TW200413741A - Inspection method of integrated circuit - Google Patents

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200413741 五、發明說明（l) 發明所屬之技術領域 本案係為一種積體電路之檢測方法，尤 ^ 一 微控制器來驅動一高準位電壓與一低準二種藉由 體電路之接腳以進行測試之檢測方法。％ έ至一待測積 先前技術 利潤，方法之 為了節省積體 於生產時將 直接打線在印 打線及封膠過 ’若是在組裝 要之材料及測 之積體電路開 責的自動測試 失，乃經悉心 明出本案「積 ，於電子產業競爭之劇烈，廠商為爭取 “便疋要降低產品之成本，因此許多系統商 電路（Integrated Circuit，κ)之封裴成本， 積體電路之晶粒以C0B(Chip 〇n B〇ard)方 f :路板上 '然而此種生產方式在積體電： i1:可能會導致打線之脫落或打線間短路 ϋ 未將此不良品淘汰，則會增加不必 Θ成本’因此如何研擬一 短路檢測法，# &盔 备嵌逯万便又有效 便成為一個重要的課題。 用之積體電路開短路檢 機台作測試，处妙秘,俗杈浏凌乃疋以叩 麦是 徒支曰加了許多生產成本。 試驗與；J故、:申請人有鑑於習知技術之缺 體電路之檢測本鍥而不捨的精神，終發 發明内容 測積體^ =主要目的係藉由微控制器來驅 之接腳’利用積體電路之輸出

動電壓準位至待 入接腳有加保護

200413741 五、發明說明（2) — 一極體之特性’進行簡易方便快速之積體電路開路 檢測， X妞路 ^本案之另一目的係為提供一種積體電路之檢測方 其係藉由一微控制器來驅動一高準位電壓與一低準位^ _ 至待測積體電路之接腳以進行測試，而該方法之步= 含（a)該微控制器驅動該高準位電壓至該待測積體電路匕 =地接腳；（b)該微控制器分別讀入該待測積體電路之其 剧出入接腳及電源接腳之電位，以判斷那一隻接腳呈頊 路狀悲，（c)忒U控制器驅動該高準位電壓至該待測積體 路之一待測輸出入接腳及驅動該低準位電壓至該待測 Γί;;地接腳;⑷該微控制器分別讀入該待測 之其他輸出入接腳及電源接腳之電位，以判斷那一隹: =腳與該待測輸出入接腳呈現短路狀態， 二= :或該電源接腳是否與該接地接腳呈現 r丨 ;;二)重；步驟⑷至步驟(d)，以對該待測積體電路之所 有輸出入接腳逐一進行短路狀能 心所 動該高準位電壓至該待測f)該微控制器驅 準位電_待測積體電路3=.源接腳及驅動該低 器分別讀入該待測積體電路之所有，以及（g)泫微控制 判斷那-隻輸出入接腳與該電接腳之電位，以 根據上述構想，其中該；：妾上呈現短路狀態。 入之電位為低電位，則該接腳俜 ’右該微控制器讀 根據上述構想，其中該：=?路狀態。 入之輸出，入接腳之電位為高雷彳 若该微控制器讀 门尾位，則該輸出入接腳與該待

五、發明說明（3) 測輸出入接腳呈現短路狀態 根據上述構想，其 + 入之該電源接腳之雷仿泛v " 中，若該微控制器讀 該電：：聊係與該接地接：；：短測輸出入接聊或 -之輪出電中’若該微控制器讀 電源接腳呈現短路狀態:冋電^則5亥輪出入接腳係與該 其係=供:J積體電路之檢測方法， 至複數個待測積冑雷土駆動準位電塵與-低準位電堡 過複數個類比開關與該以：雷其中該微控制器係透 器驅動該高準位電壓 二 ^仃檢測；（b)該微控制 微控制器分別讀ίίϋ待測積體電路之接地接腳；⑷該 源接腳之電位，以：：：積J J路之其他輸出入接腳及電 控制器驅動該高準HU 狀態;⑷該微 入接腳及驅動該低準位；= =輪出 測輸出入接腳==狀：判斷L一隻輸出入接腳與該待 該電源接腳是否盘哕# z f" 6亥待測輸出入接腳或 ⑷至步驟接腳呈現短路狀態;⑴重覆步驟 一進行短路肤& f 體電路之所有輸出入接腳逐 進-短路狀恶之判斷;(g)該微控制器驅動該高準位= 第6頁 五、發明說明（4) 至該待測積體電路之電源接腳及 測積體電路之接地接腳；（h)該微杵^，準位電壓至該待 體電路之所有輸出入接腳之電位讀入該待測積 腳與該電源接腳呈現短路狀 隻輸出入接 驟⑻，以對該等待測積體電路逐一(進^步驟⑷至步 根據上述構想，其中該步驟(c)中，。 人之；：為低電位，則該接腳係呈現開路右狀7控制器讀 根據上述構想’其中該步驟(e) 狀::， 入之輸出入接腳之電位為高電位，則々亥-械控制器讀 測輸出入接腳呈現短路狀態。 、/ μ出入接腳與該待 根據上述構想，其中該步驟（㊀） # 入之該電源接腳之電位為低電位右:微控制器讀 該電源接腳係與該接地接腳呈現短路^ =測輸出入接腳或 根據上述構想，其中該+ 恶。 入之輸出入接腳之電位為^ ^ . 中，若該微控制器讀 電源接腳呈現短路狀態同電位，則該輸出入接腳係與該 豆# Ιέ ί之再目的係為提供一種積體電路之檢、，#!}方> 其係精由-主微控制器及；檢測方法， 中該待測積體測=路以進行測試，其 接腳係電連接於該主 出入接腳係電連接於兮Slj 、 、電路之其他輸

Ca) ^ ^ flJ ^ |g 接地接腳.（b )兮Φ斜& μ 電反至s亥待測積體電路之 腳’⑻心❹制器分別讀人電連接於該主微控彳 200413741 、發明說明（5) __ 器之該待測積體電路之輸出入接腳及電 判斷那-隻接腳呈現開路狀態;(c)該 ：:立，以 微控=器分別讀入電連接於該副微控制器之 ?之輸出入接腳之電位，以判斷那一隻接腳呈現開二電 二’而該副微控制器再將檢測結果回傳至 t 制器之該待測積冑電路之一待測輪出入接腳及、。亥主啦控 :!壓ΐ;待測積體電路之接地接腳;⑷該主微 -:入t連接於該主微器之該待測積體電路之且他：： 入接腳及電源接腳之電位，以判斷那一隻 ς輸出 待測輸出人接腳呈現短路狀態，纟判斷該待該 或該電源接腳是否與該接地接腳呈現短路狀能.〔出〇接腳 控制器通知該副微控制器分別讀入電連微 之該待測積體電路之輸出入接腳之電&，以; 制器再將檢測結果回傳至該主微控制=重；= ;i: ί5 ;x ^ - - ^ ^ 路之所有輸出入接腳逐一進行短路狀態 二篮冤 控制器將控制權交給該副微控制器；（丨）該’ ^主微 該尚準位電壓至電連接於該副微控制器^ ,态驅動 之一待測輸出入接腳；（〗）該副微控制器分須1積體電路 該副微控器之該待測積體電路之其他輸出^入電連接於 那-隻輸出入接腳與該待測輸出入接腳呈狀斷 該副微控制器通知該主微控制器分別讀入電見

200413741 五、發明說明（6) 控制器之該待測積體電路之輸出入接腳之電位，以判斷那 一隻輸出入接腳與該待測輸出入接腳呈現短路狀熊， 主微控制器再將檢測結果回傳至該副微控制器^ ^該副微 控制器將完整檢測結果回傳至該主微控制器；以及化）重舜 路至之 以對電連接於該副微控制器之該待： 積體電路之所有輸出人接腳逐—進行短路狀態之判斷。 讀入ΓίϋΪΐν其：該步驟⑻中，若該主微控制器 嗔入之電位為低電位，則該接腳係呈現開路狀能。 *根據上述構想，#中該步驟（c)中，若該副心微 頃入位，則該接腳係呈現開路狀態人… 讀入之輸出入接腳之電位為高電位，甲右/主说控制器 待測輸出入接腳呈現短路狀態。、μ力入接腳與該 根據上述構想，其中該步驟（e)中， 讀入之該電源接腳之電位為低電 ^微技制器 或該電源接腳係與該接地接腳呈現短路：：測輸出入接腳 根據上述構想，其中該步 , 讀入之輸出入接腳之電位為高雷 \若該副微控制器 待測輸出入接腳呈現短路狀^。，則该輸出入接腳與該 根據上述構想，其中該步驟 讀入之輸出入接腳之電位為古 ^〒右该田丨j被控制器 待測輸出入接腳呈現短路狀=。，則该輸出入接腳與該 根據上述構想，其中該;^ 讀入之輸出入接腳之電位為古雷 ，若該主微控制器 為问電位，則該輸出入接腳與該

第9頁 I听說明（7) 待測輸出入接腳呈現短路狀態 實施方式 本案之積體電路（Int 法係利用積體電路之輪入赤^山d Clrcui t，ic)之檢測方 性，作為本案檢測方法之基m,保護二極體之特 積體電路（較佳實施例一,σ以一微控制器檢測一顆 體電路（較佳實施例二），或7微控制器檢測數顆積 ^ ^ ^ ^ # M ^ ^ ^ ^ ^'1 - ^ 式如以下所述· &例二），其詳細實施方 較佳實施例一 本實施例係為以一微栌制哭A 方法，直焱Μ山/ U控制為檢測一顆積體電路之檢測 位雷^二‘ ϊ 一微控制器來驅動一高準位電壓與一低準 - Lm積體電路之接腳以進行測試，其架構如第 圖斤不、、中該待測積體電路12係具有一内部電路 1 1。苐-圖所示之架構係以2隻輸出入接腳1〇1、！ =:若輸出入接腳大於2隻’則檢試方法依下述方式類、 首先，透過該微控制器1 1驅動該高準位電壓Vh至哕待 測積體電路12之接地接腳GND，則該待測積體電路12之^〇1 接腳及102接腳將呈現一Vh-diode壓降（約〇· 7V)之高準 位’該待測積體電路12之電源接腳VD]D將呈現—Vh —2倍 d 1 ode壓降之咼準位，此時從該微控制器丨丨讀入該待測積 200413741 五、發明說明（8) 體電路12之101接腳、102接腳、及電源接腳〇D之電位， =應皆頃到高準位’若有任何一隻接腳為低準位，則表示 有接腳開路（open)，因為在該微控制器u端已對讀入之 腳加上低電平（puH-i〇w)電阻。 、 接著，透過該微控制器丨丨驅動該高 ，體電㈣之⑼接腳及驅動該低準位„至待測積體待電則 接地腳GND，之後從該微控制器u讀入該待測積體 電路12之102接腳及電源接腳VDD之電位，此時讀到ι〇2接 2之電位應為低準位，若為高準位，則表示ι〇2接腳與I㈦ ，=紐路（short);讀到電源接腳VDD之電位應為高準位， =為低準位，則表示1〇1接腳或電源接腳vdd與接地接腳 接腳'路否Ί輸隹出入接腳大於2隻，貝[繼續檢測其他輸出人 接腳疋否為低準位。 接挪=後，透過該微控制器1 1驅動該高準位電壓至該待測 带-^路12之1〇2接腳及驅動該低準位電壓至該待測積體、 技2丨2之接地接腳GND，之後從該微控制器11讀入該待測 ⑺_電路12之1〇1接腳及電源接腳VDD之電位，此時讀、到、 j ^妾腳之電位應為低準位，若為高準位，則表示I 〇 1 ，、2接腳短路；讀到電源接腳VDD之電位應為高準位，若 ，準=，則表示102接腳或電源接腳VDD與接地接腳GNd 二η 。，輸出入接腳大於2隻，則繼續檢測其他輸出入 、疋否為低準位。若輸出入接腳大於2隻，則按照上 依序驅動南準位電壓至待測輸出入接腳及驅 電壓至該待測積體電路12之㈣接腳gnd，錢檢測^ 200413741 五、發明說明（9) 輸出入接腳及電源接腳VDD之準位是否正確。 輸出入接腳檢測完成之後，接 動高準位電厂堅至該待測：體ί路器:"區 =ι位接電壓至該待測積體電路12之接地接腳GND，此：： 到101接腳及1〇2接腳之電位應為低準位， 準貝 源接咖短路。若輸出入接腳大於二立則繼則 、，核查/、他輸出入接腳是否為低準位。依昭上 檢測出任何-隻接腳開路，或是任何2f接腳短路法可以 較佳實施例二 、、9丨七ί貫ί例ί為以一微控制器檢測複數顆積體電路之檢 法’/、係藉由一微控制器來驅動一高準位電壓與一低 L電壓至複數個待測積體電路之接腳以進行測試，其中 該微控制器係透過複數個類比開關與該等待測積體電路電 連接，其架構如第二圖所示，其中該等待測積體電路2 4、 25之任一係具有一内部電路241、251。第二圖所示之架構 $以2個類比開關2 2、2 3與2顆待測積體電路2 4、2 5為例， =待測積體電路顆數大於2顆，則類比開關之數目也必須 等量增加。本實施例之檢測方法係以較佳實施例一之檢測 方法為基礎，同時利用類比開關快速切換之優點，取代切 換速度車父恢之繼電器’用以增快檢測速度與提昇可靠度， 並且可以檢測複數顆積體電路，使得檢測效率大為提昇。 其檢測方法如下所述： 首先，該微控制器2 1切換至第一類比開關2 2以選擇對 第12頁 五、發明說明（10) Ϊ -：： ίΐ =9電路24進行檢測(藉由發送致能信號EN1至該 第類比開關22來達成）。之後即開始進行檢測 法與較佳實施例一相同。檢測6 、 “ 切換至第1 L 成之後’該微控制器21再 ^( Λ—f開關23以選擇對第二待測積體電路25進行 T測（=由發送致能信號EN2至該第二類比開關23來達 成），榀測方法亦與較佳實施例一 體電路進行檢測，則依上述方法類推Π。 對第二顆牙貝 較佳實施例三 時測Ϊί =體電路之接腳太多，以-微控制器無法同 = 腳’則可使用2顆以上的微控制器來對此 = Ϊ進=測：請參閱第三圖，其係本案較佳實 器3 較佳實施例三係為以複數個微控制 ;—顆接腳數目較多之積體電路33之檢測方 動-高微控制器31及至少—副微控制器32來驅 腳以推—、丨1 /、一低準位電壓至一待測積體電路33之接 接地Ϊ=、’其/，待測積體電路33之電源接腳VDD、 主微γ制。。及部分輸出入接腳1〇1、102係電連接於該 m 測積體電路33之其他輸出入接腳

一 係電連接於該副微控制器32，其架構如第=H :方;積體電路33係具有-内™ = 壓至微控制器31驅動該高準位電 行列積體電路33之接地接腳GND，之後檢測其他接 200413741 五、發明說明（11) :該，微控制器31之接腳之電位是否為高準位，若為低準 則表示該接腳開路。檢測完成之後，該主微控制哭 通，該副微控制器32檢測接至該副微控制器32之接腳:恭 η否為高準位’若為低準位’則該副微控制器32告知^ Μ控制，3 1有開路之情況，其時序如第四圖所示。Λ 、測試是否短路時，由該主微控制器3 1驅動該高進办帝 ί ί ^連f於該主微控制器3 1之該待測積體電路3 3之一： 測輸出入接腳及驅動該低準位電壓至該待測積體 = 接地^聊GND，之後隨即檢測其他接至該主微控制器 f腳是否有與該待測輸出入接腳短路之情況，檢測° 後，該主微控制器31通知該副微控制器32檢測接至= 控制器32之接腳之電位是否為低準位，若為高準位= ::: =告知該主微控制器31有短路之情況，其時； 檢測完接至該主微控制器3丨之接 短路，後，該主微控制器31將控制權交給該副二二2 =腳 3 2，該副微控制器3 2驅動該高準位電厚 ^p工|态 控制器3 2之該待測積體電路3 3之一 I、接於該副微 檢測其他接至該副微控制器32之接腳^ ^ ^接腳，之後 位，若為高準位，則表示與該待測二=疋否為低準 完成之後，該副微控制器32通知該主a =短路，檢測 該主微控制器31之接腳是否有與二制器31檢測接至 然後該主微控制器31將檢測結果通知二入接腳短路， 後該副微控制器32彙整檢測結果^ =剎微控制器32，之 果通知該主微控制器31。依 200413741

上述方法進行檢測 序如第六圖所示。 可以檢測出任何2隻接腳短路 其時 =系之積體電路之檢測方法適用於 I之檢測，也可對積體電路&裝後早:積體電路包 檢測，或是積體電路晶粒以C0B(Chip 〇 〇 ^路板上之 在印刷電路板上之檢測，應用範圍廣n oard)方式打線 測試成本，實為-種簡易快速有效=體低生產 法。 心積體電路之檢測方 =上所述，本案之積體電路之檢 來驅動電壓準位至待測積體電 J万：：：仏制益 輸出入接腳有加保護二極體之特性接體電路之 :體電路開路或短路檢測，有效改善J = = :速， 故具有漆豐押/古 . 〇 §知技術之缺失，疋 /、有產業彳貝值，進而達成發展本案 本案發明得由熟習此技藝之人^ / Λ*广田 飾，麸皆^ + 议右心人士任施匠思而為諸般修 …、白不脫如附申請專利範圍所欲保護者。 圖式簡單說明 第一圖 第二圖 第三圖 第四圖 交佳實施例-之架構示意圖。 iC實施例二之架構示意圖。 其：ί„實施例三之架構示意圖。 路之時序圖’、。—。之主微控制器通知副微控制器檢測開 β /、係第一圖之主微控制器通知副微控制器檢測短

200413741 五、發明說明（13) 路之時序圖。 第六圖：其係第三圖之主微控制器將控制權交給副微控制 器以檢測短路之時序圖。 元件符號說明 11 :微控制器 1 L待測積體電路 1 2 1 :待測積體電路之内部電路 2 1 :微控制器 2 2 :第一類比開關 2 3 :第二類比開關 2 4 :第一待測積體電路

2 4 1 :第一待測積體電路之内部電路 2 5 :第二待測積體電路 2 5 1 :第二待測積體電路之内部電路 3 1 :主微控制器 3 2 :副微控制器 3 3 :待測積體電路 3 3 1 :待測積體電路之内部電路

第16頁 j/4丄 圖式簡單說明 圖：其係本案較佳實施例一 其係本案較佳實施例二之架 一圖·其係本案較佳實施例三之 了 ^ ^ 第四圖：1 #筮二囬 卞攝不意圖。 路之時序圖。’之主微控制态通知副微控制器檢測開 :=序其:。第三圖之主微控制器通知副则

i ^ ^ M 1 ^ f，J # £ ^l，J # ^f，J #

第17頁

Claims (1)

1. 200413741 六、申請專利範圍 1 ·二種積體電路之檢測方法，其係藉由一微控制器來驅 厂高準，電壓與一低·準位電壓至一待測積體電路之接腳 進行測試，而該方法之步驟包含： (a) 該微控制器驅動該高準位電壓至該待測 之接地接腳； ' π ^路 (b) 該微控制器分別讀入該待測積體電路之其他 入接腳及電源接腳之電位，釗磨 則出 態· 心屯位，以判斷那一隻接腳呈現開路狀 (c )忒微控制器驅動該高準位電壓至該待測積 之一待測輸出入接腳及驅動^藉、路 路之接地接腳； 千1电&主4待測積體電 (d ) 4微控制器分別讀入該待測積體 入接腳及電源接腳之電位，以、一隹路之八他輪出 出入接腳呈現短路狀態，L:斷該 或該電源接腳是否盥兮μ 行利输出入接腳 (。重覆步驟⑷；=3腳呈現短路狀態； 所有輸出入接腳逐_ $二4 ，以對该待測積體電路之 腳迩進仃短路狀態之判斷· (〇自亥微控制器驅動該古 之電源接腳及驅動該低準位力至、ι該待測積體電路 接腳；以及 電^至^待測積體電路之接地 (δ)该微控制考公％丨 入接腳之電位，以判 現短路狀態。 又輸出入接腳與該電源接腳呈 2.如申請專利範圍第1項所述之方法，其中該步驟(b)中，

   第18頁 200413741 六、申請專利範圍 右忒U控制器讀入之電位為低 狀態。 則3接腳係呈現開路 3·如申請專利範圍第1項所述之方 若該微控制哭# A > ^ \ .. ，、中忒步驟（d)中， 出入接腳= ί出，以電位為高準位，則該輸 4如申待測輸出入接腳呈現短路狀態。 若該微控制器讀入之該電源接腳之電位中低玄步你驟⑷中^ 態。接腳或该電源接腳係與該接地接腳呈現短路狀 5:如申請專利範圍第}項所述之方法，其 若該微控制器讀人之輸出人接腳 中’ 出入接腳係與該電源接腳呈現短路狀態為冋丰位’則該輸 6.=種積體電路之檢測方法’其係藉由一微 一高準位電壓愈一低拿彳☆雷愿5 ^ °、來驅動 腳以谁彳千、A丰位電反至複數個待測積體電路之拉 腳以進仃測试，其中該微控制器係透過 之接 該等待測積體電路電連接，該方法之步驟包含·"、開關與 (a) 該微控制器切換至該等類比開關盆· 一 擇該等待測積體電路其中之一進行檢測；/、 ，以選 (b) 該微控制器驅動該高準位電壓至 之接地接腳； 传利積體電路 (〇該微控制器分別讀入該待測積體 :接腳及電源接腳之電位，以判斷那—隻接腳呈現,二出狀 ⑷該微控制器驅動該高準位電壓至該待測 似* %路

   第19頁 200413741 六、申請專利範圍 之待測輸出入接腳及驅動該低準位電壓至^P待測 路之接地接腳； 电&至遠待測積體電 (e)該微控制器分別讀入該待測積體 人接腳及電源接腳之電位，以判斷那、一路-他輪出 =輸出入接腳呈現短路狀態，並判斷；Π輸；：：該 或該電源接腳是否與該接地接腳呈現：丄輸出入接腳 (〇重覆步驟（d)至步驟（e)，以對該待測^轉 所有輸出入接腳逐一進行短路狀態之判斷:、貝“路之 (g) 該微控制器驅動該高準位嗲 ::源接腳及驅動該低準位電壓至該待測：t (h) 該微控制器分別讀入該待測積體 判斷那-隻輪出入接-該電= 逐一=重檢覆別步。驟（a)至步驟⑻，以對該等待測積雜電路 7·如申請專利範圍第6項所述之方法，其 若該微控制器讀入之為低準 八以乂私（c)中， 狀態。 之電位為低丰位，則該接腳係呈現開路 8若：：：二範圍第6項所述之方法’其中該步驟(e)中， w试控制态項入之輸出入接腳之電位為高準位， 輸 出入接腳與該待測輸出入接腳呈現短路狀態。 、/ Hi Ϊ專利範圍第6項所述之方法，㊣“ D中， 右该微控制器讀入之該電源接腳之電位為低準位乂該待

   第20頁 六、申請專利範圍 測輸出入接腳或該電源接 態。 H、4接地接腳呈現短路狀 如申;請專利範圍第6項所述之方法，其中該 中’右忒微控制器讀入之輸出入接電‘：準 該輸出入接腳係與該電源接腳呈現短路狀能“準位，則 11 · 一種積體電路之檢測方法，1 " 至少一副微控制器來驅動 ^ 主微控制器及 紅別木勤一尚準位電壓盥一 一待測積體電路之接腳以進行 ;;低準位電壓至 之電泝接腳、接：Mr接卿 /、中5亥待測積體電路 之冤源接冑㈣接腳、及部分輸出人接腳 = 主微控制器，該待測積體電路姑連接於孩 於該副微亀，而該方法之；驟=出入接腳係電連接 (a )该主微控制器驅動該高$ 路之接地接腳； 门羊位電壓至该待測積體電 ⑻言亥主微控制器分別讀入電連接於致 ，積體電路之輸出入接腳及電源接 控制二 那一隻接腳呈現開路狀態； 彳 以判断 (C),該主微控制器通知該副微控制器分別讀 於该副微控制器之該待測積體電路 以判斷那一隻接腳呈現開路狀：路 測結果回傳至該主微控制器； X W试技制益再將檢 (d)該主微控制器驅動該高準位電壓至電 微控制器之該待測積體電路之一待 ；Μ 低準位電壓至該待測積”路人接腳及驅動該 ⑷該主微控制器分別讀入電連接於該主微控器之該 200413741 六、申請專利範圍 待測積體電路之其他輸出入接腳及電源接腳之一 斷那-隻輸出入接腳與該待測輸出入接腳呈現短路:判 亚判斷該待測輸出入接冑或該電源接 =， 呈現短路狀態； 心#〜^接地接腳 ,(/i該主微控制器通知該副微控制器分別讀入電、卓技 於：：微控制器之該待測積體電路之輸出入接腳之 以判斷那一隻輸出a接腳與該待測輸出入接腳 : 態，而該副微控制器再將於、、丨紝 見短路狀 ⑷重霜牛驟Η 傳至該主微控制器； (g)重覆^驟（(1)至步驟（f)，以對電連接於該 制器之該待測積體電路之所有輸出入接 路工 態之判斷； 心延仃短路狀 (h ),亥主微控制器將控制權交給該副微控制器； (i )該副微控制器驅動該高準位電壓至&於 微控制器之該待測積體電路之-待測輸出入接腳；] ⑴该副微㈣器分別讀A電連接於 腳與该待測輸出入接腳呈現短路狀態； (k)該副微控制器诵知兮+ 1 , ^扣 逋知该主微控制器分別讀入電連接 於該主微控制=之該待測積體電路之輸出入接腳之電位， 以判斷那-隻=入接腳與該待測輸出入接腳呈現 ⑴該副微控制器將完整㈣結果回傳至該主微控制 器；以及 (π〇重覆步驟（1)至步驟⑴’以對電連接於該副微控 第22頁 200413741 六、申請專利範圍 行短路狀 :，該待測積體電路之所有輸出入接腳逐 悲之列斷。 1 2·如申請專利範圍第工ι項所述之方 :’若該主微㈣器讀人之電位為低準位、二 現開路狀態。 則该接腳係呈 ·如申請專利範圍第丨丨項所述之方法，其 ，右該副微控制器讀入之電位為低準 二/’ c) 現開路狀態。 則该接腳係呈 2·如申請專利範圍第丨丨項所述之方法，其中爷牛 中，若該主微控制器讀入之輸出入接腳之電位χ 、該輸出入接腳與該待測輸出入接腳呈現 t:準位’ 15·如申請專利範圍第丨丨項所述之方法，1 止一、 中，若該主微控制器讀入之該電源接腳之電驟（e) 則該待測輸出入接腳或該電源接腳係鱼:低準位， 路狀態。 ^…玄接地接腳呈現短 16 ·如申請專利範圍第11項所述之方法，其中 中，若該副微控制器讀入之輸出入接腳之電古驟（f) 則該輸出入接腳與該待測輸出入接腳呈;问準位， 丄7 ·如申請專利範圍第11項所述之方法，其中 〜、· 中’若該副微控制器讀入之輸出入接腳之電位Λ ν古驟j J·) 則該輸出入接腳與該待測輸出入接腳呈現短路^ =準位’ 1 8 ·如申請專利範圍第11項所述之方法，其中兮^悲，° 中’若該主微控制器讀入之輸出入接腳之電：步驟= 則該輸出入接腳與該待測輸出入接腳呈 々:+位’ 几m格狀態0