TW200825692A - Computer system cooling system - Google Patents

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Description

200825692 九、發明說明: L發明所屬之技術領域3 本發明係有關於一種電腦系統之冷卻系統。 【先前技術3 5 發明背景 電腦系統包含多數產生大量熱能之組件(例如,繪圖 卡、處理器等),如果無法充分地冷卻電腦系統,則會導致 對電腦系統產生損害及/或減少操作壽命。目前設置在該電 腦系統内之風扇與熱交換器(有時會與熱管組合在一起)已 10 被用來散出來自該電腦系統内之熱能,但是,由於將各種 組件放置在該電腦系統,且將該等散熱組件放置在該電腦 系統内,所以會發生“死角”,導致缺乏一均勻分散之空氣 流經該電腦系統且無法充分地散出熱能。 I:發明内容3 15 本發明提供一種電腦系統冷卻系統,其包含一機殼, 且該機殼包含設置於其中之第一空氣循環裝置、第二空氣 循環裝置及主機板。該主機板定向成可定位一與其耦接之 卡,使得該第一空氣循環裝置設置在該卡之一側上,且該 第二空氣循環裝置設置在該卡之相對側上。 20 圖式簡單說明 為了更完整地了解本發明及其目的與優點,將參照以 下配合添附圖式之說明,其中: 第1圖是顯示一其中使用一冷卻系統之實施例以得到 好處之電腦糸統的圖, 5 200825692 第2圖是第 示之電腦系統的3 第3圖是|員示 視圖。 圖之冷卻系統之側視圖,顯示通過第1圖所 空氣流路徑;及 一电腦系統冷卻系統之另一實施例的側 5 【實施冷式】 圖式之詳細說曰月 本务明之較佳實施例與其優點可藉由參照圖式之第 1-3圖而最佳地了解,且各圖式之類似與對應零件使用類似 之符號。 ' 10 帛1圖是顯示-其中使用-冷卻系統12之實施例以得 到好處之電腦系統1G的圖;且第2圖是第丨圖之冷卻系統U 的側視圖。在第1與2圖所示之實施例中,電腦系統ι〇包含 -桌上型電腦系統14 ;但是,在此應了解的是電腦系統1〇 可包含任何型式之電子電腦系統,例如,但不限於一迷你 15塔式電腦系統、一高架式投影機、一有線轉頻器或任何型 式之電腦/電子系統。 在第1與2圖所示之實施例中,一電腦系統14包含一機 殼28 ’且該機殼28包含一前壁3〇、一後壁32、一頂壁34、 一底壁36及一對側壁38與40。在第1與2圖所示之實施例 20中,機殼28支持且收納多數用以形成電腦系統14之電子操 作組件42。在某些實施例中,操作組件42包含一電源46 ; 一含有一中央處理單元(CPU)總成48及一對晶片49a與49b 之主機板44 ; 一繪圖卡50 ; —視訊卡52 ;及音效卡54。操 作組件42更包含硬碟56與58、光碟機60與62、及一輸入/輸 6 200825692 出模組64,且該輸入/輸出模組64使外部裝置可連接於略 系統14,而該外部裝置可舉例如,但不限於:印表機、丸 鼠、掃描器、及/或路由器。但是,在此應了解的是其他及 /或另外之操作組件42可設置在電腦系統14中及/或形成命 5 腦系統14之一部份。 在第1與2圖所示之實施例中,主機板44係定向成與側 壁38相鄰且平行,使得CPU總成48定位在與底壁36靠近或 相鄰處。在第1與2圖所示之實施例中,底壁36垂直於且雙 伸在機殼28之壁30與32之間。在此應了解的是主機板44亦 10 可定位成,例如,將主機板44定位成與側壁40相鄰且平行, 使得CPU總成48與壁34靠近或相鄰。 在第1與2圖所示之實施例中,卡50、52與54係定位成 與後壁32相鄰(定向成平行於頂壁34與底壁36且垂直於主 機板44)且結合分別對應卡50、52與54之連接埠66、68與 15 7〇。卡50、52與54設置在機殼28内之中間位置處,且至少 部份地位於一對空氣循環裝置20與22之間(例如,一或多個 卡50、52與54之至少一部份直接設置在空氣循環裝置20與 22之間)。例如,主機板44係定向成可定位卡52 ’使得空氣 循環裝置20設置在卡52之一侧上且空氣循環裝置22設置在 2〇 該卡52之相對侧上,藉此使空氣流過卡52之兩側。在此應 了解的是卡50、52及/或54不必直接地或實體地設置在空氣 循環裝置20與22之間,但仍位在機殼28中之中間位置處’ 使得空氣流被產生出來並通過卡50、52及/或54之相對側。 在此應了解的是各卡50、52及/或54可被視為具有六側(例如 7 200825692 在一特殊卡之寬度、長度或厚度之 52及/或54之其中一卡之相斜、]上),使得卡50、 之寬度、長度 < 厚;^ ^應包括橫跨卡5G、52及/或54 所干之^^ 者所量測到之相對側。在謂 所不之貝_巾,硬碟顺58定位成# :财定向成大致水平(例如,平行於頂壁34與底壁;6),使 工乳可流動職域動於硬碟56與58之間。但是,在此應 了解的是硬碟56與58亦可定向於其他方向(例如,定向成垂 直而與側壁38與40平行)。 在第1與2圖所示之實施例中,冷卻系統12包含空氣流 1〇入口16及用料引冷卻空氣通過電齡期而將於其中產 生之熱能散出的空氣循環裝置20與22。在第丨圖所示之實施 例中,空軋循環裝置20包含一電源風扇24,且空氣循環裝 置22包含一系統冷卻風扇26。在此應了解的是亦可使用另 外的空氣入口與空氣循環裝置,以由電腦系統14散出更多 15的熱能。例如,在第2圖所示之實施例中,機殼28包含一設 置在光碟機60與62之間的入口 76、一形成在輸入/輸出模組 64之間的入口 78、及設置在後壁32上之入口 82、84與86。 在某些實施例中,亦可在側壁38及/或40上設置另外的出 Π 〇 20 在第1與2圖所示之實施例中,風扇24與26定位在後壁 32上或與後壁32相鄰,且大致設置在機殼28之角隅72與74 内(例如,在或靠近後壁32分別與頂壁34及底壁36之交叉 處),以導引冷卻空氣經由空氣入口 16、76、78、82、84及 /或86通過機殼28。依據某些實施例,風扇24與26互相分 8 200825692 開,使付例如但不限於繪圖卡5〇、視訊卡52及音效卡54等 一或多個操作組件42至少有一部份設置在風扇24與26之 間,藉此在卡50、52與54之至少一卡之各側或相對側上產 生分開之空氣流(例如,在第1與2圖中,該空氣流至少在橫 5跨卡50、52與54之厚度所量測到之卡5〇、52與54之至少一 卡的相對側上)。在此應了解的是風扇24與26亦可位在其他 位置(例如,在前壁30、側壁38與40上或與前壁30、側壁38 與40上相鄰,或者風扇24與26可互換,使得風扇24靠近角 隅74且風扇26靠近角隅72)。在操作時,風扇24與26經由入 10 口 16、76、78、82、84及/或86將大氣抽入機殼28中,且當 空氣移動通過機殼28且通過操作組件42時,將由機殼28移 除由操作組件42所產生之熱能。 在第2圖中顯示通過電腦系統14之機殼28的空氣流路 徑80a-80g,且在第2圖所示之實施例中,電腦系統14包含 15在前壁30上之空氣入口 16、76與78,及在後壁32上之入口 82、84與86。操作時’風扇24與26經由入口 16、76、78、 82、84及86將大氣朝風扇24與26抽入機殼28中,如空氣流 路徑80a-80g所示。當空氣沿路徑80心8(^流動時,如光碟機 60與62、硬碟56與58、及晶片49a與49b所產生之熱能利用 20環繞各操作組件42流動之冷卻空氣散出。例如,在第2圖所 示之實施例中,空氣流路徑80a流經入口 76且朝電源風扇24 流經光碟機60與62之間。當空氣在光碟機6〇與62之間流動 時,在該等裝置之間產生之熱能將被朝電源風扇24抽出且 由電源風扇24排出機殼28。類似地,空氣流路徑8〇b受電源 9 200825692 風扇24吸引而通過入口78。空氣流路徑麟沿著光碟機以底 側延伸且經由電源風扇24通過卡54之至少一部份,如此, 沿著空氣流路經80b移動之冷卻线將由例如,但*限於光 碟機62及卡50、52及54之操作組件42所產生的多餘熱運送 5通過電賴扇24。线流路獅〇與_顯示冷卻空氣流經 入口 16且流過硬碟56與58之間,且空氣流路徑8〇c與8〇d繼 續通過主機板44與CPU總成48而流向風扇26,如第2圖所 示。在第2圖所示之實施例中,空氣流路徑8〇e、8〇f與8〇g 分別經由入口 82、84與86進入機殼28。在第2圖所示之實施 10例中,空氣流路徑80e將冷卻空氣流運送通過該卡54之頂面 上,以移除由其產生之多餘熱。當冷卻空氣移動通過卡54 上方時,被加溫之冷卻空氣被抽吸經過一在電源風扇24底 側上之孔23並經由電源風扇24離開機殼28。冷卻空氣流路 徑80f沿著卡52與54之長向流經卡52與54之間且利用風扇 15 24離開機殼28,如第2圖所示。類似地,冷卻空氣流路徑8〇g 流經50與52之間以移除熱能且經由系統冷卻風扇26導引該 熱能,以由機殼28移除被加溫之冷卻空氣。在第2圖所示之 實施例中,風扇24至少產生通過機殼28之空氣流路徑80a, 且風扇26至少產生通過機殼28之空氣流路徑80d。 2〇 依據某些實施例,藉由將風扇24與26分別放置在或靠 近角隅72與74,且再藉由定向主機板44,使得CPU總成48 設置於靠近機殼28之底壁36處且卡50、52與54至少一部份 設置在風扇24與26之間及/或在機殼28内之中間位置處,如 第1與2圖所示,冷卻空氣可更均勻地分散在機殼28内。這 200825692 構形使一分散且由前壁至後壁之空氣流(例如,在頂與底壁 34與36之間前壁30與後壁32之間的方向上移動之實質平行 空氣流路徑)可以有效地散熱且減少及/或消除在機殼28内 之條滯區域,因此,系統冷卻風扇26與電源風扇24兩者將 5來自例如音效卡50之熱產生操作組件42的熱散出。此外, 主機板44之方向使一在主機板44上之連接器構件9〇可以設 置成大致靠近輸入/輸出模組64,使得多數纜線88可連通性 地♦禺接輸入/輸出模組64與主機板44。 第3圖是顯示冷卻系統12之另一實施例之圖。在第3圖 10所示之實施例中,空氣循環裝置22設置在靠近機殼28之前 壁30處及/或在機殼28之前壁3〇上,而不是在機殼28之後壁 32上(例如,如第1與2圖所示)。如此,在第3圖所示之實施 例中’空氣循環裝置2〇與22設置在機殼28之不同壁上,且 各產生及/或製造出一通過機殼28之空氣流路徑。因此,如 15第3圖所示,空氣循環裝置20與22產生及/或製造出通過機 殼28之至少兩不同空氣流路徑或空氣流。此外,如第3圖所 示’由各空氣循環裝置2〇與22所產生之空氣流路徑延伸通 過一或多個卡50、52與54之至少兩相對側。 因此,實施例使通過機殼28且流過操作組件42之分散 20空氣流路徑8〇a-80f可散出熱能,且亦可減少在操作組件42 之間的配置電線/配置纜線量。 【圖式簡單說明】 第1圖是顯示一其中使用一冷卻系統之實施例以得到 好處之電腦系統的圖; 200825692 第2圖是第1圖之冷卻系統之側視圖,顯示通過第1圖所 示之電腦系統的空氣流路徑;及 第3圖是顯示一電腦系統冷卻系統之另一實施例的側 視圖。 5 【主要元件符號說明】 10...電腦糸統 46…電源 12…冷卻系統 48…中央處理單元(CPU)總成 14...桌上型電腦系統 49a,49b...晶片 16."入口 50...繪圖卡 23···孔 52…視訊卡 20,22···空氣循環裝置 54···音效卡 24···電源風扇 56,58…硬碟 26…系統冷卻風扇 60,62··.光碟機 28…機殼 64...輸入/輸出模組 30...前壁 66,68,70...連接埠 32…後壁 72,74·.·角隅 34...頂壁 76,78,82,84,86..·入口 36...底壁 80a-80f...空氣流路徑 38,40…側壁 88…纜線 42…操作組件 90…連接器構件 44...主機板 12

Claims (1)

  1. 200825692 十、申請專利範圍: 1. 一種電腦系統冷卻系統,包含: 一機殼,包含設置於其中之第一空氣循環裝置、第 二空氣循環裝置及主機板,且該主機板定向成可定位一 5 與其耦接之卡,使得該第一空氣循環裝置設置在該卡之 一側上,且該第二空氣循環裝置設置在該卡之相對側 上。 2. 如申請專利範圍第1項之冷卻系統,其中該主機板係定 向成可將該卡至少部份地定位在該等第一與第二空氣 10 循環裝置之間。 3. 如申請專利範圍第1項之冷卻系統,其中該等第一與第 二空氣循環裝置之至少一者包含一系統風扇。 4. 如申請專利範圍第1項之冷卻系統,其中該等第一與第 二空氣循環裝置之至少一者包含一電源風扇。 15 5.如申請專利範圍第1項之冷卻系統,其中該第一空氣循 環裝置產生一通過該卡一側之第一空氣流路徑,且該第 二空氣循環裝置產生一通過該卡另一側之第二空氣流 路徑。 6. —種製造一電腦系統冷卻系統之方法,包含: 20 將一第一空氣循環裝置、一第二空氣循環裝置及一 主機板設置在一機殼内;及 將該主機板定向成可定位一與其耦接之卡,使得該 第一空氣循環裝置設置在該卡之一側上,且該第二空氣 循環裝置設置在該卡之相對側上。 13 200825692 7· t申料利範圍第6項之方法,更包含將該主機板定向 a可將及卡至)部份地定位在該等第—與第二空氣循 環裝置之間。 8. 如申料賴圍第6奴枝,更包含為料第-與第 -空氣循縣置之至少—者提供—系統風扇。 9. 如申請專利範圍第6項之方法,更包含為該等第一與第 -工氣循壤裝置之至少—者提供—電源風扇。 1〇.如申請專利範圍第6項之方法,更包含將該等第一與第 -空氣循環裝置定向成可產生多數通過該主機板之平 行空氣流路徑。 14
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Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN201041655Y (zh) * 2007-03-27 2008-03-26 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 电脑
US7909902B2 (en) * 2008-06-12 2011-03-22 International Business Machines Corporation Modified hexagonal perforated pattern
KR100989139B1 (ko) * 2009-01-22 2010-10-20 (주)펀아이티 하우징 내하부에서의 공기 흐름 개선을 위한 컴퓨터 케이스
US7969727B2 (en) * 2009-04-29 2011-06-28 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Cooling
CN201628914U (zh) * 2009-10-21 2010-11-10 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 电脑机箱散热系统
CN102741774B (zh) * 2010-02-01 2016-08-17 汤姆森特许公司 使消费性设备机箱变形的装置和方法
US8297062B2 (en) * 2010-02-18 2012-10-30 Golden Sun News Techniques Co., Ltd. Heat-dissipating device for supplying cold airflow
EP2363881A1 (en) * 2010-03-01 2011-09-07 Cpumate Inc. Heat-Dissipating Device for Supplying Cold Airflow
EP2363882A1 (en) * 2010-03-01 2011-09-07 Cpumate Inc. Heat-dissipating device for supplying cold airflow
JP5805141B2 (ja) * 2013-06-07 2015-11-04 株式会社ソニー・コンピュータエンタテインメント 電子機器
US9538687B2 (en) * 2013-06-12 2017-01-03 Menara Network, Inc. High-density rack unit systems and methods
US20160098068A1 (en) * 2014-10-07 2016-04-07 Antec, Inc. Computer case providing multiple independent airflows
US10108234B1 (en) * 2017-06-09 2018-10-23 Nzxt Inc. Shielded motherboard
RU209985U1 (ru) * 2020-12-30 2022-03-24 Михаил Николаевич Решетников Устройство для охлаждения изделий микроэлектроники

Family Cites Families (31)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4479198A (en) * 1983-02-23 1984-10-23 Honeywell Information Systems Inc. Modular computer system
US5036481A (en) * 1989-04-18 1991-07-30 Dell Usa Corporation Personal computer system with dual purpose expansion slot
US5051868A (en) * 1990-07-25 1991-09-24 Sun Microsystems, Inc. Computer construction
CH680693A5 (zh) * 1990-08-07 1992-10-15 Sulzer Ag
US5440450A (en) * 1990-09-14 1995-08-08 Next, Inc. Housing cooling system
US5559673A (en) * 1994-09-01 1996-09-24 Gagnon; Kevin M. Dual filtered airflow systems for cooling computer components, with optimally placed air vents and switchboard control panel
US5555158A (en) * 1995-01-30 1996-09-10 Intel Corporation Motherboard for personal computer standard desktop chassis
US5865518A (en) * 1995-09-29 1999-02-02 Intel Corporation Flexible computer chassis adapted to receive a plurality of different computer components of different sizes and configurations
US5680295A (en) * 1995-11-13 1997-10-21 Ast Research, Inc. Ventilated backplane for mounting disk drives in computer systems
US5673029A (en) * 1996-02-15 1997-09-30 Orbitron Computer System, Inc. Apparatus for cooling a memory storage device
US5793608A (en) * 1996-06-11 1998-08-11 Sun Microsystems, Inc. Cooling system for enclosed electronic components
US5813243A (en) * 1997-04-04 1998-09-29 Micron Electronics, Inc. Chambered forced cooling system
US6141213A (en) * 1997-06-24 2000-10-31 Sun Microsystems, Inc. Computer with high airflow and low acoustic noise
US5852547A (en) * 1997-07-14 1998-12-22 Sun Microsystems, Inc. Module shroud attachment to motherboard
US6011689A (en) * 1998-04-27 2000-01-04 Sun Microsystems, Inc. Computer component cooling fan closure device and method thereof
TW353558U (en) * 1998-05-05 1999-02-21 Chenbro Micom Co Ltd Easily assembling & disassembling housing of computer main frame
US6356435B1 (en) * 1999-04-26 2002-03-12 Gateway, Inc. CPU fan assembly
US6430041B1 (en) * 1999-10-20 2002-08-06 Micronpc, Llc Computer cooling system and method
JP4327320B2 (ja) * 2000-01-07 2009-09-09 株式会社東芝 電子機器
US6396688B1 (en) * 2000-03-29 2002-05-28 Dell Products L.P. Series fan speed control system
US6400567B1 (en) * 2000-10-19 2002-06-04 Fujitsu Network Communications, Inc. Equipment enclosure having separate compartments cooled by separate cooling airflows
US6418018B1 (en) * 2000-12-21 2002-07-09 Foxconn Precision Components Co., Ltd. Heat removal system
US6914779B2 (en) * 2002-02-15 2005-07-05 Microsoft Corporation Controlling thermal, acoustic, and/or electromagnetic properties of a computing device
DE10224273B4 (de) * 2002-05-31 2004-07-15 Fujitsu Siemens Computers Gmbh Kühlanordnung für einen Tower-PC
US6909611B2 (en) * 2002-05-31 2005-06-21 Verari System, Inc. Rack mountable computer component and method of making same
US20040095723A1 (en) * 2002-11-15 2004-05-20 Enlight Corporation Internal heat sink construction for CPU cabinet
US6987673B1 (en) * 2003-09-09 2006-01-17 Emc Corporation Techniques for cooling a set of circuit boards within a rack mount cabinet
US7158379B2 (en) * 2003-12-12 2007-01-02 Cisco Technology, Inc. Device for removing heat from a power connector
US7106586B2 (en) * 2004-09-07 2006-09-12 Shutlle Inc. Computer heat dissipating system
US20060181846A1 (en) * 2005-02-11 2006-08-17 Farnsworth Arthur K Cooling system for a computer environment
US7324338B1 (en) * 2006-08-29 2008-01-29 Silver-Stone Technology Co., Ltd. Heat dissipating apparatus of a computer system

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Publication number Publication date
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