TW200820884A - Thermal module - Google Patents

Description

200820884 m 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係涉及一種散熱模組，尤係涉及一種用於對電 子元件散熱之散熱模組。 【先前技術】 隨著電腦和半導體技術之飛速發展，電腦中之中央處 理器（CPU)及顯卡（VGA)等主要晶片之性能和集成度 • 越來越高，隨之所產生之熱量亦越來越多，故散熱問題越 來越受到人們之重視，在筆記型電腦中更是如此。 目前，對體積小之筆記型電腦而言，除CPU之功率不 斷增大，其他電子元件之功率亦在不斷增大，如CPU之功 率由以前15W到現在35W，顯卡（VGA)之功率亦達到 25W’因此對相應之發熱電子元件都需要採取相應之散熱 措施’而且隨著筆記型電腦朝著輕薄短小之方向發展，如 何在相對較小之空間内，解決相對較大之發熱量，已成為 業界之焦點。 為提高筆記型電腦之散熱性能，實現對多個熱源散 熱，目前已出現一種在筆記型電腦内安裝多個風扇之散熱 結構，但增加之風扇必定會額外地佔用筆記型電腦之内部 空間，從而使得筆記型電腦之體積增加，不能滿足筆記型 電腦追求輕薄、短小之要求，故此種散熱結構雖然提高了 散熱性能，卻並非解決筆記型電腦散熱問題之最佳設計構 思。如何在保障筆記型電腦内部空間之前提下提供可提升 6 200820884 散熱性能之散熱結構之設計就變得尤為重要。 【發明内容】 有鑒於此，有必要提供一種在不增加整體體積之前提 下具較高散熱效率之散熱模組。 一種散熱模組，包括風扇、鰭片組及至少兩根熱管， 該風扇具有一底座，該底座包括一底板及一侧壁，該侧壁 上設有出風口，該鰭片組設於所述出風口處，該至少兩根 • 齡在出風口處沿垂直於底板之方向上下堆疊設置於鰭片 組上。 一種散熱模組，用於同時對兩個發熱電子元件散熱， 包括-離心風扇、-第一熱管、一第二熱管及設於離心風 扇之出風口處之至少一鰭片组，每一熱管均包括一蒸發段 及-冷，段，第-熱管之蒸發段與其中一發熱電子元件熱 連接第—熱管之蒸發段與另-發熱電子元件熱連接，第 -熱管之冷凝段穿設麵述鰭片組巾，第二鮮之冷凝段 • 贴設在所述鰭片組之一個端面上。 上述散熱模組中，該至少兩根熱管在出風口處沿垂直 2座之底板之方向上下堆疊設置，射—熱管之冷凝段 牙。又於，片組中’另一熱管之冷凝段貼設於韓片組之端面 ^ ’該散熱触在不增加體積之情況下，可有效地增加熱 官與散熱片之間之接觸面積，從而提高整個散熱模組之散 熱效率。 【實施方式】 囷所示為本發明散熱模、组_其中一車交佳實施例之 7 200820884 立體分解圖，該散熱模組100包括一風扇ίο、一第一鰭片 、、且20a、一第二鰭片組20b、一第一熱管3〇及一第二熱管 4〇該散熱模組1〇〇適合於對筆記型電腦等可檇式電子裝 置中之發熱電子元件進行散熱。該第一、第二熱管30、40 分別包括—蒸發段31〇、410及一冷凝段320、42〇。 該風扇10為一離心風扇，其包括一轉子12、一底座 14及一蓋板16。該轉子12設於該底座14内，該蓋板16 鲁 蓋设於該底座14上，其對應轉子12之位置設有一圓形之 第一進風口 162’以使外界空氣藉由該第一進風口 162被 吸入風扇10内。該底座14包括一底板142及垂直於該底 板142之一渦形之側壁144。該底板142對應轉子12之位 置a又有複數第二進風口 146,以使更多空氣被吸入風扇1〇 内。該側壁144上設有直線形之一第一出風口 148a及一第 一出風口 148b，該第一、第二出風口 i48a、148b相互垂直。 可以理解地，該風扇10之侧壁144上亦可僅設計一個出風 φ 口或設計更多個出風口，所設置之出風口之形狀亦可以設 計成弧形等其他形狀。該侧壁144在對應設置第一熱管30 之位置形成有一 U形之開口 145以便於第一熱管30之安放 與固定。 請同時參照圖2及圖3,該第一、第二鰭片組20a、20b 對應設置於風扇10之第一、第二出風口 148a、148b處。 該第一、第二鰭片組2〇a、2〇b均由複數散熱片2〇堆疊而 成，該第一、第二鰭片組20a、20b之散熱片20在整體上 均排列成直線型以與風扇10之第一、第二出風口 148a、 8 200820884 148b相配合。可以理解地，根據風扇1〇所設出風口之數 量及形狀之不同，所需要設置之鰭片組之數量及鰭片組之 整體外形可做相應之變化以與出風口相配合。所述散熱片 20包括一大致呈矩形之本體22及自本體22之上、下兩侧 向本體22—侧彎折形成之折邊24，後一散熱片2〇之折邊 24與别一散熱片2〇之折邊24相互抵靠從而形成該第一、 第二鰭片組20a、20b。所述散熱片20在靠近風扇1〇之轉 馨 子12之一侧形成有一大致呈ϋ形之收容槽26，即該收容 槽26之一侧呈開放狀，以便於安放第一熱管30之冷凝段 20所述散熱片2〇在該收容槽％之邊緣向本體22之一 侧凸伸形成有與第一熱管3〇之冷凝段32〇相接觸之接觸部 26a，該接觸部26a可增大第一熱管3〇之冷凝段32〇與散 熱片20之間之接觸面積，使第一熱管30能更好地將發熱 電子元件產生之熱量傳遞給散熱片20，以提高整個散熱模 組1〇〇之散熱效率。可以理解地，該收容槽26亦可設置在 φ 散熱片20遠離風扇10之轉子12之一側。 ^该第一熱管30大致呈C形且為扁平狀，其冷凝段320 穿設於第一鰭片組2〇a及第二鰭片組20b中，且收容於第 、第二鰭片組2〇a、20b之散熱片20所設之收容槽26内， 同該冷凝段320與散熱片20所設之接觸部26a可藉由導 熱膠或錫焊之方式相接觸，其蒸發段310與一第一發熱電 ，凡件（圖未示）如筆記型電腦之中央處理器晶片（cpu) 等熱連接，以將其產生之熱量傳至第一、第二鰭片組20a、 2%。該第二熱管40大致呈S形且為扁平狀，其冷凝段420 9 200820884 ^設於第一、第二鰭片組2〇a、20b之上端面，可藉由導熱 膠或錫焊之方式將第二熱管10之冷凝段420與第一、第二 .、、、曰片、、且20a、20b之散熱片20連接在一起。該第二熱管4〇 之蒸發段410與一第二發熱電子元件（圖未示）如筆記型 電月自之顯卡晶片（VGA)等熱連接，並將其產生之熱量傳 至第一、第二鰭片組2〇a、20b。第一、第二熱管3〇、4〇 之冷凝段320、420均折彎大致形成£形，以同時與相互垂 φ 直"又置之第一、第二鰭片組20a、20b相接觸。另外，針對 第一、第二元件與第一、第二熱管30、40在豎直方向 上之位置關係，可在該第一熱管3〇或第二熱管上彎折 I成有U ’或在該第—、第二熱管3G、4G上均彎折形成 有丰又差’以使第一、第二熱管3〇、4〇之冷凝段、伽 分別位於不同之高度，以便該第―、第二熱管30、40分別 與相對應之第-、第二發熱元件緊密接觸。如圖4所示， 在本實施例中，第二熱管4〇之蒸發段與冷凝段之 • 間彎折形成有段差。 本實施例之散熱模組100中，第一、第二熱管30、40 在風扇10之第-、第二出風口施、1481)處沿垂直於底 座14之底板142之方向上下堆疊設置，其中該第二熱管 40之冷凝段420貼設於第一、第二縛片組施、施由折邊 Μ形成之上端面上，該第一熱管3〇之冷凝段32〇穿設於 ，一、第二縛片組2〇a、20b中，並在散熱片2〇與第一熱 官30相接觸之部分設有接觸部施，使第一熱管凝 段320與散熱片20具有較大之接觸面積。 200820884 第二熱管30、40之冷凝段320、420在風扇l〇之第一、第 二出風口 148a、148b處設置成上下排列之雙層結構，在不 增加散熱片20之體積之情況下，可有效地增加散熱片2〇 與第一、第二熱管30、40之冷凝段320、420之接觸面積， 從而提高整個散熱模組100之散熱效率。同時，該多個出 風口 148a、148b搭配多個鰭片組20a、20b之設計，亦< 使熱里經由筆s己型電腦之不同側面排出至外界，增大氣流 通量’以達到更佳之散熱效果。 可以理解地，本發明之實施例中，可根據散熱需求之 不同，在風扇10之出風口處可設置兩層以上之熱管結構， 其中各熱管可針對其與對應之發熱電子元件在豎直方向之 位置關係酌情設置段差。 综上所述，本發明符合發明專利要件，爰依法提出專 利申明。惟，以上所述者僅為本發明之較佳實施例，舉凡 熟悉本案技藝之人士，在爰依本發明精神所作之等效修飾 或變化，皆應涵蓋於以下之申請專利範圍内。 【圖式簡單說明】 圖1係本發明散熱模組較佳實施例之立體分解圖。 圖2係圖1所示散鎖組之部分組裝圖。 圖3係圖1所示散熱模組之立體組裝圖。 圖4係圖1所示散熱模組中第二熱管之側視圖。 【主要元件符號說明】 散熱模組 100 風扇 1〇 轉子 12 底座 14 11 200820884 底板 142 側壁 144 開口 145 第二進風口 146 第一出風口 148a 第二出風口 148b 蓋板 16 第一進風口 162 散熱片 20 第一鰭片組 20a 弟"一縛片組 20b 本體 22 折邊 24 收容槽 26 接觸部 26a 第一熱管 30 第二熱管 40 蒸發段 310、410 冷凝段 320 、 420 12

Claims (1)

1. 200820884 十、申請專利範圍 1· 一種散熱模組，包括風扇、鰭片組及至少兩根熱管，該風 扇具有一底座，該底座包括一底板及一侧壁，該側壁上設 有出風口，該鰭片組設於該出風口處，其改良在於：該至 y兩根熱管在出風口處沿垂直於底板之方向上下堆疊設 置於鰭片组上。 2·如申請專利範圍第工項所述之散熱模組，其中該風扇為離 心風扇。 3. 如申請專利範圍第i項所述之散熱模組，其中該至少兩根 熱管包括第-鮮及第二熱管’該第―、第二鮮均具有 一冷凝段，該第一熱管之冷凝段穿設於該鰭片組中，該第 —熱管之冷凝段設於該鰭片組之一端面上。 4. 如申請專利範圍第3項所述之散熱模組，其中該底座之側 壁對應第一熱管設有一u形之開口。 5. 如申請專利範圍第3項所述之散熱模組，其中該第一、第 二熱管還分別包括—蒸發段，該第―、第二熱管之蒸發段 分別與-第—發熱電子元件及—第二發熱電子元件熱連 接。 6. 如㈣專利範圍第i項所述之散熱模組，其中該至少兩根 熱官t至対-根齡，料形成有段差。 7. :申請專利範圍第1項所述之散熱模組，其中該風扇包括 叹於底座内之-轉子’該鰭片組由複數散熱片堆叠 所述散熱片於靠近風扇之轉子之一側設有收容槽，該至少 兩根熱管之其t-熱管之—段收容於該收容槽内。 13 200820884 δ·如申請專利範圍第7韻述之散熱她，其帽述收容槽 呈且其邊緣向散熱片之一側凸設有與所收容熱管相接 觸之接觸部。 9· -種散熱模組，用於同時對兩個發熱電子元件散熱，包括 離風扇帛-熱管、一第二熱管及設於離心風扇之 出風口處之至少一鰭片組，每一熱管均包括一蒸發段及一 冷凝I又’其改良在於··第一熱管之蒸發段與其中一發熱電 • 子元件，連接，第二熱管之蒸發段與另-發熱電子元件熱 連接，第-歸之冷凝段穿設在所述鰭片組巾，第二熱管 之冷凝段貼設在所述縛片組之一個端面上。 10·如申請專利範圍第9項所述之散熱模組，其中所述離心風 扇設有兩個相互垂直之出風口，每一出風口均設有鰭片 、、且苐熱管與弟一熱管之冷凝段均彎折成l形。 11·如申請專利範圍第9項所述之散熱模組，其中所述兩個發 熱電子元件巾，其巾-發熱電子元件為筆記型電腦之中央 • 處理器，另一發熱電子元件為筆記型電腦之顯卡晶片。 12·如申請專利範圍第9項所述之散熱模組，其中所述鰭片組 包括複數散熱片，所述散熱片設有一 U形之收容槽，所述 收谷槽之邊緣設有接觸部，該第一熱管之冷凝段收容在所 述收容槽中並與所述接觸部接觸，且所述散熱片於端面上 彎折设有折邊，該第二熱管之冷凝段與所述折邊接觸。 13·如申請專利範圍第9項所述之散熱裳置，其中該第二熱管 上設有段差。