TW200404319A - EMI shielded module - Google Patents

Description

200404319 玖、發明說明 ㈣：發明所屬之技術領域、先前技術、内容、實施方式及圓 ]早《兒明） 【發明所屬之技術領域】 在電信業中且特別是在視訊傳輸業中，在同軸導體上 將訊號（譬如5MHz至1 GHz)從一頭端（headend)攜載至客戶 處。在系統的頭端上操縱多種訊號以達成廣泛不同的功能 及目的。譬如，可能將多種同軸纜線上所攜載的訊號整合 在單一同軸導體上。同樣地，可將一主同軸導體上的一訊 號分成在分支同軸導體上所攜載之複數個訊號。 除了整合、分離、轉向或添加訊號之外，帛端亦包括 10 15 一用於修改訊號之模組。譬如，為了適當地調整系統，可 能需要提供衰減器或類似物來將一訊號衰減至理想位準。 亚且，當在一段纜線長度上攜載寬頻射頻（RF)訊號時，訊 號的高頻範圍可能具有比訊號的低頻範圍更大之衰減。因 此，利用等化器來修改訊號使其在整體頻率範圍中具有 強度級（level intensity)。

【先前J 發明背景 時常利用插接式（plug-in)裝置（譬如衰減器或等化器） 來達成調整作用。包括插接式裝置的示範性系統係揭露於 2〇吳國專利案6,289,210號，且該案以引用方式併入本文中。 一般而言，諸如整合器（combiner)等模組係具有安裝 在一印刷電路板上之插座。一插頭的終端係延伸入一插座 内並藉由全部位於電路板相同側之電組件電性耦合至電路 板。特定言之，電組件係與插座導通並譬如依需要利用通 6 坎、發明說明 逼將插頭的終端電性輕合至電路板的適當層。此種安裝 i式會增加電組件周圍輻射的訊號量而造成相鄰電路之串 曰干扱亚且，因為電組件的導線具有感應性，使用特殊 電路設計加以補償。 而要改良一模組上的相鄰埠之間的隔離量。此外，需 要IV低可生效應（parasitics)藉以降低一特定埠的損失及增 加插入損失。 務必對於容納電組件之模組提供電磁遮蔽。譬如，在 -整合II模組中，將用於容納電路之複數個衰減器插頭插 入杈組的一側。譬如，可將複數個衰減器插頭插入殼體的 插座中。一旦插頭插入時，則將一傳導性覆蓋件放置在插 頭及插座上以遮蔽電路板不受到外部環境影響，反之亦然 田後蓋件私去進行維修時，譬如，模組以比起載體低了 大、勺60刀貝（dB)將訊號輻射至外部環境中，此輻射將與頭 15端的操作產生干擾。有時候，在完成修理時可能未放回覆 牛另外有些日寸候，修理可能進行數小時且此時覆蓋件 必須保持移除狀態。 需要提供一種具有比載體至少低了 1〇〇dB的發射量之 模組藉以降低干擾的可能性。此外，需要提供一具有改良 20 的遮敝作用之模組。 【發明内容】 發明概要 根據本發明的第一型態，提供一用於容納一電路之模 組。此模組包括一殼體及一插座。殼體含有一具特定厚度 7 200404319 玖、發明說明 的前部，且可從殼體前部近接插座。插座的形狀可收納一 電路組件及形成一波導。 根據本發明弟二型悲’提供一用於容納一電路之模組 。此模組包括一殼體及一插座。殼體含有一具特定厚度的 鈾部，且可從殼體的一表面近接插座。插座的形狀可收納 一電路組件及形成一波導。 圖式簡單說明_ 第I圖為根據本發明的一較佳實施例之一種八埠射頻 整合器模組10的立體圖，其中已移除一頂板； 第2圖不意顯示第i圖的整合器之一插頭3〇的示範性電 路圖； 第3圖為苐1圖所示之八埠射頻模組1〇的立體圖，其中 已移除頂板； 第4圖為第1圖所示之模組的立體圖，其中已將一覆蓋 15件附接至殼體的前壁且已移除另一覆蓋件； 第5圖為第1圖所示的模組之分解圖； ' $6®為根據本發明的-較佳實施例之電路板、插頭 連接裔及插頭的一部份之分解圖； 第7圖為第1圖所示的模組之俯視圖； 20 圖 第8圖為第7圖所示的模組沿著線8_8所取之剖視圖； 第9圖為第8圖所示的剖面的—部份之放大圖； 第1〇圖為根據本發明另_較佳實施例的—模組之側視 第11圖為第10圖所示的模組之正視圖； 8 玖、發明說明 第12圖為根據本發明的一較佳實施例之一插座的一部 份之剖視圖。 C實施方式】 較佳實施例之詳細說明

5 現在茶照圖式Ή久rK _L 飞且。圖中相同的元件具有相同的編號， 現在描述本發明的較佳實施例。 °奢解所揭路的射頻組件只是本發明各種型態所適用 的又備類型之犯例。因此，亦瞭解本發明的各種型態係適 用於特別圖示者以外之射頻組件類型。並且’本發明可普 H)遍應用於電信領域且不限於㈣應用。 15 20 第1圖為根據本發明的一較佳實施例之-八埠射頻整 合器模組1〇的立體圖，其中已移除一頂板。模組1〇包括-殻體12。殼體12包括一前部16及-與前部16相對的背部18 。前部及背部！6、18由—對側邊取22接合。雖然圖中前 ^與背部彼此平行，其可能相對彼此呈-角度。在-較佳 實施例中，殼體12的主側24為開啟且主側％被一板關閉， 此板係形成為無法從殼體12移除之殼體12其餘部份的一整 體構件’且主側24由-被緊固件（譬如螺栓或螺絲）固定至 殼體12之可移除式板28所包圍。或者，主側26可開啟且受 到一譬如主側24之類的可移除式板所包圍。 Λ又収12適可至少部份地包圍射頻電路（譬如分離器電 路、整合器電路等）。雖然電路可具有任意數量的已知組 態^此電路較佳係設置於一具有可安裳在殼體咖的尺寸 之-电路板32上。模組1〇包括至少一個插座但較佳包括複數 9 200404319 玖、發明說明 個插座Η，以使各插座容納_可從殼體前部近接的插頭％ 。雖然將從模組1G前部近接的能力描述成為—較佳實施例 ，若從模組的背部、底部、頂部或側邊來近接插頭30，本 發明的此較佳實施例可分別使用於模組1〇的背部、底部、 頂部或側邊，且本發明不限於只經由模組前部加以近接。 下文詳述的插座Μ可由-延伸過殼體12的前部】6之切口以 及插頭連接器36]、36-2之組合所形成。或者’插座吻 如下文所詳述由-具有一内建波導的插頭連接器形成。可 ίο 瞭解具有提供一波導來遮蔽贿之其他組合且其中並非藉 由模組10的前部來近接可移除式插頭。 曰 15 20 在本發明的一實施例中，殼體12的前部16具有厚度1 且其生成-波導，此波導對於從殼體12發射的訊號提供了 〜、的衰減里。厚度較佳約為〇·2吋至約〇·8吋的範圍， f度更佳約為0·25忖’且厚度最佳約為〇75忖。在一較佳 只知例中，有八個插座14位於殼體中，各插座14的尺寸 可'其中收納-插頭30。各插頭具有-容納諸如衰減器電 路寺化裔電路或其他類似電路等電路之塑膠殼體。終端 29(見弟5圖）係在插頭的一後部露出以將插頭電性輕合至位 於電路板32上的電路。插頭連接器36韻队2安裝在電路 心⑽一邊緣上且參照第6圖詳述於下文。四個插頭30收 、内在插頭連接器36]中而其餘的插頭观納在其他插頭 /口. 中已知可提供一插頭連接器來收納所有插頭 於各插頭提供個別的插頭連接器，或為上述組態的 σ σ已知插頭連接器”用語係包括適於在插頭的終 10 200404319 玖、發明說明 端與所安裝的電路板之間收納或以其他方式提供電性連接 之裝置及配置。在較佳實施例中，插頭連接器適可提供與 諸如等化器插頭或衰減器插頭等多針腳射頻電路插頭之電 性連接。 當電路板32安裝在殼體12内時m具即可從殼體 21的前部16來近接衰減器插頭30。殼體12亦可包括固定至 殼體12的前部16之覆蓋件4()藉以如第4圖所示覆蓋住插座 14。覆蓋件40譬如可由鉚扣突棘15固定。可藉由從殼㈣ 移除覆蓋件40來近接衰減器插額。如下文所詳述，根據 10 本發明的較佳實施例之模組1G係與需要EMi遮蔽用的傳導 性覆盖件之已知系、統不同而不需要此種遮蔽。覆蓋件扣可 能為了美觀而設置或為了防止在未經准許情形下近接插頭 之用。然而’覆蓋件40可能由一諸如塑膠等非傳導性材料 ‘成’藉以節省成本。 15 參照第3圖，模組10進一步包括安裝在殼㈣的背部 18上之複數個連接器彻至42_8。雖然連接器訓至似 了具有任意數量之用於接收訊號的組態，連接器較佳係為 邊如BNC型連接器或F型連接器等㈣姆同軸連接器。連 接器仏G至42·8較佳係由諸如卡緣連接器等傳統技術連接 2路板32的—後邊緣。此外，連接㈣·〇至42·8的接地 遮蔽部較佳與殼體12具有電純觸。監視科㈣電性連 接至電路板32 ’且輕錢在殼體12的前部“上。 第2圖示意描述第】圖的整合器的一插頭％之示範性電 路圖。在-較佳實施例中’插頭3()容置有_衰減器電路。 20 200404319 玖、發明說明 =圖所示’整合器包括-較佳身為電性連接至插頭連 接心-1的變壓器形式之第一二對—式整合器体】。第— 整合器44 -1及一繁-敕入口口 弟一正合裔（未圖示）電性連接至一第五二 對-式整合器44-5。第五二對一式整合器44_5及一第六二 對-式整合器(未圖示)電性連接至一第七二對一式整合器 :-7。第七二對一式整合器44-7電性連接至-方向性叙合 方向性輕合器46電性連接至同轴連接㈣韻監視 fe埠41且為熟悉此技術者所習知。 10 雖然已經將第2圖的組態描述為一種八對一式耦合器 ’ 6月瞭解亦可藉由略微修改方向㈣合器46的組態來使用 相同組態作為具有監視器能力的八對一式分離器。易言之 ，熟悉此技術者瞭解可使用變壓器44_1至44_7作為分離器 及整合器。 芩照第2圖，插頭連接器36-1包括一介電殼體3〇〇，如 15同參照第6圖所詳述，只顯示此介電殼體300可安裝在電路 板邊緣上之一部份。兩個貫穿接觸部3〇2(亦即IN與0Uτ接 觸部）安裝在殼體300内。其中一個貫穿接觸部3〇2電性連 接至整合裔44-1，另一個貫穿接觸部3 〇2電性連接至同軸 連接器42-1。使用一傳導性旁通路徑3〇4在兩貫穿接觸部 20 302之間提供電性連接。旁通路徑304包括與各貫穿接觸部 302相鄰之接觸區306。基底構件連接器36-1亦包括一位於 兩貫穿接觸部302之間的接地接觸部305。接地接觸部305 電性連接至地極。 雖然貫穿接觸部302及接地接觸部305可具有多種不同 12 200404319 玖、發明說明 組^第2圖中將接觸部3〇2及3〇4描述為具彈性與傳導性 的彈簧。貫穿接觸部302較佳朝向旁通路徑3〇4的接觸區 3〇6偏Μ，所以當沒嫌請人殼體3⑻時，使貫穿接觸部 3〇2接合其各別的接觸區鳩（亦即，貫穿接觸部“在正常時 ’’將接合接觸區）。貫穿接觸部3〇2與接觸區3〇6之間的接合 作用將造成旁通路徑電路3G4_，所以即使缺少插頭時 ’訊號仍會途經插頭連接器36]。各插頭3()具有電性麵合 至電路板之三個暴露的終端期、31〇。可瞭解接觸部3〇2 、305及終端308及3 1〇可能未全部位於相同平面中。 10 15 20 如第3圖所示，殼體12的前部16具有一從成對側邊2〇 的一者延伸至另-侧壁22之縱軸就。位於殼體12的前部 16中之插座14亦各具有一縱軸線卜譬如，第3圖所示，各 插座14的縱軸線1係對於前部16的縱軸線乙呈現一角度“。 在-較佳實施例中，此角度可能位於約± 1()度至約±⑼度 的範圍内’-較佳實施例中，此角度約為± 45度。藉由此 角度，將使各插頭30的IN與0U 丁終端跨坐於電路板％。所 以，如同芩照第8圖所描述，in終端將接觸到電路板的第 一側而OUT終端將接觸到電路板的第二相對侧。因此不同 衣一種使所有終端位於電路板的一側之先前描述的安裝方 式，藉由插座的斜角式配置將不需要使用通道來譬如將一 終端與電路板的適當層產生電性接觸。因為以與〇1^ 丁終端 位於電路板的相反側上，彳改㈣之間的隔離仙。此外 ，亦降低寄生效應及插入損失，且增加一特定埠的回傳損 失（return loss)。 m 13 200404319 ίο 15 玖、發明說明 並且’藉由以一角度放置插座14’可因為使用較少空 間而增高插頭30的密度。 设體12的前部16具有一較佳位於約0 · 2忖至約〇. 8忖範 圍的厚度（t)。插座延伸經過前部1 6並生成一有助於降低從 模組發出的訊號之波導3 1。此外，因為前部丨6比習知系統 更厚’位於殼體12内部之電路板32係被進一步推動遠離殼 體12的前部16。由於間隔與厚波導形狀的插座14之合併效 果，杈組ίο不需在插座14上方具有任何額外的EMI遮蔽且 模組仍可輻射比載體低了超過1〇〇(18之訊號。在不使用遮 敝用的傳導性覆蓋件之模組中，當覆蓋件被移除時，係發 射出只比载體降低60dB之訊號且其造成頭端的干擾。因此 ，插頭30不用工具即可容易地近接且可放回，且射入頭端 的訊號量未顯著改變。此外，因為插頭3()具有較大長度藉 以觸及插頭連接器，位於插頭塑膠殼體内的電路係靠近插 頭的暴露終端。當插頭3〇插人插頭連接器日夺，插頭中的電 路此時係位於模組10内部而非外部。這亦提供了改良的效 20 圍繞插座的區域33可能如圖示為凹入狀以讓一覆蓋件 置在插座14上方。此覆蓋件雖然對於遮蔽用途並非必要 ，但基於美觀起見仍然需要此冑 ^ 而受此设盍件。此外，可能需要_ 覆蓋件來防止近接插頭。因為 U馮後盍件亚非遮蔽用途所需要 ，覆蓋件可由非傳導性材料掣 丨、、 何卄衣成，故可比習知系統更加節 省成本。 第4圖為第1圖所 示之模組的立體圖，其中有一 個覆蓋 14 200404319 玖、發明說明 件40附接至殼體12的前部16且有另一個覆蓋件4〇被移除。 覆蓋件40可能設有鉚扣突棘15以將覆蓋件4〇緊固至殼體12 的則部16。若要從前部16移除一覆蓋件4〇，可擠壓覆蓋件 的相對側使鉚扣突棘脫離前部丨6的凹入區域。 第5圖為第1圖所示的模組之分解圖，已知第$圖中大 邛份的電路板被往後推而遠離前部丨6。 ίο 15 第6圖為根據本發明的一較佳實施例之電路板、插頭 連接器及插頭的一部份之分解圖。插頭連接器36-1具有-著插頭連接g 36_1的—背壁延伸之溝槽37。電路板32的 一珂邊緣係配合在溝槽中。各插頭3〇具有位於插頭的一後 部中之三個暴露終端。三個插槽39部份地位於插頭連接器 36]中，其中各插頭終端可使用一個插槽π。插槽外只部 份地插入插頭連接器中，其餘部份則露出藉以如下文詳述 〃電路板32上的適當層產生電性接觸。電路板如有複數 们層板纟帛-側43上具有諸如變麼器等導電跡線及電 路(皆未圖示）。同樣地，—與第—側43相對的第二侧亦具 有W跡線及電路。電路板的前邊緣上設有複數個凹部料 ，凹部44暴露出_位於板中心處之導電跡線45,此導電跡 線4 5保持接地。當插梓3 9、杯 20 田拖才曰39、插碩連接器36-1、2及電路板 =組裳時’中間插槽係位於―凹部料中且插槽的暴露部份 =接至跡線45。與中間終端相鄰之另兩個終端係延伸通過 ，、各別的插槽’且一個終端將配置於電路板的一頂表面上 而另：個終端將配置於電路板的—底表面上。 第7圖為第1圖所示之模相6 衩、、且的俯視®。第8圖為第7圖所 15 404319 坎、發明說明 不的模m線8销取之剖視圖，且此職圖中所有元 件皆已組裝。第9圖為第8圖所示剖視圖的一部份之放大圖 ，且其中顯示插頭連接器36」、插頭3〇及電路板32之配置 。中間終端33在中間插槽内滑動，此中間插槽電性耦合至 位於電路板中心之接地跡線。另兩個終端％的其中一者係 在圖中接觸電路板的底表面，另—終端雖未圖示但接觸電 路板的頂表面。 10 15 弟10圖 為根據本發明另一 圖。模組100的部份内部結構 100之所有的内部結構。此外 較佳實施例的一模組之側視 以虛線顯示。並未顯示模組 ’為簡明起見並未顯示諸如 安裝凸緣或連接H等外部結構。在此較佳實施例中，一較 佳由傳導性材料製成的殼體112係容置有—電路板⑴。在 此較佳實施财，轉板已㈣目對於上魏佳實施例旋轉 90度。複數個具有可收納插頭⑽的尺寸之插座114係位於 殼體m的前部116中。插座114形成於傳導性材料所製成 的殼體中，因此插座形成可使發射物衰減之波導。第㈣ 為第10圖所示之模組100的正視圖。 弟12圖為根據本發明的一較 ^ 权1土 κ施例之一插座的一部 份之剖視圖。若不使殼體前部變 20 又/予稭以生成波導，插頭連 接器本身可設有自己的個別湓 刎及V如第12圖所示，插頭連 接器形成一插座來收納一 砌碩且具有—前部份200及一後 部份202。前部份2〇〇由傳導性鉍 、 寻¥〖生材枓製成，但後部份202由 非傳導性材料製成。插頭連接 只逆接态的則部份200係藉此形成 波導。 16 200404319 玖、發明說明 上述說明書、範例及資料係完整地描述本發明的組成 物之製造及使用方法，因為本發明可具有許多實施例而不 脫離本發明之精神與範圍，本發明由申請專利範圍所界定。 【圖式簡單說明】 - 5 第1圖為根據本發明的一較佳實施例之一種八埠射頻 正合為模組1 〇的立體圖，其中已移除一頂板； 第2圖不意顯不第1圖的整合器之一插頭％的示範性電 路圖； 弟3圖為第丨圖所示之八埠射頻模組1〇的立體圖，其中 10已移除頂板； 第4圖為第1SJ所示之模組的立體圖，其中已將一覆蓋 件附接至殼體的前壁且已移除另一覆蓋件； — 第5圖為第1圖所示的模組之分解圖； 、 、第6圖為根據本發明的一較佳實施例之電路板、插頭 15連接器及插頭的一部份之分解圖； 第7圖為第1圖所示的模組之俯視圖； · ”圖為第7圖所示的模組沿著線8销取之剖視圖； 第9圖為第8圖所不的剖面的一部份之放大圖； 第10圖為根據本發明$ _ ά + 另車父L貫施例的一模組之側視 一 20圖； 幻1圖為第10圖所示的模組之正視圖； — 第12圖為根據本發明 乂月的一較佳實施例之一插座的一部 份之剖視圖。 17 200404319 玫、發明說明 【圖式之主要元件代表符號表】 ίο···八埠射頻整合器模組 12,21，112…殼體 14,114…插座 15…鉚扣突棘 16，116…前部 18…背部 20,22…側邊 24,26···主側 28···可移除式板 29,308,310"_終端 30，130···插頭 31…波導 32，132···電路板 33···圍繞插座的區域 36-1,36-2···插頭連接器 37…溝槽 3 9…插槽 40…覆蓋件 41…監視器埠 42-0〜42-8···連接器 43…第一側 44-1…第一二對一式整合器 44-5…第五二對一式整合器 44-7…第七二對一式整合器 44…凹部 45…導電跡線 46…方向性耦合器 100···模組 200···前部份 202…後部份 300···介電殼體 302···貫穿接觸部 304…傳導性旁通路徑 305···接地接觸部 306···接觸區 L，l···縱軸線 t…厚度 α…角度

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Claims (1)

1. 200404319 拾、申請專利範匱 1· 一種用於容納一電路之模組，該模組包含： -殼體，其包含-具特定厚度之前部；及 一插座，其可從該殼體的前部近接，該插座的形 狀可收納一電路組件，其中該插座形成一波導。 2. 如中凊專利乾目帛！項之模組，進一步包含可從該殼體 的刖部近接之複數個插座，其中各該等插座的形狀可 收納一個別的電路組件且各該等插座形成一波導。 3. 如申請專利範圍第冰之模組，其令該插座具有一長方 形室的形狀。 10 4·如申請專利範圍第旧之模組，其中該殼體的前部收納 在一圍繞該插座之區域中。 5.如申請專利範圍第4項之模組，進_步包含—覆蓋件， 該覆蓋件的形狀可配合在該凹部内，丨中該覆蓋件延 伸於该插座的上方。 15 6·申請專利範圍第5項之模組，進—步包含—用於將該 覆蓋件附接至該殼體的前部之構件。 7. ^申請專利範圍第5項之模組，進—步包含-用於將該 覆蓋件固定至該殼體的前部之鉚扣突棘。 20 8·如申請專利範圍第！項之模組，其中該電路組件為一可 移除式插頭，該模組進一步包含·· 一電路板，其位於該殼體的内部中，其中該電路 板具有一位於該電路板的一第一側上之傳導性路徑及 位於與該第一表面相對之該電路板的一第二表面上 之第二傳導性路徑；及 19 拾、申請專利範圍 — 貞連接’丨安裝在該電路板上以收納該插 碩’其中該插頭具有—第一終端及一從該插頭的一背 部延伸之第二終斤斤 使仔该寺弟一及第二終端在該背 口P中路出，其令該插頭人 5 月配σ在5亥插座中且收納在該插 料接器中而該第—終端電㈣合至位於該電路板的 弟一表面上之該第—傳導性路徑且該第二終端電性輕 合至位於該電路板的第二表面上之該第二傳導性路徑。 9.如申請專利範圍第8項之模組，其中該插頭包括一位於 10 f寺第-及第二終端之間的第三终端，其中該第三終 端延伸至該電路板中。 申請專利範圍第9項之模組，其中該電路板為一層狀 电路板且具有-位於一中心層之接地平面，其中該插 頭的第三終端係接觸該電路板的接地平面層。 15 U•如申請專利範圍第1項之模組，苴 曰 ^ 、甲°哀冗又體的刖部之厚 度係為約〇·2吋至約0.8吋的範圍。 12·如申凊專利範圍第丨丨項之模組， 八亥厚度約為〇.25吋。 3·如申請專利範圍第η項之模組，Α ，、Τ遠厚度約為0·75吋。 •如申凊專利範圍第8項之模組，Α 八τ 5亥插頭具有一塑膠 20 殼體及位於該塑膠殼體中靠近該插頭的背部之電路； 藉以當該插頭插入該插座中且由 ^ 田口亥插碩連接器所收納 日才使該電路位於該殼體的一内部中。 15.如申請專利範圍第！項之模組，复 中该戏體由一傳導性 材料製成。 & 16·如申請專利範圍第5項之模組，其 r邊覆蓋件由一非傳 20 200404319 拾、申請專利範圍 導性材料製成。 17.=專利範圍第5項之模組，其中該覆蓋件當放置在 二相凹人開時將造成阻播而無法近接該 5 10 15 20 '二申_範圍第U項之模組，其中該電路包括 減态電路。 19.如申請專利範圍第8項之模組，進_步包含： 複數個同轴連接器，其固定至該殼體的-背部，·及 位料電路板上之複數個連接位置，其中該等同 輛連接益相合至該等連接位置。 I二申:Γ利範圍第19項之模組，其中該電路板包括經 由硬數個電路路徑彼此互連且與該等連接位置互連之 複數個電路組件，其中該等複數個電路組件係包括分 "器組件，該等分離器組件用於從-個該等連接位置 ^卜主訊號且將該主訊號分成複數個分支訊號而將 八沿者該等電料徑輸送到_其餘的料連接位置。 21.如申請專利範圍第19項之模組’其中該電路板包括經 由複數個電路路徑彼此互連且與該等連接位置互連之 複^固電路組件，其中該等複數個電路組件係包括整 合為組件，該等整合器組件用於從個別的該等連接位 置接收複數個分支訊號且將該等分支訊號整合成—主 訊號而將其沿著該等電路路徑輸送到-個其餘的該連 接位置。 料利範圍第5項之模組，其中該模組在該覆蓋件 移除時具有比—載體訊號低了超過I00dB之-發射額定 21 200404319 拾、申請專利範圍 值。 23. 如申請專利範圍第1項之模組，其中該殼體由傳導性材 料製成且該波導由該殼體的厚度形成。 24. —種用於容納一電路之模組，該模組包含： 5 一殼體，其包含一具特定厚度之前部；及 一插座，其可從該殼體的一表面加以近接，該插 座的形狀可收納一電路組件，且其中該插座形成一波