顎夾構件係形成可同時抵接於金屬薄板緣部表、裏面 的角部。即,由於其構造為夾住表、裏角部,故金屬薄板 的表、裏各角部僅與顎夾構件傾斜面接觸,因此,無法在 20 具有平滑曲率之面進行表、裏各角部之切面。此外,具有 無法適用於金屬薄板表面單面與其他構件焊接或連結,且 無法以顎夾構件夾住板厚方向的情形之問題。又,該振動 裝置係以電動機使落錘軸旋轉,且藉由伴隨該旋轉,使鋼 球進出設置於落錘底部之凹部,而產生軸線方向的振動, 7 200900174 由於振動數及振幅方面有自然的限制,因而以高頻率數振 動、高功率去除捲取是有困難的。 又,曰本公開公報第4-210824號之裝置,係以預定寬 度切割之金屬板材為對象,且必須在金屬板搬送方向包含 5 多段金屬板材的搬送裝置及改變V型角度之一對滾輪,故設 備經費高。又,也有無法適用形狀複雜之金屬板材及構造 物等問題點。 又,日本公開公報第62-77616號記載之成形裝置,係 將電子構件及機械構件等小型構件固定於下模具,再藉由 10 上模型所產生的振動,在上模具與下模具間進行彎曲及擠 壓等塑性加工,並非用以進行金屬構件或構造構件的切面 之裝置。 又,日本公開公報第2003-113418號中,提案有一種可 改善焊接縫邊部形狀之裝置,但對於進行金屬構件角部切 15 面之問題,完全沒有任何教示。 本發明為解決上述課題,係提供一種經濟、有效率且 可在良好的作業環境下執行之切面裝置。 本發明係用以解決上述課題所製成者,本發明係藉由 在前端部具有預定形狀溝槽之振動端子,打擊金屬材料及 20 金屬構造構件角部,進行切面者,且其要旨如下: (1)一種金屬材料之切面裝置,包含有切面用振動端子 及振動裝置,該切面用振動端子位於振動裝置之振動方向 之前端部且具有溝槽,該溝槽朝與振動方向正交之方向延 伸,且與該延伸方向正交之方向的截面具有曲率半徑R的底 200900174 部並於前端側開口,又,該振動裝置以10Hz〜50kHz之頻率 且以0.1〜4kW之功率,使該振動端子於其軸方向振動。 (2)如前述第(1)項之金屬材料之切面裝置,其中前述切 面用振動端子的溝槽開口角度為90°±10° 5 (3)如前述第(1)或(2)項之金屬材料之切面裝置,其中前 述切面用振動端子的溝槽底部的曲率半徑R為0.5〜5mm。 (4) 如前述第(1)至(3)項中任一項之金屬材料之切面裝 置,其中前述切面用振動端子為棒狀體。 (5) 如前述第(1)至(3)項中任一項之金屬材料之切面裝 10 置,其中前述切面用振動端子係以軸支持在銷支架上並可 自由旋轉之圓盤狀體,又,前述溝槽形成於該圓盤狀振動 端子外周,使圓盤直徑方向之截面朝其外徑方向開放。 (6) —種金屬材料之切面方法,係利用前述第(1)至(5) 項中任一項之切面裝置,以10Hz〜50kHz之頻率使振動端子 15 振動,且以0.1〜4kW之功率將金屬材料之角部切面。 圖式簡單說明 第1圖係顯示本發明切面裝置概要之截面模式圖。 第2圖係顯示本發明切面裝置之棒狀切面用振動端子 一例之圖示,其中第2(a)圖係透視圖;第2(b)圖係溝槽延伸 20 之方向之側視圖;第2(c)圖係與溝槽延伸之方向正交之側視 圖;且第2(d)圖係俯視圖。 第3圖係顯示第2圖棒狀切面用振動端子溝槽開口角度 a ° 第4圖係顯示本發明切面裝置之棒狀切面用振動端子 9 200900174 其他例之透視圖,其中第4(a)圖係在角棒前端部設有溝槽之 例;且第4(b)圖係在設置於圓柱上之四角狀部前端部設置有 溝槽之例。 第5圖係顯示本發明切面用振動端子其他型態之截面 5 模式圖。 第6圖係使用本發明切面裝置,並顯示鋼構件角部進行 切面之狀況之模式圖。 第7圖係實施例中所使用之棒狀切面用振動端子溝槽 延伸之方向之側視圖,其中第7(a)圖顯示溝槽底部的曲率半 10 徑為1.0mm的情形;第7(b)圖顯示溝槽底部的曲率半徑為 2.0mm的情形;且第7(c)圖顯示溝槽底部曲率半徑為3.0mm 的情形。 第8圖係顯示實施例中,切面前後鋼構件試料的截面形 狀之模式圖,其中第8(a)圖顯示切面前的狀況;且第8(b)圖 15 顯示切面後的狀況。 第9圖係實施例中完成切面之鋼構件試料2的截面巨觀 組織照片。 第10圖係顯示實施例中完成切面之鋼構件試料2之角 部的截面微觀組織照片,其中第10(a)圖顯示在切面前(未處 20 理部)之情形;且第10(b)圖顯示使用溝槽底部的曲率半徑為 1.0mm之切面用振動端子進行切面之情开)。 第11圖係顯示實施例中完成切面之鋼構件試料2之角 部的截面微觀組織照片,其中第11(a)圖顯示使用溝槽的底 部曲率半徑為2.0mm之切面用端子進行切面之情形;且第 10 200900174 11(b)圖顯示使用溝槽底部曲率半徑為2.0mm切面用端子進 行切面之情形。 【實施方式3 用以實施發明之最佳形態 5 第1圖係顯示本發明切面裝置其中1例的構造之概要截 面模式圖。第1圖中,切面裝置1,基本構造包含有:振動 裝置2 ;及安裝於其振動方向前端之切面用振動端子3(以 下,亦稱為切面鎖)。在此例中,振動裝置2為超音波振動 裝置之例,並包含有:發振部6,係具有由磁應變線圈或測 10 壓元件所構成之發振體4與捲繞於該發振體周圍之發振體 5 ;及導波體7,係連接發振體前方(以下,發振體的振動方 向前方、切面用振動端子,即,以安裝切面銷側為前方或 前端侧)。 發振部6、導波體7係收容於筒狀體8,且導波體7是透 15 過彈簧9固定在筒狀體8。在自筒狀體前方突出之導波體7前 端,設置有銷支架10。藉此,切面銷3係可振動地安裝於導 波體7。即,切面用振動元件,可安裝於振動裝置振動方向 的前端側(前方側)。 另,導波體7與筒狀體8圓周方向的間隙中,設有密封 20 件11,且自冷卻裝置12經過冷卻水管13,並自設置於筒狀 體8後端之給水口 14、排水口 15,將冷卻水供給至筒狀體内 再排出,以形成可冷卻振動裝置2的構造。又,筒狀體後端 安裝有切面作業用把手16。 另,作為振動裝置,除了上述超音波振動裝置外,亦 11 200900174 可使用空壓振動裝置、偏心馬達等加振裝置等。 第2(a)〜2(d)圖,係顯示本發明切面裝置之切面用振動 端子,即,顯示切面銷3其中一種型態的形狀之圖示;該圖 為圓柱狀(棒狀)銷的情形。(a)為透視圖、(b)為朝溝槽延伸 5 之方向之側面圖、(c)為與(b)正交方向之侧面圖、(d)為俯視 圖。切面銷3前端部形成有溝槽20,該溝槽20係在與振動方 向正交之方向直線狀延伸,且與該延伸方向正交之截面於 前端侧開口。 溝槽20,於與振動方向正交之方向延伸,但為有效率 10 地對切面提供打擊力,則以設置成可通過切面銷軸中心C 為佳。 又,溝槽20中與其延伸方向正交之截面形狀,是以開 口角度α於該圖中之前端部,呈現朝上方開放之形狀(V字 狀或凹形狀)。 15 如第6圖所示,溝槽20的側面21,可在切面時相對於形 成處理對象構件19的角部27之兩側面,達到一種引導機能 的效果,該開口角度α,最好可視處理對象構件角部27的 角度調整。 由於以一般金屬構件所形成之角部的角度幾乎呈直 20 角,故該開口角度α以90 °為佳。然而,藉由金屬構件的切 斷及切削方法所形成之角部的角度亦不均一,因而以設定 為90°〜90°±10°為佳。若小於80°或大於100°,則如後述, 不易使切面之面寬Wc呈均一。 另,以銳角或鈍角形成金屬構件之角部角度的情形 12 200900174 下,可藉由將該開口角度設定為對應該銳角或鈍角之角 度,即可同樣進行切面。 第3圖係顯示溝20的開口角度α,該開口角度對稱於溝 延伸方向之面,即,如第3圖所示,以設定為相對於通過中 5 心軸之線左右呈α/2之角度為佳。開口角度相對於溝延伸 方向之面呈非對稱,則不易使切面之面寬Wc均一。另,如 後述第6圖所示,切面寬度(Wc),係指在與角部延長方向正 交的截面進行切面之面上兩端部的距離。 如第2(b)圖所示,與溝槽20延伸之方向正交之截面底部 10 22具有曲率半徑R。在進行切面時,該曲率半徑R,約與處 理對象物19角部的截面形狀相同。該曲率半徑R可視處理對 象物角部所需的的切面形狀來選擇。 該曲率半徑R過小,則切面角部的切面寬度Wc會變 窄、而成為銳角,使切面效果降低;另一方面,若該曲率 15 半徑R過大,則藉切面作業而流動之金屬量增加,而在以產 生流動之金屬進行切面之角部周邊形成大的落差(在正交 於角部延伸方向之截面進行切面之角部(寬度Wc)與角部以 外的部分的厚度差),且處理時間增加等,故不理想。 從此觀點來看,曲率半徑小於0.5mm時,切面效果並 20 不充分;由於曲率半徑大於5mm,則角部附近落差易擴大, 故曲率半徑以0.5〜5mm左右為佳。又以1〜3mm較佳。 第4(a)、(b)圖,係表示本發明切面裝置所使用之切面 用振動端子,即,顯示切面銷其他型態之透視圖。 第4(a)、(b)圖均為棒狀切面鎖,(a)為在角狀棒的振動 13 200900174 方向(軸方向)前端部;而(b)為在圓柱棒的振動方向(軸方向) 前端部設有四角狀部23之四角狀部前端,分別形成直線狀 溝槽20。相較第2圖之圓柱棒的情形,該等切面銷均可改善 溝槽強度。 5 溝槽20的長度(圓柱棒的情形時其直徑為d(參考第3(d) 圖));在角柱棒或圓柱棒前端設有四角狀部的情形下,角柱 棒或四角狀部的邊長1(幾乎對應,參考第4(a)、(b)圖)並無 特別限定。溝槽愈長,可同時對角部長範圍進行切面,但 相對於振動裝置所賦予的預定打擊能量,每段角部長度所 10 附加之打擊能量會減小,故欲獲得預定曲率半徑的的切面 形狀,尤其花時間。然而,由於角部愈長,抵接於切面銷 谷部的角部就愈安定,故易獲得均一的切面寬度Wc。另一 方面,溝槽長度愈短,則與上述情形相反,由於每單位長 度的打擊能量增加,可達到欲在短時間内獲得預定曲率半 15 徑的切面形狀,但進行預定長度切面所需的時間,幾乎與 上述相同。另,由於溝槽短則與角部的抵接易呈現不安定, 故不易設定成均一的切面寬度。因而可考量振動裝置的輸 出、所需的角部曲率半徑、切面銷的尺寸等加以選擇。且 最好為3〜30mm。 20 又,亦可在考量切面寬度(Wc)後,決定溝槽20的深度 t,但由於該切面寬度會受到切面銷的曲率半徑R的尺寸或 者開口角度α等影響,因而在考量該等條件,同時從切面 銷強度的觀點來看,亦可適當地考量與切面銷前端部軸呈 垂直的截面(與振動方向垂直的截面)形狀(圓柱棒的直徑 14 200900174 d、角柱棒的寬度W)再決定。又,切面銷轴方向的長度h, 並無特別限定,亦可考量支架的長度、銷強度、作業性等 後再設定。 第5圖係顯示切面銷3其他實施型態例之截面模式圖。 5 此例中,切面銷為圓盤狀體,具有沿該圓盤24、且其直徑 方向的截面形狀朝上述圓盤外徑方向(前端側)開放之溝槽 20。即,呈現形成有朝外徑方向開放之環狀溝之形狀。圓 盤體24,係使支撐轴26通過設置於圓盤體中心之軸孔25, 並藉由該支撐軸26安裝於銷支架10並被支撐成可自由旋 10 轉。 該實施型態例中,由於切面銷可同時於振動方向振動 並且旋轉,因而可藉由振動並沿著處理對象材角部,押下 轉動,使切面銷移動且可極有效率地進行切面作業。另, 該情形下溝槽20的形狀(溝開口角度α、溝底部的曲率半徑 15 等),只要與上述棒狀銷的情形同樣進行設定即可。 切面銷的材質,並無特別限定,但必須至少包含可打 擊處理對象材角部、用以使其變形所需之硬度(強度)。且以 例如HRC硬度為62以上之SKH材等工具用碳鋼,或者, WC(碳化鎢)等超硬材為佳。 20 又,切面銷的溝槽表面,由於與角部的摩擦所造成之 磨耗亦大,因而最好施加表面覆膜處理、表面硬化處理等 表面處理。 第6圖係顯示使用本發明切面裝置進行角部切面狀況 之透視圖。並參考第1及第6圖,說明該動作。 15 200900174 第1圖中,係透過纜線18,藉由自電源、控制單元17 供給至振動裝置2的發振線圈5之電流,發振體4會振動,且 軸方向的振動(振動方向請參考第1圖)會傳送至導波體。該 振動係傳送至導波體前端,並安裝於該前端。切面銷3係在 5軸方向振動(振動裝置的振動方向)。 由於切面銷3係如上述形成有溝槽20,且如第6圖所 示,在作為處理對象之金屬構件19的角部27抵接切面銷3的 溝槽以使溝延伸之方向與角部長向相同,在振動的同時 沿著角部27的長向移動。藉由上述振動 ,切面銷3會打擊角 10 。卩27 ’並可藉由該部分金屬流動至側向進行切面。 由於切面銷的溝槽底部具有特定的曲率半徑,因而該 角部係在具有幾乎與該曲率半徑相同之曲率半經之角部28 進行切面。又,前述溝槽的兩側面分別抵接於處理對象材 角部的兩側面’且使溝的底部中^幾乎與角頂部呈對向的 15方式剪開,又’由於開口角度相對於溝槽延伸之方向的面 呈左右對稱,因而藉此可沿著該角部進行寬度約相等的切 20 使用本發明之切面裝置,如上述操作進行切面時 利用振動裝置2,以頻率脈〜5,,使七刀面用振動日端可 振動,且以0.01〜4kW的功率進行為佳。即,藉由、3 10Hz〜50kHz振動、功率〇 〇1〜4kw振動打擊進行:面乂頻率 金屬會產生塑性流動,在進行角部切面的同昉 角P τ,角部附近 的表面可加工生熱,且在該加工生熱不散失 下 的絕熱狀 ,賦予反覆的切面打擊,因而可在角部受到與熱 態 锻造相 16 200900174 同的作用,結果發現角部附近的結晶組織形成微細化。 將切面用振動端子3的振動頻率設定在10Hz以上,由於 小於10Hz下打擊,在切面之際無法獲得絕熱效果,又,頻 率設定在50kHz以下不適用於工業上之超音波頻率,因而一 5 般設定在50kHz以下。 又,將振動端子3的功率設定在O.OlkW以上,係因為小 於O.OlkW,則切面所需的時間過長;設定在4kW以下,係 因為即使在超過該值之功率下進行切面處理,其時間縮短 的效果會飽和且經濟性降低。 10 實施例 以下,藉由實施例更具體說明本發明。 使用第1圖所示之切面裝置,以截面約為正方形(角部 的角度約90°)且強度為400〜600MPa等5種不同的鋼構件試 料1〜5,對3個角部進行切面。此時,切面銷係HRC62的SKH 15 材製、直徑4.8mm、長度35mm的圓柱棒狀、前端部溝槽的 開口角度為90°,且使用溝槽底部的曲率半徑如第7(a)圖〜 第7(c)圖所示改變成1R〜3R之試料。分別以上述第7(a)圖〜 第7(c)圖所示之溝槽底部的曲率半徑不同之切面銷,對上述 鋼構件試料的3個角部進行切面,為了比較,其中1個角部, 20 保留切面前的角部狀況以作為未處理部。第8(a)、(b)圖中 顯示切面處理條件(所使用之切面銷底部的曲率半徑)與業 已處理之角部位置的對應關係。 另,切面裝置中振動裝置的振動數設定為27kHz、功率 設定為1.2kW。 17 200900174 測定鋼構件試料完成切面後角部及切面前角部(未處 理部)的曲率半徑。 第1表中顯不鋼構件試料的種類、鋼構件試料在切面前 及以各切面銷進行切面後角部的曲率半徑。 5 又,第9圖中顯示鋼構件試料2在切面後的截面巨觀組 織照片;第10(a)、(b)圖及第11(c)、(d)圖中顯示微觀組織照 另,前述巨觀照片及微觀照片中,在鋼構件試料2的截 面中切面處理條件(所使用之切面銷溝槽底部的曲率半 10 徑),及角部未處理部與角部的對應關係,與第8(b)圖對應; 第10(a)圖為未處理部的微觀組織照片。 第1表 鋼構件 試料N 〇. 材質 角部曲率半徑(//m) 切面前 (未處理部) 切面後 切面銷的溝底部曲率半徑R( /z m) 1R部 2R部 3R部 1 SM400B 86 1143 1949 2886 2 SM490A 89 996 1935 2819 3 SM570Q 59 1039 1937 2892 4 AH32 120 1079 2011 2848 5 AH36 56 1123 1920 2741 15 由第1表可清楚瞭解,角部相較於切面前(未處理部), 呈現極大的曲率半徑,且確實進行切面。接著,在完成切 面之角部截面,形成具有約與切面銷溝槽底部的曲率半徑R 相同之曲率半徑之曲面。因此,可藉由適當選擇切面銷的 曲率半徑,獲得切面成預定曲率半徑之角部。 20 第9圖中,比較完成切面之角部截面形狀與未處理部, 18 200900174 即可清楚地瞭解,該等試料係形成有分別呈極平滑且具有 曲率半徑約lmm(lR)、2mm(2R)、3mm(3R)之切面角部。 又,比較第10(a)圖、第10(b)圖及第11(c)、(d)圖,即可 清楚地瞭解,以本發明之切面裝置進行切面之角部,可確 定表層結晶組織均呈現微細化。由於為如此平滑的形狀且 結晶組織為微細化之切面部,為習知研削及切削等習知切 面方法無法獲得之效果,因而,藉由本發明之切面裝置, 即可獲得良好的切面部。 產業之可利用性 10 15 20 藉由本發明,不需使用研磨機圓盤或切削晶片等消耗 大:工具,也可對金屬材料及金屬構造角部進行切面,且 ^戶需處理因研磨晶片的交換作業及研削、切 可:產生的細屬。因此,可經濟且有效率地進行切面。又, 業研㈣㈣所親的㈣及細料造成之作 見$化’故可提升作業環境品質。 又’藉由本發明之切面裝置,可 之底部平#从Λ^具有振動端子曲率 /月也开》成角部切面之面,且呈 形下也不县至見在施加塗裝等情 形成之切Γ形狀。此外,由於利用本發明之方法所 微細化,面處理後角部表層的金屬結晶組織呈現 故相較於以習知切削進行切 角部而吝Λ1· 之角部’可降低因 丨而產生之疲勞斷裂等。 ^ 金屬構造構件,並不 鈦合金及鎂合金等。 又作為切面對象之金屬材料或 MW鐵鋼’亦可適用於不_銘合金、 【陶式簡單説明】 19 200900174 第1圖係顯示本發明切面裝置概要之截面模式圖。 第2圖係顯示本發明切面裝置之棒狀切面用振動端子 一例之圖示,其中第2(a)圖係透視圖;第2(b)圖係溝槽延伸 之方向之側視圖;第2(c)圖係與溝槽延伸之方向正交之側視 5 圖;且第2(d)圖係俯視圖。 第3圖係顯示第2圖棒狀切面用振動端子溝槽開口角度 a ° 第4圖係顯示本發明切面裝置之棒狀切面用振動端子 其他例之透視圖,其中第4(a)圖係在角棒前端部設有溝槽之 10 例;且第4(b)圖係在設置於圓柱上之四角狀部前端部設置有 溝槽之例。 第5圖係顯示本發明切面用振動端子其他型態之截面 模式圖。 第6圖係使用本發明切面裝置,並顯示鋼構件角部進行 15 切面之狀況之模式圖。 第7圖係實施例中所使用之棒狀切面用振動端子溝槽 延伸之方向之側視圖,其中第7(a)圖顯示溝槽底部的曲率半 徑為1.0mm的情形;第7(b)圖顯示溝槽底部的曲率半徑為 2.0mm的情形;且第7(c)圖顯示溝槽底部曲率半徑為3.0mm 20 的情形。 第8圖係顯示實施例中,切面前後鋼構件試料的截面形 狀之模式圖,其中第8(a)圖顯示切面前的狀況;且第8(b)圖 顯示切面後的狀況。 第9圖係實施例中完成切面之鋼構件試料2的截面巨觀 20 200900174 組織照片。 第10圖係顯不實施例中完成切面之鋼構件試料2之角 部的截面微觀組織照片,其中第10(a)圖顯示在切面前(未處 理部)之情形;且第10(b)圖顯示使用溝槽底部的曲率半徑為 5 1.0mm之切面用振動端子進行切面之情形。 弟11圖係顯不貫施例中完成切面之鋼構件試料2之角 部的截面微觀組織照片,其中第11(a)圖顯示使用溝槽的底 部曲率半徑為2.0mm之切面用端子進行切面之情形;且第 11(b)圖顯示使用溝槽底部曲率半徑為2.0mm切面用端子進 10 行切面之情形。 【主要元件符號說明】 1.. .切面裝置 2.. .振動裝置 3.. .振動端子 4…發振體 5.. .線圈 6".發振部 7…導波體 8.. .筒狀體 9.. .彈簣 10.. .銷支架 11.. .密封件 12.. .冷卻裝置 13.. .冷卻水管 14".給水口 15.. .排水口 16.. .把手 17.. .控制單元 18" ·务覽線 19"對象構件 20…溝 21.. .側面 23.. .四角狀部 24.. .圓盤(體) 25.. .軸孔 26…支撐軸 27、28…角部 21

Claims (1)

  1. 200900174 十、申請專利範圍: 1. 一種金屬材料之切面裝置,包含有切面用振動端子及振 動裝置,該切面用振動端子位於振動裝置之振動方向之 前端部且具有溝槽,該溝槽朝與振動方向正交之方向延 5 伸,且與該延伸方向正交之方向的截面具有曲率半徑R 的底部並於前端側開口,又,該振動裝置以10Hz〜50kHz 之頻率且以0.1〜4kW之功率,使該振動端子於其轴方向 振動。 2. 如申請專利範圍第1項之金屬材料之切面裝置,其中前 10 述切面用振動端子的溝槽開口角度為90°±10° 3. 如申請專利範圍第1或2項之金屬材料之切面裝置,其中 前述切面用振動端子的溝槽底部的曲率半徑R為 0_5〜5mm。 4. 如申請專利範圍第1或2項之金屬材料之切面裝置,其中 15 前述切面用振動端子為棒狀體。 5. 如申請專利範圍第1或2項之金屬材料之切面裝置,其中 前述切面用振動端子係以軸支持在銷支架上並可自由 旋轉之圓盤狀體,又,前述溝槽形成於該圓盤狀振動端 子外周,使該圓盤直徑方向之截面朝其外徑方向開放。 20 6. —種金屬材料之切面方法,係利用申請專利範圍第1至5 項中任一項之切面裝置,以10Hz〜50kHz之頻率使振動 端子振動,且以0.1〜4kW之功率將金屬材料之角部切面。 22
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