TW200833190A - Adhesive sheet for capacitor and method for manufacturing printed circuit board having built-in capacitor using the same - Google Patents

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200833190 九、發明說明 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於電容用接著薄片及使用該薄片所製造之 內藏電容型印刷配線板的製造方法，特別是關於亦可應用 於具有可撓性纜線部之可撓性多層印刷配線板的電容用接 著薄片及使用其之印刷配線板的製造方法。 【先前技術】 近年來，對搭載於小型電子機器之構裝基板之微細化 、高密度化的要求已逐漸提高。其中一環，以行動電話等 爲中心，已迫切要求將CSP (晶片尺寸封裝）、晶片電阻 、以及晶片電容等以高密度構裝於配線板之表面。 裝載如CSP零件之多層印刷配線板中，雖設有解耦 電容等各種目的之電容，爲因應構裝成本、零件成本之增 加或高密度構裝，正硏究所謂內藏零件配線板。' 例如，以刪減表面構裝零件之件數爲目的，有將電容 設於配線層之層間（參照專利文獻1 )。亦即，將包含介 電體塡充物之有機樹脂絕緣層設於相鄰接之薄膜配線圖案 之間，以形成電容。藉此，由於可降低將電容構裝於表面 之數目，因此可減少構裝零件之件數。 然而，該專利文獻1所記載之方法中，並不適合於用 來降低要求大容量開關之雜訊的用途（參照專利文獻2) 。於該專利文獻2，亦記載有一種將構成電極之金屬箔形 成爲凹凸狀以擴大電極面積，藉此使電容之容量增加的方 -4- 200833190 法。 然而，該等方法中，並未特別考量到應用於可撓性多 層印刷配線板。 與此有關，已有提案一種方法（參照專利文獻3) ’ 係將電極與配線圖案形成在絕緣底材上，並於其上以印刷 或電積等方法形成介電體，進一步再於其上形成相對向之 電極。 然而，該方法之缺點爲難以穩定地形成介電體較薄之 膜厚且須繁雜之製程。此外，當使用於可撓性多層印刷配 線板的內層核心基板，係必須要求基板平坦度，但由於以 上述方法並無法確保平坦性，因此難以應用在可撓性印刷 配線板。 再者，於專利文獻4，記載有一種雙面貼銅疊層板， 其係可將設於包含介電體粉末之絕緣樹脂層兩面的導體層 ，藉由飩刻以形成圖案。藉由使用該方法可使介電常數穩 定。 然而，若將有機樹脂層之厚度形成在50 // m以下， 則形成上述圖案時，便難以保持樹脂層之形狀，故難以實 現對電容之大容量化有利的薄膜化。基於此等情事，因此 期待可應用於內藏零件型可撓性多層印刷配線板的薄型電 容。 圖4係表示專利文獻4所記載之電容之構造的剖面圖 ，如圖4所示，雙面貼銅疊層板係將構成電極之銅箔22 ，23的導體層，透過接著材料接著於包含介電體粉末之 -5- 200833190 絕緣樹脂層2 1的兩面。 然而，由於絕緣樹脂層2 1之厚度約爲〇 . 3 mm，因此 對內藏於期待薄型化之可撓性多層印刷配線板而言則嫌過 厚。另一方面，若將絕緣樹脂層21設爲50//m以下之厚 度，則在以蝕刻形成圖案時，包含介電體粉末之絕緣樹脂 層1 〇便無法保持形狀，而難以穩定地使其在製程間流動 〇 再者，作爲印刷配線板，爲降低產生於配線圖案間之 串擾或爲提升諧振頻率頻帶等以確保高頻特性，配線間之 絕緣樹脂層最好爲低介電常數。 然而，在絕緣樹脂層21亦有含有用以形成電容之介 電體粉末而難以降低介電常數的問題。 [專利文獻1]日本特開平1 0-93246號公報 [專利文獻2]日本特開200 1 - 1 77004號公報 [專利文獻3]日本特開200 1 - 1 5 883號公報 [專利文獻4]日本特開平 5-7063號公報（專利第 3 0 1 9 5 4 1號公報） 【發明內容】 [發明欲解決之課題] 如上述，習知內藏零件型印刷配線板用電容’配置於 作爲印刷配線板之層間，會有配線間絕緣性及高頻特性的 問題。 本發明係考量上述問題點所構成’目的在於提供用以 -6 - 200833190 構成可應用於內藏零件型可撓性多層印刷配線板之薄型電 容的薄片、及提供可廉價且穩定製造使用其之內藏零件型 可撓性多層印刷配線板的方法。 [用以解決課題之手段] 爲達成上述目的，本案提供以下各發明。 第1發明係一種電容用接著薄片，用以將電極接著於 介電體層之兩面所構成之電容內藏於印刷配線板而構成的 電容用接著薄片，其特徵爲具備：介電體層，其係由介電 常數較高且在用以將前述電極接著於前述介電體層之壓合 時的壓力及溫度下，不會產生實質之厚度變化及因變形造 成流動的材料所構成，並具有接著性之兩面·，及接著樹脂 層’其係具有於前述壓合時可塡充前述電極周圍之流動性 ’並配置在前述介電體層之前述兩面。 第2發明係一種內藏電容型印刷配線板的製造方法， 將使電極接著於介電體層之兩面所構成之電容內藏於印刷 配線板以構成的內藏電容型印刷配線板，其特徵爲：準備 電容用接著薄片，其具有介電體層及接著樹脂層，該介電 體層ί系由介電常數較高且在供將前述電極接著於前述介電 體層之壓合時的所定壓力及溫度下，不會產生實質之厚度 及變形之材料所構成並具有接著性之兩面，該接著樹脂層 係用以塡充前述電極之周圍；準備將前述電極形成於可剝 離去除之金屬箔或可撓性樹脂膠片上的2片金屬基材；以 使前述金屬基材之前述電極側之面朝向前述電容用接著薄 200833190 片並使前述電極相對向的方式重疊；將藉由升溫及加壓使 相對向之前述電極與前述介電體層加以接著，並在前述電 極埋設於前述接著樹脂層之狀態下，在前述介電體層之表 面形成對向電極；於形成前述電容之後，剝離去除前述金 屬箔或前述可撓性樹脂膠片。 第3發明係一種內藏電容型印刷配線板的製造方法， 將使電極接著於介電體層之兩面所構成之電容內藏於印刷 配線板以構成的內藏電容型印刷配線板，其特徵爲：準備 電容用接著薄片，其具有介電體層及接著樹脂層，該介電 體層係由介電常數較高且在供將前述電極接著於前述介電 體層之壓合時的所定壓力及溫度下，不會產生實質之厚度 及變形之材料所構成並具有接著性之兩面，該接著樹脂層 係用以塡充前述電極之周圍；準備將前述電極形成於金屬 箔上的2片金屬基材；以使前述金屬基材之前述電極側之 面朝向前述電容用接著薄片並使前述電極相對向的方式重 疊；將藉由前述壓合使相對向之前述電極與前述介電體層 加以接著，並將前述電極埋設於前述接著樹脂層，以在前 述介電體層之表面形成對向電極；於形成前述電容之後， 對前述金屬箔進行配線圖案加工。 第4發明係一種內藏電容型印刷配線板的製造方法， 將使電極接著於介電體層之兩面所構成之電容內藏於印刷 配線板以構成的內藏電容型印刷配線板，其特徵爲：準備 電容用接著薄片，其具有介電體層及接著樹脂層，該介電 體層係由介電常數較高且在供將前述電極接著於前述介電 -8- 200833190 體層之壓合時的所定壓力及溫度下，不會產生實質之厚度 及變形之材料所構成並具有接著性之兩面，該接著樹脂層 係用以塡充前述電極之周圍；準備在可撓性樹脂膠片一側 之面形成前述電極並在另一側之面積層金屬箔的2片可撓 性積層基材；以使前述可撓性積層基材之電極側之面朝向 前述電容用接著薄片並使前述電極相對向的方式重疊；將 藉由前述壓合使相對向之前述電極與前述介電體層加以接 著，並將前述電極埋設於前述接著樹脂層，以在前述介電 體層之表面形成對向電極；於形成前述電容之後，對前述 金屬箔進行配線圖案加工。 [發明效果] 根據該等特徵，本發明可發揮以下效果。 根據本發明之電容用接著薄片，由於係將流動性較高 之接著樹脂層配置於介電常數較高且流動性較低之介電體 層之兩面的複層構造，因此無須使用特別之裝置即可使單 體脆弱印刷配線板之製程流動困難之介電材料流動。此外 ，使用該電容用接著薄片所構成之電容，於壓合時無須以 高精度來控制厚度方向，便可將電極間距離界定於介電樹 脂層之厚度。因此，除可製得穩定之靜電電容外，相較於 以往可縮短電極間距離並使能使電容小型化。 又，根據本發明之內藏電容型印刷配線板的製造方法 ，由於使用適合於構成電容之電容用接著薄片，因此可廉 價且穩定製造以習知製造方法難以製造之配置於作爲印刷 -9- 200833190 配線板層間之具有良好配線間絕緣性及高頻特性的內藏電 容型印刷配線板。 【實施方式】 以下，參照圖1至圖3以詳細說明本發明之實施例。 (實施例1 ) 圖1係表示本發明之實施例1之電容用接著薄片之製 造方法的剖面工程圖。首先，如圖1 ( 1 )所示，準備在 介電常數較高且流動性較低之介電體層1的兩面，具有流 動性較高之接著樹脂層2，3的基底材料。介電體層1， 此處係包含介電常數約爲2000之鈦酸鋇爲60〜85重量％ 左右、溶劑部分及環氧樹脂爲15〜40重量％左右的膠片 狀成型物。 該膠片狀成型物之相對介電常數爲20〜60左右。在 不產生針孔等膜缺陷的範圍內，厚度盡可能以較薄者爲較 佳，若厚度爲5〜3 0 // m者從具有可撓性來看亦合適。然 而，單體由於脆弱或容易造成撕裂，因此直接在各種製程 流動或作爲基板之絕緣樹脂的機械特性並不足。 作爲介電材料，除上述鈦酸鋇外，亦可應用包含鈦酸 、氧化鋁、鈦酸緦、鈦酸鈣、鈦酸鎂等粉末者。針對樹脂 部分，熱硬化性接著材料適合作爲可分散介電材料粉末且 必須具可撓性並在其後之壓合步驟不易產生變形之材料， 除上述環氧樹脂外，亦可應用熱硬化聚醯亞胺、丙烯酸樹 -10 - 200833190 脂等、以及該等之混合物。 接著樹脂層2，3，必須具有在其後之步驟可塡充電 極部之厚度、流動性、以及可撓性。由於此等須求，因此 可應用環氧樹脂、熱可塑及熱硬化之聚醯亞胺、丙烯酸樹 脂、液晶聚合物等、以及該等之混合物。由於必須使介電 '體層1不致變形以塡充電極部，因此接著樹脂層2，3之 軟化溫度亦必須低於介電體層1。 φ 爲滿足該等要件，最好介電體層1爲熱硬化性且接著 樹脂層2，3爲熱可塑性。由於電極部之厚度已設定爲18 //m，因此接著樹脂層2，3可應用厚度爲20//m之熱可 塑樹脂的液晶聚合物。 由於接著樹脂層2，3之厚度，除能塡充電極部之厚 度外，亦有補足包含介電材料之介電體層1之機械物性的 作用，因此若小於1 〇 m，則亦會有無法滿足作爲複層材 料之機械特性的情形。因此，必須考量該等問題點後再設 _ 定厚度。 藉由設成該種複層構造，由於將流動性較高之接著樹 ^ 脂層配置於流動性較低之介電體層的兩面，因此無須使用 特殊裝置等便可使單體脆弱而難以在印刷配線板之製程流 動的介電材料流動。 在實際由介電體層1，2，3構成之3層材料的製造上 ，可採用將接著樹脂層3塗布於可分離之金屬、樹脂等載 體上，並於其上塗布包含介電材料之介電體層1，再進一 步於其上塗布接著樹脂2的方法等。 -11 - 200833190 其次’如圖1 ( 2 )所示，準備在可剝離之金屬箔4 上具有構成電極之金屬箔5的基材，藉由感光蝕刻加工方 法等以形成電極邰5 a。此外，雖未圖示，但係將相對向 之電極部5 b形成於金屬箔4上。金屬箔4可選擇能以選 擇蝕刻去除之鎳箔等。樹脂材料中，可使用以濺鍍、蒸鍍 等、及電鍍將電極形成在對接著樹脂層2，3分離性高的 鐵氟龍（註冊商標）系樹脂者。 φ 其他，將接著樹脂層2，3設爲環氧系或丙烯酸系並 使用聚醯亞胺樹脂以取代金屬箔4，藉此以選擇樹脂飩刻 便可去除聚醯亞胺樹脂。此處，設爲以18/zm厚之銅來 形成電極部並將25#m厚之鎳筂使用於金屬范4。 接著，如圖1 ( 3 )所示，以與介電常數較高且流動 性較低之介電體層1之兩側相對向的方式，將在金屬箔4 上已形成電極5a，5b之基材對準並重疊，並藉由熱壓合 積層於具有流動性較高之接著樹脂層2，3的基底材料。 • 首先，使用已確保面精度之真空平板壓機，升溫至接 著樹脂層2，3產生流動且介電體層1出現接著性之高溫 區域並加壓。此時，保持上下熱盤之平行度並按照基材厚 度進行高度控制，以將電極5a，5b與介電體層1加以接 著。之後，保持原上下熱盤之高度，冷卻至熱可塑樹脂之 接著樹脂層2，3的硬化溫度。 若在真空中進行此種壓合，由於接著劑2，3流動性 較高，因此即可充塡電極5a，5b之周圍，另一方面，由 於介電常數較高之介電體層1流動性較低，因此即能將電 -12- 200833190 極5a及5b無空隙地配置於其兩面。藉此，便將電極間距 離界定在介電體層1之厚度。雖未圖示，若考量積層時之 位置偏移預先將相對向之電極的大小設爲不同之大小，則 能以較小面積之電極來界定電容的靜電容量。 作爲電容之設計例，根據下式（1 )介電體層1亦即 介電體層之厚度爲5// m並形成100mm2之電極時之靜電 電容約爲〇 · 〇 〇 5 # F。 C= ε 〇χε xs/d (1) 此處，C:靜電電容（F) 、真空介電常數8.85x 1012 ( F/m) 、ε :相對介電常數（此處設爲60) 、s :面 積（m2 ) 、d :厚度（m )。 若爲該尺寸，則不會造成內藏於裝載在基板之QFP ( 四面扁平封裝：從1C封裝之4邊拉出端子的表面構裝零 件）等晶片零件之正下方的妨礙，或若爲多層基板之內層 φ ，則不會造成可用以內藏內層於CSP內層側之高密度化 的妨礙。 . 又，藉由變更介電體之厚度、面積即可任意控制基板 上靜電電容之値。例如，由於使用於行動電話等高頻用小 型電容之靜電電容爲〇. 1 - IpF左右，因此可製造成0402 晶片（尺寸爲〇.4mm長x〇.2mm寬χθ.2高）以下之大小。 例如，以介電體層1亦即介電體層之厚度爲5/zm，電極 直徑爲Φ 50 // m之大小，即可製得〇.2pF之靜電電容。因 此，可大幅縮小構裝面積。 -13- 200833190 之後，如圖1 ( 4 )所示，藉由選擇蝕刻去除金屬箔4 之鎳箔而製得電容6。藉由設爲此種構造，即使在使用脆 弱介電材料之電容，組裝於機器時亦可對電容以外之樹脂 部賦予可彎曲程度的可撓性。 雖未圖示，藉由積層複數個電容6，便可無須增加基 '板面積來進一步增加靜電電容。此外，由於接著樹脂層2 ，3之厚度爲20 // m，因此亦可充分確保層間之絕緣性， φ 電氣特性亦較以往僅以電極包夾介電材料之構造優異。 又，爲確保位於電容之電極以外之層間之配線圖案間 的高頻特性，最好其間之絕緣樹脂層爲低介電常數，但亦 能以例如液晶聚合物等低介電常數、低介電損耗之材料來 構成接著樹脂層2，3藉此對應。 再者，雖未圖示，可藉由所謂半加性方法，亦即對電 容6以化學鍍、濺鍍、以及蒸鍍等方法形成金屬層，並將 此設爲種子層，以構成內藏電容之微細印刷配線板。 • 若設爲此種構造，由於接著樹脂層1，2，3存在於配 線層間，因此與介電材料單體相較，可確保較高之絕緣特 . 性。又，將電容6設爲內層核心基板，並將貼銅疊層板建 立於其上，藉此亦可設爲內藏電容型多層印刷配線板。 (實施例2) 圖2係表示本發明之實施例2之電容製造方法的剖面 工程圖。首先，如圖2 ( 1 )所示，準備與圖1 ( 1 )所示 同樣之基底材料，其係於介電常數較高且流動性較低之介 -14- 200833190 電體層1的兩面，具有流動性較高之接著樹脂層2，3。 其次，如圖2 ( 2 )所示，準備具有銅箔4a (例如厚 度1 8 // m ) /鎳箔7 (例如厚度2 /z m ) /銅箔5 (例如厚 度18//m)之3層構造的金屬基材，並藉由感光蝕刻加工 ^ 方法之選擇蝕刻形成電極部5a。 ' 此外，雖未圖示，將相對向之電極部5b形成在銅箔 4a上。藉由選擇蝕刻去除電極部以外露出之鎳箔，並進 φ 行粗化處理，用以在之後之步驟提升銅箔與接著材料之密 接強度。 接著，如圖2 ( 3 )所示，以與介電常數較高且流動 性較低之介電體層1之兩面相對向的方式，將在金屬箔 4a上已形成電極5a，5b之基材對準，並藉由熱壓合積層 於具有流動性較高之接著樹脂層2，3 .的基底材料。具體 步驟與實施例1中之步驟相同。 接著，如圖2 ( 4 )所示，將銅箔4a藉由感光蝕刻加 Φ 工方法之選擇鈾刻形成配線圖案4b。如圖示，藉由設成 以流動性較高之接著樹脂層包夾脆弱之介電材料的構造， 便不會因配線圖案之形成步驟中之搬送等造成對基材的損 傷。此時之選擇鈾刻係對鎳使用用以鈾刻銅之藥液。 藉此，即不會對電極部5 a，5 b造成損傷，以形成配 線圖案4b。視須要藉由選擇飩刻去除鎳箔而製得內藏電 容之雙面印刷配線板8。 藉由設爲此種構造，即使在使用脆弱介電材料之電容 ，組裝於機器時亦可對電容以外之樹脂部賦予彎曲程度之 -15- 200833190 可撓性。因此，可設爲具有纜線部之可撓性印刷配線板。 此外，由於接著樹脂層2，3之厚度爲20 // m，因此亦可 充分確保層間之絕緣性，電氣特性亦優於以往之僅以電極 包夾介電材料的構造。 此外，針對層間連接，例如可在圖2 ( 3 )之層積後 以NC鑽孔機等於所欲部位形成導通用孔，並藉由包含導 電化處理之貫通孔的敷鍍處理來進行。其他，在於圖2 ( 4)之兩面形成配線圖案之後，亦可以NC鑽孔機等於所 欲部位形成導通用孔，並進行部分敷鍍。 再者，可將內藏電容之雙面印刷配線板8設爲核心基 板，在積層增層之後，以NC鑽孔機等於所欲部位形成導 通用孔，並藉由包含導電化處理之貫通孔的敷鍍處理來進 行。此時，亦可從表層至電極或內層電路進行貫通孔連接 . (實施例3 ) 圖3係表示本發明之實施例3之電容製造方法的剖面 工程圖。首先，如圖3(1)所示，準備與圖1(1)所示 同樣之基底材料，其係在介電常數較高且流動性較低之介 電體層1的兩面，具有流動性較高之接著樹脂層2，3。 其次，如圖3 ( 2 )所示，準備在厚度25 // m之聚醯 亞胺膠片9的兩面具有銅箔！ 〇及1 1之所謂兩面貼銅疊層 板’並藉由感光鈾刻加工方法之選擇飩刻來形成電極部 1 〇a。此外，雖未圖示，係在聚醯亞胺膠片9上形成相對 -16 - 200833190 向之電極部1 〇 b。接著’進行粗化處理’用以在之後之步 驟提升銅箔與接著材料之密接強度。 接著，如圖3(3)所示’以與介電常數較高且流動 性較低之介電體層1之兩側相對向的方式’將在聚醯亞胺 膠片9上已形成電極l〇a，10b之基材對準，並藉由熱壓 合積層於具有流動性較高之接著樹脂層2，3的基底材料 。具體步驟與實施例1，2中之步驟相同。 φ 接著，如圖3 ( 4 )所示，將銅箔1 1藉由感光鈾刻加 工方法之選擇蝕刻來形成配線圖案1 1 a。此外，針對層間 連接，例如可在圖3 ( 3 )之層積後以NC鑽孔機等於所欲 部位形成導通用孔，並藉由包含導電化處理之貫通孔敷鍍 處理來進行。 之後，視須要於基板表面實施焊料鍍、鎳鑛、以及金 鍍等表面處理，以形成光敏抗焊劑層，並使用銀膏、膠片 等於纜線之外層側形成屏蔽層，藉由進行外形加工製得在 Φ 外層具有纜線部1 2的多層印刷配線基板1 3。 【圖式簡單說明】 . [圖Π係表示本發明之實施例1的槪念剖面構成圖。 [圖2 ]係表示本發明之實施例2的槪念剖面構成圖。 [圖3]係表示本發明之實施例3的槪念剖面構成圖。 [圖4]係內藏習知工法之電容之雙面印刷配線板製造 方法的槪念剖面構成圖。 . -17- 200833190 【主要元件符號說明】 1 :介電常數較高且流動性較低之介電體層 2，3 :流動性較高之接著樹脂層 4 ·可剝離去除之金屬箱或可撓性樹脂膨片 5 =構成電極部之金屬箔 5 a :第1電極部 5 b :第2電極部 φ 6:本發明之電容 7 :鎳箔 8 :內藏本發明之電容的雙面印刷配線板 9 :銅箱 :第1電極部 1 〇b :第2電極部 1 1 :銅箔 12 :纜線部 ® 1 ^具有內藏本發明之電容之纜線部的多層印刷配線 板 2 1 :介電材料 . 22，23 :銅箱 -18-

Claims (1)

1. 200833190 十、申請專利範圍 1. 一種電容用接著薄片，係用以將電極接著於介電 體層之兩面所構成之電容內藏於印刷配線板而構成的電容 用接著薄片，其特徵爲具備： 介電體層’其係由介電常數較高且在用以將前述電極 接著於前述介電體層之壓合時的壓力及溫度下，不會產生 實質之厚度變化及因變形造成流動的材料所構成，並具有 Φ 接著性之兩面；及 接著樹脂層，其係具有於前述壓合時可塡充前述電極 周圍之流動性，並配置在前述介電體層之前述兩面。 2 · —種內藏電容型印刷配線板的製造方法，係將使 電極接著於介電體層之兩面所構成之電容內藏於印刷配線 板以構成的內藏電容型印刷配線板，其特徵爲： 準備電容用接著薄片，其具有介電體層及接著樹脂層 ’該介電體層係由介電常數較高且在供將前述電極接著於 • 前述介電體層之壓合時的所定壓力及溫度下，不會產生實 質之厚度及變形之材料所構成並具有接著性之兩面，該接 . 著樹脂層係用以塡充前述電極之周圍； . 準備將前述電極形成於可剝離去除之金屬箔或可撓性 樹脂膠片上的2片金屬基材； 以使前述金屬基材之前述電極側之面朝向前述電容用 接著薄片並使前述電極相對向的方式重疊； 將藉由升溫及加壓使相對向之前述電極與前述介電體 層加以接著，並在前述電極埋設於前述接著樹脂層之狀態 -19- 200833190 下，在前述介電體層之表面形成對向電極； 於形成前述電容之後，剝離去除前述金屬箔或前述可 撓性樹脂膠片。 3. 一種內藏電容型印刷配線板的製造方法，係將使 電極接著於介電體層之兩面所構成之電容內藏於印刷配線 板以構成的內藏電容型印刷配線板，其特徵爲： 準備電容用接著薄片，其具有介電體層及接著樹脂層 φ ，該介電體層係由介電常數較高且在供將前述電極接著於 前述介電體層之壓合時的所定壓力及溫度下，不會產生實 質之厚度及變形之材料所構成並具有接著性之兩面，該接 著樹脂層係用以塡充前述電極之周圍； 準備將前述電極形成於金屬箔上的2片金屬基材； 以使前述金屬基材之前述電極側之面朝向前述電容用 接著薄片並使前述電極相對向的方式重疊； 將藉由前述壓合使相對向之前述電極與前述介電體層 # 加以接著，並將前述電極埋設於前述接著樹脂層，以在前 述介電體層之表面形成對向電極； . 於形成前述電容之後，對前述金屬箔進行配線圖案加 . 工。 4. 一種內藏電容型印刷配線板的製造方法，係將使 .電極接著於介電體層之兩面所構成之電容內藏於印刷配線 板以構成的內藏電容型印刷配線板，其特徵爲： 準備電容用接著薄片，其具有介電體層及接著樹脂層 ’該介電體層係由介電常數較高且在供將前述電極接著於 -20- 200833190 前述介電體層之壓合時的所定壓力及溫度下，不會產生實 質之厚度及變形之材料所構成並具有接著性之兩面，該接 著樹脂層係用以塡充前述電極之周圍； 準備在可撓性樹脂膠片一側之面形成前述電極並在另 一側之面積層金屬箔的2片可撓性積層基材； 以使前述可撓性積層基材之電極側之面朝向前述電容 用接著薄片並使前述電極相對向的方式重疊； φ 將藉由前述壓合使相對向之前述電極與前述介電體層 加以接著，並將前述電極埋設於前述接著樹脂層，以在前 述介電體層之表面形成對向電極； 於形成前述電容之後，對前述金屬箔進行配線圖案加 工。 5 ·如申請專利範圍第4項所記載之內藏電容型印刷 配線板的製造方法，其中，在前述電容用接著薄片之可撓 性纜線部的形成部位設置開口部；在前述電容用接著薄片 Φ 積層前述可撓性積層基材以形成電容；藉由對前述金屬箔 進行配線圖案加工，將位於前述開口部之可撓性積層基材 設爲可撓性纜線部。 -21 -