TW200836901A - A unit lifter assembly - Google Patents

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Seung Ho Baek
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    • B28D5/0082Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material for supporting, holding, feeding, conveying or discharging work
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Description

200836901 九、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於—㈣於切割及分類處理系統之單元升降 :總成。該總成與一切割機器相互作用或包括該切割機 器,該機器係將一具有許多積體電路之基板切割鑛切") 成單一體積體電路。本發明尤其係關於升降機總成之一單 元升降機總成。 【先前技術】 按照十貝例,複數個積體電路同時形成於一半導體基板 上,然後該基板被切割成單一積體電路。切割後,該等單 一積體電路被檢查、檢驗及/或分類。 圖1顯示傳統切割分類處理系統之升降機總成11A,該升 降機總成包括許複數個體單元升降機總成lla。每個單元 升降機總成Ua包括許複數個體單元升降機nb,用來升降 切割後之單-積體電路。圖2a顯示一個單元升降機總成 Ο
Ua之側視圖且圖2b顯示沿著α·α線之截面圖。每個單元升 降機11b升降各自單一積體電路〜來檢查、檢驗及/或分 類。每個個體單元升降機lib由各自的個體微型伺服電動 機Ud致動,該微型飼服電動機將單元升降機下移至基板 用以接合一單一積體電路,然後上移該接合積體電路至第 二位置。 /專統單元升降機總成中,可位於該單元升降機總成上之 早兀升降機之數量受伺 動機⑴數量之限制,該伺服 電動機文裝於總成上但仍固定或最小化置有單元升降機總 126472.doc 200836901 成之直線電動機的操作衝程。此點也會最小化該機械之佔 據面積。電動機之間所需之最小間距限制了每個總成上單 元升降機的確切數量。代表性的係每個單元升降機總成上 安裝四個單元升降機。 【發明内容】 ‘ 本發%提供-種用於升降從—個半導體基板分離之單一 積體電路之單元升降機總成,該半導體基板包括複數行及 稷數列皁70升降機及複數個致動裝置,每個致動裝置至少 與個單7L升降機可操作地接合,其中每個致動裝置接連 前-致動裝置係呈交錯排配,使得每個致動裝置之間的間 距將達到最小值。 一個實施例中,致動裝置係組態成相鄰的致動裝置不沿 著同一任意水平軸排列而係交錯的。 。較佳地,每個致動裝置與一個單元升降機接合使得每個 單元升降機則單獨驅動。 ★較佳地,每個致動裝置與複數個單元升降機接合使得該 等單元升降機則集體驅動。 較佳地,致動裝置係—減型電_並係—個齒條齒輪 * 總成。 • 纟一較佳實施例中,單元升降機-端有-用於接合一個 單一積體電路之接合裝置。 較佳地,在該實施例中,接合裝置係一個一端有一孔洞 之軸管,該軸管内供以真空,因此在使用時,一單一積體 電路則經由通過孔洞之真空吸引力而被舉起。 126472.doc 200836901 在另-實施例中’該接合裝置進一步包括一個吸墊為單 一積體電路提供更大面積之真空吸引力,從而防止接合積 體電路之損壞並形成更好之真空密封。 、 較佳地,接合裝置係一個注射器針頭。 在本發明之另一實施例中’該總成進一步包括一機殼, 其中集中了複數個單元升降機。 較佳地,每個單元升降機之機殼包括一個導向裝置。 較佳地,致動裝置被置於該機殼外部。 € 【實施方式】 結合此等圖解本發明之可能組態之附圖,將可更方便地 描述本發明。本發明之其他佈置可能存在,因此附圖之特 性不應理解為取代了本發明先前描述之一般性。 本發明之較佳實施例之參考資訊將詳細化,其個例在附 圖中將付以圖解。雖然本發明之描述將結合較佳實施例, 但是應理解為此等較佳實施例並未限制本發明之應用。相 〇 &地’本發明將覆蓋包含於附加請求項定義之本發明的中 心與範圍之替代項、修改項與平等項。再者,為了提供本 發明之通透理解,以下對本發明之詳細描述中陳列了大量 精確、、、田即。然而明顯地,一般技術者實踐本發明時可能不 , 知曉此等精確細節。在其他實例中,已為吾人所知之方 ' 進私成77及特性將不詳細描述以免使本發明之態樣 如圖3a所不之較佳實施例,本發明提供-種用於升降從 個半導體基板分離之單—積體電路之單元升降機總成, 126472.doc 200836901 其包括複數行及複數列單元升降機12及複數個致動裝置 14,每個致動裝置14與一個單元升降機12接合使得每個單 元升降機則單獨驅動。在該較佳實施例中,每個致動裝置 14接連前一致動裝置係呈交錯排配,使得每個致動裝置14 之間的間距將達到最小值從而每個積體之單元升降機密度 將達到最大值。在-替代實施例中,該致動裝置同時驅動 不止個單元升降機,使得單元升降機則集體驅動或同時 多於一個驅動。
每個致動裝置14與一個單元升降機12接 每個單元升降機接合以單一積體電路。致動裝置將單元升 降機12從一個初始位置或平衡位置移動到一個第二位置以 接口單帛體電路。-旦接合,致動裝置將翠元升降機從 第二位置移動至初始位置從而”升降"該單一積體電路。一 旦單70升降機總成之所有單元升降機升降了 一單一積體電 路並移動至初始位置,整個單元升降機總成移動至下一位 置準備下個進程。舉例而言,該下—位置係_用以接合單 一積體電路的目視檢驗之目視檢驗設備。 一典型地’最終位置係一個容器’其中單元升降機脫離先 财接合之單-積體電路以測試和/或分類。該過程被重複 以升降及脫離或存放單—積體電路。$ 了最大化每次升降 量,本發蚊每個㈣機交錯排置,使得每㈣成 升降機數量最大同時電動機之間間距保持所需最小值。再 者’為了最小化單元升降機總成之佔據面積’直線電動機 之工作進程以最小化較隹 化軚佳,使传該機械之佔據面積則最小 126472.doc 200836901 。該實施 電動機驅 化。直線電動機驅動單元升降機總成之橫向運動 例中之致動裝置係齒條齒輪20配置,由—微型 動。齒條齒輪配置如圖4所示。 該實施例以-用於單元採集機之致動裝置來描述。該配 置之優點係當一個單元升降機12出現故障時,可停止該故 障單元升降機,而單元升降機總成之總體效率只有細㈣ 低。舉例而言,如本實施例之單元升降機總成山,其中 集合有18個單元升陪+
早兀开降機12。一個故障單元升降機導致 5.55%效率差。相比較而言’先前技術之單元升降機總成 其中集合有4個單元升降機12,一個故障單元升降機 導致25%效率差。在生產環境中,時間與效率最主要。 然而’可以想像在替代實施例中,只要致動裝置,尤其 係電動機,交錯排置,則_個致動裝置可轉動複數個單 元採集機’該實施例如圖%所示。 圖3b顯示單元升降機之實施例,其致動裝置交錯排置且 每個致動裝置14驅動複數個單元升降機,很明確,如圖3b 所示,每個致動裝置驅動三個單元升降機。 /圖所示之單元升降機總成之代表規格,交錯配置容 許位於八上之單凡升降機從4增加至6。相同規格之單元升 降機總成在增加單元升降機數量的同時增加其升降量並分 配修改錢電動機之工作㈣,從而隨著單元升降機數量 之杧加,單70升降機總成之佔據面積保持不變。 本發月=乂錯配置中,相鄰的電動機22如此配置使得其 在同Jc平軸上成一行。圖圖解之實例,顯示該第二實 126472.doc 200836901 施例之透視圖。假設有—條假定水平軸3q,第—微型 機22a置於轴30下方,相鄰於第-微型電動機22a之第二微 型電動機22b置於卓由30ϊ»古 a ^ 釉30上方,相鄰於第二微型電動機22b之 第三微型電動機22c置於軸30下女,.咏 、釉3 0下方,相鄰於第三微型電動
機2 2 c之弟四微型雷勤她9 9 j @ A 兔勁機22d置於軸3〇上方等等。圖5b係該 實把例之俯視圖。如俯視圖所示,由於交錯順序微型電動 機22呈重$狀。圖九係該實施例之側視圖而圖兄係圖兄沿 著A-A之截面圖。 在圖5d中,相鄰的單元升降機12之間距32係一個電動機 與相鄰的電動機之間的中心點距。該間距32與相鄰的微型 電動機22之間距相稱。因此,通過變換微型電動機^之配 置,間距32也隨之變換。使得微型電動機22之配置可根據 適用提升不同規格之積體電路而變換。再者,圖5d顯示當 單70升降機12之機體16位於同一位置時,齒輪24的交錯排 列配置,因為齒輪24與微型電動機22連接。 圖6a,6b,6c,6d顯示以交錯順序配置該微型電動機22 之之另一實例,該實例適用於具有四邊之微型電動機22。 圖6a顯示微型電動機22邊側以45度角傾斜之配置。圖6b,6c 及6d係對應之俯視圖,側視圖及俯視圖沿a_a之截面圖。 該實施例具有優點因為複數個單元升降機能安置於一個 單元升降機總成上而不增加其佔據面積。因此由於先前討 論之原因,提高了單元升降機總成之升降量。 在第二實施例中,該裝置進一步包括一個集合複數個單 元升降機12之機殼40。如圖6a,6b,6c及6d所示,機殼40 126472.doc 200836901 覆蓋至少部分齒條齒輪20。由於齒條齒輪基於傳動裝置運 作,a亥傳動裝置將茜要潤滑油以使用與維護,該潤滑油可 污染積體電路從而影響其可靠性。因此需要提供以機殼4〇 以防止此情況。在先前技術中,每個單元升降機都配有一 機殼40。本實施例中提供一種集合所有單元升降機12之機 殼40,該情況首先減少了成本因為生產一個大機殼之成本 运比生產複數個小機设之成本更有效,其次,簡化了微型 電動機22之配置。 在第二實施例中,该裝置針對每一單元升降機丨2進一步 包括一個導向裝置42。該導向裝置42確保每個單元升降機 12之移動沿該導向裝置42對齊。該導向裝置42可置於安裝 有每一單元升降機12之機殼的每一頂部及/或底部。導向 裝置可以係一個軸承導向。軸承導引件中之軸承依據所需 軸承強度而由不同材料製成。在一實施例中,導向裝置〇 位於該機殼4〇内。 ( 為了正韦運作需求’應充分利用硬化鋼軸承。轴承可由 其他材料製成,比如金剛砂或陶究。以下將羅列該兩種材 料之不同特性。金剛砂材料軸承更堅固,耐磨損耐腐蝕, * 冑擦小且使用期長。陶兗軸承輕便,表層更堅硬光滑,比 鋼軸承有更好之熱性質,抗氧化與化學劑且只需最少或無 而潤π劑。或者軸承導向可為空氣軸承。空氣軸承不易磨 4 ^ 因其無導致相容機械性能之接觸且無需潤滑 劑。空氣軸承之其他優點包括其更整齊,更安靜及更平 之運作。 心 126472.doc -12- 200836901 較佳地,第四實施例中之裝置,其中致動裝置14置於機 殼40外部。尤其是致動裝置之小尺寸電動機置於機殼術卜 部。該配置容許微型電動機22之簡便維護,省去移除機殼 之麻煩並可能不污染單一積體電路。 在第五實施例中,每個單元升降機12具有一接合裝置 18,該裝置在一端係形成一長型軸管5〇形式,如圖7所 示,該軸管在-端52有-孔洞。提供一泵浦以維持該轴管 處於真。軸管50最小化接合裝置與積體電路間之接觸。這 是有利的,因為直接操作過程中積體電路易受污染。污染 會導致積體電路之可靠性問題,因此接觸必須最小化。: 合裝置18之一個實例係用於注射之注射針頭。 單元升降機之第六實施例中,接合裝置18係一端有一孔 之軸管形式,如圖7所示,其進一步包括一配置於該孔52 之吸墊54。吸墊54針對單一積體電路提供更大範圍壓力, 以此來防止積體電路受到損傷,並於吸墊54與孔52之間提 供較好真空密封,該吸墊及孔在本實施例中係接合在一 ^及塾54又如圖8中所示,其係本發明一較佳實施例之 透視囷在較佳實施例中,吸墊5 4藉由任何有回彈性之 材料製成,例如橡膠或發泡體。更有利地,有回彈性之吸 墊於孔和吸墊54之間提供較好密封。 較佳地,該吸墊54設計成適合從邊緣升降積體電路。設 備與積體電路表面無接觸。此設計又最小化污染之機率。 【圖式簡單說明】 圖1係一個根據先前技術之單元升降機總成; 126472.doc •13- 200836901 圖2a係一個根據先前技術之單元升降機總成之側視圖; 圖2b係圖2a之單元升降機總成沿A_A線之截面圖; 圖3a係一個根據本發明之較佳實施例; 圖3b係根據本發明之另一較佳實施例; 圖3c係一個位於機殼内之單元升降機總成之較佳實施 例; 圖4顯示齒條齒輪傳動裝置之接合; 圖5a係一個根據本發明之較佳實施例之透視圖; 圖5b係圖5a之俯視圖; 圖5 c係圖5 a之侧視圖; 圖5d係圖5c沿A-A線之截面圖。 圖6a係根據本發明之較佳實施例的另一實例之透視圖; 圖6b係圖6a之俯視圖; 圖6c係圖6a之侧視圖; 圖6d係圖6b沿A-A線之截面圖。 圖7a顯示該單元升降機之第四實施例; 圖7b顯示该單元升降機之第五實施例;及 圖8係一個單元升降機之透視圖。 【主要元件符號說明】 12 單元升降機 14 致動裝置 16 單元升降機機體 18 接合裝置 20 齒條齒輪 126472.doc -14- 200836901 22 相鄰的電動機 22a 第一微型電動機 22b 第二微型電動機 22c 第三微型電動機 22d 第四微型電動機 24 齒輪 26 齒條 30 假定水平軸 32 單元升降機間間距 40 機殼 42 導向裝置 50 長型軸管 52 54 吸墊 126472.doc -15-

Claims (1)

  1. 200836901 十、申請專利範圍: 1· 一種用於升降從一個半導體基板分離之單一積體電路之 單元升降機總成,其包括: a.複數行及複數列單元升降機;及 b·複數個致動裝置,每個致動裝置與至少一個單元升 降機可操作地接合,其中每個致動裝置接連前一致 動裝置係呈交錯排配,使得一致動裝置與另一致動 裝置之間的間距達到最小值。 2.如請求項1之單元升降機總成,其中該致動裝置係組態 成使得相鄰的致動裝置不沿同一任意水平軸排列。 如吻求項1或2之單元升降機總成,其中每個致動裝置與 每個單元升降機係可操作地接合使得每個單元升降機單 獨驅動。 4.如μ求項i或2之單元升降機總成,&中每個致動裝置係 〃複數個單元升降機接合使得該等單元升降機集體驅 動。 5·如別述晴求項中任—項之單元升降機總成,其中該致動 裝置係一微型電動機及一齒條齒輪總成。 6·如刖述凊求項中任-項之單元升降機總成,其中該單元 升降機一端具有一個用於接合單一積體電路之接合裝 置。 月求項6之單兀升降機總成,其中該接合裝置係一於 端/、有孔洞之軸管,該軸管内供以真空,使得在使 用夺 單一積體電路可經由通過孔洞之真空吸引力被 126472.doc 200836901 舉起。 8·如請求項7之單元升降機總成,其中該接合裝置進一步 包括一個吸墊,該吸墊係針對單一積體電路提供更大面 積之真空吸引力,以防止損壞該已接合之積體電路並形 成更好之真空密封。 9. 如請求項6至8中任一項之單元升降機總成,其中該接合 裝置係一個注射器之針頭。 10. 如請求項9之單元升降機總成,其中該總成針對每個單 元升降機係包括一個導向裝置。 11·如前述請求項中任一項之單元升降機總成,其中該總成 進二步包括一機殼,其中集中了該複數個單元升降機。 12·如明求項10或u之單元升降機總成,其中該導向裝置位 於機殼内。 13.如ό青求項之單开斗膝 早升降機總成,其中該致動裝置被置於 該機殼外部。 126472.doc
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