TW200845804A - Bendable 3D-EL-HDFV element and production method and application - Google Patents

Description

200845804 九、發明說明： 【發明所屬^技術^領域】

本發明係有關可藉均衡高壓變形製造之一種三維變形 薄膜元件其中該薄膜元件之三維變形係成形為一個或多個 5凹部及/或一個或多個凸部模製於平面薄膜元件，根據本發 明之二維變形薄膜元件之製法，以及三維變形薄膜元件用 於形成行動識別板或靜態識別板之用途。 t先前技術;J

行動電子裝置或靜態電子裝置之電致發光照明表面為 10先丽技術已知。此種電致發光照明表面習知用作為指示裝 置及操作元件之背光匹配組件。習知電致發光照明表面包 含一聚醋薄膜作為背襯材料具有藉濺鍍法所氣相沉積之導 電性大半透明之被覆層。此外，此種電致發光照明表面含 有大致上額外被覆層，例如保護性被覆層。由於先前技術 15用來製造電致發光照明表面之該等被覆物經常具有脆變本 貝，或無法耐受使用高溫之變形方法，傳統指示裝置通常 為平面構造，例如於具有三度空間幾何之物件之情況下， 指示裝置可能導致資訊細節之辨識度及操作性受影響。 因此先gii技術W經提示三維電致發光顯示器。 2〇 DE_A 44 3G ’係有關—種三維電致發光顯*器，具有 一透明純、施用於該錢之至少—側上之—半透明被覆 層，施用於該半透明被覆層旁之至少_個電致發光燈具广 以及與該電致發光燈具及嵌板整合一體模製來形成一單件 式三維電致發光顯示器之—基材。使用預模製嵌板作為製 5 200845804 造三維電致發光顯示器之起點。但進一步提及，嵌板也可 經後模製，亦即三維電致發光顯示器於基材之整合模製之 前，藉習知方法模製。但DE_A 44 30 9〇7並未含有有關適當 習知方法之進一步細節。根據DE-A 44 30 907，提供一種二 5維照明表面，其中彎摺表面或輪廊外形表面為發光。㈣ 膜元件形式，其中膜之凹部及/或凸部且額外可經彎摺之照 明絲員不裔未曾纟兄明於][)E-A 44 30 907。 DE-A1G2 34()31财關-種電致發光照明表面，包含 女裝-電容器具有二平行設置之電極，其中至少一個電極 10具有透明構造，可藉電場激發之發光物質係設置於二電極 間。電致發光照明表面額外含有被提供資訊細節之背面被 覆層，該被覆層係由易變形薄膜材料製造，或由具有三維 ，形表狀剛性材料所製造，背面被覆層根據其變i而 15 = ’於其資訊細節區至少一致地含有—被覆層具有-第- 15導電被覆層、-顏料被覆層、一絕緣及反射被覆層、一頂 Z極及-任選之保護性被覆層。該電致發光照明表面之製 ^係^由印刷由易變形之薄膜材料或剛性材料所組成之背 面破覆層，該背面被覆層事先被製作成為具有資訊細節之 20 Γ維變形表面形狀，然後對該背面被覆層提供以一第一導 電破覆層、一顏料被覆層、一絕緣及反射被 卜 学—任狀保護性被覆層。隨後三維變料件可回嘴灑 =材料來製造—撐體。若使用由容易變形之膜材所組成 =月面被覆層，則可進行对前述料被覆層之經印刷薄 膜的變形，DE-Al〇2 34 〇3K述及深部牽伸作為唯一變形 6 200845804 方法。根據DE-A 102 34 031，製造可撓性電致發光照明表 面’可個別調整至儀器之輪廓外形，或可於使用者使用中 變形。其中其本身模製一個或多個凹部或凸部之薄膜元 件，亦即凹部或凸部並非只於薄膜被施用至一基底時形 5成’该薄膜元件並未揭示於DE-A 102 34 031。 WO 03/037039係有關包含一主體及一電致發光裝置之 一種二維電致發光顯示器。該電致發光裝置係由一薄膜及 一電致發光元件所組成，薄膜面對該電致發光元件之該表 面設有欲顯示之圖案。電致發光元件包含一前電極及一後 10電極，二者間設有電介質。前電極被指定用於可再現該圖 案之被覆層，且與此被覆層形成單件。於電致發光裝置表 面内部設置-電源，該電源接觸電致發光裝置之電極。主 體包含適當塑膠材料，塑膠材料可經加工而於射出模製過 程有其優勢。為了製造三維電致發光顯示器，首先製造電 !5致發光裝置。同時，首先提供作為電致發光元件之薄膜。 隨後，經由深部牽伸、壓紋、衝壓或重度壓紋來再度形成 電致發光裝置，以藉深部牽伸再成形為佳。於再成形(深部 牽伸)後，主體配置於電致發光裝置背面，例如以適合用於 此項目的之材料對電致發光裝置進行回噴灑來達成。呈薄 2 0膜元件形式可被管摺之電致發光顯示器並未迷於獨 〇3/_39 °於三維電致發光照日核Φ其較佳包含經印刷之 資訊符號之製造中，重要地，電致發光元件及任選的存在 的印刷資訊符號維持準較位而無失真，或另外失真為怔 定因而可藉失真印刷來校正。此外，重要地凹部及/或凸部 7 200845804 被準確導入電致發光元件内，有高度可再現性準確定位及 準確模製。使用習知冷成形法諸如深部牽伸或壓紋係無法 可靠地確保達成此項目的。 此外，先前技術已知之三維電致發光顯示器經後喷 5灑，或包含整合模製之基材。此種電致發光顯示器由於組 成緣故不會彎摺。此外，例如無配置電源、反相器、開關 及/或其他元件與藉三維變形所形成之凹部或凸部，凹部或 凸部於行動識別板，例如可發光名片可貼在衣著上，用來 ’於會議中識別個體極為有用。 【發明内容】 因此本發明之目的係提供一種三維變形元件，其包含 至少-個電致發光元件，視需要可被提供以圖形表示，可 彎摺’以及包含電致發光產生所需的或有用的薄膜元件之 各個組件例如電源、反相11、_、電_賴用之可能 15的安裝位置，如此構成整合式總成。 提供-種三維變形元件之目的，可經由一種三維變形 疋件(傳統組成物I)達成，該元件包含

a)至少-種可冷拉伸薄膜材料其視需要可設置圖形呈 現之一至少部分透明背襯薄膜，細件A 2〇 b)施用至該背襯薄膜之至少-個電致發光元件，組件 B，以及含有下列組件： Μ一至少部分透明電極，組件BA， bb)任選的一第一絕_皮覆層，組細， 岣含有可藉電場激發之至少—種發光物質之一被 8 200845804 覆層，組件BC， bd) 任選的一額外絕緣被覆物，組件BD， be) —背電極，組件BE， c) 一保護性被覆層組件CA及/或一薄膜組件CB， 隹 5 係經由於低於薄膜元件之組件A之軟化點之一方法溫 • 度，經由組件A、B及C所組成之一平坦薄膜元件之均衡高 壓變形所製造。 絕緣被覆層BB及BD可各自分別為不透光、不透明或透 # 明。 1〇 因此根據本發明之薄膜元件之特徵在於薄膜元件之三 維變形係成形為始於由該平坦薄膜元件所形成之一基底， 一個或多個凹部及/或凸部被模製於該平坦薄膜元件。 根據本發明，薄膜可單獨變形（不含電致發光元件，亦 即於無電致發光元件存在之位置），及/或薄膜連同電致發光 15 元件變形（亦即電致發光元件也被變形）。如此表示根據本發 - 明’於本發明之内文中非EL表面及/或EL表面可變形(EL表 • *電致發光）。 較佳薄膜及電致發光元件經變形。須瞭解「變形」一 詞於本發明之内文表示模製成凹部及/或凸部。 20 此外，根據本發明之薄膜研究包含用於組件BA及組件 BE二者之電接觸之一電路板導體或多個電路板導體做為組 件BF。該電路板導體或該等電路板導體可以銀匯流排形式 附接，較佳係由銀糊料製造，較佳係藉網版印刷製造。石 墨被覆物視需要也可於施用銀匯流排之前施用，也較佳藉 9 200845804 5 網版印刷施用。 於本發明讀佳實闕巾，根縣發日狀賴元件(傳 統組成物II)因而其組成包含 a) 至V種可冷拉伸薄膜材料其視需要可設置圖形呈 現之一至少部分透明背襯薄膜，組件A b) 施用至該背襯薄膜之至少一個電致發光元件，組件 B，以及含有下列組件： ba)—至少部分透明電極，組件ba， • bb)任選的一第一絕緣被覆層，組件BB， 10 be)含有可藉電場激發之至少一種發光物質之一被 覆層，組件BC， bd) 任選的一額外絕緣被覆物，組件bd， be) —背電極，組件BE， 15 t bf)用於組件BA及組件BE二者之電接觸之一電路板 導體或多個電路板導體組件BF，其中該電路板導 體或該等電路板導體可於電極BA及BE之前、之 後、或之間施用，其中較佳該電路板導體或該等 電路板導體係於一個工作步驟施用多種部分。 c) 一保護性被覆層組件CA及/或一薄膜組件CB。 20 個別絕緣被覆層也可各自分別為非透光、不透明或透明。 根據本發明之三維變形元件之個別組件A、B及C係與 前文說明之申請案中所述之組件A、B及C相對應，該申請 案名稱「3D-EL-HDFV元件及製造方法及應用」及德國參考 案DE 10 2006 031315.1，該案於2006年7月1日對德國專利 10 200845804 ’· 5 • 局提出申请。若干組件說明如下。 除了所述被覆層（組件A、B及C)外，根據本發明之三維 變形元件可包含額外被覆物。 於本發明之另一個實施例中，該薄膜元件之組成包含 (反相被覆組成物）： a) 至少一種可冷拉伸薄膜材料其視需要可設置圖形呈 現之一至少部分透明背襯薄膜，組件A b) 施用至該背襯薄膜之至少一個電致發光元件施用至 该背襯薄膜之至少一個電致發光元件組件B，以及含 10 有下列組件： be) 一背電極，組件BE，可為至少部分透明之一背 電極，組件BE， bb)任選的一第一絕緣被覆層，組件bb， be)含有可藉電場激發之至少一種發光物質之一被 15 t 覆層，組件BC， bd)任選的一額外絕緣被覆物，組件bd， ba)—至少部分透明電極，組件ba， 用於組件BA及組件BE二者之電接觸之一電路板 導體或多個電路板導體組件BF，其中該電路板導 20 體或該等電路板導體可於電極BA及BE之前、之 後、或之間施用，其中較佳該電路板導體或該等 電路板導體係於一個工作步驟施用多種部分。 c) 一至少部分透明之保護性被覆層組件ca及/或一薄 膜組件CB。 11 200845804

於該反相被覆組成物之一特定實施例中，前述構造B、 C可施用於被襯薄膜組件A前方及施用於組件B後方，也可 %用於为襯薄膜兩側上(雙面組成物)。被覆物BA 、BF於兩 面上相同但也可與—或多層被覆物不同，例如電致發光 5 $件於㈣輻射之等量，或電致發光it件於兩面以不同色 彩及/或亮度照明，包含不關形表面形狀或有各種觸覺。 、熟諸技藝人士顯然易知，除非另行規定，否則對傳統

、、且成物I及II所述之特定實施例及特徵㈣等適驗反相被 覆組成物及雙面組成物。 10【貧施方式】 ^ 田十e辟肤几仟所形成之基底之凹部及凸 15 20 形模製;^ 7顿70件基底之變形。凹部為始於基底的變 部或:部:Γ凸部之相反方向。於變形情況下，涉及凹 時，薄臈^上係依觀察者的觀點蚊。當於反相觀看 形元件可_trr暖成㈣。根據本發明，三維變 較佳實二=或多個凹部及-個或多㈣^ 述’於相反觀察透視時“::可包:-個:多個凹部(如前 中，須瞭解「變妒y也成為凸部）。於本案内文 變形之开古d於後文係用來指凹部及/或凸部。 例中，__來配合㈣太度了心。於較佳實施 件。因此變形之带 ' 發明之薄膜元件之個別組 元件之形狀 :尺3:直徑及深度或高度較佳係依據個別 容納相對應之Μ件；如有適合配合 及/木度或同度，亦即習知 12 200845804 凹部及/或凸部之直徑及深度或高度係略大於組件本身，俾 便讓元件配合容納於凹部及/或凸部為可能。原則上，任何 其他形式之凹部及/或凸部為可能，例如圓形或角形或混合 开>式。此外，任一種直徑皆屬可能’直徑通常係依據薄膜 5元件之面積大小及變形數目決定。習知直徑通常為1毫米至 200毫米，較佳為〗.5毫米至80毫米，特佳為2毫米至7〇毫 米。習知變形深度及高度通常為〇·5毫米至1〇〇毫米，較佳 為1毫米至80毫米，特佳為1.5毫米至70毫米。 變形數目通常為1至20，較佳為1至10及特佳為1至8。 10如前文說明，於根據本發明之三維變形元件之一較佳實施 例中，有一個或多個變形；較佳變形數目係如前文指示。 根據本發明之三維變形元件，其特徵為至少一個電致 發光元件施用於背襯薄膜，以及視需要可存在於該透明背 襯薄膜上之圖形呈現，係以位置準確度施用，變形同樣係 15以位置準確度配置。此種正確定位可由下述事實達成，提 供一平坦薄膜元件，其包含組件A、Β及C，各組件係選擇 為該平坦薄膜元件可藉均衡高壓變形而三維變形。發現於 包含組件BA、BB任選的BC及BD之一電致發光元件存在 下’利用均衡高壓變形進行此種三維變形為可能。

20 特別發現於包含組件BA、BC、BE及BF，及任選的BB 及BD之一電致發光元件存在下，利用均衡高壓變形進行此 種三維變形為可能。 此外，根據本發明之三維變形元件之特徵在於其維声 安定，故無須使用適當塑膠材料對薄膜元件做回噴灑，與 13 200845804 前述先前技術相反。 於一較佳實施例中，LL丄4 宁口此本發明係關於一種由組件A、 B及C所組成之三維變形 凡件’其中該三維變形元件並未包 含整合式模製基材，特別*土 将別亚未以塑膠材料回噴灑。此點相 當重要，原因在於根掳夫 ,^ 康本备明，較佳提供一種薄膜元件其 製刖迷變形以及同時，該薄膜元件可被彎摺或彎摺。 P「料」-詞須瞭解於本發明之内文中，係指根據本 之二維㈣70件之—表面區段或多表面區段比較根據 10 七月之_較形几件之—其餘表面區段向下彎摺。於本 發明之内文中，此處「 处弓祛」一祠也表示「摺疊」或「扭 結」0 ▲於較佳實施例中，根據本發明之三維變形元件經彎摺 讓該彎摺可持久維持。 ^因此本案之一較佳實施例係有關根據本發明之一種三 隹又^元件，其除了該三維變形之外也被彎摺。

組件A

根據 膜材料盆本發明之三維變形元件含有至少—種可冷拉伸薄 膜，，其视需要可設置圖形呈現之—至少部分透明背襯薄 联，組件A。 薄膜及/部分透明背襯薄膜」一詞須瞭解包括透明背襯 明，、北+透明但非全部透明之背襯薄膜二者。根據本發 續相躲至少-種可冷拉伸_材料所組成。兩 衡高i 組分A之軟化點之方法溫度進行藉: 少來衣造孩二維變形7〇件。適當可冷拉伸薄膜材 200845804 料例如係說明於ΕΡ-Α-0 371 425。可使用熱塑性及熱固性至 少部分透明之可冷拉伸膜材。較佳使用於室溫或使用溫度 具有低反彈性或無反彈性之可冷拉伸膜材。特佳膜材係選 自於下列組群中之至少一種材料：聚碳酸醋類，較佳為基 5於雙酚A之聚碳酸酯類，例如拜耳材料科學公司（Bayer

MaterialSdence AG) (BMS AG)所分銷之美克洛弗 (Makrofol)等級；聚酯類特別為芳香族聚酯類例如聚伸烷基 對笨一甲酸酯類；聚醯胺類例如PA 6或PA 6,6等級高強度 「芳醯胺薄膜」；聚醯亞胺類例如以商品名開普頓(K^t〇n) 10銷售且係基於聚_(二苯基氧化物-均苯四醯亞胺)之薄膜；聚 芳酸酯類；有機熱塑性纖維素酯類，特別其乙酸酯類、丙 酸酯類及乙醯丁酸酯類，例如拜耳材料科學公司以商品名 希利多（Cellidor)出f之膜材；及聚氟化碳類，特別為得自 四氟乙烯及六氟丙烯之稱作為FEB之共聚物，可以透明形 15式取得。背襯薄膜之較佳膜材係選自聚碳酸酉旨類例如拜耳 材料科學公司銷售之美克羅弗等級、聚醋特別為芳香族聚 醋例如聚伸甲基對苯二甲酸酉旨類及聚酿亞胺類例如以商品 名開普頓銷售且係基於聚仁苯基氧化物_均苯⑽亞胺） 之薄膜。最特個作為崎為基於魏A之聚碳酸賴，特 2〇別為得自拜耳材料科學公司商品名拜弗(Bayf〇i) cr (聚碳 酸.聚伸丁基對苯二甲酸酉旨薄膜）、馬克洛弗TP或美克洛 弗DE之薄膜。 ' 根據本發明所使用之至少部分透明背概薄膜可於一面 上具有炫光面或粗趟面，或於兩面上有高光澤面。根據本 15 200845804 發明所使用之至少部分透明背襯薄膜之被覆層厚度通常為 40微米至2000微米。被覆層厚度愈高，則於均衡高壓變形 期間進行陡峨再成形，經常可能造成材料的脆變。較佳使 用具有被覆層厚度為50微米至5〇〇微米之背襯薄膜，特佳為 5 1⑻微米至400微米，最特佳為150微米至375微米。 - 於較佳實施例中，呈根據本發明之三維變形元件施用 之函數，該至少部分透明背襯薄膜被提供以圖形呈現。圖 形主現可為資説符號，故於該三維變形元件之兩面上可見 Φ 例如子母、數字、符號或圖形。如此，圖形呈現可為例如 10名稱(人名、公司名等）。圖形設計較佳為基於印刷技術特別 為彩色印刷技術之圖形設計。於特佳實例中，根據本發明 所使用之背襯薄膜被提供以呈不透明或半透明彩色印刷形 式之圖形呈現。該彩色印刷可根據熟諳技藝人士已知之任 一種方法進行，例如利用網版印刷、平版光刻術、絹網印 15花、輪轉印刷、凹版印刷、膠版印刷，全部皆為先前技術 - 眾所周知。較佳圖形設計係利用網版印刷藉彩色印刷來進 ® 行，原因在於利用網版印刷著色之色彩可以高被覆層厚度 及良好變形性施用。 圖形設計所使用之印刷油墨必須於均衡高壓變形條件 20下為可充分變形。適當油墨，特別為網版印刷油墨為熟諳 技藝人士已知。例如可使用具有塑性發色載劑之油墨，例 如基於聚胺基甲酸酯之油墨。該網版印刷油墨對根據本發 明所使用之背襯薄膜之膜材具有絕佳黏著性。特佳使用基 於脂肪族聚胺基甲酸酯水性分散液之網版印刷油墨。適當 16 200845804 油墨例如可以商品名阿奎沛斯(AqualPress) PR得自普羅公 司（Pr611)，威森伯格。其它適當網版印刷油墨係基於耐高溫 熱塑性數置，特別為得自普羅公司威森伯格之商品名諾利 非利(Noriphari)之網版印刷油墨。

’ 5 組分B • 根據本發明之二維變形元件含有施用於背襯薄膜作為 組分B之至少一種電致發光元件。 該電致發光元件包括下列組件： • ba)—至少部分透明電極，組件ba， 10 bb)任選的一第一絕緣被覆層，組件bb， be)含有可藉電場激發之至少一種發光物質之一被覆 層，組件BC， bd) 任選的一額外絕緣被覆物，組件bd， be) —背電極，組件BE。 15 此外，根據本發明之電致發光元件包含用於組件BA及 組件BE一者之電接觸之一電路板導體或多個電路板導體做 ® 為組件BF。該電路板導體或該等電路板導體可以銀匯流排 形式附接’較佳係由銀糊料製造，較佳係藉網版印刷製造。 石墨被覆物視需要也可於施用銀匯流排之前施用，也較佳 20 藉網版印刷施用。 該電致發光元件除了前述各組件外可包含額外元件。 例如額外被覆層可設置於背電極組件BE與任選的又一額外 絕緣被覆層組件BD間（或若不存在有絕緣被覆層，則額外被 覆層可設於組分BE與組件BC間）。相鄰有組件Bd (或若不 17 200845804 存在則相鄰於組件BC)’有一額外組成物包含至少部分透明 電極、包含至少一種可藉電場激發之發光物質之一額外被 覆層，以及任選地，一額外絕緣被覆層。該組成物視需要 地可再度以組成物之最末組件位置相鄰於背電極組件3£再 重複一次。適當電致發光元件為熟諳技藝人士所已知。出 乎思外地發現包含至少一個根據本發明所使用之電致發光 元件之溥膜元件可利用均衡高壓變形來變形，因此可獲得 根據本發明之三維變形元件。

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20 熱諳技藝人士瞭解至少一個根據本發明所使用之電契 t光7G件係與電源接觸。㉚常該至少—個電致發光元件自 3利用接觸伽*與鶴接觸之冑終端。適當接觸輔助你 如為熟諳技藝人士已知之捲邊、炎具、導電膠、螺絲、郵 叙、焊接及其它熟諳技藝人士已知之手段。電致發光元利 之控制可以熟諳技藝人士已知方式進行。 電致發光元件與電源接觸係透過多條引線連接前述与 辅助來進行。引線通常係由導電材料例如峨製成，^ 外用衝壓工具利用先前技術已知方法衝壓操作製造。^ 弓丨線可為藉網版印造之導電糊長條，例如銀糊书 二代長條引領至該至少_個電致發光元件之電終端，兩举 曰'之逼可能同時使用於一個總成中。熟維變形元件之電縣則上^ 源。因二“已知適合用於電致發光元件操作之全部， 於行動^制之三維變形元件於難實施财適合月 途，故所涉及之電源較佳為行動電源。特佳該句 18 200845804 源係％自於由諸如凝膠電池、鈕知電池、蓄電池及燃料電 池等包池所組成之組群。電源大小係依據根據本發明之三 維隻九元件之尺寸之期望用途決定。若該三維變形元件例 系用於照明或可照明之名牌貼在衣著上來於會議中識別 5個人，則較佳係使用電池組例如鈕釦電池。 根據本發明之三維變形元件之實質優點除了可彎摺該 溥膜元件之可能之外也包括可存在有變形。該變形係用來 配口 4納作為電致發光薄膜元件之操作所必要的該薄膜元 件之個別組件，例如配合容納一個或多個電源及/或電纜（引 1〇線)及/或一個或多個反相器及/或開關，該等組件可為除了 W述組件以外之根據本發明之薄膜元件之額外組件。該開 關例如可用來將設置於薄膜元件之電致發光元件之電致發 光切換成開或切換成關。 因此本發明之又一目的為一種根據本發明之三維變形 15薄膜元件，其中該至少一個電源及/或至少一個反相器及/ 或電纜（引線)及/或額外功能組件係設置於該三維變形元件 之凹部面及/或凸部上。個別組件（電源、反相器、開關）及/ 或額外適當組件係藉熟諳技藝人士已知方法，例如使用熟 叩技藝人士已知之適當黏著劑而施用至該薄膜元件，較佳 20 施用至變形處内部。 於雙面組成物之情況下，可對兩面設置一個電終端， 但較佳係設置兩個不同電終端。 通常電致發光元件係以交流電操作。為了產生交流 電，電致發光反相性如前文所述，使用電致發光反相器。 19 200845804 適當EL反相n為熟諳技藝人士已知且為料可得。於較佳 實施例中，呈SMD (表面點貼裝置)形式之此反相器。適當 SMDEL反相器也為熟請技藝人士已知及市面上可得。謂 EL反相器之優點為未包含金屬線連接，反而係利用熟請技 5藝人士已知之聚合導電著劑而與電致發光元件接觸。 於SMD EL反相器之機械安裝及電安裝後，通常例如係 利用配送器來額外施用通常為被動之黏著性改良密封化合 物0 於根據本發明二維變形元件用作為組分B之電致發光 10兀件通常為以交流電操作之厚膜電致發光元件(厚膜AC EL 兀件）。該厚膜AC EL元件之優點為使用數百赫茲至高達千 赫茲範圍（1000 Hz)，較佳250 Hz至800 Hz，特佳250赫茲至 500赫k之情況下使用相當高電壓，通常係高於1〇〇伏特峰_ 峰，較佳高於100伏特峰-峰至140伏特峰-峰；而於含有至少 15 一種可藉電場激發之發光物質之被覆層組件B C (介電被覆 層）形成時’觀察到實質上並無歐姆功率損耗。因此電極（組 件BA及組件BE)之導電性須儘可能為均勻，但未出現特殊 電流負载。但較佳使用有效傳導匯流排來降低電壓降。 大致上，根據本發明之薄膜元件所使用之電致發光元 20 件（組件B)之操作可於亮度10燭光/平方米至100燭光/平方 米進行。若經微囊封之ZnS電致發光磷光體係用於含有至少 一種可藉電場激發之發光物質的被覆層，則通常可達成約 略2,000小時之服務半生期。原則上，以具有調和曲線形狀 之交流電壓之此種電致發光元件之操作為佳。須避免暫態 200845804 2壓脈衝。特別’切換開關操作較佳係配置成不會有過高 ^脈衝損壞含有至少-種可藉電場激發之發光物質（電 表貝）=被覆層，某些情況下也可能損壞個別發光物質（電致 T辑光體）。隨著服務壽命之亮度減低，所謂的半生期亦 :儿度達到初始亮度之半之時間可經由調整電J1供應來補 償，或於某些情況下可藉由調整頻率來補償。 根據本發明所使用之電致發光元件包含至少部分透明 電極。此處須瞭解「至少部分透明電極」一詞表示電極可 為全透明’或電極可為半透明但非全透明。 1〇 至少部分透明電極通常為由一種或多種導電材料於無 機基底或有機基點上所組成之二維電極。根據本發明可使 用之適g至少部分透明電極為熟諳技藝人士已知可用於製 造電致發光元件之全部電極，該電極經由利用均衡高壓變 形來變形製造根據本發明三維變形元件時不會損傷。如此 15先鈾技術所述於熱安定化聚酯薄膜上之習知氧化銦錫(ITO) 濺鑛被覆層原則上為適合但非較佳。較佳使用聚合導電性 高度透明被覆層或特殊設計網版印刷被覆層。 因此較佳根據本發明所使用之至少部分透明電極係選 自於下列所組成之組群：ΓΓΟ網版印刷被覆層、AT〇氧化銻 20錫網版印刷被覆層、非ITO網版印刷被覆層（此處「非ITO」 一詞涵蓋全部非基於氧化銦錫(ITO)之網版印刷被覆層））， 亦即有習知奈米級導電顏料之特性導電性聚合被覆層，例 如為得自杜邦公司（DuPont)代碼為7162E或7164之ΑΤΟ網版 印刷糊料、特性導電聚合物系統諸如艾克發公司（A g fa)之歐 21 200845804

袼孔（Orgacon)系統、H.C·史達克公司（H.C· Starck GmbH)之 拜聰(Baytron)聚-(3,4-伸乙基二氧基噻吩）系統、被描述為有 機金屬之歐米孔(〇rmecon)系統(PEDT-導電性聚合物聚伸 乙基-二氧基嗔吩）、潘尼坡(Panipol) OY之導電性被覆物或 5印刷油墨系統且視需要可含有5種高度可撓性黏結劑，例如 基於PU(聚胺基曱酸酯類）、pmMA(聚曱基丙烯酸甲酯）、 PVA(聚乙烯醇）、pvb(聚乙烯基丁醛）、改性聚苯胺。較佳 H.C·史達克公司之拜聰聚-(3,4-伸乙基二氧基噻吩）系統係 用作為該電致發光元件之至少部分透明電極材料。 10 根據本發明，較佳用於製造部分透明電極BA之印刷糊 料配方為10至90 wt%，較佳20至80 wt%，特佳30至65 wt% (各種情況下係以印刷糊料之總重為基礎)拜聰P、拜聰PH、 拜聰P AG、拜聰P HCV4、拜聰P HS、拜聰PH、拜聰PH 500、 拜聰PH 510或其任一種混合物。二甲亞石風(DMSO)、N，N-15 一甲基甲醯胺、Ν,Ν-二甲基乙醯胺、乙二醇、甘油、山梨 糖醇、甲醇、乙醇、異丙醇、Ν_丙醇、丙酮、異丁酮、二 曱基胺基乙醇、水或前述溶劑中之二者或三者或多者之混 合物可用作為溶劑。如此於根據本發明之一種糊料配方中 含有55 wt%至60 wt%溶液；而於根據本發明之另一配方可 20 使用約為35至45 wt%由兩種溶劑所組成之溶劑混合物。此 外可含有希奎斯(Silquest) A187、紐麗滋(Neo Rez) R986、 連諾(Dynol) 604及/或兩種或多種該等物質混合物來作為 介面添加劑及黏著活化劑。以印刷糊料總重為基準，其含 里係占0.1至5.0 wt%，較佳〇·3至2·5 wt%。 22 200845804 配方例如各有UD_85、拜海卓(脚如㈣）哪樣、拜 海卓PR135或其任_種混合物作為黏結劑，較佳含量約為 0.5至10^%，較佳3至5游〇。於被覆層乾燥後形成為頂被 覆物之黏著叙根據本發明所使用之聚胺基甲酸酯分散液 為水性聚胺基甲酸酯分散液。 根據本u用於製造部分透明電極BA之印刷糊料之 特佳配方含有：

恃離前述部分透明電極BA之配方，以下已經經過光整 之市售印刷糊料(於此處舉出作為實例)也可根據本發明^ ⑺作為光整配方：歐格孔EL_Pl〇〇〇、EL-P30〇〇、ΕΙ^ρ5_< EL-P6000範圍得自艾克發公司，較佳為EL_p3_及 EL-P6000之範圍（特別用於變形用途）。

通常該電致發光元件之至少部分透明電極係直接連接 至視需要提供圖形呈現之該至少部分透明背襯薄膜。於反 15向組成中，透明電極可直接連接至部分透明之覆罢層CA戋 連接至該至少部分透明薄膜CB。 根據本發明所使用之電致發光元件除了該至少部分透 23 200845804 明電極亦即組件BA外，含有含至少一種可藉電場激發之發 光物質之被覆物來作為組件BC。被覆物通常係施用至該視 系要可存在之笫一絕緣被覆物亦即組件BB，或若該被覆物 不存在，則施用至該至少部分透明電極。於被覆層中（組件 5 BC)可藉電場激發之發光物質(發光填光體)較佳為zng， 通常攙混銅、錳、銀及/或磷，較佳攙混銅及/或錳，且較佳 共同攙混選自於氯、溴、碘及鋁、硼、銦、鎵所組成之組 群中之至少一種元素。

ZnS晶體較佳係透明薄被覆層微囊封來延長發光物質 10的服務壽命。該微囊封為先前技術及熟諳技藝人士所已 知。如此，EP-A-455 401例如揭示二氧化鈦或三氧化二鋁 之微囊封。其中各個ZnS顆粒或多或少完全被提供以大為透 明之連續金屬氧化物被覆層。 被覆層亦即組件BC含有前述視需要可經攙雜之ZnS晶 15體’較佳係如萷文說明微囊封，例如含量為40至90 wt%， 較佳50至80 wt%，特佳55至70 wt%，各種情況下係參照糊 料之重量。一組分且較佳為二組分聚胺基甲酸酯類可用作 為黏結劑。根據本發明較佳為得自拜耳材料科學公司之材 料，例如迪斯莫芬(Desmophen)及迪斯莫杜(Desm〇dur)範圍 20之塗料樹脂，較佳為迪斯莫芬及迪斯莫杜或BASF公司之流 波藍(Lupranate)、流波諾(Lupranol)、普露可(piumc〇i)或露 拉芬（Lupraphen)範圍之塗料樹脂。可使用乙酸乙氧基丙 酯、乙酸乙酯、乙酸丁酯、乙酸甲氧基丙酯、丙酮、異丁 酮、曱基異丁基曱酮、環己酮、甲苯、二甲苯、溶劑石腦 24 200845804 油100或兩種或多種溶劑之任一種混合物來作為溶液，溶劑 用量偏好為1 wt%至50 wt%，較佳為2 wt%至30 wty。，特佳 為5 wt%至15 wt%，各種情況下其參照糊料總重。此外，可 含括改良流動特性及流量之0.1 wt%至〇·2 wt%添加劑。流動 5促進劑之實例為亞迪托（Additol) XL480於布托希爾 (Butoxyl)呈40:60至60:40之混合物比。至於額外添加劑，可 含括0·01 wt%至 10 Wt%，較佳0.05 wt%至5 Wt%，特佳〇 ! wt%至2 wt%(各例中係參照糊料總重）之流變學添加劑，可 減少顏料及填充物於糊料中之沉降，流變學添加劑例如為 10 BYK410、BYK411、BYK430、BYK431 或其任一種混合 物。 習知被覆物（組件BC)係由介電材料所製成。該介電材 料例如為ZnS通常攙混銅、錳、銀及/或磷，較佳攙混銅及/ 或錳，且較佳共同攙混選自於氯、溴、碘及鋁、硼、銦、 15鎵所組成之組群中之至少一種元素；或ZnS通常攙混銅、錳 及/或磷，較佳攙混銅及/或錳，且較佳共同攙混選自於氯、 溴、碘及銘、删、錁、銦所組成之組群中之至少一種元素(作 為發光物質）、BaTi〇3與高度可撓性黏結劑之混合物，黏結 劑例如為基於PU、PMMA、PVA者，特別為莫威歐(M〇wi〇1) 2〇及普瓦（Poval)得自庫拉瑞（Kuraray)歐洲公司或普利維爾 (Polyviol)得自威克公司（Wacker AG)，或係基於pvB之黏結 劑特別為莫威妥(Mowital)得自庫拉瑞歐洲公司，或皮洛風 (Pioloform)，特別為皮洛風BR18、BM18或BT18，得自威 克公司。 25 200845804 根據本發明用於製造E L磷光被覆層作為組件B C之印 刷糊料之特佳兩種配方含有： 物質 含量/wt% 含量/wt% 含量/wt0/。 顏料(歐斯拉姆(Osram) 西瓦元爾(Sylvania)) 52.44 69.7 61.05 迪斯莫芬D670(BMS) 21.19 11.88 12.8 ^ 迪斯莫杜N75 MPA(BMS) 15.24 8.11 ----- 12.4 乙酸乙氧基丙酯 10.67 10 13.5 亞迪托XL480 (50 wt%於 布托希爾） 0.46 0.3 ------ 0.25 除了組分BA及BB之外，根據本發明之電致發光元件可 含有絕緣被覆層作為組件BB及/或組件BD，其通常係施用 5 至含有至少一種可藉電場激發之發光物質之被覆層。絕緣 被覆層之適當材料例如為鈦酸鋇(BaTi03)。 額外絕緣材料為熟諳技藝人士由參考文獻可知，例 如：BaTi03、SrTi03、KNb03、PbTi03、LaTa03、LiNb03、 GeTe、Mg2Ti04、Bi2(Ti03)3、NiTi03、CaTi03、ZnTi03、 10 Zn2Ti04、BaSn03、Bi(Sn03)3、CaSn03、PbSn03、MgSn03、 SrSn03、ZnSn03、BaZr03、CaZr03、PbZr03、MgZr03、 SrZr〇3、ZnZr〇3或其中兩種或多種填充劑之混合物。根據 本發明較佳用作為填充劑為BaTi〇3或PbZr03或其混合物， 於絕緣被覆物製造用糊料中之較佳填充數量為5 wt%至80 15 wt%，較佳 wt%至75 wt%，特佳40 wt%至70 wt%，各種 情況下係以糊料總重為基準。 對該被覆層可使用一組分式或較佳二組分式聚胺基甲 26 200845804 酸酯系統作為黏結劑，該聚胺基甲酸酯系統較佳係得自拜 耳材料科學公司，再度特佳為迪斯莫杜及迪斯莫芬；得自 德古沙公司（DegussaAG)(伊瓦尼克(Ev〇nik))，較佳為維斯 坦内（Vestanat)，再度特佳為維斯坦内T&B，·或得自陶氏化 5學公司（Dow Chemical c⑽Pany)，再度特佳為瓦拉史達 (Vorastar) 〇 例如可使用乙酸乙酯、乙酸丁酯、丨_甲氧基丙基乙酸 醋-2、甲苯、二甲苯、索維索（s〇lvess〇) j 〇〇、蕭索爾（Shdis〇i) A或该等溶劑中之二者或多者之混合物作為溶劑。此外，也 1〇可添加添加劑諸如流動控制劑及改良性質之流變學添加 劑。較佳含括亞迪托XL480或希奎斯八187、紐麗滋R986、 迪諾604及/或二者或多者該等物質之混合物，含量較佳為 0.5 wt%至2.5 wt%，各種情況下係以印刷糊料為基準。 根據本發明用於製造絕緣被覆物作為組件BB及/或BD 15 之印刷糊料之特佳兩種配方含有： 物質 含量/wt% 含量/wt% 含量/wt% BaTi〇3 50 60 55.3 迪斯莫芬D670(BMS) 25 13 20.1 迪斯莫杜L67 MPA/X (BMS；) 13.7 13 9.4 乙酸乙氧基丙酉旨 10 8 13.7 亞迪托XL480 2.3 2 1.5 此外，根據本發明所使用之至少一種電致發光元件含 有一背電極亦即組件BD。後者若存在時通常係施用至絕緣 被覆層。若不存在有絕緣被覆層，則該背電極係施用至含 27 200845804 有至少一種可藉電場激發之發光物質之被覆層，使用反向 塗覆組成，背電極係施用至背襯薄膜A。 如同於至少部分透明電極之情況，該背電極為二維電 極，但無須為透明或至少部分透明。背電極通常係由導電 5材料於無機基底或有機基底上所組成，較佳所使用之材料 7施加用來製造根據本發明三維變形元件之均衡高壓變形 時不會受損。因此適當電極特別為聚合導電被覆層。前文 已經就至少部分透明電極所說明之被覆層可用於此處。此 外，熟諳技藝人士已知並非至少部分透明之該等聚合導電 10 被覆層也可使用。 因此適當背電極材料較佳係選自於由下列材料所組成 之組群：諸如銀、碳、ITO網版印刷被覆層、AT〇網版印刷 被覆層、非ITO網版印刷被覆層，亦即特性導電聚合物系統 諸如艾克發公司之歐格孔系統、H.C·史達克公司之拜聰聚 15 -(3,4·伸乙基二氧基喀吩)系統、被描述為有機金屬之歐米孔 系統(PEDT-導電性聚合物聚伸乙基-二氧基^塞吩）、潘尼坡 OT之導電性被覆物或印刷油墨系統且視需要可含有5種高 度可撓性黏結劑，例如基於pu(聚胺基甲酸g旨類）、pMMA(，聚 甲基丙稀酸甲S旨）、PVA(聚乙烯醇）、PVB(聚乙烯基丁酸）、 改性聚苯胺，其中前述用於改良導電性之材料而於諸如銀 或碳等金屬混合及/或可被補充以該等材料之被覆層。 背電極用之印刷糊料配方可與部分透明電極之配方相 對應。 但悖離該配方，如下配方也可用於背電極。 28 200845804 用於製造背電極之印刷糊料配方，以印刷糊料總重為 基準使用30 wt/〇至9〇 wt%，較佳4〇 wt%至8〇 wt〇/〇，特佳 50 wt%至70 wt%導電聚合物拜聰p、拜聰pH、拜聰p ag、 拜聰PHCV4、拜聰pHs、拜聰pH、拜聰pH5〇〇、拜聰pH5i〇 5或其任-種混合物。二甲亞礙(DMS〇)、n，n-二甲基甲驢 胺、N，N-二甲基乙酿胺、乙二醇、甘油、山梨糖醇、甲醇、 乙醇'異丙醇'N•丙醇、丙酮、異丁酮、二甲基胺基乙醇、 水或該等，合劑中之二者或三者或多者之混合物可用作為溶 背J溶刎用畺可於寬廣範圍變化。如此於根據本發明之一 1〇種糊料配方中含有55 wt%至60 wt%溶液；而於根據本發明 之另一配方可使用約為4〇 wt%由三種溶劑所組成之溶劑混 合物。此外可含有希奎斯A187、紐麗滋R980、迪諾604及/ 或兩種或多種該等物質混合物來作為介面添加劑及黏著活 化背1車乂佳用量為〇·7 wt〇/。至1.2 wt%。例如可含有〇·5 wt% 15至丨·5 Wt% UD_85、拜海卓PR340/1、拜海卓PR135或其任一 種混合物作為黏結劑。 於根據本發明之又一實施例中，該背電極可以石墨填 充。可經由將石墨添加至前述配方來達成。 悖離前述背電極之配方，以下已經經過光整之市售印 2 〇刷糊料(於此處舉出作為實例）也可根據本發明 用作為光整 配方·歐格孔EL_Pl〇〇〇、EL-P3000、EL-P5000或EL-P6000 範圍得自艾克發公司，較佳為EL-P3000及EL-P6000之範圍 (用於變形用途）。此處也可添加石墨。歐格孔EL-P4000範 圍斗寸別歐格孔EL-P4010及EL-P4020之印刷糊料也特別可用 29 200845804 於背電極。二者可以任一種比例混合。歐格孔EL-P4010及 EL-4020已經含有石墨。 市售石墨糊料也可用作為背電極，例如得自亞其森公 司（Acheson)之石墨糊料，特別為伊雷德格(Electrodag) 965 5 SS或伊雷德格6〇17 ss。 根據本發明用於製造背電極BE之印刷糊料之特佳配 方含有·· 物質 含量/wt % 含量/wt% 拜聰PHS 58.0 64.0 希奎斯A187 2.0 1.6 NMP (z.B. BASF) 17.0 14.8 DEG 10.0 5.9 dpg/dmm 10.0 10.2 UD-85 3.0 3.5

電致發光元件之製造例如可藉先前技術稱作為厚膜方 法^用個別被覆層來進行。 施用電致發光元件之被覆層至背襯薄膜係根據熟諳技 藝人士已知之方法進行。電致發光元件連接至背襯薄膜通 常係藉直接施用例如藉網版印刷直接施用至背襯薄膜進 行。

組件C 除了組件A及組件B之外，根據本發明三維變形元件含 有一保護層亦即組件C；A，俾便防止電致發光元件或視需要 可存在之圖形呈現的破壞。保護性被覆層之適當材料為熟 30 200845804 諳技藝人士所已知。適當保護性被覆層CA例如為耐高溫保 護性清漆，諸如含有聚碳酸酯類及黏結劑之保護性清漆。 此種保護性清漆之實例為得自普羅公司威森伯格之諾利芬 (Noriphan) HTR ° 5 另外’保護性被覆層可基於聚胺基曱酸酯配方。得自 • 拜耳材料科學公司之聚胺基甲酸酯類可用於此項目的。此 種配方也可被提供以填充劑。適合用於此項目的為熟諳技 藝人士已知之全部填充劑，例如基於無機金屬氧化物之填 _ 充劑諸如Ti〇2、ZnO、里索朋（lithopone)等。此外，配方可 10 含有流動控制劑以及流變學添加劑。可使用例如乙酸乙氧 基丙酯、乙酸乙酯、乙酸丁酯、乙酸曱氧基丙酯、丙g同、 異丁 a同、曱基異丁基甲酮、環己酮、甲苯、二甲苯、溶劑 石腦油100或該等溶劑中之二者或多者混合物作為溶劑。 根據本發明之保護性清漆C A之特佳配方含有·· 物質 含量/wt% 迪斯莫杜 18 亞迪托XL480 1 迪斯莫芬 21.85 乙酸乙氧基丙酯 4.15 Ti02 55 15 使用反向被覆組成物，保護性清漆CA較佳為至少部分 透明。 依據用途而定，根據本發明三維變形元件，除了組分A 及組分B之外，替代保護性被覆層組分CA，可包含一薄膜 31 200845804 亦即組分CB。適當薄膜為敘述作為背襯薄膜（組分A)之薄 膜。溥膜例如可藉層合或膠凝施用。

於一特佳實施例中，根據本發明三維變形元件為具有 面積1平方厘米至1000平方米，較佳5平方厘米至5〇〇平方厘 5米之薄膜元件。電源及/或反相器及/或切換電致發光開或關 之一個或多個開關係設置於根據本發明之薄膜元件之變形 處。根據本發明之薄膜元件較佳為永久性彎摺。根據本發明 之薄膜元件特別適合用作為名牌例如可貼至衣著來於會議 中識別個人之經照明之名牌或可照明之名牌。如此表示背 10 襯薄膜A包含圖形呈現，特別係呈字母(名稱）或數字形式。 根據本發明之特佳三維變形元件之實例顯示於第1 圖，此處 1 表示三維變形薄膜元件（内緣係與經光 整的薄膜元件之尺寸相對應）； 15 2 圖形呈現/圖形成； 3a、3b、3c 變形 3a 電源 3b、3c 開關； 4 引線； 20 5 電致發光(EL)反相器； 6 製造名牌之可能的彎摺點，箭頭指示較 佳彎摺方向；及 7 於薄膜元件切割成其最終尺寸前之外 緣。 32 200845804 *於根據本發明之薄膜元件之最終邊緣⑴内部設置該薄 膜元件操作（電致發光)所需的全部組件。於較佳實施例中， 圖幵V呈現(2)利用網版印刷將圖形呈現(2)施加至薄膜元 、5 I。f知圖形呈現的施用係、於薄膜元件之三度空間變形之 • 錢仃。適#網版印刷油墨顯示如前。根據本發明，變形 處(3a、3b、3e)藉均衡高壓變形而被導人薄膜元件内。如此 可於期望的位置（由位置準確度)增加變形處。凹部之深度及 • ，係依據利用熟諳技藝人士已知方法及黏著劑而導：凹 1〇 /内。P ’較佳係藉黏貼。第1圖顯示之變形係供舉例說明。 I能根據本發明之_元聽含呈任何形狀縣何尺寸之 1或多個變形。此外，根據本發明之薄膜元件於較佳實 7例中’包括透過接觸獅而連接電致發光元件至一個或 多健制裝置之引線(4)。引線及接觸輔助之適當實施例列 舉如前。較佳引線為藉網版印刷所製造之導電糊長條。適 ' 7糊料為热諳技#人士已知。但也可使用引線(電纜）。通常 勢 _元件於製造階段具有比成品薄膜元件更大型周邊⑺。 $品薄膜元件通常係藉切割、衝壓或藉雷射加卫來調整期 主的尺寸。一個重要面向為根據本發明之薄膜元件於較佳 2〇 =施例中可被^習。第i圖中，標記可能進行彎摺位置⑹。 20第1圖之箭頭指示可能彎摺方向。如此表示於一個實施例 中’薄膜元件經彎指，讓含有圖形呈現之區域位在外部， 因而變成目視可見。 根據本發明三維變形元件可經由於低於薄膜元件之組 件A之軟化點之方法溫度，藉由組分A、B&c所組成之一平 33 200845804 坦薄膜元件之均衡高壓變形來製造。適當均衡高壓變形法 例如係說明於ΕΡ-Α0 371 425。由於根據本發明之如前述組 件A、B及C之組成，可利用均衡高壓變形進行平坦薄膜元 件之三維變形，而未損壞薄膜元件之個別組件，特別不影 5響電致發光元件之燈具功能，可與位置準確度來導入變形 處。 根據本發明之薄膜元件中之被覆層（組件A、B及C)經調 和而可防止短路。背面之保護被覆層亦即組件c讓防裂變形 變可能。因由組件A、B及C所組成之平坦薄膜元件係利用 1〇均衡高壓變形來變形，故特別重要地，可確保薄膜元件之 個別被覆層之良好黏著。經由個別被覆層（組件A、B及c) 之組成可確保良好黏著，特別經由於被覆層中使用高度可 撓性黏結劑，例如基於Ρϋ、PMMA、PVA特別為PU之黏結 W了確保良好黏著。被覆層（組件A、B及C)之組成不僅可確 保被覆層彼此間的絕佳黏著性，同時也可確保進行均衡高 壓變形所需的延展性。 例如於ΕΡ-Α0 371 425之揭示，根據本發明三維變形元 件可藉均衡高壓變形製造。因此本發明之又一目的為一種 製造二維變形元件之方法，包含 2〇 〇冑造由如下組件所組成之-平坦薄膜元件

a) 至少一種可冷拉伸薄膜材料其視需要可設置圖 形呈現之一至少部分透明背襯薄膜，組件A b) %用至该背襯薄膜之至少一個電致發光元件，組 件B，以及含有下列組件： 34 200845804 ba) —至少部分透明電極，組件， bb) 任選的一第一絕緣被覆層，組件BB be)含有可藉電場激發之至少_種發光物質之 一被覆層，組件BC， bd) 任選的一額外絕緣被覆物，組件BD， be) —背電極，組件be， C) 一保護性被覆層組件CA及/或—薄膜組件CB，以 及

10 ΰ)於低於該薄膜元件之組件A之軟化點之方法溫产， 藉均衡高壓變形步驟i)所得之平坦薄膜元件，將—個=個 凹部及/或凸部模製於由該平坦薄膜元件所形成之一基 底，藉此獲得一三維變形元件， 土 ϋ〇視需要可彎摺於步驟ϋ)所得之三維變形元件。 此外，電致發光元件通常係製造成透過由銀糊料 15成之匯流排，進行電極之接觸。 組件Α、ΒΚ具有前文說明之定義。除了组件A、B及 外’根據本發明三維變形元件視需要可含有額外被覆 步驟i) 20 平坦薄膜it件可藉歸技藝人士6知方法製造。 於較佳實施例中，該步驟i)中单 含下列步驟： ）中之千坦缚膜兀件之製造包 ia)提供一透明背襯薄膜 ^ 明北鈿# 、、且件A，以及視需要將該透 乃月觀薄膜印刷圖形呈現， 35 200845804 ib) 施用電致發光元件至該視需要可經印刷之背襯薄 膜， ic) 施用保護性被覆層或薄膜至該電致發光元件， 絕緣被覆層視需要可分別於步驟ia)與ib)間及/或梦驟 ‘ 5 ib)與ic)間施用。 * 步驟ia)中透明背襯薄膜之製造係藉熟諳技藝人士已知 之方法進行。此外，適當背襯薄膜為市售可得。施用圖形 呈現至被襯薄膜同樣可藉熟諳技藝人士已知方法進行，例 魯 如藉網版印刷、平版光刻術、輪轉印刷、凹版印刷、喷薹、 10墊片印刷、雷射加工印刷或膠版印刷施用，該等方法金部 皆為習知且為先前技術所已知。較佳圖形設計係利用網版 印刷或喷墨藉施加墨水進行。 為了獲得完全遮蓋率而無微小透明空隙，可進行多次 印刷，例如雙重印刷。對個別印刷之定位，通常係使用參 15 考記號或三點邊緣校準。 步驟1b)中，電致發光元件施用至視需要可經印刷之背 概薄膜也可耩4请技藝人士已知方法進行。電致發光元件 連接至背襯薄膜可藉熟諳技藝人士已知方法進行，如前文 已述，通常係直接施用例如藉網版印刷進行。 20 於步驟1C)中，保護性被覆層薄膜同樣也可藉熟諳技蓺 人士已知方法較佳利用網版印刷而施用至該至少一個電致 發光元件。 絕緣被覆層也較佳利用網版印刷施用。 根據本發明之薄膜元件之優點為全部薄膜元件之被浐 36 200845804 選擇讓其可藉網版印刷施用。於根據本發明方法之較 例中步驟ia)中視需要可進行之透明背襯薄膜印刷 圖=呈現、步驟ib)中施用電致發光元件至該任選地經印刷 5 襯核及步驟⑹中細保護性被覆層或薄膜至該電致 鲞光元件皆係藉網版印刷進行。 步驟ii) …步驟屮之均衡高壓變形較佳係根據ep_a 〇 371 425所 迟方法進行，其中選用低於薄膜元件之組件A之軟化點之一 方法溫度。 10 致上，步驟i)中獲得之由組件A、B及C組成之平坦薄 膜元件於操作溫度使用流體加壓介質加壓進行均衡變形， 於低於背襯薄膜（組件A)之材料之軟化點之操作溫度且低 於通《大於20巴，較佳大於100巴，特佳由200巴至300巴之 15加壓介質壓力下進行變形。薄膜材料之變形通常係於數秒 週期時間以内進行，較佳於小於10秒之時間間隔，特佳於 】於$移之時間間隔進行。此處可達成100%至200%之間之 變形，而未出現干擾視覺白色裂痕。 於一較佳實施例中，均衡高壓變形通常係於低於薄膜 凡件之組件A之軟化點至少5°c，較佳至少⑺^，特佳至少 2〇 2〇°C及以上之溫度進行。特佳用作為該至少部分透明背襯 薄膜材料之基於雙酚之聚碳酸酯（例如美克洛弗薄膜）之軟 化點約為150°C或高於15〇°C。包含此種聚碳酸酯薄膜之薄 膜元件之均衡鬲壓變形可於室溫進行。若使用如前述之基 於雙酚A之聚碳酸酯作為背襯薄膜之膜材，則較佳利用彩色 37 200845804 印刷由於額外組件，包括由於圖形呈現所進行之均衡言斤 變形較佳係於80°C至13(TC間之操作溫度進行。若使用Z = 材料之背襯薄膜，則步驟ii)之加工溫度可由熟諸技藏人士 就對材料軟化點之瞭解毫無困難地判定。 5 進行均衡高壓變形用於製造根據本發明三維變形元件 之適當裝置述於ΕΡ-Α 0 371 425。

根據本發明，薄膜可單獨變形（無電致發光元件，亦即 於不存在有電致發光元件之位置）及/或薄膜可連同電致發 光元件變形（亦即電致發光元件也被變形）。如此表示根據本 10發明，可變形非EL表面及/或EL表面（於本發明内文中，el 表示電致發光）。 較佳薄膜及電致發光元件皆被變形。於本發明之内文 中，須瞭解「變形」一詞表示凹部及/或凸部的模製。 步驟ii)之後所得三維變形元件例如可藉切割、衝鍛或 15雷射加工調整為最終期望的形狀。例如藉衝壓、切割或雷 射加工將該薄膜元件調整至其最終形狀之適當方法及裝置 為熟1曰技藝人士所已知。大致上，衝锻切割或雷射加工係 以高精度進行，切割之適當方法為精密切削或超音波切削。 步驟iii) 20 於一較佳實施例中，根據本發明三維變形元件係於步 驟ii)後彎摺。根據本發明之「彎摺」之定義列舉如前，於 本發明内各中須瞭解「彎摺」也表示「摺疊」或「扭結」。 根據本發明三維變形元件之彎摺較佳係永久性維持。 三維變形元件之彎摺可根據熟諳技藝人士已知用於彎 38 200845804 摺板或塑膠材料或摺疊紙之任一種方法 裡万凌進仃，較佳應用塑 膠彎摺或塑膠摺疊方法。 根據本發明三維變形元件可用於多項用途。適當用途 例如可使職據本㈣三維變形科來形成㈣識;;板或 固定識別板，例如名牌、數目_如標記/編號建築物、出 口及入Π例如緊急逃生出口之數目板。名牌之適當實施例 較佳例如為可貼至衣著上來於會議中識難人之經照明之 名牌或可照明之名牌。 【圖式簡單說明】 第1圖顯示根據本發明之特佳三維變形元件之實例。 【主要元件符號說明】 1···表示三維變形雜元件(_倾經光整的_元件之尺寸相 對應） 2.··圖形呈現/圖形成形 3a、3b、3c...變形 3a…電源 3b、3c···開關 4.. .引線 5·.·電致發光(EL)反相器 6.. .製造名牌之可能㈣摺點，箭頭指示較佳彎摺方向 7 ·. •於溥膜元件切剔成其袁終尺寸前之外緣 39

Claims (1)

1. 200845804 十、申請專利範圍： 1. 一種三維變形元件，其組成包含 a) 至少一種可冷拉伸薄膜材料其視需要可設置圖 形呈現之一至少部分透明背襯薄膜，組件A b) 施用至該背襯薄膜之至少一個電致發光元件，組 件B，以及含有下列組件： ba) —至少部分透明電極，組件BA， bb) 任選的一第一絕緣被覆層，組件BB，

   10 15 20 be)含有可藉電場激發之至少一種發光物質之一被 覆層，組件BC， bd)任選的一額外絕緣被覆物，組件BD， be) —背電極，組件BE， c) 一保護性被覆層組件CA及/或一薄膜組件CB， 係經由於低於薄膜元件之組件A之軟化點之一方法 溫度，經由組件A、B及C所組成之一平坦薄膜元件之均 衡高壓變形所製造，其特徵在於該薄膜元件之三維變形 係成形為始於由該平坦薄膜元件所形成之一基底將一 個或多個凹部及/或凸部模製入該平坦薄膜元件中。 2·如申請專利範圍第1項之三維變形元件，其中該背襯薄 膜之薄膜元件係選自於由聚碳酸酯類、聚酯類、聚醯胺 類、聚醯亞胺類、聚丙烯酸酯類、有機熱塑性纖維素酯 類及聚氟碳化合物類所組成之組群中之至少一種材 料，較佳為聚碳酸酯類、聚酯類及聚醯亞胺類。 3·如申請專利範圍第1或2項之三維變形元件，其中該背襯 40 200845804 薄膜叹有壬不透明或半透明彩色印刷形式之圖形呈現。 4·如申請專利範圍第⑴項中任一項之三維變形元件，其 中#至4 —個電致發光元件係藉-個或多個電源操 作該电源為行動電源且較佳係選自於由電池組諸如凝 5 膠包池組、錄電池、蓄電池组及燃料電池所組成之組 群。 5.如申明專利範圍第1至4項中任一項之三維變形元件，其 中除了忒至少一個電源之外，該至少一個電源電致發光 元件包含至少一個反相器，較佳至少一個SMD-EL反相 10 器。 6·如申凊專利範圍第4或5項之三維變形元件，其中該至少 一個電致發光元件包含讓該電致發光元件之電極接觸 該至少一個電源之電終端。 7.如申凊專利範圍第4至6項中任一項之三維變形元件，其 15 中該至少一個電源及/或至少一個反相器及/或電纜及/ 或額外功能組件係配置於該三維變形元件之凹部内及/ 或凸部上。 8·如申請專利範圍第1至7項中任一項之三維變形元件，其 中該電致發光元件之該至少部分透明電極為由選自於 20 由1T0網版印刷被覆物、ΑΤΟ網版印刷被覆物、非ITO 網版印刷被覆物、本質導電性聚合物系統較佳為H.C.史 達克公司（H.C. Starck GmbH)之拜聰(Baytron)所組成之 級群中之導電材料所組成之一二維電極。 •如申請專利範圍第1至8項中任一項之三維變形元件，其 41 200845804

   10 15 20 中該含有至少一種可藉電場激發之發光物質之被覆物 含有ZnS且通常攙雜磷作為發光物質。 10.如申請專利範圍第1至8項中任一項之三維變形元件，其 中該電致發光元件之背電極為選自於由金屬諸如銀、 碳、ΙΤΌ網版印刷被覆物、ΑΤΟ網版印刷被覆物、非IT〇 網版印刷被覆物、本質導電性聚合物系統較佳為H c史 達克公司之拜聰所組成之組群中之導電材料所組成之 一二維電極，其中為了改良導電性，該等材料可與金屬 諸如銀或碳混合及/或可補充於該材料之_被覆物。 11·如申請專利範圍第1至10項中任一項之三維變形元件， 其中該薄膜元件經彎摺。 12· —種製造如申請專利範圍第1至1 〇項中任一項之三維變 形元件之方法，包含 i)製造由如下組件所組成之一平坦薄膜元件 a) 至少一種可冷拉伸薄膜材料其視需要可設置 圖形呈現之一至少部分透明背襯薄膜，組件 b) 施用至該背襯薄膜之至少一個電致發光元 件，組件B，以及含有下列組件： ba) —至少部分透明電極，組件BA， bb) 任選的一第一絕緣被覆層，組件BB be)含有可藉電場激發之至少一種發光物質 之一被覆層，組件BC， bd) 任選的一額外絕緣被覆物，組件BD， be) —背電極，組件BE， 42 200845804 C) 一保護性被覆層組件CA及/或一薄膜組件 CB，以及

   10 15

   20 ii) 於低於該薄膜元件之組件A之軟化點之方法溫 度，藉均衡高壓變形步驟i)所得之平坦薄膜元件，將一 個或多個凹部及/或凸部模製於由該平坦薄膜元件所形 成之一基底，藉此獲得一三維變形元件， iii) 視需要可彎摺於步驟ii)所得之三維變形元件。 13. 如申請專利範圍第12項之方法，其中該步驟i)中之平坦 薄膜元件之製造包含下列步驟： ia) 提供一透明背襯薄膜，組件A，以及視需要將該 透明背襯薄膜印刷圖形呈現， ib) 施用至少一電致發光元件至該視需要可經印刷 之背襯薄膜， ic) 施用保護性被覆層或薄膜至該電致發光元件， 其中一絕緣被覆層視需要可分別於步驟i a)與i b)間 及/或步驟ib)與ic)間施用。 14. 一種如申請專利範圍第1至11項中任一項之三維變形元 件或如申請專利範圍第12或13項所製造之三維變形元 件用於形成行動識別板或固定識別板之用途，該識別板 較佳為名牌，例如可貼在衣著上，用來於會議中識別個 人之經照明之名牌或可照明之名牌。 43