TW200810001A - Apparatus with fillet radius joints - Google Patents

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200810001 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 —本發明主張2006年6月2曰申請之美國臨時申請案 第60/810,461號之優先權。 士本發明係有關於用於固持半導體晶圓之裝置，其中該 裝置之構成部件係藉由具有凸緣部之接合器予以固定，其 中《玄凸、、彖具有圓角半(miet rad㈣。更具體地，本發 明係有關於用於固持半導體晶圓之裝置，#中該裝置之構 件if、耩由具有凸緣部之接合器予以固$，其中該凸緣 :具有圓角半徑’該圓角半徑可承受半導體晶圓製程的嚴 可條件。 【先前技術】 ，導體晶圓之製師及嚴苛的條件，如曝㈣腐錄 株1扣A超過⑽0 C之高溫及快速的熱循環（RTP)。此等 ::可能造成該晶圓固持裝置的物理性損壞 r，:其:是在該襄置部件的接合點，例如，其連接接: ^ , ^ ^ Η ^ , 、主也你/口者接合線造成可見的斷 衣’尤其疋該接合器的構成部件彼此垂直時。 物質==可能對該裝置造成表面損壞’致使微粒 的微粒二::::::趙晶圓。由該裝置表面脫落 於該襄置的二:的’尤其若該裝置是使用不同 X衣i的材枓予以塗佈時， 之裝置。此箄⑽“ 夕或厌化發塗佈石英 或形成微粒，目此，會^件下^破裂 曰煩私衣置亚巧r染晶圓及製程室。塗 5 93977 200810001 .佈物的破裂特別常見於接合哭盘嗜a 微粒材料亦可能卡在 :一構成部件相會處的直角。 >是若該等接合器包含許 '多部^器構件之間的空間，尤其 ·， 若晶圓故持裝置於佶η % 污染亦可能發生。於曰'。制不當地清洗，則晶圓的微粒 係塗佈有化學物質Γ:=期間’晶圓及晶圓固持裝置 物質係難以自該裝置移除。者：壯化二或多晶石夕膜。此等 的，尤其是在部件接合點。 卞等脰工業已公認碳 ^ 條件，且相對於石英材料 ，半導體製程的嚴苛 的優異材料。美國專利第二:疋用於晶舟(waferb〇at) 石广 r ,號揭露一種完全由單 置。：二i:)二學氣相沉積物組成的晶圓固持裝 尾接合器::端 件，^入 亥裝置並未使用其他緊固件及部 件，如栓、射或螺帽去固定、^仟及4 ^ ^ 衣置構件。視需要地，各個接 口 m可此塗佈有化學氣相沉積的碳 接 質卡在接人哭邱杜夕^ 夕乂避免任何微粒物 牡接〇 ^部件之間的任何空間中。

雖然描述於美國專利第6 S 許多其他半導體 ’ ’ ^的碳化矽裝置較 如桿件長度的相同平面中比起該震置㈣=1尾裝置在 定或不堅固。於半導體制㈣曰鬥^1、他千面係較不穩 品及高严外n a _衣王…’ * 了曝露於腐钱性化學 /皿卜，半今體晶圓製程室的 圓固持穿晉私私―、+ 4 了^件亦可能造成晶 度在最初加熱期間’當該袭置的溫 刀、里60分鐘内快速地由室溫升高至超過難。 93977 6 200810001 n這:：型的。該晶圓固持裳置吸收能量 之形式消耗之。在至少穩定的裝置平面，此 剪力。/ ^ 4 鳥毛及该端板相會處產生 ••二ΐ; 料尾接合器可能會鬆弛而造成該 荨才干件可能自端板分離。除了 队人 的丰翻J辰動外，該晶舟於一段時間 手動細作後亦可能造成該等接合器鬆他。 :::有關的其他問題為該轉尾的機械加工 度。奴化矽相對於用於半導俨曰 戒 陶瓷材料&丄r 4 日日囫衣置之許多其他種類的 | J文材枓而言係為堅硬的陶 具，機械加工仍是一大挑戰^材科。即使是使用鑽石工 機械加工尤為困I我。由於填尾的漸細端特徵使得 圓固，已有改良的半導體晶圓固持裝置，但半導體曰 件的承、☆痒、， 。σ ^丰¥肢晶圓製程之嚴苛條 :的承叉度亚且使接合器更容易機械加工。… 【發明内容】 ^:態樣中’係提供—種包含複 切件係藉由具有凸緣部的接合 ^的衣置，该 別端板，：ϋ中该+ σα疋於柃件相對端之各 ，、甲Θ凸緣部係具有圓角半徑。 於另-態樣中，該裝置包含複數㈣ 猎由具有凸緣部（該凸緣部具 ^午4杯件係 桿件相對端之各別媸揣々 +彳二）的接合器固定於 叙由且* 板’各個桿件端具有凸榫，該凸榫择 各別端板的内面，該凸緣部環^在角/；；) 2循圓璋插入該 禅在桿件的各端舆該桿件之肩二連::::具::： 93977 7 200810001 ，表面以緊靠於具有圓角半徑的該 該肩表面與該凸緣部之頂部表面之 =:在 :藉由具==裝置包含複數個桿件，該等桿件係 、有四故凸緣部（w sided fiange)(該凸 =的榫接ί器固定於桿件相對端之各別端板，各個桿二 圓角 1二凸棒係經由具有四邊凸緣部(該凸緣部具有 〇矩形埠插入各別端板的内面，各個凸榫在浐件 !;端與該桿件之肩部相連，各個肩部具有平 二二角半徑的該凸緣部之頂部表面，以在—該肩： 千—表面與該凸緣部之頂部表面之間形成界面。 _由：：一！樣中，該裝置包含複數個桿件，該等桿件係 :二有二邊凸緣部⑽ree sided fiange)( 角+!)的接合器固定於桿件相對端之 ;、有0 榫，該凸榫係橫向地插入該_:邊的埠中固= 面，凸緣部係將該埠界定於該端板的㈣ 部具有 表面，以在該肩部之平該凸緣部之頂部 形成界面。 —表面與该凸緣部之頂部表面之間 於額外之態樣中，兮駐m^人 係藉由具有三邊凸緣％：；；；包含複數個桿件，該等桿件 固定於桿件相對端之::端:表，圓角铜的接合器 榫具有三邊凸緣部，r-=，各個桿件具有凸榫，該凸 件係橫向地插入該端緣部具有圓角半徑，各個桿 而板侧邊内的埠中，以致於該三邊凸緣 93977 8 200810001 •部的各個側邊與該埠的側邊形成界面。 相對於不具有該種含凸緣部（該凸緣部具有圓角半徑 ..之接合n的半導體晶圓裝置，該具有凸緣部（該凸緣部且有 ,0角半徑)的接合器係提供裝置具有增強的強度。此外，相 對於其構成部件之間呈現尖㈣（例如，直請接合哭， :塗佈室内施用於裝置的塗佈反應物在具有凸緣部(該凸 :部具有圓角半徑)之接合器的裝置上則形成更厚及更均 :之塗佈物。該更厚及更均句之塗佈物對 置整體增加了進一步的強度。 °。及°亥衣 【實施方式】 有下此說明書全文’除非另有說明，則下列縮寫具 m 、〜我0攝氏溫度；=毫米；cm =公分； a尺，2.54公分/英吁（inch) ; slpm =每分鐘標準公 支擇1毫米汞柱高所需的麼力。所有 乾圍白包含上下限値且可以任意順序組合 數值範圍邏輯上受到總和至多100%之限制。 、 =裝置為用於半導體晶圓製程之半導體晶圓固持穿 。錢置包含複數個桿件，並藉由具 t :部之接合器固定在桿件相對端之各別端板。丄= =半導體晶圓固持裝置之接合器，該圓角二， 之強度的接合器。該圓角半徑在桿件與端板相會處 以;器界崎去尖稜角。該尖棱㈣除去使塗佈物得 厂該裝置之接合器上，且比具有尖棱角的接合器i 。更尽。該接合器上之更均勻與更厚的塗佈物進—步 93977 200810001 .強化：接合器。該接合器亦減小或消除在該接合 弟1圖說明該半導體晶圓固持裝置 -形凸緣部10的圓角半徑r。此圖顯示20之弧 ，.有接合器2。的端板4。，該接合器具有帶圓：：：入形成 緣部，該圓角半徑r係定義為由該凸緣部表，^之凸 至該相傻的+空挪綠 表田之前號頂點 /心像的十子標線之距離。該虛線圓竹顯 形。典型地，該圓角半徑範圍係由〇 25 _至、田玉、 :型地該圓角半徑範圍由1職至1〇 mm。圓角半：為开更 成於兩表面相會處之連續曲線之凹面連接點 二: 係藉由下述方式測量：測定該表=一控 τ以數學法測定此輪廓的最佳之適 2 球形的半徑即為哕圓备 此取仏之適當 千L P為·角+控。該圓角半徑表面 用任何技術測量，例如接觸及非 ，使 或可使任何人以數學法定義該輪廓之攝;此=交器 屬技術領域中習知的。 寻方法係所 支樓該半導體晶圓的桿#皇 該半導體晶圓固持c;可改變的。典型地， 桿件之數量為-個^匕3二或四個桿件。更典型地，該 期間該半導該齒牙係籍由製程 定該桿件的端板可為任意=分=:相人對;固 限於矩形、橢圓形及三角开 此專开/狀包§，但不 孔洞以允許在晶圓製程㈣而要地’該端板可能包含 的晶圓間。^㈣使氣體流動於該固持在裝置内 第2圖說明該半導，曰 冷粗日日®固持裝置的一個具體實施 93977 10 200810001 Γ;。該:，〇包含三個捍件6。，各個桿件且有複雜 J 〇，。回牙係藉由空間80分隔開。嗲 ^ 们回 端與端板90接合。各 4件60於其相對 體萝裎期卩各们知板具有孔洞95及97以於半導 二間供氣體流動於晶圓間。該桿件係藉由且有帶圓 ,+径之弧形凸緣部的接合器二 :： 與伽及具有圓角半捏之凸緣部接合之桿二圖順 第3圖：之該具體實施例的另-示意圖。 桿件6〇接合於且有一、二 ^该端板90係與 凸緣部接〜的淳中。該桿件及該 面no相：。成…〇5。該凸緣部係與該端板-之内 該桿件:為任意適合之形狀。典型地，該桿件為擴圓 》、矩形或三角形。該桿件於其相對端之端尾具有凸棒以 供，入該端板中的埠。該凸榫係與該桿件相連，且具有比 該桿件主體更小的直徑或寬度，以致於使具有平坦表面的 肩部形成於該凸榫與該桿件主體之接合處。於一具體實施 例中曰該桿件與该端板接合時，該桿件之肩部係與位於 該弧形凸緣部頂部的平坦表面相會以形成界面。 该凸榫可包含鏜孔（b〇re)，該鏜孔係垂直於該桿件之 長度且完全穿越該凸榫。於另一具體實施例中，該端板的 侧表面具有穿越該端板的鏜孔且該鏜孔向該凸榫插入該端 板處之該埠内開有通道。第二鏜孔係相對於位於該端板之 侧表面的鏜孔’該第二鏜孔向該埠内開有通道。該凸榫係 插入該埠以致於使該凸榫的鏜孔與該端板之侧表面的鏜孔 11 93977 200810001 ， 及該開口於通道之第-转;土由 連。該形成於該端板及該凸 摔間的相連通道可使得插鎖插入該相連通道 .桿件固定於該端板。 /將°玄 ·. # 4 ®㈣包含將該桿件固定於該端板之該插鎖的一 具體實施例。環形桿件115包含桿件之线⑽及 125。該凸榫與該捍件之主體於肩部UG接合。該凸榫125 :與該⑽相連。該凸榫包含鏜孔135以供插入插銷 16〇釦孔135牙越凸榫125。凸緣部145係環繞於端板 之内面155上的該埠15〇週邊，該凸緣部具有側邊 165’該側邊為弧形外觀並具有圓角半徑。該桿件之凸棒係 2入埠!50以致於使該桿件之肩部13〇與該凸緣部之頂部 、面170相會，且使鐘孔135與位於該端板側表面之該鐘 孔175及相對應於鏜孔175而向璋15〇内開口之端 ^堂孔⑽形成相連通道。插们4〇係插入該相連通道以 進一步將該桿件固定於該埠内。 /第5圖說明形成接合器19()之經組合構成部件。 ，桿件115係插人料内以於該桿件與該凸緣部⑷之頂 箱面相會處形成界面195，以形成該結合器。如第5圖 所說明’接合器19〇不具有任何尖稜角度，例如直角； 具有緣角半徑之弧形凸緣部去除了尖稜角度以提供且有^ 強之強度的接合器。 捉仏/、有士曰 弟6圖說明另一具體實施例，其中該插銷係用於進一 /I „亥#件固定於該端板。矩形桿件包 加及矩形凸榫別，該矩形桿件具有四個面。該凸榫2 93977 12 200810001 '桿件之主體在肩部215接合，該凸榫具有四個面。該凸榫 2H)係與該肩部215相連。該凸榫包含鏜孔22()以供插銷 .225插入。鏜孔220穿越凸榫21〇。矩形凸緣部界定出 •該端板240之内面235上的璋23〇之邊界，且該矩形凸緣 部具有侧邊245，該側邊為弧形外觀並具有圓角半徑。該 琿具有四個内侧邊247。該桿件之凸榫係插入埠230以致 於使該桿件之肩部215與該凸緣部之表面25〇相會以形成 界面，且鏜孔220係與位在該端板之側表面且向埠内 開口的鏜孔255以及位於鏜孔255對面且由淳之内側向蜂 内開口的端板之第二鏜孔260形成相連通道。插鎖奶係 插入，相連通道以進一步將該桿件固定於該埠。 一第7圖說明其他之具體實施例，其中該插鎖係用於進 v將該；件固定於該端板。於此具體實施例巾，該桿件 2橫向插人該端板㈣埠。該端板之埠於該端板之側邊有 開口。矩形桿件300包含桿件之主體305及凸榫31〇。該 凸榫…亥杯件之主體於肩部315接合。該肩部具有三個表 面。該凸榫31()係與該肩部315相連。該凸榫包含鐘孔咖 =共插，325插入。鐘孔32〇穿越凸棒仙。界定出料 界的三邊凸緣部33〇係具有呈弧形外觀且具有圓 上+仫的側邊340。該凸緣部係位於該端板的内面345上。 凸榫係橫向插入埠335以致於使該桿件之肩部 一 ” μ凸緣部之表面350相會以形成界面。埠335且 二個内側面355。鏜;f丨Α榼ον /、 與向埠335内開σ之第二鏜孔 >成相連通道。插銷325係插入由鏜孔320及第二鏜 93977 13 200810001 .剔所形成之相連通道以進—步將該桿件固定於該璋 、桿二:：體實施例’該具有圓角半徑的凸緣部係位於 ，遺；f干件的凸榫上，而非 此呈俨每⑼ 、疋義该埠的邊界。帛8圖說明 H %例。矩形桿件彻包含桿件的主體他 口 1〇°该凸榫包含具有四個側邊仍的凸緣部化以及三個 壬弧形外觀且具有圓角半徑 — 包端板430之側邊有開口的埠425内。該凸榫 内^ ^棒410的鐘孔435。該桿件之凸榫係插入埠425 夂於使该凸榫的三個側邊4 之側邊445相合，以扁兮几冷Α 早425的二個相應 邊之門开彡赤X㈢ 在^凸榫的三個側邊與該埠的三個側 對面”面。當該桿件插入該埠内時，位於鏜孔435 係的之璋侧邊向璋425内開口的第二鐘孔彻 插二^^^孔435形成相連通道。插銷他係 亥相連通相進—步將轉仙U該埠内。 型地if之部件可由任何適當種類的碳化石夕所組成。业 地，令 /乱相，儿積之石反化石夕所組成。更典型 4衣置之部件係由化學廣 ^ 成，日田曲⑹L 予巩相儿積之立方碳化矽所組 U地該部件係由化學氣 化矽所組成。哕古古#彳ΛΑ山 销心且力Ρ日日體石厌 立方石山化“ 碳化石夕最適合此應用，因為該 相^ 熱膨嚴與熱傳導性為等向的（在所有方向是 相冋的），因此，於該梦 7 ^ . ^ t置被力熱或冷卻時降低了該裝置内 製程期間，熱應力可能導致該裝置： 成曰曰⑽貝壞’且於嚴重時該應力可能高到足以使該裝置 93977 14 200810001 * 破損（斷裂）。 因為抗氧化、耐化學品及抗埶 ..型地為單石的。此 σ…、辰的緣故，该碳化矽典 :因此去除半導體ari制 ㈣切不需要任何塗佈， 能性。言亥「單石1程，間微粒脫落並污染該晶圓的可 Piece)。此等石山介」 H玄石反化石夕為碳化矽塊（solid 其令該碳切衫藉自功_所形成， 分子接菩h 切沉積在基材上而以一個 ：(m〇lecu，ebyrao!ecu1^^^- i也才日〜軸。接著以傳 除並機械加工成所欲尺狀：：塊由該心軸移 、V乒Z山儿A 形成该早石之化學齑相 的方法是所屬技術領域中習知的。此等方法的 只例揭路於美國專利第5,354,580號。 細微機械加工係用於製 構成部件。使哕m +¥體晶圓固持褒置之 ,, 使該接3為的部件及該桿件的溝槽以 成形所需的時間與複雜产比 μ而反 半導體“許多單塊的碳化矽 的機械構件者’ 4接合器不需額外 部件。麵^化¥密封_㈣定料置的構成 視而要地，该裝置之接合器可塗 化該接合器。典型地，該進步強 的X山儿 债口為係塗佈有1 mm至5 =切。_切可藉由所屬技 於該接合器上，如物理氣相沉積或化 二方^几矛貝 帶圓由广 領4 1G予虱相》儿積。該具有 較尖緣部㈣合μ起在射料相會處具有 ι叙角度（例如，直角）的接合器提供更均勻與更厚的^ 93977 15 200810001 佈物。亥更均勻與更厚的塗佈物進一步增強了該裝置的強 度如，過去用於製造石炭化石夕的塊材化學氣相沉積π· 方π中°亥CVD反應器係以質量傳送限制法 (聰-transport iimidng regime)運作’其中流動於構件表 面的該化學反應物對該塗佈物不肖勻有报大的影響。在接 合器之尖稜角，如直角，會造成不足夠的流動區土二而減少 反應物流動並減少塗佈物沉積在該接合器。經由除去於該 接合器的尖稜角，改進了反應物流動以及更均勾的塗佈物〆 沉積與更厚的塗佈物。 半導體晶圓製程期間，該晶圓固持褒置與該裝置中的 晶圓最初係暴露於快逮的升溫，於15分鐘至6Q分鐘内由 室溫上升至超過HKMTC。典型地，該溫度於Μ分鐘至^ 分=由室溫升至高如⑽。c。此等快速升溫造成該^圓 固#叙置中能量快速地增大。該裝置以熱及機械能量 =形式消耗該增大的能量。此等震動典型地係沿著該裝 置取弱或最不穩定的面發生。典型地，這是沿著該桿件長 的面或方向發生。本發明之接合器在該桿件面提供穩定^ 接合’以及包含在其他面或方向上減少或除去該震動或移 本發明之接合器提供該裝置足夠的強度及支樓， 致於因置放於該溝槽的半導體晶圓的重量而彎# 。因此 本發明之該裝置可用於藉由水平製程來處理多數個晶圓而 不需考慮水平製抑_問題。此外，該靠$構件 該裝置可置放成垂直的袭置，其中該裝置可加工多數個半 93977 16 200810001 導體晶圓。再者，該晶圓固持裝置的尺寸僅受限於所使用 之半導體晶圓製程室的尺寸。 以下之實施例係用於說明本發明而不意欲限制其範 圍。 實施例 製備三個化學氣相沉積之碳化矽接合器，並使用測試 接合器強度用的標準測試方法檢測其強度。各個接合器包 含有化學氣相沉積之碳化珍端板片，其尺寸為76 mm長X 76 mm 寬 X 6·4 mm 厚。 該端板係使用傳統化學氣相沉積方法及傳統之參數 製造而得。條件最佳化為六個三角箱生產爐。該碳化石夕係 由甲基三氯矽烷（MTS)於惰性氳氣（H2)及氬氣（Ar)氛圍下 製造而得。下表為在該爐的各個箱内之該碳化石夕沉積條 件。 ^_1 製程參數 數量 爐壓 200 torr 沉積溫度 1360。 C H2氣體流速 50 slpm Ar氣體流速 52 slpm MTS氣體流速 8.3 slpm H2分壓 91 torr Ar分壓 95 torr MTS 14 torr 沉積速率 1.5 β m/min. H2/MTS氣體流率 6 17 93977 200810001 該碳化石夕係沉積於矩形的石墨心軸。沉積過後，將該 沉積物由該心軸移除並使用220砂粒鑽石摻結研磨輪及 工具進行機械加工以形成該經研磨至< 1㊉RMS且具有如 前述之尺寸的端板。 同樣採取表1所述之條件，以如該端板所用之該傳統 化學氣相沉積法製得三個碳化矽軌條粱。沉積過後，將該 沉積物由該石墨心軸移除。該軌條粱為64 mm長、14 mm 寬及20 mm高。以用於該端板的該相同方法與工具進行 機械加工與研磨。 將該軌條粱與該端板組合以形成接合器。一執條粱係 與該端板結合以形成具有直角的接合器。該接合器係塗佈 有2.3 mm的化學氣相沉積之碳化矽。其他兩個接合器則 為具有3 mm圓角半徑的接合器。一個為如第7圖所示之 具有開口的背半徑（open back radius)接合器以及第二個接 合器為如第6圖所示之具有封閉的背半徑（closed back radius)的帶圓角半徑之接合器。其二者皆以插銷固定並塗 佈有2.3 mm的化學氣相沉積碳化矽。化學氣相沉積係於 1 · 5 -m爐内進行。沉積條件如下表所示。 18 93977 200810001 表2 製程參數 數量 爐壓 200 torr 沉積溫度 1360° C h2氣體流速 124 slpm Ar氣體流速 408 slpm MTS氣體流速 24.5 slpm H2氣體分壓 44 torr Ar氣體分壓 147 torr MTS分壓 9 torr 沉積速率 1.5 β m/min. H2/MTS氣體流率 5 接著由外觀上檢查全部三個接合器的斷裂。所有接合 器都沒有顯示出任何可見的斷裂或裂缝。然而，具有垂直 於該端板之執條粱的該接合器顯示出如第9A圖照片所示 之不良的碳化矽沉積。反之，具有圓角半徑的該接合器顯 示出如第9B圖照片所示之完整的碳化矽覆蓋。 接著將各個接合器置於標準Instron Mechanical Tester™以檢測各個接合器於破裂前可承受的載重量 (load)。該接合器的端板係固定於夾具内以固持具有該執條 的端板並使執條由該夾具水平地突出，以致於自該端板至 將載重（應力）施用於該軌條之點的距離為2.5英吋。接著 將該Instron Mechanical Tester™頭部（荷重元）設定為以 0·02英忖/分鐘的速度移動下壓於該軌條範圍上。將該載 重磅數及載重速度（每分鐘英吋）紀錄於傳統圖表紀錄器並 將該接合器之斷裂點測定於該圖表紀錄器，並用以確定造 19 93977 200810001 成該執條斷裂的該載重（應力）。 一令垂直於竣端板的軌條粱以及不良碳化矽沉積之 5亥傳統接合器在158磅的載重後斷裂。相對地，具有背開 口及圓、角半徑以及具有完整的碳化矽覆蓋的該接合器於 15 8石方並不會斷裂或顯示出任何裂縫。 上具有背開口及圓角半徑以及具有完整的碳化矽覆蓋 的。玄接σ為並不會破損直到所施载重達！仍磅。具有背封 閉及圓角半徑以及具有完整的碳切覆蓋的該接合哭並不 t破損直到所㈣重達183彳。因此，相較於該軌條梁垂 X蝠板且具有不良覆盍之碳化矽的該傳統接合器，具 有圓角半徑的該接合器係更為堅固。 /、 【圖式簡單說明】 器之側面示意圖； 置的一個具體實施例 第1圖為具有圓角半徑的接合 第2圖說明半導體晶圓固持裝 並顯示桿件具有齒牙及端板； ”第3圖說明半導體晶圓固持裝置的—個具體實施例， 亚頒：接合於端板的桿件以及各個接合器之圓角半徑； 以及^圖說明該具體實施例，其中該接合11具有橢圓埠 部； 凸榫，且該橢圓埠具有帶圓角半徑之橢圓凸緣 第5圖說明該具體實施例，其中哕护 圓抬+ 八甲这才于件係固定於該橢 皐内且該圓角半徑係環繞於該埠的週邊； 弟6圖說明該具體實施例，其中該接人 四個邊的埠（four sided port)以及桿件之凸榫 器具有矩形的 ，且該槔具有 93977 20 200810001 T圓角半徑的凸緣部； 第7圖說明該具體實施例，其中該接合器具有三個邊 、的埠（three Sided pori)以及橫向插入該埠的凸榫，該 = •帶圓角半徑的三邊凸緣部； / 第8圖說明該具體實施例，其中該具有圓角仲的凸 緣部係位於桿件的凸榫上，且該桿件係横向插入三個邊的 璋， 第9A圖為塗佈有碳化矽之接合器的照片，i 件係與端板以直角接合；以及 八μ于 第9Β圖為塗佈有碳化石夕之接合器的照片， 件係藉由具有帶圓角半徑凸緣部的埠與該端板固^。^于 【主要元件符號說明】 10, 100, 145,330,415 凸緣部 20,190 接合器 30,60,115 桿件 40,905160,2405430 端板 42 虛線圓 50 裝置 70 齒牙 80 空間 95,97 孔洞 105,195 界面 1 10,155,235,345 内面 120,205,305,405 主體 93977 21 200810001 125,310,410 凸榫 130,215,315 肩部 135，175,220,255,320,435 鏜孔 140,225,325,455 插銷 150,230,335,425 埠 165,245,247,340,417,445 侧邊 170,420 頂部表面 180,260,360,450 第二鏜孔 200,300,400 矩形桿件 210 矩形凸榫 250,350 表面 355 内侧面 r 圓角半徑 22 93977

Claims (1)

1. 200810001 十、申請專利範圍： 1· I種裝置’包括複數個桿件，該桿件 ::徑之凸緣部的接合器固定於該桿件相對端= 2. :::::範圍第1項之裝置，其中，該接合器係塗 3. =裝置’包括複數個桿件，該桿件係藉由具有帶圓 二 凸緣部的接合㈣定在該桿件相對端的夂別 =各個桿件端具有凸榫，該凸榫係經由具有;： =之凸緣部的橢圓埠插入該各別端板的内面，唁 =口 Mf繞在該橢圓埠週邊’各個凸榫在該桿件的久 3::件之肩部相連，各個肩部具有平坦表面以； 4· 徑的該凸緣部之頂部表面，以在該肩 权千坦表面與該凸緣部之頂部表面之@ 一=置，包括複數個桿件，該桿件係藉由具;帶圓 么之四邊凸緣部（f0Ur sided flange)的接合器固定 在该捍件相對端之各別端板，各個桿件端具有凸棒， ^凸榫係經由具有帶圓角半徑之該四邊凸緣部的矩形 埠插入該各別端板的内面’各個凸榫在該桿件的 與轉件之肩部相連’各個肩部具有平坦表面以緊靠 於具有圓角半徑的該凸緣部之頂部表面，以在該肩部 :平，表面與該凸緣部之頂部表面之間形成界面。 一種裝置，包括複數個桿件，該桿件係藉由具有帶圓 角半徑之三邊凸緣部（three sided fJange)的接合器固定 93977 23 5. 200810001 • 在桿件相對端的各別端板，各個桿件端具有凸榫，該 凸榫係插入該端板侧邊的埠中，該具有圓角半徑的三 、 邊凸緣部係將該埠界定於該端板的内表面，各個凸榫 • 在該桿件的各端與該桿件之肩部相連，各個肩部具有 平坦表面以緊靠於具有圓角半徑的該凸緣部之頂部表 面，以在該肩部之平坦表面與該凸緣部之頂部表面之 間形成界面。 6.:種裝置，包括複數個桿件，該桿件係藉由具有帶圓 角半徑之三邊凸緣部的接合器固定在該桿件相對端之 各別端板，各個桿件具有凸棒，該凸禅具有該帶圓角 半徑之三邊凸緣部，各個桿件係插入該端板側邊内的 埠中’以致於使該二邊凸緣部的各個側邊與該璋的側 邊形成界面。 93977 24