TW200428544A - Ball forming device for wire-bonding device - Google Patents
Ball forming device for wire-bonding device Download PDFInfo
- Publication number
- TW200428544A TW200428544A TW093103740A TW93103740A TW200428544A TW 200428544 A TW200428544 A TW 200428544A TW 093103740 A TW093103740 A TW 093103740A TW 93103740 A TW93103740 A TW 93103740A TW 200428544 A TW200428544 A TW 200428544A
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- circuit
- current
- voltage
- discharge
- transformer
- Prior art date
Links
- 230000005611 electricity Effects 0.000 claims description 4
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 206010007191 Capillary fragility Diseases 0.000 claims 1
- 241000220317 Rosa Species 0.000 claims 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims 1
- 238000007599 discharging Methods 0.000 abstract description 7
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 16
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 4
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 4
- ZRALSGWEFCBTJO-UHFFFAOYSA-N Guanidine Chemical compound NC(N)=N ZRALSGWEFCBTJO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 2
- CHJJGSNFBQVOTG-UHFFFAOYSA-N N-methyl-guanidine Natural products CNC(N)=N CHJJGSNFBQVOTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241000282376 Panthera tigris Species 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 210000000078 claw Anatomy 0.000 description 1
- SWSQBOPZIKWTGO-UHFFFAOYSA-N dimethylaminoamidine Natural products CN(C)C(N)=N SWSQBOPZIKWTGO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 description 1
- 238000010248 power generation Methods 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 238000005491 wire drawing Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/78—Apparatus for connecting with wire connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
- H01L21/60—Attaching or detaching leads or other conductive members, to be used for carrying current to or from the device in operation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/85—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector
- H01L2224/85009—Pre-treatment of the connector or the bonding area
- H01L2224/8503—Reshaping, e.g. forming the ball or the wedge of the wire connector
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/00014—Technical content checked by a classifier the subject-matter covered by the group, the symbol of which is combined with the symbol of this group, being disclosed without further technical details
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01005—Boron [B]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01006—Carbon [C]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01033—Arsenic [As]
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Description
玫、發明說明: 【舍明所屬之技術領域】 本發明,係有關打線裝置之球體形成裝置。 【先前技術】 之打線衣置之球體形成裝置,係具備:變壓整流 屯路,用以對商用電源變壓整流;電晶體元件,藉由串聯 2=脈衝振盈器的輸出而導通、斷開(⑽、0FF);脈衝 1 由此電日日肢元件導通、斷開的輸出而獲得高電壓 恭恭及脈衝°周’文波產生電路’反饋高電壓輸出端子(放 h極)與接地(引線)間的電氣信?虎,俾連續控制振盪脈寬 。例如,參考專利文獻1及2。 (專利文獻1) 曰本專利特開平5 — 235078號公報 (專利文獻2) 曰本專利特開平7~ 183322號公報 【發明内容】 由於上述習知技術,係反 藉脈衝變壓器獲得高電壓輸出 輸出錫齒狀之放電電壓及放電 間。因此,停止放電的位置變 徑不穩定,會出現偏差 電電流的穩定性不佳。 以下的球體徑的情形, 本發明在於提供, 後V*通、斷開電晶體元件’ ’故如第3(a) ' (b)圖所示, 電流至放電電極與引線前端 成峰部或谷部,所形成球體 。亦即,每次放電的放電時間及放 特別是在例如形成引線徑的1.5倍 其影響很顯著。 可fe疋形成均一球體徑之打線裝置 200428544 之球體形成裝置。 用以解決上述問題之本發明申請專利範圍第工項之 線f置之球體形成裝置,係施加高電壓於插通毛細管的引 線雨端與放電電極之間進行放電,以於引線前端形成球體 ,其特徵在於具備··電壓指令脈衝電路1以輸出電壓指 令脈衝;令脈衝電路,以預設時間來輪出電流指令 脈衝;升壓變Μ,藉輸人該電壓指令脈衝而升M ;定電 壓電路,反饋該升壓變壓器的放電電壓,以進行定電慶控 制,切換電路,以於檢測出放電時的電流時,將電流指令 脈衝輸入升壓變壓器的方式來進行切換;以及定電流電路 ’以忒電流指令脈衝時間來輸出放電電流。 用以解決上述問題之本發明申請專利範圍第2項,係 2述中請專利範圍第1項中,該升壓變壓器,係具有定 電壓功能及定電流功能二功能的線性輸出型變。 【實施方式】 σ 、炫藉第1圖及第2圖說明本發明之打線裝置之球體彤 成裝置之-實施形態。如第丨圖所示,用來形成球體2a於 =^細t 1的引線2前端的放電電極3 ’係連接於升壓 叉4輪出側之一端子。升壓變壓器*輸出側 子連接於且女+认 而 ▲ 、/、有电k仏測電阻R1的電流檢測電路5。於升壓 變壓器 4私X a·丨^ ' DC斯的二二::端子施加一定之電厂堅VCC,例如 ^ £,於升壓變壓器4輸入側之另一端子,透過 2述之兒路而連接電壓指令脈衝電路10及電流指令脈衝 電路11。 200428544 電壓指令脈衝電路10,藉升壓變壓器4輸出用來產生 咖_指令脈衝10a。電流指令脈衝電路n,在藉 2屋’變壓器4輸出一定的定電流之後,輪出用來使此定電 :::持^時間的電流指令脈衝Ua。此電流指令脈衝iu 的輸出時間、亦即脈寬藉 秸胍見°又疋冤路1 2來設定。脈寬 弈:定按照引線2的材質、所形成球體以之徑等,藉由預 先貫'驗來設定。 ,令脈衝電路1〇,連接於定電遂電路13的+側 路馳疋電f電路13的—側’則輸入以放電電愿檢測電 (用以檢測施加於前述放 阻尺2與分麼恭阻只^ 电电極3的南電塵)的分塵電
i 違阻 R3 所分屢 AA yv f=fh> mL 路u、…一 “&的刀“壓。電流指令脈衝電 、接方;疋電流電路1 5的 所扒、日丨I 側 别迭電流檢測電路5 双:出之電流則輸入定電流電路15的一側。 定電壓電路1 3的輪出嫂;4 # 入沪工1 翰出而子連接於切換電路20之一輸 入柒子2〇a,定電流電路15 ^ 之一輪入浐j 〕翰入纟而子連接於切換電路20 铡入知子20b。切換電路2〇之一 動咨21連接於前述升麼變塵哭入而一 C、過驅 電路2〇的切換藉由放電電 ^㈣之一端子。切換 放一… 測電路22的輸出來進行。 又私电流檢測位準設定雷玫 路22的+側,放兩+ 妾於放電電流檢測電 放電電产。!流檢測位準設定電路23輸出預設的 兒笔机。電流檢測電路5所檢 檢測電路22的一側。 “机輸入放電電流 入端子20a連接於趴月a刀、毛路2〇在球體形成前係輸 卞2〇a連接於輸出端子2〇c, 22的輪屮 ^ ^ 错由放電電流檢測電路 輪出,使輸入端子20b連接於輪出端m 200428544 护二人,就作用加以說明。在形成球體2a於引線2前端 時★第2(a)圖所示例如5V的電壓指令l〇a自電壓指令脈 ::路丨〇輸入定電壓電路13。藉此’定電壓電路13的輸 切換電路20的輸入端子2〇a及輸出端子2〇c,通過驅 2 21後,輸入升壓變壓器4,然後藉升壓變壓器4升壓 二:壓之高電麼於放電電壓檢測電路Μ的分壓電阻R2 二=阻们分壓的電壓反饋至定電壓電路㈣—側, L 5二:電壓控制,藉升壓變壓^ 4施加第2⑻圖所示例 /的高電壓於放電電極3與引線2前端間。 :由前述高電壓的施加,破壞放電電極3 知間的絕緣 ⑴ 測電路 瓜机電檢測電路5。流至此電流檢 、 5的電流輸入放電雷、、☆ i人、日丨+ & 兩泣 电包机仏測電路22的一側,若此 包’爪成為藉放電電流檢測位 ^ 、、古,別认 位旱故疋電路23預設的設定電 命故 > 狄包電流檢測電路22輸入切換 迅路2(),使切換電路2Q的^、 2〇c 〇 μ L 的輪入立而子20b連接於輸出端子 错此,自電流指令脈浪恭μ 第2(c) 衝电路U輸入定電流電路15的 弟2(c)圖所示電流指令脈 路2Θ、la涇一定時間,通過切換電 放電電J 而輪入升壓變壓器4。㈣,定電流自 放电甩極3流至引線2, 如仏 於引線z前端形成球體2a。 升壓變壓器4的放H &輪人升壓變壓器4,反饋 制的高$ @ > 电&,使被定電壓電路13定電壓控 制的同电壓施加於放電電 破壞放電電極3與引線2二興引線2前端間。且由於若 P»J t Ά ^ , 則柒間的絕緣而流出設定電流, 則电胤氕令脈衝lla ❺上輸入升壓變壓器4,經一定時 10 200428544 間’定電流自放電電極3流至弓u",而形成球體〜 可獲得常保均一的既定大小的球體h。於此情形下a二故 壓指令脈衝1Ga給與第2(b)圖所示放電電壓的波峰值= 值),在預設的放電電流流出後,將流出定電流的 u 為電流指令脈衝11a的輸入時間, 了 B空制 h之徑。於本實施形態中,在體二自由控制球體 。 在形成球體情形下特別有效果 又,使用具有定電壓功能及定雷泣匕一 輪屮刑h「 /瓜力月匕一功能的線性 =變壓器作為升Μ變壓器4。由於其對指令的輸二 、、丨生非常咼,複製性亦佳,故每 、 定性佳。 人孜包的球體徑的穩 由於本發明之打線裝置之玻 壓於插ϋ玉4 μ /體形成衣置,係施加高電 於插通毛細管的引線前端 於引線前端开彡Λ^ ^之間進仃放電,以 7成求體’其具備··電壓八 輪出電壓指令脈衝;電流指 脈衝電路,用以 出電流指人骱撕· ^ 脈衝電路,以預設時間來輸 升壓;定㊆ ^ 曰輸入違電壓指令脈衝而 行定電塵二W該升㈣塵器的放電電厂堅,以進 將電流指:财::電路’以於檢測出放電時的電流時, 定電流電入升整變壓器的方式來進行切換;以及 可穩定形成均-之球體徑。衝%間來輪出放電電流;故 【圖式簡單說明J ( )圖式部分 置之球體形成裝置之一實 弟1圖係表示本發明打線裝 200428544 施形態之方塊圖。 第2(a)〜(d)圖係電壓指令脈衝、放電電壓、電流指令 脈衝、放電電流之波形及輸出時序圖。 第3(a)、(b)圖係習知打線裝置之球體形成裝置之放電 電壓及放電電流之波形說明圖。 (二)元件代表符號 1 :毛細管 2 :引線 籲 2a :球體 3 :放電電極 4 :升壓變壓器 5 :電流檢測電路 10 :電壓指令脈衝電路 10a :電壓指令脈衝 1 1 :電流指令脈衝電路 1 1 a :電流指令脈衝 _ 1 2 :脈寬設定電路 1 3 :定電壓電路 14 :放電電壓檢測電路 1 5 :定電流電路 20 :切換電路 21 :驅動器 22 :放電電流檢測電路 23 :放電電流檢測位準設定電路 12
Claims (1)
- ^0428544 I、申請專利範圍·· 1 · 一種打線裝置之破騁 通毛細管的引線义 / ^衣置,係施加高電壓於插 引線m端與放電電極 w端形成球體,其特徵在於::之間進仃放電’以於引線 電:堅指令脈衝電路,用以輪出電壓指· €流指令脈衝電 ’ ; 路以預设時間來輸出電流指令脈衝 升歷變壓器,藉輸入該電麼指令脈 〜定電魔電路’反饋該升壓„器的放電電; 疋電壓控制; 电电/土,以進行 切換包路,以於檢測出放電時的兩、、☆士 脈衝輪入井厭料阿 电日寸的电流時,將電流指令 衡輸入升壓變壓器的方式來進行切換;以及 。定電流電路’以該電流指令脈衝時間來輸出放電電流 2 ·如申清專利範圍第1項之打蠄駐罢 ,兑中哕升懕朽「 貞之打線玫置之球體形成裝置 / 升壓器’係具有定電壓功能及定電流功能- 功能的線性輪出型變壓器。 此一 拾壹、圖式: 如次頁 13
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003111616A JP3813134B2 (ja) | 2003-04-16 | 2003-04-16 | ワイヤボンディング装置におけるボール形成装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW200428544A true TW200428544A (en) | 2004-12-16 |
TWI309866B TWI309866B (zh) | 2009-05-11 |
Family
ID=33472112
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW093103740A TW200428544A (en) | 2003-04-16 | 2004-02-17 | Ball forming device for wire-bonding device |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3813134B2 (zh) |
KR (1) | KR100546476B1 (zh) |
TW (1) | TW200428544A (zh) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7896218B2 (en) * | 2007-06-28 | 2011-03-01 | Western Digital Technologies, Inc. | Apparatus and method for conductive metal ball bonding with electrostatic discharge detection |
JP5069631B2 (ja) * | 2008-07-31 | 2012-11-07 | 株式会社フォーエム技術研究所 | ワイヤボンダーにおけるボール形成装置 |
TWI528481B (zh) * | 2014-02-13 | 2016-04-01 | 新川股份有限公司 | 球形成裝置、打線裝置以及球形成方法 |
-
2003
- 2003-04-16 JP JP2003111616A patent/JP3813134B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
2004
- 2004-02-17 TW TW093103740A patent/TW200428544A/zh not_active IP Right Cessation
- 2004-03-11 KR KR1020040016365A patent/KR100546476B1/ko active IP Right Grant
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20040090408A (ko) | 2004-10-22 |
JP2004319756A (ja) | 2004-11-11 |
JP3813134B2 (ja) | 2006-08-23 |
KR100546476B1 (ko) | 2006-01-26 |
TWI309866B (zh) | 2009-05-11 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TW200723502A (en) | Low capacitance SCR with trigger element | |
EP1610429A3 (en) | Alternating current monitor for an ionizer power supply | |
TW340993B (en) | Controlling device for an automotive generator | |
CN108649537A (zh) | 原边侧功率管电流采样电阻短路保护电路 | |
TW200428544A (en) | Ball forming device for wire-bonding device | |
KR920001797A (ko) | 배터리 충전회로 | |
TW201230576A (en) | Electric shock protection device | |
JPH033722A (ja) | 放電加工機用電源 | |
CN209930507U (zh) | 一种用于tws蓝牙耳机充电仓的双路插拔检测电路 | |
TWM363068U (en) | Sensing switch capable of sensing the contact of human body | |
CN207442815U (zh) | 一种利用自锁电路和电容蓄能进行开关控制的电路 | |
CN110260892A (zh) | 电感式传感器和用于运行电感式传感器的方法 | |
TW201101663A (en) | Power supply and semiconductor test device using the same | |
CN110152187A (zh) | 美容仪、控制方法、装置、设备及存储介质 | |
TW200423525A (en) | Device and method for converting an AC voltage | |
CN106026756B (zh) | 一种可充电式快速负高压功率脉冲输出电路 | |
CN216248820U (zh) | 一种电子雾化设备控制电路 | |
CN216670200U (zh) | 一种手持式电磁继电器测试装置 | |
CN208823796U (zh) | 电刺激仪的电荷释放装置 | |
CN208548844U (zh) | 一种风扇马达正转与反转控制装置 | |
CN214068099U (zh) | 一种法拉第电磁感应定律验证实验装置 | |
CN217877531U (zh) | 一种角度信号检测电路 | |
CN207352751U (zh) | 一种用于环境中可燃性有毒气体的检测报警器 | |
CN205900478U (zh) | 一种延时可调断路器 | |
CN206226393U (zh) | 脉冲电磁场发生电路 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
MK4A | Expiration of patent term of an invention patent |