TW200805370A - High density magnetic memory cell layout for spin transfer torque magnetic memories utilizing donut shaped transistors - Google Patents
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- 230000015654 memory Effects 0.000 title claims abstract description 61
- 235000012489 doughnuts Nutrition 0.000 title 1
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 36
- 238000003860 storage Methods 0.000 claims description 78
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 8
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 3
- RWSOTUBLDIXVET-UHFFFAOYSA-N Dihydrogen sulfide Chemical compound S RWSOTUBLDIXVET-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 238000003491 array Methods 0.000 claims 1
- 230000014759 maintenance of location Effects 0.000 claims 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims 1
- 210000000352 storage cell Anatomy 0.000 abstract description 2
- ORQBXQOJMQIAOY-UHFFFAOYSA-N nobelium Chemical compound [No] ORQBXQOJMQIAOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 15
- 210000004027 cell Anatomy 0.000 description 7
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 6
- 238000002955 isolation Methods 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 235000013372 meat Nutrition 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920005591 polysilicon Polymers 0.000 description 1
- 238000004513 sizing Methods 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 230000005641 tunneling Effects 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10B—ELECTRONIC MEMORY DEVICES
- H10B61/00—Magnetic memory devices, e.g. magnetoresistive RAM [MRAM] devices
- H10B61/20—Magnetic memory devices, e.g. magnetoresistive RAM [MRAM] devices comprising components having three or more electrodes, e.g. transistors
- H10B61/22—Magnetic memory devices, e.g. magnetoresistive RAM [MRAM] devices comprising components having three or more electrodes, e.g. transistors of the field-effect transistor [FET] type
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- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C11/00—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
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- G11C11/16—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using magnetic elements using elements in which the storage effect is based on magnetic spin effect
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/40—Electrodes ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/41—Electrodes ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape, relative sizes or dispositions
- H01L29/423—Electrodes ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape, relative sizes or dispositions not carrying the current to be rectified, amplified or switched
- H01L29/42312—Gate electrodes for field effect devices
- H01L29/42316—Gate electrodes for field effect devices for field-effect transistors
- H01L29/4232—Gate electrodes for field effect devices for field-effect transistors with insulated gate
- H01L29/42372—Gate electrodes for field effect devices for field-effect transistors with insulated gate characterised by the conducting layer, e.g. the length, the sectional shape or the lay-out
- H01L29/4238—Gate electrodes for field effect devices for field-effect transistors with insulated gate characterised by the conducting layer, e.g. the length, the sectional shape or the lay-out characterised by the surface lay-out
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Description
200805370 ^ 九、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 ^ 本發明係有關於磁性記憶體系統,且更特別的是,有 關於用於提供具有增強電流之記憶體、磁性儲存單元 (magnetic storage cell)及選擇裝置(selection device)的方法 與系統。 【先前技術】 弟1A與1B圖為習知磁性儲存举元1〇的側面圖與平 面圖,磁性儲存單元10係可用於利用基於自旋轉移之切換 (spin transfer based switching)的習知磁性隨機存取記憶體 (磁性RAM)。習知磁性儲存單元10包含磁性元件I】與習 知選擇裝置14。習知選擇裝置14通常為電晶體,例如 CMOS電晶體,且具有習知閘極16、習知源極18、以及習 知汲極20。用習知導電插銷(c〇nductive plug)22使磁性元 件12與習知汲極2〇連接。 、4知磁陡元件係經配置成藉由驅動電流通過習知 磁性元件12而可變成高電阻狀態或低電阻狀態。該電流當 磁f生元件12 %會自旋極化(Spin且用自旋轉 移效應(spin transfer effect)來改變磁性元件12的狀態。例 如,磁性元件12可為磁性穿隧接面㈨吨加…tunnei JimctK)n,MI7),其係經配置成可用自旋轉移效應來寫入。 通常藉由確保磁性元件12例如有足夠小的截面積以及想 要用自旋轉移效應來切換的其他特徵,可實現此一目的。 當電流密度夠大時,被驅動通過磁性元件12的載流子 93967 5 200805370 (current carrier)可賦予足夠的力矩以改變磁性元件〗2的狀 •悲。虽在一個方向驅動寫入電流(write current)時,狀態可 .由低電:狀態改變成高電阻狀態。當寫入電流係驅動朝相 反方向時,狀態可由高電阻狀態改變成低電阻狀態。例如, ,被驅動由源極18穿過閘極16到汲極2〇,然後通過磁性元 件12之電流把磁性元件寫成第一狀態,例如高電阻狀態。 被驅動由磁性元件12及汲極2〇到源極18之電流會把磁性 元件12舄成第二狀態,例如低電阻狀態。 第2圖圖示在習知磁性隨機存取記憶體(磁性ram)3q 之一部份中的習知磁性儲存單元1〇。圖中也有形成用於每 一習知選擇電晶體(selection transist〇r)14(未個別圖示於 第2圖)的習知閘極16之習知字元線(閘極線、與習知 源極18連接的習知源極線(s〇urce Hne)34、數條與該等磁 性元件12連接的習知位元線(bit iine)36、以及數個電性隔 離該等單元的隔離結構38。因此,各個閘極的寬度為乙。 由第2圖可見,每一習知磁性儲存單元1〇有它自己的習知 源極線34。為了把磁性元件12編程成第一狀態,字元線 (wyrd line)32中之一條為咼位準,習知源極線%可與供應 電屡連接,而習知位元線36則接地,藉此會有夠大的電流 由源極線流至位元線。為把習知磁性元件12編程成第二狀 態,習知源極線34可接地,而習知位元線36與供應電壓 連接。為了讀取習知磁性RAM 30,使字元線中之一條為 高位準,習知位元線36可與感測放大器(sense ampl沾e〇 連接,而習知源極線34接地。提供讀取電流(readcurrent) 93967 6 200805370 通過磁性元件12供讀取摔 以改變磁性元件12的心作然而,讀取電流不會大到可 第3圖圖示在另―習知磁性 知磁性儲存單元Π)。圖中也有形 =習 體卿別圖示於第3圖)的習知間極16二=” Μ知共享源極線34’、與該等磁性元件U連接 =線36’、以及數個電性隔離該等單元的隔 γ知 因此,各個問極16在記憶體3〇,中的寬度為L,。 。 ^ -對習知磁性儲存單元1〇係共享習知源極線以,圖 為了把磁性元件12編程為第-狀態,習知源極、線34,可盘 供應電壓連接,而習知位元、綠36,接地。為了把習知磁性 兀件12編程為第二狀態、,習知源極線%,可接地,而習知 位元線36,與供應電壓連接。為了讀取習知磁性RAM 3〇/ 習知位元、線36,可與較低的電壓連接,而習知源極線从 接地該較低電壓不足以驅動電流大到足以改變磁性元件 12的狀態。 I知磁性RAM 30與30’係利用被驅動通過磁性元件 12的舄入電流以便編程資料於習知磁性儲存單元1 〇。因 此’在編程習知磁性元件12中,習知磁性ram 30與3〇, 疋利用更為局部化的現象。不像習知MRAM是以施加磁場 來切換狀態,習知磁性RAM 30與30,不會遇到半選寫入 的干擾問題(half select write disturb problem)。而且,對於 有較高密度的記憶體以及較小的個別磁性元件12,較低電 流係對應至與較大磁性元件一樣的電流密度。因此,寫入 7 93967 200805370 -習知mAM30與3〇,戶斤需要的電流會隨著尺寸之減小 而,XI合乎需要。此一趨勢不同於以施加磁場來切換 .狀態的習知MRAM,較小尺寸的習知MRAM會需要明顯 .較大的寫入電流。例如,對於尺寸小於大約200奈米的習 知磁性元件12,與用來產生供以施加磁場來切換狀態之習 知MRAM的寫入場(wHte fieJd)的寫入電流相比,習知磁 性RAM 1是用較低的寫入電流。特別是,在參數(包含材 料及加工的參數)已最佳化時,習知磁性儲存單元Π)的單 位面積可大幅減少到有6到8個F2,其中F為單位單元尺 寸(unit cell size)的臨界尺寸。 儘管習知磁性R A M 3 〇與3 G,—般是用較低的電流和 更為局部化的編程方案,熟諸此藝者很快就會瞭解習知磁 性RAM 30與30用於有較高密度的記憶體應用可能會受 限於各種因素。例如,f知磁性儲存單元Μ的大小可能主 要是取決於用來切換習知磁性元件12的寫入電流,所以習 =擇電晶體U的尺寸也是取決於該寫入電流。現今限制 二匕:{·生儲存單凡1〇之尺寸的主要因素是選擇電晶體14 在記憶體3G及3G,+,第2及3圖中的寬度L τ糸取決於閘極16的寬度。習知選擇電晶體i 4的寬度 或L係與可通過習知選擇電晶豸14的驅動電流㈣^ -雪、成比例。因此’為了提供用於寫入過程所需要的較 同電=,通常會按比例增加習知選擇電晶體Μ之尺寸。不 ^ &加自知4擇裝置14的尺寸會增加單元1()的尺寸。 、、、口果’記憶體密度可能減少。 93967 8 200805370 、因此,亟須一種方法與系統用於提供及利用可應用基 於自》疋轉移之切換(sPin transfer based switching)的儲存單 疋,且適合用於有較高密度的磁性記憶體。本發明係針對 此一需要。 【發明内容】 本發明提供一種用於提供及使用磁性儲存單元及磁性 記憶體的方法與系統。該方法及系統包含··提供磁性元件 及&供選擇裝置。該磁性元件可由在第-方向驅動通過該 磁性几件的第-寫入電流編程為第一狀態,以及可由在第 :方向驅動通過該磁性元件的第二寫入電流編程為第二狀 悲。該選擇裝置係與該磁性元件連接。該選擇裝置包含並 中^小孔(aPertUre)的閘極。該選擇裳置係經配置成使該第 入電流與第二寫人電流提供至該磁性元件且穿越該小 根據本文所揭示的方法與系統,本發明提供一種 ,增強寫入電流之用於編程及讀取磁性記 【實施方式】 本發明係有關於磁性記憶體。以下的說明是在 凊案及其要求的背寻下担山 #fJ _ μ棱出以使得本技藝一般技術人員能 夠製作及利用本發明0孰士立 _ 、 . '、、、°日此蟄者很快就會瞭解該等較佳 ,體A㈣各種㈣和本文所描料—般原理及特徵。 因此’不希望本發明受限於 限於该專具體實施例,而是具有盥 本文所描述之原理及特徵_ 另^ 寸试致的最廣泛範疇。 本發明提供一種用# g u + 用於如供及使用磁性儲存單元及磁性 93967 9 200805370 記憶體的方法盘系絲。·ν· +、χ . 及提供選擇裝置:;磁二及系統包含:提供磁性元件 , 。亥磁性兀件可由在第一方向驅動通過該 磁性70件”—寫人電流編程為第—狀態,以及可由在 ^方向驅動通過該磁性元件的第二寫人電流編程為第二狀 ^ °亥延擇裝置係與該磁性元件連接。該選擇裝置在其中 rj、iL的閘極。該磁性元件係經配置成該第—寫人電i與 弟-舄入電流提供至該磁性元件且穿越該小孔。 …在數個具有-些組件之特定磁性記憶體的背景下來描 乂本毛月例如數個具有數個磁性元件及數個特定組件的 磁It儲存單70。熟諸此藝者报快就會瞭解:本發明會與具 有’、本1x日月f夂之其他及/或附加組件之磁性記憶體的使 用致也在5貝取、寫入或提供單一磁性儲存單元的背景 下描述本制的方法m不過,熟諳此藝者很快就會 瞭解,可擴充該方法及系駄讀取、寫人及/或提供多個大 :呈:行的磁性儲存單元。本發明是在有一些記憶體的背 不下“述。不過,熟諳此藝者很快就會瞭解本發明係相容 於/、本S的§己憶體和其他裝置。也在婁文種特定方 法的背景下描述本發明。不過,熟諳此藝者很快就會瞭解 可使用具有與本發明一致之不同及/或附加步驟的其他方 法。 斤為了以更特別的方式來描述本發明的方法與系統,參 考第4A及4B圖,其係根據本發明圖示磁性儲存單元 之-個實施例。第4A圖圖示磁性儲存單元】⑻的側視圖, 而第4B圖為磁性儲存單元1〇〇的平面圖。磁性儲存單元 93967 10 200805370 100包含磁性元件102、選擇裝置110、以及將磁性元件l〇2 與選擇裝置110連接的導體(接觸/導通孔)104。磁性元件 102係經配置成藉由驅動電流通過習知磁性元件而可 變成高電阻狀態或低電阻狀態。電流當通過磁性元件 時會自旋極化且用自旋轉移效應來改變磁性元件〗〇2的狀 態。例如,磁性元件102可為MTJ,其係經配置成可用自 旋轉移效應被寫入。通常藉由確保磁性元件1〇2例如有足 夠小的截面積以及想要用自旋轉移效應來切換的其他特 徵,可實現此一目的。當電流密度夠大時,被驅動通過磁 性兀件102的載流子可賦予足夠的力矩以改變磁性元件 102的狀態。當在一個方向驅動寫入電流時,狀態可由低 1阻狀態改變成高電阻狀態。當在相反方向驅動寫入電流 日守,狀悲可由尚電阻狀態改變成低電阻狀態。 選擇裝i 110為圓圈選擇裝置(d〇nut selecti〇n device)。圓圈選擇裝置110為電晶體較佳,例如cm〇s電 晶體。因此,選擇裝置110包含閘極112、源極ιΐ4及汲 極U6為較佳。閘極112中有小孔113。汲極ιΐ6(在較佳 具體實施例中,導體104也會)均與小孔113對齊。在一較 佳具體實施例中,磁性元件102係與小孔113對齊。不過, 在其他具體實施例中,磁性元件1G2可能不與小孔ιΐ3對 齊。磁性元件1G2與圓圈選擇裝置㈣係經配置成提供寫 入電流穿越小孔113。由於小孔113的存在,㈣選擇裝 置110被稱作圓圈選擇裝置110。另外,儘管閘極112與 小孔113在平面圖中是圖示成有正方形或矩形形狀的周 93967 11 200805370 邊,然而仍可使用有其他形狀及/或有其他形狀的小孔。 • 一刼作時,磁性元件102的編程可藉由將源極114連接 .至高電f (例如,供應電壓)且將磁性元件102接地以把磁 •丨生元件舄成一個狀態。因此,電流會被驅動穿越閘極112, 由外周(outer perimeter)穿越形成小孔丨丨3(以下簡稱“穿越,, 小孔)之内緣閘極112並且到達磁性元件1〇2。換言之,電 流可由小孔113四周流向汲極116、因而也流向磁性元件 102。藉由將源極114連接至低電壓(例如,接地)且將磁性 π件102連接至高電壓(例如,供應電壓),可將磁性元件 102編程為另一狀態。因此,電流會被驅動由磁性元件 牙越小孔113、且由内周(inner perimeter)y越閘極112而 到達在外周的源極114。電流可由小孔113四周流出汲極 116、因而也流出磁性元件1〇2,而到源極114。在讀取期 間,係驅動較低的電流通過磁性元件1〇2由源極至汲 極116與磁性元件1〇2,反之亦然。 與尺寸相同的習知電晶體相比,圓圈選擇裝置1 1 〇能 夠支援較大的寫入電流。由於電流會被驅動穿越小孔 113,因此,對於給定單元100面積而言,電晶體11〇之閘 極112的有效寬度會增加。如上述,可驅動通過磁性儲存 單元100的電流會隨著閘極寬度而有所不同。結果,對於 有給定面積的磁性儲存單元100可實現較高的驅動電流。 例如,由於布置了圓圈選擇裝置110,單位單元的尺寸相 信大約有25個F2。對於90奈米的技術節點,有此尺寸的 磁性儲存單元100可提供大約300微安培之驅動電流。因 93967 12 200805370 °貝見減少單元的尺寸,並且增加記憶體的密度。 • a $外,磁性儲存單元_的訊號可改善。應注意,在 .讀取磁性元们02的狀態時,輪出訊號與圓圈選擇裝置m .的電阻有密切關係。這是因為磁性元件ι〇2與圓圈選擇裳 .置U〇争聯,而大體形成分壓器㈣tage divider)。結果, 圓圈選擇裝置11G的電阻愈高,磁性元件⑻的訊號愈弱。 由=圓圈k擇叙置j 1〇的有效閉極寬度較用於給定磁性儲 存單兀大小之習知電晶體的有效閘極寬度為長,因此,圓 圈選«置1H)的電阻會比較小。結果,具有在磁性元件 的南及低電阻狀態之間有較高電流差的形式之訊號可 改善。此-高角接電流(deha c職m)使得高速讀取成為有 可能且可實質減少讀取錯誤率。因此,磁性儲存單元100 可具有更緊湊的尺寸,對於給定大小能夠支援較高的寫入 電流,在操作期間允許以較高記憶體速度來增強讀取訊 號、以及可改善資料完整性。 第5圖為使用磁性儲存單元1〇〇的一個實施例的本發 明之一磁性記憶體15〇實施例的部份示意圖。圖中磁性^ 憶體15G係包含有特定數目的磁性儲存單元⑽。不過, 熟諳此藝者报快就會瞭解磁性記憶體15〇可包含其他數目 的儲存早το。該等磁性儲存單元1〇〇係組排列成數條橫列 直行不過 A者此藝者很快就會瞭解磁性記憶體15 〇 可包含其他數目的橫列及/或直行。 除了磁性儲存單元100以外,磁性記憶體1 50還包含 源極線152、數條全域字元線154、以及數條位元線。 93967 13 200805370 源極線152係與磁性儲存單元1〇〇的源極連接。因此,在 圖示具體實施例中,圓圈選擇裝置11〇的源極114都連接在 一起士共享源極線152。能夠使磁性儲存單元】㈧成為一群 以共享源極線152可進一步增加磁性記憶體15〇的密度。另 外,圖示於第2 i 3圖的習知磁性R A M可排除數個隔離結 構,例如結構38/38Ή,由於圓圈選擇展置11〇的閉極 U2之間的間隔可用來隔離不同的儲存單元100。 操作時,藉由將源極線152連接至高電壓(例如,供應 電壓)&且將位元線(或數條)156接地,可將磁性元件寫成二 ,狀態,來編程一個或更多個磁性儲存單元1〇〇。同時, 藉由使想要的全域字元線(或數條)154連接至高電壓可致 能想要的橫列(或數條)。第6A圖係圖示寫入操作期間的磁 f -己U體150。為了簡化起見,類似於磁性儲存單元⑽ 之磁性儲存單元係圖示於第6A圖。由於全域字元線 (或數ir') 154净皮驅動成高位準,可開啟適當的圓圈選擇裳置 (办或數個)11〇。因此’電流會被驅動穿越閘極112,由外周 牙越小孔且流到磁性几件! 〇2。藉由將源極線i 連接至 低電壓(例如,接地)且將位元線(或數條)156連接至高電壓 (例如’供應電壓)同時將想要的全域字元線154有高位準, 可將磁性το件102編程為另—狀態。帛6B圖圖示在該寫 入操作,間的磁性記憶M 15G。為了簡化起見,類似於磁 1"生儲存單兀1G0之磁性儲存單S 1GQ,,係圖示於第6B圖。 口此,电流會被驅動,由磁性元件1〇2穿越小孔113、且 由内周牙越閘極112到達在外周的源極114。在讀取期間, 93967 14 200805370 係驅動較低的電流通過磁性元件1 02由源極1 1 4至没極 116與磁性元件1〇2,反之亦然。 因此,磁性記憶體150可共享磁性儲存單元丨00的效 益。特別是,該磁性記憶體係使用數個圓圈選擇裝置11〇, 彼寻對於給定面積的儲存早元1 0 0都有較長的問極寬度。 結果,可實現能夠使用較高寫入電流且有較高密度的記憶 體,且可改善讀取特性。而且,可排除單位單元100,之間 的隔離且用閘極112取代。因此,可進一步提高記憶體的 密度。另外,多個儲存單元1 〇〇可共享源極線152。結果, 可進一步提高記憶體的密度。在一較佳具體實施例中,全 域字元線154可由金屬製成。因此,全域字元線154可用 來使圓圈選擇裝置110有較高的速度。全域字元線154也 可改善閘極112(由高電阻多晶矽製成為較佳)的效能。 第7圖的流程圖係圖示用於提供一部份本發明磁性記 憶體150的方法200之一具體實施例,其係使用本發明磁 性儲存單元之一具體實施例。方法200是在磁性記憶體15〇 的背景下描述。不過,熟諳此藝者很快就會瞭解,可使用 另一類似的磁性記憶體(未圖示)。另外,熟諳此藝者很快 就會瞭解,為簡單起見,可省略一些步驟。 經由步驟202,提供圓圈選擇裝置11〇給記憶體中之 每一個磁性儲存單元100。步驟202包含提供用於該等磁 性儲存單元100的源極114。例如,藉由摻雜基板的互連 區可使源極114互連。步驟202也包含提供汲極116與具 有小孔113的閘極112。經由步驟204,可提供其他的互連 93967 15 200805370 (例如,源極線152與字元線154)。經由步驟206,提供導 體(接觸/導通孔)104。在一較佳具體實施例中,導體1〇4 為設於小孔113内的金屬插銷且電性連接至各個儲存單元 100的汲極116。經由步驟208,提供磁性元件1〇2。步驟 2〇8包含提供磁性元件1〇2,其係能夠用通過磁性元件的驅 動電流來寫入。經由步驟21〇,提供該等互連。因此,步 驟210 了&供數條位元線1 %。應注意,在一較佳具體實 施例中,是先行提供其他的互連層(例如,字元線154與源 極線152)。然後,可完成磁性記憶體15〇的加工。、 因此,使用方法200,可提供包含數個儲存單元1〇〇 的磁性記憶體150。結果,可實現記憶體15〇及儲存單元 10的效益。 第8圖的流程圖係圖示用於使用本發明磁性儲存單元 的方法250之一具體實施例,其係使用本發明磁性儲存單 元之一具體實施例。方法25〇是在磁性記憶體15〇的背景 下描述。不過,熟諳此藝者很快就會瞭 似的磁性記憶體(未圖示 j使用另類 解,為簡單起見,可省略驟““者报快就會瞭 經由步驟252,判斷磁性元件是否要 經由步驟254剌齡成w -从η 又不疋幻 3則婉山丰 疋否要編程為第一狀態。如果 :電磨;’:將口 256將源極線152連接至高電壓(例如,供 Γ要的入肖〜立凡線(或數條)156接地。另外,步驟256係將 線(或數條)lw 由於步驟256全域字元線(或數條)m被驅 93967 16 200805370 動成高位準,可開啟適當的圓圈選擇裝置(或數個)110。 如果步驟254的判斷是不要把磁性元件編程為第一狀 • f,則把磁性元件102編程為第二狀態。因此,經由步驟 58、將源極線152連接至低電壓(例如,接地)而且將位元 .、數“)156連接至南電壓(例如,供應電壓)。此外,在 ^ =58 想要的全域字元線154被驅動成高位準。因 此’電流會被驅動,由磁性元件102、穿越小孔in、且由 内周牙越閘極112到達在外周的源極i i 4。 二± 。果v驟252的判斷是不要編程磁性元件102,則繼續 拎作口此,經由步驟260,驅動較低的電流通過磁性 元件1〇2。步驟260可由源極U4向汲極116驅動,或反之。 匕乂驟260可包含使源極114連接至高電壓而使磁性元 件1〇2接地,或反之。然而,連接至源極114或磁性元件 :02的電屋會低於寫入操作的電壓。結果,在步驟編中流 動的讀取電流不足以改變磁性元件102的狀態。 ,〜目此,利用更為局部化的現象可以較高的寫入電流來 寫入磁性儲存單兀1〇〇與磁性記憶體15〇,其中單元的尺 寸較小^可改善讀取特性。結果,可改善磁性記憶體150 與儲存早元10 0的效能。 本文已揭示一種具有改善之讀寫容限(read and write margin)、可用於提供及使用磁性記憶體的方法與系統。本 文已用圖示具體實施例來描述本發明,然而熟諸此藝者很 快就會瞭解’可改變該等具體實施例,而且
落在本發明的精神盥範成肉 , ^ P ^了月评〃、乾可内。因此,熟諳此藝者可做成許 93967 17 200805370 多修改而不會稅離附上申★杳袁采丨 •爪工明寻利乾圍的精神盥 【圖式簡單說明】 弟1A與1B圖為習知磁性儲左留_ 々白六兹Γ生诸存早7〇的侧視圖與平 固0 第2圖為使用習知磁性儲存單元的習知磁性ram之 的另一習知磁性 第3圖圖示使用習知磁性儲存單元 RAM之一部份。 元之一具體實施例 第4A至4B圖為本發明磁性儲存單 的平面圖與側視圖。 第5圖為使用-本發明磁性儲存單元具體實施例之一 本發明磁性記憶體具體實施例的一部份。 第6A至6B圖為在寫入操作期間使用一本發明磁性儲 存早凡具體實施狀—本發明磁性記憶體具體實施例的一 第7圖的流程圖係圖示用於提供—部份本發明磁性記 憶體的方法之-具體實施例’其係使用本發明磁性儲存單 元之一具體實施例。 、第8®的流程圖係圖示用於使用本發明磁性記憶體的 方法之-具體實施例’其係使用本發明磁性儲存單元之一 具體實施例。 【主要元件符號說明】 1 〇 習知磁性儲存單元 12 習知磁性元件 93967 18 200805370 14 習知選擇裝置、 習知選擇電晶 16 習知閘極 18 習知源極 20 習知汲極 22 習知導電插鉑 30、 30省知磁性隨機存取記憶體 32、 32,習知字元線(閘極線) 34 習知源極線 習知共享源極線 36、 36’習知位元線 38 ' %,隔離結構 100 磁性儲存單元 100’單位單元 102 磁性元件 104 導體(接觸/導通孔) 110 選擇裝置 112 閘極 113 小孔 114 源極 116 沒極 150 磁性記憶體 152 源極線 154 全域字元線 156 位元線 200、250 方法 202、 ‘ 204 、 206 、 208 、 210 、 252 、 254 、 256 、 258 、 步驟 L、L’寬度 260 19 93967
Claims (1)
- 200805370 十、申請專利範圍: 1· 一種磁性儲存單元,包括: 磁性兀件,可由在第一方向驅動通過該磁性元件的 第一寫入電流編程為第一狀態,以及可由在第二方向驅 動通過該磁性元件的第二寫入電流編程為第二狀態;以 及 ^ 與該磁性元件連接的選擇裝置,該選擇裝置包含其 中有小孔的閘極,該選擇裝置係經配置成使該第一寫入 電流與第二寫入電流穿越該小孔。 2· ^申請專利範圍帛i項的磁性儲存單元,其中,該選擇 I置包含源極與汲極,該汲極係與該小孔對齊。 3·如申請專利範圍第2項的磁性儲存單元,復包括: 將該選擇裝置與該磁性元件連接的導體。 4· 一種磁性記憶體,包括·· * 多個磁性儲存單元,該等多個磁性儲存單元之各者 包3磁性70件和與該磁性元件連接_擇裝置,該磁性 兀件可由在第一方向驅動通過該磁性元件的第一寫入 編程為5 一狀態以及可由在第二方向驅動通過該 /兀件的第二寫入電流編程為第二狀態,該選擇裝置 其中有小孔的閘極,該選擇裝置係經配置成使該 越該::電流與第二寫入電流提供至該磁性元件且穿 93967 20 200805370 5·如申請專利範圍第4項的磁性記憶體,其中,該選擇裝 , 置包έ源極與汲極,該汲極係與該小孔對齊。 .6.如中請專利範圍第5項的磁性記憶體,其中,該等磁性 .儲存單元之各者復包含將該汲極與該磁性元件連接 導體。 7.如申請專利範圍第5項的磁性記憶體,復包括: 夕條源極線,該等多條源極線之各者係與該等多個 ::儲存單元的第_部份之該選擇褒置的該源極連接。 如申請專利範圍第7項的磁性記憶體,復包括. 多::元線,該等多條位元線係與該等多個磁性儲 子早兀々弟一部份中之各者的該磁性元件相連接。 .如申請專利範圍第8項的磁性記憶體,其中 位70線之一部份對應於該等 1 木 1 π , . ^ ^ 矛夕細源極線中的一源極線。 10.如申印專利範圍第9項的磁性記憶 磁性儲存單元之盘噹萆$&办—/、中5亥4多個 J寺夕條位兀線中之至 的第二部份係共享料乡條源 〗ι·如申:⑽圍第4項的磁性記憶體=線。 存單:::::二中該等多條位元線係與該等多個磁性儲 σ刀中之各者的該磁性元件連接。 以如申請專利範圍第4項的磁性記 置包含電晶體。 τ该透擇裝 n一種磁性記憶體,包括: 多個磁性儲存單开,士女梦夕 成包含多條_μ性料以係排列 木直订的陣列’該等多個磁性儲存 93967 21 200805370 .ί 磁性元件、選擇電晶體、以及將該選擇 電::細性元件連接的導體,該磁性元件可 - 一方向驅動通過該磁性元件的第^ ^ ^ 罘 -狀態以及可由在第一方白:—焉入電流編程為第 .二寫入電流編程為第磁性元侧 •孔的開極,該磁性元選擇裝置包含其中有小 置成使該第-寫入二Τ二叫 元件且穿_錢;$ —以電流提供至該磁性 之::等多條橫列對齊的多條字元線,該等多條字元 線之各者係與該等多個儲存單元 之該選擇電晶體的該閘極連接; Η 刀中之各者 ^等多條直行對齊的多條位元線,該等多條位元 元件連接; 夕_存早疋之弟二部份的該磁性 多=條Γ線’該等多條源極線之各者係對應於該等 产:上二之一部份’該等多條直行的該等部份包含-:存單,該等多條源極線之各者係與在該等多個 第三部份中的該選擇電晶體之該源極連 接。亥等多個儲存單元兮繁- 和多條直行内。 弟二分係駐留在多條橫列 性元件連接的選㈣置,該磁性元件係 程為第 ===_元件的第-寫入電流、編 心以及由在弟二方向驅動通過該磁性元件 93967 22 200805370 的第一舄入電流編程為第二狀態,該選擇裝置包含閘 極,該方法包括: 驅動該第一電流穿越該閘極且通過該磁性元件以 編私至少第一狀態,該閘極具有在其中之小孔,該磁性 7L件係與該小孔對齊,該驅動復包含··在該第一電流被 驅動通過該磁性元件時,從多個方向提供該第一電流穿 越該小孔且流到該磁性元件;以及 驅動該第一電流通過該磁性元件且穿越該閘極以 編私至少第二狀態,在該第二電流被驅動通過該磁性元 件時,在該等多個方向從該磁性元件提供該第二電流穿 越該小孔且流到該閘極。 K如申請專利範圍帛14項的方法,其中,該選擇裝置包 含源極與汲極,該汲極係與該小孔對齊。 16.如申請專利範圍第15項的方法,其中,該磁性儲存單 疋復包含將該汲極與該磁性元件連接的導體。 17·-種使用磁性記憶體的方法,該磁性記憶體包含多個磁 =儲存單元,該等多個磁性儲存單元之各者包含磁性元 =、選擇裝置、以及將該選擇裝置與該磁性元件連接的 =,该磁性70件係由在第—方向驅動通過該磁性元件 寫人電流以及在第二方向驅動通過該磁性元件 包:了寫入電流所編程,該選擇裝置包含閘極,該方法 且通過該磁性元件以 部份中之各者編程至 驅動該第一電流穿越該閘極 S 4荨多個磁性儲存單元的第一 93967 23 200805370 2 狀態:_該閘極具有在其中之小孔,該磁性元件係 •;牛二二背,藉此在該第-電流被驅動通過該磁性元 ‘ 個方向提供該第—電流至該磁性元件;以及 該第二電流通過該磁性元件且穿越該間極以 • 二寺存單元的第二部份中之各者編程至 :狀您’在該第二電流被驅動通過該磁性, 向從該磁性元件提供該第二電流該磁性 利範圍第、17項的方法,其中,該選擇裝置包 3 "、。舁汲極,該汲極係與該小孔對齊。 19:=範圍第18項的方法,其中,該導嶋 及極鉍该磁性元件連接。 20.如申請專利範圍第⑴頁的方法,復包括: 2源極線,該等多條源極線之各者係與該等多個 21如申^早兀的第—部份之該選擇裝置的該源極連接。 π如申,專利範圍第20項的方法,復包括: 按 =^線,該等多條位元線係與該等多個磁 22ίΓ 部份中之各者的該磁性元件連接。 t中申ΓΓ範圍第21項的方法,其中,該等多條位元 二多條源極線中之-源極線。 與該等多條位元線中之至少二者連接的第 源極、W源極線。 申喷專利乾圍第18項的方法,復包括: 93967 24 200805370 多條位元線,該等多條位元線係與該等多個磁性儲 存單元的一部份中之各者的該磁性元件連接。 25·如申請專利範圍第24項的方法,其中,該選擇裝置包 含電晶體。 25 93967
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US11/436,446 US20070279967A1 (en) | 2006-05-18 | 2006-05-18 | High density magnetic memory cell layout for spin transfer torque magnetic memories utilizing donut shaped transistors |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW200805370A true TW200805370A (en) | 2008-01-16 |
Family
ID=38723977
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW096117527A TW200805370A (en) | 2006-05-18 | 2007-05-17 | High density magnetic memory cell layout for spin transfer torque magnetic memories utilizing donut shaped transistors |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20070279967A1 (zh) |
TW (1) | TW200805370A (zh) |
WO (1) | WO2007137055A2 (zh) |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7777261B2 (en) | 2005-09-20 | 2010-08-17 | Grandis Inc. | Magnetic device having stabilized free ferromagnetic layer |
US7973349B2 (en) | 2005-09-20 | 2011-07-05 | Grandis Inc. | Magnetic device having multilayered free ferromagnetic layer |
US7532505B1 (en) * | 2006-07-17 | 2009-05-12 | Grandis, Inc. | Method and system for using a pulsed field to assist spin transfer induced switching of magnetic memory elements |
US7397689B2 (en) * | 2006-08-09 | 2008-07-08 | Micron Technology, Inc. | Resistive memory device |
US7957179B2 (en) | 2007-06-27 | 2011-06-07 | Grandis Inc. | Magnetic shielding in magnetic multilayer structures |
US7995378B2 (en) * | 2007-12-19 | 2011-08-09 | Qualcomm Incorporated | MRAM device with shared source line |
US7894248B2 (en) | 2008-09-12 | 2011-02-22 | Grandis Inc. | Programmable and redundant circuitry based on magnetic tunnel junction (MTJ) |
US8130534B2 (en) * | 2009-01-08 | 2012-03-06 | Qualcomm Incorporated | System and method to read and write data a magnetic tunnel junction element |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6140687A (en) * | 1996-11-28 | 2000-10-31 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | High frequency ring gate MOSFET |
US5965925A (en) * | 1997-10-22 | 1999-10-12 | Artisan Components, Inc. | Integrated circuit layout methods and layout structures |
US6611455B2 (en) * | 2001-04-20 | 2003-08-26 | Canon Kabushiki Kaisha | Magnetic memory |
US7190611B2 (en) * | 2003-01-07 | 2007-03-13 | Grandis, Inc. | Spin-transfer multilayer stack containing magnetic layers with resettable magnetization |
JP2004259353A (ja) * | 2003-02-25 | 2004-09-16 | Sony Corp | 不揮発性磁気メモリ装置、及び、不揮発性磁気メモリ装置におけるトンネル磁気抵抗素子へのデータ書込方法 |
DE102005046774B4 (de) * | 2005-09-29 | 2011-11-10 | Altis Semiconductor | Halbleiterspeicher-Einrichtung mit vergrabenem Masse-Kontakt und Verfahren zu deren Herstellung |
-
2006
- 2006-05-18 US US11/436,446 patent/US20070279967A1/en not_active Abandoned
-
2007
- 2007-05-16 WO PCT/US2007/069014 patent/WO2007137055A2/en active Application Filing
- 2007-05-17 TW TW096117527A patent/TW200805370A/zh unknown
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2007137055A2 (en) | 2007-11-29 |
US20070279967A1 (en) | 2007-12-06 |
WO2007137055A3 (en) | 2008-11-06 |
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