TW200830965A - Soldering structure of flexible printed circuit - Google Patents

Description

200830965 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係—種印刷電路板痒接結構 =印刷電路板與適合各種印刷電路板焊接而 結構。 ’且特別係一種 成的基板焊接 【先前技術】 ‘中年生印刷電路板被廣⑽^ 型電腦及平細示科。人數⑽理、數位械、筆記 口〜=性印·路板具有_及可撓曲等特性，使得產 的越來越㈣短小。—般軟性印刷電路板主要由聚 基板膜(Γ 義柄—縣材），塗雜著劑，再與裸銅 :而成。細為了避免裸銅基板表面受損，在裸銅基板 表面上會再紐防焊層，供賴及麟細紐上之線路。 修 斤如圖1所不，為習知二塊軟性印刷電路板貼合之正視圖。 第一印，電路板10在覆膜覆層18上挖設有至少一焊接區域 12 ’供第二印刷電路板2〇之焊接區域24相對應設置。這些焊 接區域12、24即為裸銅基板，在裸銅基板上設置具有已圖樣 化之導電膜(圖未繚示）。又請同時參考圖2所示，習知焊接方 =係將第一印刷電路板10之焊接區域12中挖設圓孔14，並 貫穿至第二印刷電路板2〇焊接區域24之表面，施以熔融之焊 料30連接，待其固化後而彼此連接。 習知以挖設圓孔14的方式焊接，將第一、第二印刷電路 板10、20連接固定，然而，由於挖設圓孔μ的方式，其開口 200830965 較小，故可供焊料3〇進入 自身表面張力等时，#^柯較為狹小，再加上谭料30 刷電路板ίο H 焊料30不易完全叙第―、第一印 則稱板10、20空間中。因*弟一印 孔32，進而影變螅/ 谷易&成丈干接不全而形成空 以線路的斷路或裸銅斷裂的情形發生。 【發明内容】 種基板焊接結構，可增加 本發权轉目帖於提供— 產品之焊接強度。

本發明之另一 精簡之組裝程序。 目的在於提供-種基板焊接結構，具有較 本發明之另一目 於焊接之特點。 的在於提供一種基板焊接結構 ，具有易 種基板烊接結構，更容易 本發明之另一目的在於提供一 導入生產流程。

本舍月之種基板焊接結構，包含一第一配線板。此第 -配線板進-步具有至少—電連接墊及至少—焊接槽。每一 %連接墊设置於配線板上，且每一電連接墊具有二侧邊。每 一知接槽係形成於每一電連接墊上，並連通二侧邊。 在較佳實施例中，此第一配線板更包含有覆層及基層， 覆層係覆盍電連接墊之表面，基層係成形並連接於電連接墊 之下方。此外’每一焊接槽連通二侧邊後較佳係形成矩形。 也就是說，此矩形較佳係貫穿電連接墊及基層。 本發明更提供一第二配線板，供與第一配線板焊接。然 而第二配線板更具有第二電連接墊。第二電連接墊之位置係與 第一電連接墊之部分位置疊合，且與焊接槽對應設置。因此， 6 200830965 ^將溶融之低炫點金屬被膜施以第一電連接塾及第二電連接 墊之空間中時，第一配線板及第二配線板待金屬被膜固化後會 彼此連接。 【實施方式】 本發明係一種軟性印刷電路板與適合各種印刷電路板焊 接而成的基板焊接結構。此基板焊接結構包含第一配線板及與 第二配線板。第一配線板及第二配線板分別包含至少一第一電 # 連接墊及至少一第一焊接槽。每一第一電連接墊設置於第一配 線板上，且每一第一電連接墊具有二侧邊。在如圖8所示之較 佳實施例而言，第一配線板較佳為單面板軟性印刷電路板 ^ (FPC);第二配線板較佳則包含單面板、雙面板或多層板等軟 ’ 性印刷電路板(FPC)，甚至於硬性印刷電路板(PCB)。在此所 言之第一配線板及第二配線板所應用之產品，包含：行動電 話、個人數位助理、數位相機、筆記型電腦及平板顯示器等電 子產品。以下即配合所附圖式，進一步說明本發明之各具體實 φ 施例及步驟： 、 圖3及圖4所示為本發明第一較佳實施例之部分正視及 分解圖。在此實施例中，基板焊接結構係為使用具有單一第 一電連接墊202之第一配線板200，而與其它電路板（圖未繪 不)連接。第一配線板200包含第一覆層2〇8、第一電連接墊 202、弟一基層210以及弟一焊接槽204。其中第一電連接墊 202設置於第一配線板200上，且第一電連接墊202具有二伽 邊206。第一焊接槽204貫穿於第一覆層應、第一電連^墊 202、第一基層210，並連通第一電連接墊2〇2之二側邊2〇6。 200830965 換言之， 換言之’第一焊接播9nyl放在」〜

仏為娜。然而在其它不同的實施例巾，第—焊接槽腿亦 可為麵形、長挪或其它&含細形的形狀。 如圖5及圖6所示，為本發明第二較佳實施例之組立及 分解圖。具體而言，本發明更提供一種第二配線板細，並供 與第-配線板200焊合。換言之，本實施例中，進一步說明 弟配線板200與第二配線板3〇〇之焊接結構及其焊接關 係。在本實施例中，第二配線板300具有第二電連接墊3〇6。 第一電連接墊306之位置係與第一電連接墊202之部分位置 疊合。在如圖6所示之實施例中，第二配線板3〇〇較佳係已 挖除弟一覆層304’而形成一較大面積之第二電連接墊如 剖面線所示），以便於與第一電連接墊202焊合。然而在其它 不同的實施例中，亦可挖除與第一電連接墊202表面積相應 大小之第二覆層304表面積（即第二電連接墊306形成之面 積）。換言之’第二電連接塾306之表面積較佳係大於第一電 連接墊202之表面積。然而在不同的實施例中，第二電連接 墊306之表面積亦可小於或等於第一電連接墊202之表面 8 200830965 積。在如圖5及圖6所示之實施例中，由於第一焊接槽204 於第一電連接墊202上形成連通二侧邊206，並使每一侧邊 206均截斷為不連續之二部分。因此第一焊接槽2〇4係可從第 一覆層208連通至第一電連接藝202、第一基層210，直到第 二配線板300之第二覆層304。 在如圖5、圖6及圖7所示之實施例中，第一焊接槽204 形狀較佳為矩形。在實際的應用上，在此所言之矩形四角會 以圓孔連接而成近似矩形。然而在其它不同的實施例中，第 一焊接槽204亦可為橢圓形、長方形或其它包含非圓形的形 狀。在本實施例中，第一焊接槽204在如圖7之剖視圖中係 形成一工字形。換言之，第一電連接墊2〇2形成之表面積較 佳係與第一電連接墊3〇β之表面積相似。然而在如圖5所示 之上視圖中，由於第一焊接孔204之截面積較佳係呈一矩形， 意即第一電連接墊202及第一基層210之截面積為矩形。因 此當貼合並焊接第一配線板200及第二配線板3〇〇時，金屬 被膜400十分容易流入此呈矩形之第一焊接槽2〇4内，並且 同時增加焊接強度。換言之，當金屬被膜姻流入呈矩形面 積之第一焊接槽204時，金屬被膜4〇〇首先填充於第一覆層 208，流入第一電連接墊2〇2、第一基層21〇，直至填滿第二 覆層304。待金屬被膜400固化後即使第一配線板2〇〇及第二 配線板300焊合而彼此電性連通。在此所言之金屬被膜4〇〇 包含低熔點之焊錫、錯錫合金或其它焊接材料。需特別說明 者是，在此所言之第二配線板300較佳係與第一配線板2⑽ 均為單面板之軟性印刷電路板(1^〇，如圖7所示。然而在如 圖8所示之實施例中，第二配線板3〇〇則可為雙面板、多層 9 200830965 板或其他結構之軟性電路板，亦或者為印刷電路板( 圖9及圖1〇所示為本發明第三較佳實施 圖。本發明更提供具有複數個第一電連接墊202之第一配線 板200與複數個第二電連接墊306之第二配線板_焊接結 構。在圖9所示之實施例中，g一配線板2〇〇具有成對設置 之第一電連接墊202。每一第一電連接墊2〇2具有二侧邊 206。每-第-焊接槽204設置在每一第一電連接塾2〇2上， 並連接二侧邊206，以分別形成焊接區域咖。在如圖1〇所 示之實施例中’每二個第-焊接槽2{)4中間具有絕緣部22〇 間隔。換言之’每二個第-焊接槽2()4間並不切除，使在焊 接過程中第一配線板200不她曲而易於施焊。其中絕緣部 220之面積大小較佳係為弟一配線板加〇之兩個第二電連接 墊306之間隔大小。然而在其它不同的實施例巾，絕緣部刎 之面々積大小亦可大於兩個第二電連接墊3〇6之間隔大小。此 外’第二配線板300較佳亦具有第二電連接墊306。第二電連 接墊306之位置係與第一電連接墊2〇2之部分位置疊合，且 與第-焊接槽2G4之位置相對應設置。其它結構請參如 悚，在此不再贅述。 因此當第-配線板200與第二配線板3〇〇貼合並進行 接時’每一第一電連雜202之焊接區域230係對應第二配 線板3⑽之第二電連接墊咖。呈矩形之第一焊接孔綱亦分 ==母-第二電連接墊識，以利焊接。金屬被膜棚係可 順利地〜入並填充至呈矩形之第一焊接槽2〇4内之第 ^墊2巧及第=電連接墊306之間，請同時參考圖8及二 戶不。疋故’第-焊接孔204面積較大而解決金屬被膜_ 200830965 、 容易因流體表面張力不易流入，造成電連接墊裸露而發生線 路斷路等問題。 · 一般而言，第一配線板200及弟' —配線板300之第一/第 二覆層208、304及第一/第二基層210、310之絕緣材質包含 由橡膠混合物、塑膠混合物或特殊飽和聚酯樹脂，並經機器 將第一/第二電連接墊202、306之導電性層熱壓疊合而成。 以較佳實施例而言，第一/第二電連接墊202、306材料較佳 為鑛錫銅材料、銅合金或其它相關導電性材料。 • 在此需強調的是，第二配線板300與第一配線板2〇〇可 為單面板之軟性印刷電路板(FPC)，其剖面如圖7所示。然而 在不同的實施例中，第二配線板300可為雙面板、多層板或 其它結構之軟性電路板(如圖8所示），或是一般之印刷電路 板(PCB)〇 如圖11所示，為本發明焊接兩部品之狀態示意圖。在如 圖11所示之較佳實施例中，為顯示面板1〇〇之第一配線板2〇〇 與應用在發光二極體之第二配線板300之焊接狀態示意圖。 • 然而在其它不同的實施例中，兩部品之第一、第二配線板 200、300 ’亦可分別為行動電話、個人數位助理、數位相機、 筆記型電腦及平板顯示器等電子商品。此外，在較佳的焊接 過程中’通常會將第一配線板200及第二配線板300以膠帶 (圖未緣示)黏貼後，再施以焊接。換言之，即將第一電連接 塾202之第一焊接槽2〇4與第二電連接墊306的第二焊接槽 302相互對應設置，俾利施焊。 本發明已由上述相關實施例加以描述，然而上述實施例僅 為實施本發明之範例。必需指出的是，已揭露之實施例並未限 200830965 制本發明之細。献地，包含於帽專職圍讀神及範圍 之修改及均等設置均包含於本發明之範圍内。 【圖式簡單說明】 圖1為先前技藝中軟板之貼合之正_; 圖2為習知軟板焊接結構剖面圖； 圖3為本發明第—較佳實_之^正H 圖4為圖3之Α-Α剖視圖； 圖5為本發明第二較佳實施例之部分貼合圖； 圖6為圖5之分解示意圖： 圖7為圖5之Β-Β剖面圖； 圖8為圖5之另-較佳實施例圖； 圖9為本發明第三較佳實# 圖1〇_之分解示_ 立示意圖 圖11為本發明基板焊接結構之烟狀態示意圖。 【主要元件符號說明】 100顯示裝置 200第一配線板 202第一電連接墊 204第一焊接槽 206侧邊 208第一覆層 210第一基層 220絕緣部 200830965 230焊接區域 300第二配線板 304第二覆層 306第二電連接墊 310第二基層 400金屬被膜

Claims (1)

1. 200830965 十、申請專利範園： 1· 一種基板焊接結構，包含： 一配線板；以及 一電連缝’設置於該配線板上，且該電連接塾具有相 對的二侧邊； 其中，該電連接墊上形成有一焊接槽，且鱗接槽係貫 通於該電連接墊之二侧邊。 、 =申請專利範圍第i項所述之基板輝接結構，其中該配線板包 含一軟性印刷電路板(Flexible Printed Cireuit s Fpe)。 3. 如申請專利範圍第i項所述之基板焊接結構，其中該配線板包 含一基層，該電連接墊係設置於該基層上。 4. 如申請專利範圍第i項所述之基板焊接結構，其中該配線板包 δ彳是層該後層係5又置於該電連接塾表面上，且貫穿該覆層 之該焊接槽面積係大於貫穿該電連接墊之該焊接槽之面積。曰 5·如申請專利範圍第！項所述之基板焊接結構，其中該焊接槽形 狀包含近似矩形。 _ 6· —種基板焊接結構，係包含： 一第一配線板，包含： 一第一電連接墊，設置於該第一配線板上，且該第 —連接墊具有二側邊； 一第一焊接槽，該第一焊接槽係形成於該第一電連 接墊上，並連通該二侧邊；以及 一第二配線板，係與該第一配線板焊接，該第二配線板包 含： 、 一弟二電連接塾’該第二電連接墊係與該第一電連 14 200830965 接墊位置至少部分疊合並對應該第—焊接槽； 其中’該第-電連接塾表面係電性連通於該第二電連接 墊，使該第一配線板及該第二配線板彼此連接。 7. 如申請專利範圍» 6項所述之基板焊接結構，其中該第一配線 板包含一軟性印刷電路板(Flexible Primed Cireuit ^ FPeK 、 8. 如申請專利麵第6項所述之基板焊接結構，更包含一金屬被 膜，係設置於該第-電連接塾表面與該第二電連接塾表面間， 且該金屬被膜更填充至該第—焊接槽岐第二電連接塾間。 • 9·如申請專利範圍第8項所述之基板焊接結構，其中該金屬被膜 更包含低溶點之金屬被膜。 1 〇.如巾請專利範圍第6項所述之基板焊接結構，其中該第一配線 板包3第-基層’該第一電連接墊係設置於該第一基層上。 11. 如巾請專娜圍第1Q項所述之基板縣結構，其中該焊接槽 更包含貫穿該第一基層。 12. 如憎翻翻第6項所述之基板焊接結構，其中該第二配線 板包含至少m該第二電連接墊餘置於該第二基層 • 上。 13. 如㈣專利細第6酬述之基板焊接結構，其中該第二配線 板更包含-第二焊接槽，並與該第一焊接槽疊合設置。 u·，申請專利，圍第6項所述之基板焊接結構，其中該第一配線 反更包含-第-覆層，該第一覆層係設置於該第一電連接墊表 面上。 15. Π ΐ專利範圍第6項所述之基板焊接結構，其中該第二配線 ^ +匕3至夕第—覆層，該第二覆層係設置於該第二電連接 15 200830965 ’ 16·如申請專利範圍第6項所述之基板焊接結構，其中該第二配線 板更包含至少-第二基層，該第二連接塾係設置於該第二基層 上。 土曰 17. 如申請專利範圍第6項所述之基板焊接結構，其中該第二配線 板更包含一印刷電路板(PCB)。 18. 如申請專利範圍第6項所述之基板焊接結構，其中該第二配線 板更包含-軟性印刷電路板(Flexible Printed arcuit，。 19. 如帽專利範圍第6項所述之基板焊接結構，其中該第 φ 槽形狀包含近似矩形。 20· —種基板焊接結構，係包含： 一第一配線板，包含： 複數瓣-電連齡’係設置於該帛—配線板上， 每一該第一電連接墊具有二侧邊，且每一該第一電連 接墊間具有一絕緣部間隔； 複數轉韻’每-縣娜形絲娜—電連接 塾上’並連通該二侧邊；以及 • -第二配線板，係與該第一配線板焊接，該第二配線板 含： 複數個第二電連接墊，每—鄕二電連接塾係分別 與該第-電連接墊位置至少部分疊合，並對應該些谭 接槽； 、其中’於每-該第—電連接墊表面係電性連通每一該第二 迅連接塾使該第一配線板及該第二配線板彼此連接。 21·如申請專利翻㈣酬述之基板焊接結構，其中該第-配 線板包5权性印刷電路板(Flexible ❿池，Fpc)。 16 200830965 22·如申料利範圍第20項所述之基板焊接結構，其中該一 電連接墊表面連通該些第二電連接塾表面包含以一金屬被膜 連通’使該金屬被膜填充至該第一配線板之該第一焊接槽及該 第二配線板之第二電連接墊之間。 23.如申請專利範圍第20項所述之基板焊接結構，其中該第一配 線板包含複數個第-基層，第—電連接娜設置於該些第 一基層上。 24·如申請專利範圍第23項所述之基板焊接結構，其中該些焊接 槽更包含貫穿該些第一基層。 25.如申請專利範圍第2〇項所述之基板焊接結構，其中該第二配 線板包含至少-第二基層，該帛二電連接塾係設置於該第二基 層上。 26·如申請專概圍第2G項所述之基板焊接結構，其巾該第一配 線板更包含複數個第-覆層，該些第—覆層係設置於該些第一 電連接塾表面上。 27. 如申請專利範圍第2G項所述之基板焊接結構，其中該第二配 線板更包含至少-第二覆層，該第二覆層係設置於該些第二電 連接墊表面上。 28. 如申請專利範圍第20項所述之基板焊接結構，其中該第二配 線板更包含至少m該钱二連祕係設置於該第二 基層上。 29. 如申請專利範圍第20項所述之基板焊接結構，其中該第二配 線板更包含一印刷電路板(PCB)。 30·如申請專利範圍第20項所述之基板焊接結構，其中該第二配 線板更包含一軟性印刷電路板(Fiexibie ekeuit，EPC)。 17 200830965 ‘ 31.如申請專利範圍第20項所述之基板焊接結構，其中該第一焊 接槽形狀包含近似矩形。

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