TW200818537A - Fabricating method of poly-wavelength light-emitting diode of utilizing nano-crystals and the light-emitting device thereof - Google Patents

Fabricating method of poly-wavelength light-emitting diode of utilizing nano-crystals and the light-emitting device thereof Download PDF

Info

Publication number
TW200818537A
TW200818537A TW095137177A TW95137177A TW200818537A TW 200818537 A TW200818537 A TW 200818537A TW 095137177 A TW095137177 A TW 095137177A TW 95137177 A TW95137177 A TW 95137177A TW 200818537 A TW200818537 A TW 200818537A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
emitting diode
wavelength light
light
wavelength
nanocrystals
Prior art date
Application number
TW095137177A
Other languages
English (en)
Inventor
Dong-Ming Yeh
Horng-Shyang Chen
Chih-Feng Lu
Chi-Feng Huang
Wen-Yu Shiao
Jianjang Huang
Yen Cheng Lu
Chih Chung Yang
Original Assignee
Chih Chung Yang
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Chih Chung Yang filed Critical Chih Chung Yang
Priority to TW095137177A priority Critical patent/TW200818537A/zh
Priority to US11/819,169 priority patent/US20080157056A1/en
Publication of TW200818537A publication Critical patent/TW200818537A/zh

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/02Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor bodies
    • H01L33/26Materials of the light emitting region
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/02Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor bodies
    • H01L33/08Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor bodies with a plurality of light emitting regions, e.g. laterally discontinuous light emitting layer or photoluminescent region integrated within the semiconductor body
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/02Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor bodies
    • H01L33/16Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor bodies with a particular crystal structure or orientation, e.g. polycrystalline, amorphous or porous

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)
  • Led Devices (AREA)

Description

200818537 七、指定代表圖: (一) 本案指定代表圖為:第(1 )圖。 (二) 本代表圖之元件符號簡單說明: 100 :基板; 102 :緩衝層; 104 :矽摻雜氮化鎵(Si_d〇pedGaN)層; 106 :複合量子井結構層; , 108 ·鎂摻雜氮化鎵(Mg-d〇ped GaN)上層; 110 ·奈米晶體層;以及 111 :孔洞。 八、本案若有化學式時,請揭示最能顯示發明特徵的化學式: 無0 九、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 一種利 本發明是有關於—種發光二極體,特 用奈米晶體㈣Μ長發光二極叙方法及胁光ϋ牛於 5 200818537 【先前技術】 由於固態照明及液晶顯示器背 導體白弁梦署Μα P I應用,近來半 ¥體白光衣置的發展吸引了很多的千 發展主要著重在利用螢光粉將從單 ^-’_的 或紫外光讀換·錢長的料混n*來= =:::粉:,^ 的白光於、因此找W光粉、單日日日片全半導體 的白先發先二極體變成發展的重要趨勢。 、。在對節省能源的固態照明及液晶顯示器背光源的白光 光源lx展中’以氮化鎵(GaN)為基礎的發光二極體成為吸引 眾夕目光的主題。然而,雖然高效率的藍和綠光氮化物發光 二極體的製造已經非常成熟,但是黃或紅光的發光二極體仍 極待努力。近來’以氮化鎵銦(InGaN)為基礎的紅光發光二 極體已有報導。然而,對這樣的一個裝置來說,其無論是量 子效率或是製程技術都是需要加強。 為滿足上述所提出的白光發光二極體在製程及效率上 的需求。本發明人基於多年從事研究與諸多實務經驗,經多 方研究設計與專題探討’遂於本發明提出一種利用奈米晶體 製作多波長發光二極體之方法及其發光元件,以作為前述期望 一實現方式與依據。 6 200818537 【發明内容】 曰曰 監、綠及紅光 有鐘於上述課題,本發明之目的為提供-種利用太半 體製作多錄發光二極體之方法,可以製造出發射 不” 以混合產生白光的發光元件。 本發明之另-目的為提供—種利用奈米晶體製作雙或多 波長發光二_之縣树,其為配置奈 波長發光二極體上以赵另—種紐長。、早波長或夕 、緣是,為達上述目的,本發明之利用奈米晶體製作多波長 發光-極體之方法’在晶膜生長時,以混合兩__量子井的 堆疊,來形成複合量子井結構層,而製造雙波長發光二極體;然 後在雙波長發光二極體上配置多數個奈米晶體,哺換雙波長發 光二極體之其-波長之部分來製造多波長發光二極體。 本發明之利用奈米晶體製作多波長發光二極體之發光元 件’至少包括:單錄發光二極體或多波長發光二極體;以及奈 八 米晶體層,配置於單波長發光二極體或多波長發光二極體上,以 產生另一種光波長。 承上所述,因依本發明之利用奈米晶體製作多波長發光二 極體之方法,以混合兩種量子井的方式來製造雙波長發光二 極體,與利用個別量子井所製造的發光二極體相較,其晶體 結構和基本的光學特性並無顯著差異,因此再於雙波長發光 二極體上配置奈米晶體以產生另一光波長,故而可以製造出 200818537 發射監、綠及紅光之三種波長的光顏色以混合產生白光的發光元 件。 本發明之利用奈米晶體製作雙或多波長發光二極體之發光 兀件,利用在單波長發光二極體或多波長發光二極體上配置奈米 晶體層的方式,將單波長發光二極體或多波長發光二極體其中之 一的波長部分轉換成另一波長,故而可以產生另一種光顏色。 炫為使貴審查委員對本發明之技術特徵及所達成之 功效有更進一步之瞭解與認識,下文謹提供較佳之實施例及 相關圖式以為辅佐之用,並以詳細之說明文字配合說明如 後。 【實施方式】 以下將參照相關圖式,說明依本發明較佳實施例之利用 奈米晶體製作多波長發光二極體之方法及其發光元件,其中相同 的元件將以相同的參照符號加以說明。 本發明之利用奈米晶體製作多波長發光二極體之方法,在晶 膜生長時’麟合制__量子井輯4,來形減合量子井 結構層’喊造雙波長航二減;_錢波長發光二極體上 配置多數個奈米晶體,以轉換雙波長發光二_之其—波長之部 分來製造多波長發光二極體。 上述之雙波長發光二極體上更具有多數個孔洞,使得奈米晶 200818537 體充填於其中。其中孔洞的井孔壁面積(side_wallarea)越大,被轉 換的部分波長與未被轉換部分的波長二者間之顏色強度比越高。 孔洞的深度可例如到達複合量子井結制,如此奈米晶體可以直 接接觸到複合量子井結構區,導致更有效的福斯特轉換(F〇齒 transfer)以及吸收-再發射過程。在這樣的結構下’可以透過整體 強度輕微的犧牲來提高顏色對比。 上述之奈米晶體包括為二六族化合物半導體之奈米晶體,例 如為石西化鎘/硫化鋅(CdSe/ZnS)奈米晶體。 以下將進一步詳述本發明之量子井製造過程。本發明先 以有機金屬化學氣相沉積(metal〇rganic Chemical Vap〇r
Deposition,MOCVD)技術成長藍/綠雙波長發光二極體之上結 構,其流程如下:在以成長溫度在535^成長25nm的晶核層 (rmcleation layer)後,在於溫度1〇7〇。〇以5xl〇w的石夕換雜濃度 沉積2微米(㈣的n型-氮化鎵(n_GaN)。之後,以下列2種量子 井成長條件來形成之後的量子井結構:(丨)溫度69(rc,晶圓載子旋 轉速 750rpm,氮氣(N2)流速 3000sccm,氨氣(NH3)流速 3〇〇〇sccm ; ⑺溫度710°C,晶圓載子旋轉速i5〇〇rpm,氮氣既)流速 lOOOsccm,氨氣(NH3)流速i5〇〇sccm。此2種量子井成長條件可 以被設計為分別成長發射藍或綠光的量子井。所有的量子井厚 度可例如為3奈米(nm)。以不同的銦合成物配合上述2種不 同量子井成長條件,即可以造成不同顏色的光發射。純藍或綠光 的發光二極體也可以以上述條件成長一量子井結構。在混合 9 200818537 量子井結構❹]子巾’本發明安獅四量子井結構之順序由下 層開始為綠/監/藍/綠。 本發明之雙波長發光二極體所產生的兩種顏色的相對電激 發光強度取決於注入電流(injectioncurrent)的大小’此肇因於注入 電流控制在量子井中的電洞濃度分佈。以上述藍/綠雙波長發光二 極體為例,在低程度的注人電流時,發光二極财的頂部的發射 綠光量子井具有優勢,㈣注人電流增加時,於其下的發射藍光 量子井變得更有效率。 ' 1 / 本發明之利用奈米晶體製作雙或多波長發光二極體之發光 元件,至少包括於單波長發光二極體或多波長發光二極體上配置 -奈米晶體層,以產生另外的光波長。而此另外的光波長與此些 奈米晶體之顆粒大小相關,因此,可透過調整此些奈米晶體之顆 粒大小以調變所混合出之多波長之光之CIE座標。 上述之單波長發光二極體或雙波長發光二極體上更具有多 ; 數個孔洞,使得奈米晶體充填於其中。孔洞的井孔壁面積 area)控制光顏色間的強度比。孔洞的深度例如到達單波長發光二 極體或多波長發光二極體之主動層。 上述之多波長發光二極體之結構可以具有混合至少兩個種 類的量子井堆疊之一複合量子井結構層。 上述之奈米晶體包括為二六族化合物半導體之奈米晶體。奈 米晶體包括為石西化鎘/硫化鋅(CdSe/ZnS)奈米晶體。 10 200818537 第1圖為以本發明之利用奈米晶體製作雙或多波長發光二 極體之方法所製作紅雙波長發光二極體結構轉圖。如第工 圖所示’在例如藍寶石的基板議上,以有機金屬化學氣相沉積
Vapw DepQsitiGn,M(DCVD)成長藍光複 5里子井、”。構U—極體組成依序有25啦的氮化錄(〇必)緩衝 層1〇2 ’ —的石夕摻雜氮化鎵GaN)層104,5週期的 3nm/18nm之氮化鎵銦(InGaN)/氮化鎵(⑽)複合量子井妹構層 廳,和8〇nm的鎂摻雜氮化鎵(Mg_d〇ped祕)上層刚,再以: 微影法(photolithography)和感應式耦合電漿反應離子蝕刻法 (in—ivdy_C_ed plasma reactive -触㈣ 作孔洞111 深度為12μηι。換言之,在複合量子井結構的主 動層在孔洞111中是被去除的。在此些孔洞ηι中填滿含碼化録 /疏化辞奈米晶體的甲苯⑽職)溶液,在過程中,奈米晶體的溶 液液滴以相同的體積被放在每個二極體上,因此在每個二極體的 奈米晶體的數量可以被職為相同,接著再輕輕地搖晃二極體, 奈米晶體的溶液將均句地填滿每俯㈣,且在每個二極體的上方 存在有一均勻的奈求晶體層⑽。在此例中,硒化録/硫化鋅顆 粒的直徑A 4nm而硫化鋅殼的厚度為〇 2nm。此藍光二極體之發 射波長約45Gnm ’由複合量子井結構層發射波長在45()nm的藍光 子被奈米晶體吸收後轉換絲波長在别邮的紅光。同樣地皿在 沿著量子井層的載子傳輸可以轉換電洞對進入奈米晶體。 縱上所述’本發明之利用奈米晶體製作多波長發光二極體之 方法,以混合兩個種類的量子井的堆疊,來形成複合量子井結構 200818537 層’與利用個別量子井所製造的發光二極體相較,A晶體紝 構和基本的光學特性並無顯著差異,因此本發明再=波: ^光二極體上配置奈米晶體以產生另_光波長,故而以製 造出發射藍、綠及紅光之三種波長的光顏色以混合產生㈣ 波長發光元件。 製程複雜、專利管制 、單晶片全半導體的 本發明之方法相較於習知技術可免除 和裱保問題等缺點,可製造出無螢光粉 白光發光二極體。 _本發明之利用奈米晶體製作雙或多波長發光二極體之發光 耕利用在單波長發^^極體或纽長發光二極體上配置奈米 晶體’將單波長發光二極體或多波長發光二鋪其中之—的二長 :分轉換成另—波長,故而可以產生另—種光顏色,將單波長^ 先-極體❹波長發光二極體製作成為雙或纽長發光二極體。 本發明之發光二極體上可具有多數個孔洞,使得 轉中,而藉由控獅的大小,當孔爾孔壁面積 area越大’被轉換的部分波長與未被轉換部分的波長 色強度比越高,來控制顏色間的強度比。 S痛 以上所述僅為舉例性,而非為限制性者。任何 發明之精神與範#,而對其進行之等效修改或變更 括於後附之申請專利範圍中。 μ匕 12 200818537 【圖式簡單說明】 第1圖為以本發明之利用奈米晶體製作雙或多波長發光二極 體之方法所製作的藍/紅雙波長發光二極體結構示意圖。 【主要元件符號說明】 100 :基板; 102 :緩衝層; 104 :矽摻雜氮化鎵(Si-doped GaN)層; 106 :複合量子井結構層; 108 :鎂摻雜氮化鎵(Mg-dopedGaN)上層; 110 :奈米晶體層;以及 111 :孔洞。 13

Claims (1)

  1. 200818537 十、申請專利範圍·· 1 種利用奈米晶體製作多波長發光二極體之方法,至少包 括: 在晶膜生長時,混合兩個種類的量子井的堆疊,來形 成複合畺子井結構層,以製造一雙波長發光二極體丨以 及 在該雙波長發光二極體上配置多數個奈米晶體,以轉 、. 換該雙波長發光二極體的其一波長之部分,來製造一多波 長發光二極體。 2如申晴專利範圍第1項所述之利用奈米晶體製作多波長發 光二極體之方法,其中該雙波長發光二極體所產生的兩種 顏色的相對電激發光強度取決於注入電流(injecti〇n cmTent) 的大小。 3 、如申請專利範圍第1項所述之利用奈米晶體製作多波長發 |: 光二極體之方法,其中在該雙波長發光二極體上更具有多 數個孔洞,使得該些奈米晶體充填於其中。 4、 如申請專利範圍第3項所述之利用奈米晶體製作多波長發 光二極體之方法,其中該些孔洞的深度包括到達該複合量 、 子井結構層。 5、 如申請專利範圍第3項所述之利用奈米晶體製作多波長發 光一極體之方法,其中該些孔洞的井孔壁面積(side-wall area)越大,被轉換的部分該波長與未被轉換部分的該波長 二者間之顏色強度比越高。 200818537 6、 如申請專利範圍第丨頊戶斤述之利用奈米晶體製作多波長發 光二極體之方法,其中该紊米晶體包括為二六族化合物半 導體之奈米晶體。 7、 如申請專利範圍第6頊所述之利用奈米晶體製作多波長發 光二極體之方法,其中该奈米晶體包括為石西化録/硫化鋅 (CdSe/ZnS)奈米晶體。 8、 如申請專利範圍第1頊所述之利用奈米晶體製作雙或多波 長發光二極體之發光元件,其中該些奈米晶體所轉換之波 長部分與該些奈米晶體之顆粒大小相關,並可調整該些奈 米晶體之顆粒大小以調變所混合出之多波長之光之CIE座 標。 9 種利用奈米晶體製作雙或多波長發光二極體之發光元 件’至少包括: 一單波長發光二極體或多波長發光二極體;以及 —奈米晶體層’配置於該單波長發光二極體或該多波 長發光二極體上。 10 、如申請專利範圍第9項所述之利用奈米晶體製作雙或 =鱗光二極體讀光元件,其巾解波紐光二極體 技有多_孔洞,使得該奈求 日日體層之奈米晶體充填於其中。 多波 到達該單波舰高_=== 15 11 200818537 層。 如申凊專利範圍第9頂% 多波長、、斤迷之利用奈米晶體製作雙或 灰七尤一極體之發井开杜*丄 包括具有混人至小 /、中該多波長發光二極體 結構層。σ 類的量子井堆疊之一複合量子井 13 14 六族化合物半導體之奈来晶體。”奈米晶體包括為二 、如申請專利範圍第13項所述之 多波長發光二極體之發光元件,其中不米曰曰體製作雙或 化錫/硫化鋅(CdSe/ZnS)奈来晶體。'奈米晶體包括為石西 16
TW095137177A 2006-10-05 2006-10-05 Fabricating method of poly-wavelength light-emitting diode of utilizing nano-crystals and the light-emitting device thereof TW200818537A (en)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW095137177A TW200818537A (en) 2006-10-05 2006-10-05 Fabricating method of poly-wavelength light-emitting diode of utilizing nano-crystals and the light-emitting device thereof
US11/819,169 US20080157056A1 (en) 2006-10-05 2007-06-26 Manufacturing method of poly-wavelength light-emitting diode of utilizing nano-crystals and the light-emitting device therefor

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW095137177A TW200818537A (en) 2006-10-05 2006-10-05 Fabricating method of poly-wavelength light-emitting diode of utilizing nano-crystals and the light-emitting device thereof

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TW200818537A true TW200818537A (en) 2008-04-16

Family

ID=39582527

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW095137177A TW200818537A (en) 2006-10-05 2006-10-05 Fabricating method of poly-wavelength light-emitting diode of utilizing nano-crystals and the light-emitting device thereof

Country Status (2)

Country Link
US (1) US20080157056A1 (zh)
TW (1) TW200818537A (zh)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110880522B (zh) * 2019-10-14 2022-03-29 厦门大学 基于极性面和非极性面生长的微型led集成全色显示芯片及其制备方法
CN110707191B (zh) * 2019-10-22 2021-11-16 錼创显示科技股份有限公司 微型发光二极管晶粒及微型发光二极管晶圆
TWI712180B (zh) 2019-10-22 2020-12-01 錼創顯示科技股份有限公司 微型發光二極體晶粒及微型發光二極體晶圓

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100631832B1 (ko) * 2003-06-24 2006-10-09 삼성전기주식회사 백색 발광소자 및 그 제조방법
US7122827B2 (en) * 2003-10-15 2006-10-17 General Electric Company Monolithic light emitting devices based on wide bandgap semiconductor nanostructures and methods for making same
US7326908B2 (en) * 2004-04-19 2008-02-05 Edward Sargent Optically-regulated optical emission using colloidal quantum dot nanocrystals

Also Published As

Publication number Publication date
US20080157056A1 (en) 2008-07-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI308804B (en) Nanostructure having a nitride-based quantum well and light emitting diode employing the same
TWI413279B (zh) Iii族氮化物半導體發光元件及其製造方法、以及燈
TWI381554B (zh) 發光二極體結構及其多量子井結構與製造方法
TWI300995B (en) Light emitting diode of a nanorod array structure having a nitride-based multi quantum well
JP5145120B2 (ja) 化合物半導体発光素子およびそれを用いる照明装置ならびに化合物半導体発光素子の製造方法
US20090206320A1 (en) Group iii nitride white light emitting diode
JP2008108757A (ja) 化合物半導体発光素子およびそれを用いる照明装置ならびに化合物半導体素子の製造方法
JP2010504627A (ja) Iii族窒化物白色発光ダイオード
US20140264371A1 (en) Semiconductor structures having active regions comprising ingan, methods of forming such semiconductor structures, and light emitting devices formed from such semiconductor structures
TWI593135B (zh) 具有含氮化銦鎵之主動區域之半導體結構,形成此等半導體結構之方法,以及應用此等半導體結構形成之發光元件
US20150333219A1 (en) SEMICONDUCTOR STRUCTURES HAVING ACTIVE REGIONS COMPRISING InGaN, METHODS OF FORMING SUCH SEMICONDUCTOR STRUCTURES, AND LIGHT EMITTING DEVICES FORMED FROM SUCH SEMICONDUCTOR STRUCTURES
US20080124827A1 (en) Method and structure for manffacturing long-wavelength visible light-emitting diode using prestrained growth effect
JP2016517627A (ja) InGaNを含んでいる活性領域を有している半導体構造、このような半導体構造を形成する方法、及びこのような半導体構造から形成された発光デバイス
CN112204758A (zh) 一种微发光二极管外延结构及其制备方法
JP2008235443A (ja) 半導体発光装置およびそれを用いる照明装置ならびに半導体発光装置の製造方法
TW200818537A (en) Fabricating method of poly-wavelength light-emitting diode of utilizing nano-crystals and the light-emitting device thereof
KR20080030042A (ko) 질화물 다층 양자 웰을 가지는 나노막대 어레이 구조의발광 다이오드
TWI331408B (en) Method for controlling color contrast of multiwavelength light emitting diode
CN106067492B (zh) 在图形化氮化镓单晶衬底上制备氮化镓发光二极管的方法
RU2379787C2 (ru) Белый светоизлучающий диод на основе нитрида металла группы iii
KR101695922B1 (ko) 그래핀을 이용하여 성장된 나노와이어를 기반으로 하는 광전도 소자 및 그 제조 방법
TW200908371A (en) Fabricating method of poly-wavelength light-emitting diode of utilizing nano-crystals and the light-emitting device thereof
TW201133936A (en) Light-emitting diode device
CN115528156A (zh) 一种含v型坑双波长的led外延结构及其制备方法
KR101397829B1 (ko) 광전자 소자 및 그 제조방법