TW200428544A - Ball forming device for wire-bonding device - Google Patents

Ball forming device for wire-bonding device Download PDF

Info

Publication number
TW200428544A
TW200428544A TW093103740A TW93103740A TW200428544A TW 200428544 A TW200428544 A TW 200428544A TW 093103740 A TW093103740 A TW 093103740A TW 93103740 A TW93103740 A TW 93103740A TW 200428544 A TW200428544 A TW 200428544A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
circuit
current
voltage
discharge
transformer
Prior art date
Application number
TW093103740A
Other languages
English (en)
Other versions
TWI309866B (zh
Inventor
Kuniyuki Takahashi
Kazumasa Sasakura
Original Assignee
Shinkawa Kk
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shinkawa Kk filed Critical Shinkawa Kk
Publication of TW200428544A publication Critical patent/TW200428544A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI309866B publication Critical patent/TWI309866B/zh

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/74Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
    • H01L24/78Apparatus for connecting with wire connectors
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/50Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
    • H01L21/60Attaching or detaching leads or other conductive members, to be used for carrying current to or from the device in operation
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/74Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
    • H01L2224/78Apparatus for connecting with wire connectors
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/80Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L2224/85Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector
    • H01L2224/85009Pre-treatment of the connector or the bonding area
    • H01L2224/8503Reshaping, e.g. forming the ball or the wedge of the wire connector
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/00014Technical content checked by a classifier the subject-matter covered by the group, the symbol of which is combined with the symbol of this group, being disclosed without further technical details
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01Chemical elements
    • H01L2924/01005Boron [B]
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01Chemical elements
    • H01L2924/01006Carbon [C]
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01Chemical elements
    • H01L2924/01033Arsenic [As]

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)

Description

玫、發明說明: 【舍明所屬之技術領域】 本發明,係有關打線裝置之球體形成裝置。 【先前技術】 之打線衣置之球體形成裝置,係具備:變壓整流 屯路,用以對商用電源變壓整流;電晶體元件,藉由串聯 2=脈衝振盈器的輸出而導通、斷開(⑽、0FF);脈衝 1 由此電日日肢元件導通、斷開的輸出而獲得高電壓 恭恭及脈衝°周’文波產生電路’反饋高電壓輸出端子(放 h極)與接地(引線)間的電氣信?虎,俾連續控制振盪脈寬 。例如,參考專利文獻1及2。 (專利文獻1) 曰本專利特開平5 — 235078號公報 (專利文獻2) 曰本專利特開平7~ 183322號公報 【發明内容】 由於上述習知技術,係反 藉脈衝變壓器獲得高電壓輸出 輸出錫齒狀之放電電壓及放電 間。因此,停止放電的位置變 徑不穩定,會出現偏差 電電流的穩定性不佳。 以下的球體徑的情形, 本發明在於提供, 後V*通、斷開電晶體元件’ ’故如第3(a) ' (b)圖所示, 電流至放電電極與引線前端 成峰部或谷部,所形成球體 。亦即,每次放電的放電時間及放 特別是在例如形成引線徑的1.5倍 其影響很顯著。 可fe疋形成均一球體徑之打線裝置 200428544 之球體形成裝置。 用以解決上述問題之本發明申請專利範圍第工項之 線f置之球體形成裝置,係施加高電壓於插通毛細管的引 線雨端與放電電極之間進行放電,以於引線前端形成球體 ,其特徵在於具備··電壓指令脈衝電路1以輸出電壓指 令脈衝;令脈衝電路,以預設時間來輪出電流指令 脈衝;升壓變Μ,藉輸人該電壓指令脈衝而升M ;定電 壓電路,反饋該升壓變壓器的放電電壓,以進行定電慶控 制,切換電路,以於檢測出放電時的電流時,將電流指令 脈衝輸入升壓變壓器的方式來進行切換;以及定電流電路 ’以忒電流指令脈衝時間來輸出放電電流。 用以解決上述問題之本發明申請專利範圍第2項,係 2述中請專利範圍第1項中,該升壓變壓器,係具有定 電壓功能及定電流功能二功能的線性輸出型變。 【實施方式】 σ 、炫藉第1圖及第2圖說明本發明之打線裝置之球體彤 成裝置之-實施形態。如第丨圖所示,用來形成球體2a於 =^細t 1的引線2前端的放電電極3 ’係連接於升壓 叉4輪出側之一端子。升壓變壓器*輸出側 子連接於且女+认 而 ▲ 、/、有电k仏測電阻R1的電流檢測電路5。於升壓 變壓器 4私X a·丨^ ' DC斯的二二::端子施加一定之電厂堅VCC,例如 ^ £,於升壓變壓器4輸入側之另一端子,透過 2述之兒路而連接電壓指令脈衝電路10及電流指令脈衝 電路11。 200428544 電壓指令脈衝電路10,藉升壓變壓器4輸出用來產生 咖_指令脈衝10a。電流指令脈衝電路n,在藉 2屋’變壓器4輸出一定的定電流之後,輪出用來使此定電 :::持^時間的電流指令脈衝Ua。此電流指令脈衝iu 的輸出時間、亦即脈寬藉 秸胍見°又疋冤路1 2來設定。脈寬 弈:定按照引線2的材質、所形成球體以之徑等,藉由預 先貫'驗來設定。 ,令脈衝電路1〇,連接於定電遂電路13的+側 路馳疋電f電路13的—側’則輸入以放電電愿檢測電 (用以檢測施加於前述放 阻尺2與分麼恭阻只^ 电电極3的南電塵)的分塵電
i 違阻 R3 所分屢 AA yv f=fh> mL 路u、…一 “&的刀“壓。電流指令脈衝電 、接方;疋電流電路1 5的 所扒、日丨I 側 别迭電流檢測電路5 双:出之電流則輸入定電流電路15的一側。 定電壓電路1 3的輪出嫂;4 # 入沪工1 翰出而子連接於切換電路20之一輸 入柒子2〇a,定電流電路15 ^ 之一輪入浐j 〕翰入纟而子連接於切換電路20 铡入知子20b。切換電路2〇之一 動咨21連接於前述升麼變塵哭入而一 C、過驅 電路2〇的切換藉由放電電 ^㈣之一端子。切換 放一… 測電路22的輸出來進行。 又私电流檢測位準設定雷玫 路22的+側,放兩+ 妾於放電電流檢測電 放電電产。!流檢測位準設定電路23輸出預設的 兒笔机。電流檢測電路5所檢 檢測電路22的一側。 “机輸入放電電流 入端子20a連接於趴月a刀、毛路2〇在球體形成前係輸 卞2〇a連接於輸出端子2〇c, 22的輪屮 ^ ^ 错由放電電流檢測電路 輪出,使輸入端子20b連接於輪出端m 200428544 护二人,就作用加以說明。在形成球體2a於引線2前端 時★第2(a)圖所示例如5V的電壓指令l〇a自電壓指令脈 ::路丨〇輸入定電壓電路13。藉此’定電壓電路13的輸 切換電路20的輸入端子2〇a及輸出端子2〇c,通過驅 2 21後,輸入升壓變壓器4,然後藉升壓變壓器4升壓 二:壓之高電麼於放電電壓檢測電路Μ的分壓電阻R2 二=阻们分壓的電壓反饋至定電壓電路㈣—側, L 5二:電壓控制,藉升壓變壓^ 4施加第2⑻圖所示例 /的高電壓於放電電極3與引線2前端間。 :由前述高電壓的施加,破壞放電電極3 知間的絕緣 ⑴ 測電路 瓜机電檢測電路5。流至此電流檢 、 5的電流輸入放電雷、、☆ i人、日丨+ & 兩泣 电包机仏測電路22的一側,若此 包’爪成為藉放電電流檢測位 ^ 、、古,別认 位旱故疋電路23預設的設定電 命故 > 狄包電流檢測電路22輸入切換 迅路2(),使切換電路2Q的^、 2〇c 〇 μ L 的輪入立而子20b連接於輸出端子 错此,自電流指令脈浪恭μ 第2(c) 衝电路U輸入定電流電路15的 弟2(c)圖所示電流指令脈 路2Θ、la涇一定時間,通過切換電 放電電J 而輪入升壓變壓器4。㈣,定電流自 放电甩極3流至引線2, 如仏 於引線z前端形成球體2a。 升壓變壓器4的放H &輪人升壓變壓器4,反饋 制的高$ @ > 电&,使被定電壓電路13定電壓控 制的同电壓施加於放電電 破壞放電電極3與引線2二興引線2前端間。且由於若 P»J t Ά ^ , 則柒間的絕緣而流出設定電流, 則电胤氕令脈衝lla ❺上輸入升壓變壓器4,經一定時 10 200428544 間’定電流自放電電極3流至弓u",而形成球體〜 可獲得常保均一的既定大小的球體h。於此情形下a二故 壓指令脈衝1Ga給與第2(b)圖所示放電電壓的波峰值= 值),在預設的放電電流流出後,將流出定電流的 u 為電流指令脈衝11a的輸入時間, 了 B空制 h之徑。於本實施形態中,在體二自由控制球體 。 在形成球體情形下特別有效果 又,使用具有定電壓功能及定雷泣匕一 輪屮刑h「 /瓜力月匕一功能的線性 =變壓器作為升Μ變壓器4。由於其對指令的輸二 、、丨生非常咼,複製性亦佳,故每 、 定性佳。 人孜包的球體徑的穩 由於本發明之打線裝置之玻 壓於插ϋ玉4 μ /體形成衣置,係施加高電 於插通毛細管的引線前端 於引線前端开彡Λ^ ^之間進仃放電,以 7成求體’其具備··電壓八 輪出電壓指令脈衝;電流指 脈衝電路,用以 出電流指人骱撕· ^ 脈衝電路,以預設時間來輸 升壓;定㊆ ^ 曰輸入違電壓指令脈衝而 行定電塵二W該升㈣塵器的放電電厂堅,以進 將電流指:财::電路’以於檢測出放電時的電流時, 定電流電入升整變壓器的方式來進行切換;以及 可穩定形成均-之球體徑。衝%間來輪出放電電流;故 【圖式簡單說明J ( )圖式部分 置之球體形成裝置之一實 弟1圖係表示本發明打線裝 200428544 施形態之方塊圖。 第2(a)〜(d)圖係電壓指令脈衝、放電電壓、電流指令 脈衝、放電電流之波形及輸出時序圖。 第3(a)、(b)圖係習知打線裝置之球體形成裝置之放電 電壓及放電電流之波形說明圖。 (二)元件代表符號 1 :毛細管 2 :引線 籲 2a :球體 3 :放電電極 4 :升壓變壓器 5 :電流檢測電路 10 :電壓指令脈衝電路 10a :電壓指令脈衝 1 1 :電流指令脈衝電路 1 1 a :電流指令脈衝 _ 1 2 :脈寬設定電路 1 3 :定電壓電路 14 :放電電壓檢測電路 1 5 :定電流電路 20 :切換電路 21 :驅動器 22 :放電電流檢測電路 23 :放電電流檢測位準設定電路 12

Claims (1)

  1. ^0428544 I、申請專利範圍·· 1 · 一種打線裝置之破騁 通毛細管的引線义 / ^衣置,係施加高電壓於插 引線m端與放電電極 w端形成球體,其特徵在於::之間進仃放電’以於引線 電:堅指令脈衝電路,用以輪出電壓指· €流指令脈衝電 ’ ; 路以預设時間來輸出電流指令脈衝 升歷變壓器,藉輸入該電麼指令脈 〜定電魔電路’反饋該升壓„器的放電電; 疋電壓控制; 电电/土,以進行 切換包路,以於檢測出放電時的兩、、☆士 脈衝輪入井厭料阿 电日寸的电流時,將電流指令 衡輸入升壓變壓器的方式來進行切換;以及 。定電流電路’以該電流指令脈衝時間來輸出放電電流 2 ·如申清專利範圍第1項之打蠄駐罢 ,兑中哕升懕朽「 貞之打線玫置之球體形成裝置 / 升壓器’係具有定電壓功能及定電流功能- 功能的線性輪出型變壓器。 此一 拾壹、圖式: 如次頁 13
TW093103740A 2003-04-16 2004-02-17 Ball forming device for wire-bonding device TW200428544A (en)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2003111616A JP3813134B2 (ja) 2003-04-16 2003-04-16 ワイヤボンディング装置におけるボール形成装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW200428544A true TW200428544A (en) 2004-12-16
TWI309866B TWI309866B (zh) 2009-05-11

Family

ID=33472112

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW093103740A TW200428544A (en) 2003-04-16 2004-02-17 Ball forming device for wire-bonding device

Country Status (3)

Country Link
JP (1) JP3813134B2 (zh)
KR (1) KR100546476B1 (zh)
TW (1) TW200428544A (zh)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7896218B2 (en) * 2007-06-28 2011-03-01 Western Digital Technologies, Inc. Apparatus and method for conductive metal ball bonding with electrostatic discharge detection
JP5069631B2 (ja) * 2008-07-31 2012-11-07 株式会社フォーエム技術研究所 ワイヤボンダーにおけるボール形成装置
TWI528481B (zh) * 2014-02-13 2016-04-01 新川股份有限公司 球形成裝置、打線裝置以及球形成方法

Also Published As

Publication number Publication date
KR20040090408A (ko) 2004-10-22
JP2004319756A (ja) 2004-11-11
JP3813134B2 (ja) 2006-08-23
KR100546476B1 (ko) 2006-01-26
TWI309866B (zh) 2009-05-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TW200723502A (en) Low capacitance SCR with trigger element
EP1610429A3 (en) Alternating current monitor for an ionizer power supply
TW340993B (en) Controlling device for an automotive generator
CN108649537A (zh) 原边侧功率管电流采样电阻短路保护电路
TW200428544A (en) Ball forming device for wire-bonding device
KR920001797A (ko) 배터리 충전회로
TW201230576A (en) Electric shock protection device
JPH033722A (ja) 放電加工機用電源
CN209930507U (zh) 一种用于tws蓝牙耳机充电仓的双路插拔检测电路
TWM363068U (en) Sensing switch capable of sensing the contact of human body
CN207442815U (zh) 一种利用自锁电路和电容蓄能进行开关控制的电路
CN110260892A (zh) 电感式传感器和用于运行电感式传感器的方法
TW201101663A (en) Power supply and semiconductor test device using the same
CN110152187A (zh) 美容仪、控制方法、装置、设备及存储介质
TW200423525A (en) Device and method for converting an AC voltage
CN106026756B (zh) 一种可充电式快速负高压功率脉冲输出电路
CN216248820U (zh) 一种电子雾化设备控制电路
CN216670200U (zh) 一种手持式电磁继电器测试装置
CN208823796U (zh) 电刺激仪的电荷释放装置
CN208548844U (zh) 一种风扇马达正转与反转控制装置
CN214068099U (zh) 一种法拉第电磁感应定律验证实验装置
CN217877531U (zh) 一种角度信号检测电路
CN207352751U (zh) 一种用于环境中可燃性有毒气体的检测报警器
CN205900478U (zh) 一种延时可调断路器
CN206226393U (zh) 脉冲电磁场发生电路

Legal Events

Date Code Title Description
MK4A Expiration of patent term of an invention patent