TW200826378A - Connector and housing thereof - Google Patents

Description

200826378 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於一種連接器及其殼體，特別是 關於一種免焊接地之連接器及其殼體。 【先前技術】 隨著資訊科技的快速發展，電腦的應用也愈 趨普及，且在網際網路技術的快速發展下，由於 電腦與網際網路結合可快速獲取所需的資料，以 及提供多樣化的資訊服務，因此利用網路連結電 腦或週邊設備，已成為資訊時代之趨勢。 一般而言，係使用一連接器（connector) 來連接網路及相關之電子設備。請參照圖1，其 為習知一種連接器的示意圖。一種習知之連接器 1係包括一連接座1 〇、一電路板n以及一金屬 殼體12，金屬殼體12係遮蔽連接座1〇及電路 板11’其中連接座；[〇係具有rj (Registered Jack)連接孔 101 或 USB( Universai Serial Bus) 連接孔102，連接孔101、i〇2係分別嵌設有複 數個端子1 〇 3，而連接座1 0之底部係具有複數 個接腳104並穿設金屬殼體12，每個端子103 係連接於電路板1 1之接點1 1 1上，利用電路板 11上之電路使每一端子1 〇 3與其相對應之接腳 1 0 4形成電性連接，當連接線之連接頭（p丨ug ) 5 丨”jrr r'…m - 200826378 與連接器1之連接孔1 0 1、1 0 2進行耦合時，可 以將所接收到之網路訊號，經由該等端子1 〇 3及 該等接腳1 04進行訊號的收發。 連接器1係藉由金屬殼體1 2來保護連接座 10並用以防制電磁干擾（Electro-Magnetic Interference, EMI)。另外，除了使用金屬殼體 1 2提供的屏蔽作用抑制外界之電磁干擾外，習 知亦以一接地線1 3或一金屬片（圖未顯示）連 接於電路板11與金屬殼體1 2之間，即直接將接 地線1 3之一端焊接於電路板11上，而接地線 1 3之另一端則焊接於金屬殼體1 2上，藉由接地 作用以避免電路板Π上複數個電子元件所產生 的電磁波影響連接器丨之作動。 然而，習知此種利用接地線13以焊接製程 ’除了使連接器1 1增加額

實為重要課題之一。 來達到接地作用的作法 外之構件外，更由於焊 【發明内容】 200826378 有鑑於上述課題， 免焊製程且成本低之^之目的為提供—種 綾暑，盔、去 态及其殼體。 接器的殼體，係：ί;:’依據本發明之-種連 體係包括-本體以及—接：之一接地端連結’殼 結於本體且與該電路板70件’接地兀件係連 接地端電性接觸。 …设置，接地元件係與 為達上述目的

端；殼體係具有一 連結於本體且與該 與接地端電性接觸 依據本發明之一種連接器係 一殼體。電路板係具有一接地 本體及一接地元件，接地元件 電路板對應設置，接地元件係 私體心f34 ’因依據本發明之—種連接器及其 於喊體之本體上形成-接地元件，其係與 觸，接反：严设置且與電路板上之接地端電性接 70件係能夠以例如夾持或勾扣之方式盥 接地端接觸，以遠釗雷攸 /、 較於: 板免焊接地之目的。相 知技術’本發明藉由本體上之接地元件直 路板接觸連接，免除焊接之步驟與配合之 °又肴，即名接地線成本與後續所需之焊接製程， 不僅簡化製程步驟與縮短製作 :乍成:r此外，本發明之接地元件係利用= #刀考折形成，在組裝電路板並使其接地時，僅 將本體與電路板之接地元件接觸以產生電性連 7 200826378 接即可，不需要焊接製程，故萬一電路板受損需 要更換或拆卸時，可直接進行拆裝，具有拆裝容 易之彈性。 ~ 【實施方式】 以下將參照相關圖式，說明依據本發明較佳 實施例之一種連接器及其殼體，其中相同的元件 將以相同的參照符號加以說明。 請同時參照圖2與圖3,圖2為依據本發明 較佳實施例之一種連接器的立體圖，而圖3為圖 2之連接器的剖面圖。依據本發明較佳實施例之 一種連接器2係包括一連接座2〇、一電路板21 以及一殼體2 2。 連接座2 0係具有至少一容槽2 〇 1，容槽2 〇 1 係具有複數個端子2 0 2嵌設其中，容槽2 〇 1係為 付合RJ-11、RJ-12、RJ-45或USB規格之連接孔。 在本實施例中，連接座20係具有複數個容槽 201，且各容槽 201 係選自 rj —u'rj —12'rj —45 及USB連接孔所構成的群組；本實施例之連接器 2係組合一 RJ-45連接孔及二USB連接孔。 連接座20更具有複數個接腳2〇3，端子202 則藉由電路板21與相對應之接腳2 〇 3電性連 接’以與外部訊號進行溝通。在本實施例中，電 路板21係具有一接地端2丨丨，接地端2丨丨係為 8 200826378 電路板21上之至少一墊部（pad)，用以接地， 此墊部之材質係為金屬等導電材質。 殼體22係包覆連接座2〇及電路板21，殼 體22具有一本體221及一接地元件222，接地 元件222係連結於本體221，並與電路板21對 應設置，接地元件222係與電路板21之接地端 211 (例如是墊部）電性接觸。在本實施例中，接 地元件222係可與本體221 —體成型製成，接地 元件222係可、彎折部分之本體221而形成，作為 本體221之一接地部用以接地；然而，本實施例 並不僅限於此，接地元件222與本體221亦可為 個別之構件組立而形成，於此接地元件222係可 以焊接、熔接或卡接方式連結於本體22卜其中， 接地元件222或本體221之材質係為導電材質， 例如金屬或合金。 接地元件222係以夾持方式與電路板21之 接地端211電性接觸；接地元件222係可為一夾 片，其係具有一第一夾持臂222 1及一第二夾持 臂2222,第一夾持臂2221及第二夾持臂2222 係分別爽持電路板21之相對兩側，且接地元件 222係具有彈性變形之能力，是以可配合電路板 21之厚度而變形夾持電路板21，並以第一夾持 臂2221及/或第二失持臂2222與接地端Hi電 性接觸。另外，接地元件222與電路板21電性 9 200826378 接觸並不僅限於夾持方式，接地元件2 2 2亦可具 有一勾部（圖未顯示），而以勾扣之方式與電路 板2 1之接地端2 11電性接觸。 又’請參照圖4，圖4為依據本發明較佳實 施例之另一種連接器的剖面圖。除圖2所示之連 接裔2外’為了使接地元件2 2 2與接地端2 11達 到較佳之電性接觸，本實施例之連接器2更可包 括一抵頂件23，其係鄰設於接地元件222，抵頂 件2 3用以使接地元件2 2 2與電路板2丨上之接地 端211之結合力增強而彼此緊密連結。在本實施 例中，抵頂件23係可為塑膠材質所製成之 電物。 綜上所述，因依據本發明之一種連接器及 殼體係於殼體之本體上形成一接地元件，其係 電路板對應設置且與電路板上之接地端電性 觸’接地元件係能夠以例如夾持或勾扣之方式 接地端接觸’以達到雷 ^ j電路板免焊接地之目的。 車父於習知技術，本發 ^ _ 藉由本體上之接地元件 接與電路板接觸連接，# 卞 #供# + μ 免除焊接之步驟與配合 口又備’即省接地線之使 f作日# pi 、隹工々使用，間化製程步驟與縮 =時間，進而降低製作成本。此外，本發明 路板並使其接地時 又仕、、且忒 件接觸以產生電性連 伐地 接即可，不需要焊接製程 200826378 故 行 何 效 中 萬一電路板受損需要更換或拆卸時， 拆裝’具有拆裝容易之彈性。 以上所述僅為舉例性，而非為限制 未脫離本發明之精神與範嘴，而對其 修改或變更，均應包含於後附之申請 的 器 【圖式簡單說明】 圖1為習知一種連接器的示意圖。 圖2為依據本發明較佳實施例之一 立體圖。 圖3為圖2之連接器的剖面圖。 圖4為依據本發明較佳實施例之另 的剖面圖。 直接進 者。任 行之等 利範圍 連接器 種連接 主要元件符號說明】 卜2 :連接器 Ml ' 102 :連接孔 、203 :接腳 U1 :接點 13 :接地線 211 :接地端 221 :本體 2221 :第一夾持臂 2 3 ··抵頂件 10、 20 :連接座 103、202 :端子 11、 21 :電路板 12 :金屬殼體 201 ··容槽 22 :殼體 222 :接地元件 2222 :第二夾持臂 11

Claims (1)

1. 200826378 十、申請專利範圍： 1、一種連接器的殼體，係與一電路板之一 接地端連結，該殼體係包括： 一本體；以及 =接地元件，係連結於該本體且與該電路板 對應設置，該接地元件係與該接地端電性接觸。 2、 如申請專利範圍第丨項所述之殼體，其 中該接地元件係與該本體一體成槊製成。 3、 如申請專利範圍第2項所述之殼體，其 中該接地元件係為該本體之一接地部。 > 4、如_申請專利範圍第1項所述之殼體，其 中孩接地7L件係以焊接、熔接或卡接方式連結於 該本體。 5、如申請專利範圍第丨項所述之殼體，其 中》亥接地元件係以夹持或勾扣方式與該接地端 電性接觸。 6如申凊專利範圍第5項所述之殼體，其 中If接地元件係具有一第一夾持臂及一第二夾 持刀、ϋ持该電路板之相對兩侧，該第一夾持 臂及/或孩第二夾持臂與該接地端電性接觸。 7如申睛專利範圍第5項所述之殼體，其 中該接地元件係可彈性變形。 8如_申凊專利範圍第5項所述之殼體，其 中該接地元件係為一夾片。 9、如申請專利範圍第8項所述之殼體，其 中遠接地端係為一墊部，該夾片係對應該墊部設 12 200826378 置。 如申睛專利範圍第5項所述之M 中該接地元件係具有一勾部，該勾二;二其 電性接觸。 j 1 /、4接地端 >11如申睛專利範圍第1項所述之殼濟， 中該接地元件或兮太辨从碰 、 — 一 千次忒本體之材負係為導電材質。 如申請專利範圍第1 〇 其中該導電材質係為金屬或合金。^之风體， 更包：广申請專利範圍第1 °項所述之殼體， 用以件1，係與該接地元件接觸，該抵頂件 結合力增強。…亥電路板上之該接地端之 使由H申請專利範圍第13 g所述之殼體， 其中錢頂件料—非導電物。 篮 Μ、如申請專利範圍第15項所述之殼體， 其中該抵頂件係為塑膠材質所製成。 17、一種連接器，包括： 電路板，係具有一接地端；以及 一一=體，係具有一本體及一接地元件，該接 地兀件連結於該本體且與該電路板對應設置，該 接地元件係與該接地端電性接觸。 1 8、如申請專利範圍第1 7項所述之連接器， 其中該接地元^件係與該本體一體成型製成。 13 1 9如申印專利範圍第1 7項所述之連接器， 其中該接地元件係為該本體之一接地部。 200826378 2〇、如申請專利範圍第 其中該接地元件係以焊 員所述之連接器， 於該本體。 、炫接或卡接方式連結 21、如申睛專利範 其中該接地元件係以杰姓、7項所述之連接器， 端電性接觸。 、"、或勾扣方式與該接地 2 2、如申凊專利範圍 其中該接地元件係具右j笛1項所述之連接器， 夾持臂分別夾持該電路板夾持臂及二第二 持臂及/或該第二夾持臂目對兩側，該第一夾 23、 如申請$二^ 亥接地端電性接觸。 豆中兮接地Λ,圍第21項所述之連接器， 其中忒接地TL件係可彈性變形。 24、 如申請專利範圍第2ι 其中該接地元件係為一夾片。貝Μ之連接為 盆二5二申Λ專利範圍$ 24項所述之連接器， &置二 端係為一墊部，該夾片係對應該墊部 2/、如申請專利範圍第21項所述之連接器， 其中纟亥接地元件传呈古 , 端電性接觸。I、有一勾部’該勾部與該接地 2 7如申凊專利範圍第1 7項所述之連接器， 其中該接地元件成兮太辦 σ τ 4為本體之材質係為導電材質。 28如申請專利範圍第27項所述之連接器， 其中該導電材質係為金屬或合金。 2 9如申睛專利範圍第1 7項所述之連接哭 更包括： m 14 200826378 抵頁件 係與該接地元侔炼觸，該抵頂件 用以使該# i也元件與該㈣ 結合力增強。 m 3 0、如Φ古主# 其中該抵頂件}專，_範AV:項所述 申°月專利範圍第3 0項所述之連接器， 其中該抵頂件係為歸材質所製成。 ° 32、如申請專利範圍第17項所述之 係為RJ-11連接器、R卜12連接器、rj〜45^4 器或USB連接器。 J逐接 15