TW200304508A - Methods and devices for electrochemical metallization of hole walls and structures - Google Patents

Description

200304508 玖、發明說明 【發明所屬之技術領域】 本發明係有關於電鍍物中的通孔與盲孔之電化學電鍍 方法及裝置，且與電鍍物中的電化學結構金屬化有關。本 發明其中一種應用係關於浸沒設備、水平或垂直輸入方向 的連續運轉設備，以及同步傳動設備之電路板和電路金箔 的電解處理。 【先前技術】 在製造電路板和電路金箔時，一般會使用到單面或雙 面層壓絕緣材料。在此類電路板與金箔當中，通孔與盲孔 會被鑿穿，而後再經過後續的金屬化處理。在通孔方面， 整個内圓柱面會經過金屬化處理一亦即接觸穿孔。在盲孔 方面，孔洞的底部必須經過額外的金屬化處理。在其它應 用當中，盲孔和通孔均會以金屬完全填入。在印刷電路板 技術當中，孔洞傾向於變得愈來愈小。取決於電路板的厚 度或是盲孔的深度，以機械方式穿鑿的孔洞之最小直徑為 0.15mm。運用雷射光束可製作出最小直徑為 0.025mm的 孔洞。 關鍵係在於孔洞相對於孔洞直徑的長度或深度。孔洞 深度與孔洞直徑的關係稱作深寬比。在可預見的未來，通 孔將會以20 : 1的深寬比進行金屬化處理。直徑約0.05mm 的盲孔必須要有2 : 1的深寬比。 此類孔洞金屬化的重要參數即所謂的孔洞分散率；以 3 200304508 下將簡 厚度與 5 0%係 央進行 隨 用到更 孔的中 果。相 為了補 不合經 電流密 知，利 流密度 會受到 程度的 術應在 少的電 底層和 經過部 密導體 刻處理 上得到 在上表 經濟效 稱分散率。分散率倍定屮^丨 午保疋出孔洞周圍表面上的沉積層 電路板之上表面層厚度之 尽序度之間的百分比率。分散率 表示孔洞内所達到的層厚度（通常在孔洞圓柱之中 量測)為孔洞附近上表面所達到的層厚度的一半。 著深寬比的增加以及孔洞直徑的縮短，勢必需要運 多的技術來進行孔洞的金屬化處理。特定而言，通 間孔洞或是盲孔的底部會得到最差的電解處理效 反地，電路板之上表面則會得到最佳的處理效果。 償此種不平衡現象，實務上會用到兩種方法：利用 濟效益的低電流密度進行電化學金屬化處理，其中 度的範圍從i A/dm2至2.5 A/dm2。此外，吾^已 用雙極電化學脈衝電鍍亦可藉由高達6 A/dm2的電 而得到同樣的分散率。兩種方法之缺點在於上表面 較大程度的電鍍處理，或至少和孔洞一樣經過同樣 電鍍處理。由於銅底層已然存在，理想的電路板技 孔洞上接受最多的電鍍處理，而在表面上則接受最 鍍處理。在進行所謂的通孔電鍍或穿孔電鍍時，此 沉積於其上的銅層必須在後續的電路板生產過程中 分蝕刻及移除處理，以製成電路及銲墊。特別在精 技術中，為了避免發生切除到下方的情況，接受飯 的層體厚度應該要較薄。隨著深寬比的增加，實際 的分散率會遠低於1 〇 0 %，例如只有5 0 %。換言之， 面，相較於孔洞中間層的厚度，若雙層厚度以合乎 •益的電流密度進行電鍍，則其會以電解方式予以沉 4 200304508 的 積。關於此方面，吾人應考量到電鍍係著重在得到最4 孔洞中間層厚度。

德國專利文件DE4134632C1已有描述一種電錢A

'、孑L 洞之電鍍物的方法， 電路板為 其中該電鍍物以具有通孔的 較佳。此種電路板係配置在兩個電極之間，且各電極均與 整流器接觸。電路板形成各個反向軸極。電路板的某_ 、一^面 經過金屬化處理，而在另一面則經過去金屬化處理。藉此 在電鍍過程中，將會對孔洞的内壁較為有利。運用低於、 行金屬化處理時所使用的電流密度，即可在同樣條件下 低吾人不想要的孔洞去金屬化。然而，此種方法最終仍會 使上層表面金屬化。在盲孔金屬化處理方面，上述已揭 的發明並未提供任何改善方案。在此，電路板各面及對應 的陽極會完全被電路板本身所遮蔽。因此，處理作用無法 通過電路板。 ~ 【發明内容】 本發明之目的係提供適用於電鍍物上表面通孔與盲孔 之金屬沉積的方法及裝1，其亦適用於高電流密度之處理 條件，而且適用於上表面結構之均句金屬化處理。 申請專利範圍第！項與第18項所述之方法，以及申 請專利範圍第3 0項、笫4〗g 第 第3項所述之裝置，能 項目地。以下將會詳細解說該等方法及裝置。 卜兩個P係結合針對具有通孔、盲孔及結構所進行的至 少兩個電解處理基本參數之交替循環處理步驟；亦即，陽 5 200304508 極與陰極之間的距離，以及處理過程中的電流極性。其它 處理參數尚包括：時間間隔及處理步驟當中的電流密度。 電解單元之電極係相對於電鍍物而交替為陽極或陰 極。電鍍物隨著陽極與陰極而呈現交替相反極性。一個循 環處理係由循環1部分與循環2部分所構成。 循環1之處理步驟1 :陽極與陰描相距較_遠 電鑛時，陽極與陰極之間的距離從2mm至500mm， 而此距離大於孔洞和結構之尺寸大小。電鍍物表面為陰極 極性，而且會經過金屬化處理。同樣地，若至少施加如5 A/dm2的電流密度，則孔洞也會接受到足夠的金屬化程 度0 利用高達1 5 A/dm2的較高電流密度，目前已知的雙 極脈衝電鑛可運用在陽極和陰極相距較遠的應用場合。舉 例而言’電鑛物之電鍍方式可以14 A/dm2的電流密度電 艘20ms ’然後再以40 A/dm2的電流密度進行的去金 屬化處理。藉由調整電流密度、極性和時間間隔，電鍍物 即能透過主要陰極極性電流予以處理。在此實施例中，脈 衝電流量的電鑛電流密度約為12 A/dm2。在以下的說明 内容當中’所謂的電流或槽電流係指脈衝電流或直流電的 平均電流。同樣地，以下將會稱平均電流密度為電流密度。 將池電壓u電流Ibith代入方程式κ_=υ“η/ Ibath，即可經過計算而得到電解槽的電阻Rb〆電解槽的 電阻(以下稱作槽電阻)可被假設為許多個類二的分部電解 200304508 單元之槽電阻分量的並聯電阻。 為了解說孔洞電鐘處理’在此需考量到位在孔洞附近 的局部電解單元之幾何關係及電阻模式。一般電路板上直 徑〇.3mm、深度1.6mm的孔洞具有〇.〇7mm2的圓形表面 積，以及1.5mm2的圓柱周邊表面積。對雙面電鍍而言， 從某一面到電路板中間的圓柱周邊表面積總計為0.75 mm2，亦即約孔洞圓形表面積的十倍。相較於電鑛物表面 上的孔洞圓形表面積’此較大的表面會有較小的槽電阻； 因此，更多個別的電流會流入孔洞。由於陽極與陰極之間 的距離較大，以及較小的槽電阻分量，使得表面積大於孔 洞之圓形表面突出的陽極帶有較大的電流。整體而言，陽 極至孔洞的槽電阻分量會因此而降低。此等幾何關係以及 從而產生的某一孔洞之比槽電阻（specific bath resistance)，會導致孔洞圓形表面形成比例過量的孔洞電 鍍。儘管如此，電鍍物本身的上表面仍會受到比孔洞周邊 表面更密集的金屬化處理，而此實為吾人所不願得到的結 循環2之處理步驟2: 二與陰極相跖幹诉

短達5mm至0.05mm時，當 中被去金屬化。相對的電極為 的距離較短，因此只有陰極表 ’其中陰極表面對應於孔洞的 同而言，相較於陽極與陰極相 7 200304508 距較遠的情況’較小的陰極表面會部分地使分部電i 呈現較而的槽電阻。相較於部分循環1，即使孔洞> 表面積不變’將會有較少的電流流入孔洞。 陽極與陰極之間的距離很短時，會附帶產生其 的效應。只有在電鍍物上表面的距離較短。相對而 電子槽電阻亦較小。然而，在孔洞深度方面，陽極 之間的距離較大。若在陽極與陰極之間運用薄絕緣 相對於孔洞的陽極與陰極之間的距離可以是相對於 的陽極與陰極之間的距離之整數倍。相應地，孔洞 於孔洞圓形表面的槽電阻，係為具有相同表面積的 上表面的槽電阻之整數倍。因此，以大小相同的表面 田陽極與陰極之間相距較短時，電鍍物上表面的電 電流將會遠大於孔洞内的電流。此效應被運用在循 並在上表面的電化學蝕刻當中作為電鍍物的陽極。 錢物之上表面與孔洞之間幾何關係的差異，上表面 又電解處理，亦即在此種情況下接受蝕刻處理。位 區的孔洞表面受到蝕刻的程度很低，而且相對於上 距離增加，使得孔洞表面完全未被蝕刻。 在此處理步驟當中，雙極型脈衝電流的組合應 合適。電流密度、極性及脈衝時間間隔等參數之選擇 係以電鍍物主要受到陽極極化處理為原則。在此處 中’運用直流電來進行蝕刻即已足夠。運用脈衝電 理方式只限運用在特定場合，例如使孔洞入口區變 因此，整個處理循環包含有兩個電解步驟： 單元 身的 它重要 言，比 與陰極 器，則 上表面 内相對 電路板 而言， 解處理 環2， 由於電 最好接 在通道 表面的 用較為 方式， 理步驟 流的處 厚0 8 200304508 步驟1 周邊表 步驟2 周邊表 結果： 層，或 的電解 隨 的電解 值。在1 尤其是 電路板 處理會 整個製 率增加 節省電 率〇 在 於電鍍 結構。 100mm 差值愈 2，而 亦可小 :陽極與陰極之間的距離較大，並在孔洞上表面與 面進行電鍍。 •陽極與陰極之間的距離較小，並在孔洞上表面與 面進行蝕刻。 電鑛物上表面的電解沉積層厚度為最小或無沉積 者其厚度遠小於基礎層；電鍍物之孔洞周邊表面上 沉積層厚度則為最大。 著陽極與陰極之間的距離由小變大，將可得到較佳 結果。因此之故，距離的差值應為1:2或高於此 I1際應用當中’上述結果與理想結果之間存有差異一 在陽極與陰極之間的距離較短的情況。由於在電解 時必須使孔洞中間部分層的厚度為最小，孔洞電鍍 界定出接觸的時間，以及包括後續蝕刻處理在内的 程成本。因此，本發明具有重大的經濟意義。分散 時’同時也會使電解設備的產能增加。此外，亦能 解處理過程所需要的材料花費以及所需的能量功 實際情況下，電極與電鍍物之間的調整距離係取決 設備的特性，以及取決於電鍍物的孔洞大小與組成 較為有利的方式係為週期1選擇較長的距離一例如 ’而為週期2選擇較短的距離一例如〇. lmnl。距離 大愈好。因此，陽極與陰極之間的距離關係應為i ·· 1 : 10至1 : 1 000更佳。對本發明而言，距離差值 於1 : 2，但如此會使有效性降低。 尖端和邊緣處’陽極與陰極之間的距離特別 發明特別適用》電路板導電圖案的精準金屬 般在邊緣區域 幅予以避免。 保護邊緣。 内出現的金屬薄條效應（b〇ne 在某些情況下，可運用可移式 200304508 在進行結構電鍍時一經由結構化電阻本 板上的電路）下方的導電基礎層彼此連接， 採用的陽極與陰極之間的距離較大，而去金 用的陽極與陰極之間的距離則較小。藉此， 邊表面亦旎同時得到較佳的金屬化處理效果 的週期1當中，電場所引發的尖端效應會受 用電鍍雙極脈衝電流的限制，或者受到低於 流電流密度的限制。在週期2當中，週期i 尖端及邊緣的金屬沉積最好能接受去金屬化 處理通孔和盲孔，装φ 6 〜 具中包括完全被金屬填夫 在電鑛過程中,^ τ 千坦電鍍物邊緣的性 似。運用本發明時，邊綾 Ύ 迓緣部分最好不要接受 个赞明不僅適用於利用 和去金屬化處自，同時亦可運用雙極型 尤其是在處理步驟i。雙極型脈衝電流 鍍提供改善效果’亦即在分散率與結* 善。雙極型脈衝電流的正向電流係運月 鍛且特別適用於邊緣及尖端的電鍍 例而言’通常係運用t流密度較高心 卜料（例如電路 金屬化處理所 屬化處理所採 如上述孔洞周 。在結構電鍍 到例如額外運 一般程度的直 所留下的結構 處理，因為在 短。因此，本 化，以及同時 的孔洞。 質亦與結構類 電鍍處理。一 effect)可以大 ,絕緣防護物來 .電來進行電鍍 f電流來進行一 即能為孔洞電 鍍方面得到改 所有表面的電 。以較佳實施 電流來蝕刻邊 10 200304508 緣。 特 在蝕刻 運用直 若 述運用 兩種方 通孔與 果，以 到電鍵 於原本 值 電子參 是電解 此外， 參 繪製）， 【實施 以 以下的 類似元 元件。 第 別是在電鍍步驟陽極與陰極相距較遠的情況，以及 過程中陽極與陰極相距較近的情況，本發明之方法 流電即能達到類似的效果。 將兩種方法結合在一起一亦即雙極脈衝電鐘以及上 陽極與陰極之間不同的距離來進行電鍍與蝕刻，則 法能整合成一種特別有效的整合方法。此表示能在 盲孔當中達到最佳的電鍍效果、絕佳的結構電鍍效 及電鐘物的上表面受到最少量的電鑛或完全沒有受 。運用高蝕刻電流密度，上表面的層厚度可以相對 的層厚度而得到降低。 得注意的是’電鑛結果不僅與上述電解槽之幾何和 數有關’另與流體動力及其它物理參數有關一特別 液當中的無機和有機添加物。此等參數均為已知。 此等參數能以有利的方式與本發明結合在一起。 酌以下的詳細說明及所附圖式（未依實際大小比例 當能更明瞭本發明之上述及其它技術特徵及優點。 方式】 下將參酌附加圖式來說明本發明之較佳實施例。在 詳細說明與圖式當中，相同參考圖號係代表相同或 件；因此，以下將省略而不重複說明相同或類似的 la圖與第lb圖顯示本發明的第一個基本原理。第 200304508 la圖繪示循環1的情況。電鍍物1置於電解液11當 其位在水平面上，並與電極2相距一段較遠的距離。 流源6係將電源供給到由電鍍物1和電極2所構成的 單元3 ;槽電流源的主要操作極性如圖所示。 電鍍物上表面與電極表面之間的距離 a 1，以及 底部或孔洞中間部的表面與電極表面之間的距離b1 相等。藉此，在處理步驟1當中，孔洞與電鍍物上表 在陽極與陰極之間的距離大致相等的情況下進行金屬 理。 在處理步驟2當中，陽極與陰極之間的距離較短 電流源6經過整流，且距離a2與距離b2之間的差異 大。電鍍物1的表面會如吾人所期望的方式受到金屬 理，而孔洞的周邊表面則不會受到金屬化處理。 電極2之設計可為不可溶或可溶型態。若採用不 的電極，則陽極金屬化與去金屬化處理可透過兩種處 驟當中的電流密度得到較佳的調整效果，使得電解液 的金屬含量即使未供給金屬而仍能維持幾乎不變。若 路板的電鍍處理，則陽極可為銅。在此實施例中，孔 鍍處理所需要的銅係得自電鍍物本身的上表面，其通 自銅片。此種層壓片在處理步驟2當中係作為可溶 極，其中陰極會有金屬化現象。在處理步驟1當中， 會再次從電極溶出並沉積在電鍍物上。同樣地，可溶 極也會緩慢耗盡。 金屬化與去金屬化處理所使用的電流密度可依需 中， 槽電 電解 孔洞 大致 面係 化處 。槽 比較 化處 可溶 理步 當中 是電 洞電 常來 型陽 金屬 型陽 要進 12 200304508 行調整，以使預定量的金屬離子能在電極中產生。在使用 不可溶型陽極的情況中，金屬離子可能會不足；若使用可 溶型陽極，則電解液當中的金屬離子可能會過多。運用習 知方法一例如添加金屬鹽類、金屬氧化物、金屬溶液或稀 釋電解液等方法，則能修玉上述現象。若採用不可溶型陽 極，則電解液中的氧化還原反應亦可達到相同效果。 使用雙極型脈衝電流源，槽電流極性會從電鍍改變成 蝕刻，反之亦然。槽電流的各極性及振福之脈衝頻率與時 間長度均可加以調整。對電鍍處理而言，主要的電流操作 極性會加以考量，亦即考量盛餘平均電流的極性。使用脈 衝電流時，平均電流的極性通常係由長時間運作的正向電 流予以定義，亦即由電鍍電流來定義。在實際操作當中， 雙極型脈衝電流源亦可被調整為直流電源。此時特別適用 於循環2當中對應於蝕刻極性的電流源。 電極 距離；其 程2中則 如藉由電 調整距離 在連續運 極與陰極 並可在電 使用 鍍物的功 即為陽極與陰極的 陽極，而在循環過 呈週期性改變，例 的機械動作單元來 電極接近電鍍物。 的排列方式可在陽 距離或可變距離， 會同時接管輸送電 去金屬化現象，因 2與電鍍物上表面之間的距離 中在循環過程1當中，電極為 為陰極。距離係以不同方式而 子馬達、氣動或液壓裝置驅動 ，其中由電鑛物接近電極，或由 轉設備或傳動設備當中，電極 之間交替成固定的遠距離、近 锻物之一面或兩面排列。 旋轉電極時，陽極或陰極滾柱 能。此時，不會有陰極的自身 13 200304508 為陰極並未改變其主要極性。取而代之者，會使用到至少 另一個次要電極和去金屬化電流源。 當依照第1 a圖與第lb圖所示基本原則來進行電鍍物 1的雙面處理時，配置在電鍍物兩側的電極係由兩個槽電 流源予以供電，其中第二端點分別電性連接至電鍍物。在 此情況中，兩面可同時或在不同時間利用相同或不同的電 流密度而接受金屬化或去金屬化處理，且在此可運用相同 或不同的極性’以及相同或不同的陽極與陰極距離。 第2a圖與第2b圖顯示本發明的另一個基本原理。特 別針對孔洞及/或結構之兩側的電解金屬化處理而言，本 發明之實施例只需要一個槽電流源6。槽電流源6係連接 兩個電極，而此等電極大致以平行於電鍍物兩面的方式配 置，且在其上表面至少具完全導電性。電鍍物則未電性接 觸。電鍍物不需任何的接觸裝置來供給槽電流。導電物係 配置在電解液i丨當中電極之間的電場。電鍍物作為所謂 的中間導體；換言之，槽電流通過電鍍物，並從電鍍物流 至另一個電極。藉此，第2a圖與第2b圖所示極性即在兩 面上出現。電極可共同界定出兩個電解單元。運用本發明 之實施例，依照循環過程丨，陽極與陰極的距離與電流極 性的效應係應用在單面的電鍍處理，依照循環過程2所得 到的效應則應用在另一面的去金屬化處理。在電鍍物之全 面板處理中’電鍍物兩面的電流密度相同。在結構處理當 中’電鐘物的兩面可決定出操作電流密度。通過兩個電解 單元的脈衝式槽電流或直流電相同，此為本電鍍方法的另 14 200304508 一項優點。以較佳實施例而言，係採用直流電源。此時， 採用可》谷或不可溶型陽極均合適。 運用如第2a圖與第2b圖所示之基本原理，電極表面 與電鏡物表面應大致相同。槽電流源的電流總量會流過電 鑛物。相較於電極表面，電錢物上的較小面積有利於保護 電極表面，而無需使用電性絕緣板。如此一來，電流源之 槽電流總量即能供作電鍍處理之用。 根據如第la圖、第ib圖、第2a圖及第2b圖所繪示 之本發明的兩個基本原理的實施例，可使用如電路板、金 屬片和傳送帶等具有結構物、通孔及/或盲孔的電鍍物。 此類孔洞已具備一層薄的鋼化學性沉積層，或另一層經過 電解強化處理的導電層。電路板内已經過直接金屬化處理 的孔洞，亦可運用本發明進行金屬化及強化處理；電解預 強化電路板之處理亦可運用相同的方式來進行。開始進行 處理時’可在去金屬化過程中利用較低的電流密度來處理 未經預強化處理的電鍍物。當開始進行兩個處理步驟時， 若採用如第1 a圖與第1 b圖所示的基本原理，則只能進行 電鑛而不能進行钮刻。 根據第1 a圖多 等，均適用於電鍍 的電性接觸。以下 滾輪，而僅以符號 以符號來表示。圖 置。習知技術包括 [第I b圖，夾具、滾 物與整個電鍍物表面 圖式中並未繪出失具 來表示。電鍍物所用 中亦未繪出電解流體 浸沒設備、具有電錢 柱、接觸條或滾輪 或僅在電鑛物邊緣 、滾柱、接觸條或 的傳動裝置亦同樣 裝置和電解調節裝 物之水平或垂直輸 15 200304508 入的連續運轉設備’以及傳動設備等。若使用不可溶的陽 極，則電解液當中的金屬添加物可為金屬鹽類、金屬氧化 物或疋利用氧或氧化還原系統所得到的稀釋金屬。 舉例而言，鍍有貴重金屬或氧化物的鈦金屬板係為一 種合適的不可溶型陽極。若電鍍物表面受到去金屬化處理 的程度高於接受電鍍處理的程度，則不需要貴重的鈦質陽 極’因為鈦質陽極會被鍍上銅金屬。 為了能夠施加較高的電流密度，必須要降低位於電鍍 物上表面（尤其是孔洞内）之電解質的下方薄層厚度。為達 此目的，可使用電解液内電鍍物的機械刺激，例如藉用圖 中所示的振動器。 處理步驟當中的經常性變化亦有助於孔洞内的電解質 交換。此外，可使用習知的電解液流動裝置一例如喷嘴導 管及/或喷霧導管，其能促使相對於電鍍物產生持續流動 的效果’或在陽極與陰極相距較遠的情況下，通過電極内 的孔洞/開口或從側面流過。流體會將電鍍物推向實際上 與電鍵物距離很近的電極；在此處，距離變得很短，而且 可以被調整為在整個電鍍物表面的距離均相同。離子滲透 性絕緣材料係配置在電極與電鍍物之間。在陽極與陰極相 距很近的钮刻步驟當中，最好能夠減少流體通過電極的 量’使得電解液交換主要發生在電鍍物的上表面，而在孔 /同内保持較低程度的電解液交換效應。藉此，即可減少孔 洞内的#刻效果，特别是能夠減少深寬比較高的孔洞内的 蚀刻。 16 200304508 電極與電鍍物之間的移動和距離、電流源之極性與電 流密度’以及電解液流動等，均由電子電機控制裝置加以 控制並與電鍵物的傳輸同步。參酌第ia圖與第lb圖之 基本原理’其有下列可能性： 在電錢物的兩面上同時進行相同的處理，亦即先進行 金屬化處理，然後再進行去金屬化處理。如此可以實施簡 易的運作。關於此技術特點，其適合以平行方式將單一槽 電流源的電流供給到電锻物的兩面。位於電鍵物兩側的槽 電流之電流密度和極性相同。 "操作方式在兩側係以橫向倒轉方式進行。在同一時間， 某一面接受金屬化處理，另一面則接受去金屬化處理。如 此即能改善孔洞的金屬化處理效果。關於電流密度及脈衝 參數（若有需要），可在電鍍物兩面個別予以調整。 " 在電鍍物兩面上，其係以未經控制的移動方式及電流 來進行處理；例如，若要在兩面得到不同的電鍍效果，即 可如此進行。 運用如第2a圖及第2b圖所示基本原理時，另一電子 控制裝置會接管各種控制功能。在電解設備當中，亦可依 序應用本發明的兩種基本原理。 本發明特別適用於在金屬化處理過程中的陽極與陰極 相距較遠，以及在去金屬化處理過程中的陽極與陰極相距 較近等兩種方式的結合。當陽極與陰極的距離很近時，會 有發生短路的危險。在電鍍物或電極前方設置離子滲透性 絕緣器，可避免發生此種情況。以較佳實施例而言，此種 17 200304508 絕緣器可為厚度約0 · 1 mm的薄型抗磨損材料。合適 料包括由玻璃、陶瓷或塑膠材料所構成的隔護裴設之 過濾器、過濾布或纖維墊。 若電極位在電鍍物上方’且僅由絕緣器隔離，則 有效阻絕傳輸。電鍍物與電極之間不能有相對移動 形，以避免發生磨損到絕緣材料。完成此處理步驟之 電極會被打開，而相對的電極則會接近電鍍物。在此 過程中，若能進行電鑛物的傳送步驟’則將較為有利 電極再次位在電鍍物的上方，則傳送過程會再次被關 此時，處理步驟成為固定重複進行的中止及執行 (stop-and-g0-transport)步驟。為了避免造成傳輸過程 斷，亦可選擇在單一步驟處理過程中，同時進行電極 動及與電鍍物的必要接觸，並在開啟狀態中向傳輸的 方向再次將電極驅動並關閉，以及在驅動過程中進 理。此原理即所謂的快速來回移動（flying saw)。在 處理步驟中，電鍍物與電極之間沒有相對速度。此正 理步驟可用來作為除其如電極距離和參數之外的處 驟。 一個處理步驟可以持續 0 · 0 1秒。然而，其亦可 一個小時。以較佳實施例而言，處理步驟持續的時間 秒至十分鐘β 在連續運轉設備與傳送設備中，若以電極與電鍍 面相隔不同距離的方式來配置電極，則處理步驟的持 間係由電極長度與輸送速度所決定。 的材 緊密 其能 的情 後， 變換 。若 閉。 傳送 的中 的驅 相反 行處 正向 向處 理步 持續 從一 物表 續時 18 200304508 在本發明之 。陽極滚輪與 。在雙面處理 在彼此電性 極兩種極性及 電鍍物與槽電 處理過程中受 蝕刻，亦即能 ’轉動輸送裝 著電鑛物的輪 輪亦以反向方 解處理當中， 隔不同距離的 接觸，則電錢 ’並藉由不同 構。 置被設計成電 送方向交互配 式交互配置。 其亦以陽極和 方式來運作。 效果會在金屬 的電流密度進 極 置 陰 若 化 行 示 置 性 將 裝 理 的 起 如 連 其 性 流 極 另一實施例中 陰極滾輪係沿 當中，該等滚 連結的結構電 陽極與陰極相 '流源構成電性 到正面的影響 產生均勻的結 第1圖與第2圖中已繪出诵^丨金言 逋孔與盲孔，但圖中並未繪 出位在電極前方的絕緣器，因. q馮在圖不距離尚不需要設 絕緣器。在以下圖式中，位在雪乂 在電極刖方的絕緣器係象徵 地以虛線來表示。 圖3繪示出浸沒設備的電解浸沒槽。輸送控制裝置可 電錄物由-個電鑛槽輸送到另一個電鑛槽。電鍵物 設在導電載體4。纟此係依照第“圖與第ib圖所示原 來處理電鑛物。此載體可與如電極和/或電鍵物所使用 致動裝置等額外裝置(第3目當中未予以圖示)配置在一 。電極2係朝向電鍍物i移動，並由另一致動裝置(例 齒輪）5及驅動單元帶離電鍍物。兩個槽電流源6分別 接電極2與電鍍物1。槽電流源6可由電流或電壓控制， 月匕藉由電子或電機開關予以啟動或關閉，或改變及極 。使平均電流反向的單極型或雙極型脈衝電流源可為交 電源。在任何情況下，可緩慢地由某一極性變換成另一 性。如此即能形成延時電流（current ramp) 〇 19 200304508 控制單 整以及電流 鑛物產生振 需要的流體 子滲透性絕 將本發 與第2b圖^ 物1並未電 電流。以較 支樓器係由 在此實 與陰極之間 間，且未與 間的電解液 從喷嘴或喷 後’電解液 電極。此情 同時改變電 械驅動裝置 電鍍物會在 中並未描繪 從一面改變 離此一原理 引導至電鍍 元 源 動 % 緣 7可協調及控制電極的移動、極+ r生的個別調 6的電流大小。載體4上的振動 Π 8可使電 。電解流體裝置9能確保電鍍槽丨〇 # ^ 力條件，電鍍槽10内則充滿電組田 所 电解液11。離 器14可設置在電極2的前方。 明運用在第3圖所示實施例時，根 课第2a圖 勺基本原理’電極2僅連接一個雷後 <源。電妒； 性接觸。在此實施例中，載體4夫 又 个ί寻導任何槽 佳實施例而言，載體及所有用來固 义€锻物的 電性絕緣材料所製成，例如塑膠材料。 拖例中，可以技術上較簡單的方式來改變陽極 的距離。電鍍物係安置在電鍍槽内的電極之 輸送裝置及/或載體接觸。電鍍物可在電極之 内任意攪動。電解液係從外部透過第一電極而 霧導管流出，並將電鍍物壓在第二電極上。然 改變其方向。電鍍物則從第二電極被推向第一 況會在執行兩個處理步驟過程中保持不變，並 流源的極性。在此即不需要電極2所使用的機 。當電鍍物完成不受限制的攪動處理後，此等 再次從輸送裝置上的固定位置被取起。第3圖 以上所描述的電解液流動裝置架構，且未繪示 到另一面的情況。改變電極和電鍍物之間的距 亦可應用於連續運轉設備。流體係以傾斜方式 物上。從電鍍物的某一面改變到另一面的過程 20 200304508 中’：同時改變輸送的方向β 谪用私：板所用的連續運轉設備繪示於第4圖。 適用於傳動德來 的处理，但圖式中未描續^。替換式 6係設置在電㈣1的兩面，並藉由接觸裝置 鍍物1接觸。電極2連接槽電流源6的另一極。 藉由輪送滾輪1 3而被送往處理設備。此等滾輪 方式配置，然而第4圖僅配置在某一個位置。電 動作設備5移向電鍍物或從電鍍物移開。 第4圖繪示各種可供運用的動作設備5。第 具備輸送方向獨立的動作設備5。第二組電極則 的動作設備5來移動，以改變陽極與陰極之間的 有第三組和第四組電極，則陽極與陰極之間的距 稱方式予以調整，並透過兩個動作設備交互替換 些電極位置繪示的振動器能為電解液u提供進 動，同時能為電鍍物1增加電解液在電鍍物上 果。第4圖中並未繪示習知且適用於電解液交換 統。控制單元7能協調控制槽電流及其極性的動 大小〇 第5圖繪示一種與連續運轉設備之輸送滾輪 起的電極。此種電極係選定作為陰極滾輪1 5及 1 6 ^此等滚輪係沿著輸送路徑交互排列。在輸送 同位置上，陽極滾輪與陰極滾輪係設置在電鍍物 位置。陰極滾輪1 5至少在其表面具導電性，莫 子滲透性絕緣裝置22。舉例而言，滾輪i 5被讀 本發明亦 ，槽電流源 12而與電 電鍍物1 係以分區 極係藉由 一組電極 藉由單獨 距離。若 離係以對 。僅在某 一步的運 的交換效 的喷霧系 作和電流 整合在一 陽極滾輪 -方向的相 【1的相反 :上具備離 卜型布料覆 21 200304508 蓋，或其具備絕緣用的多孔性陶瓷層。電極滾輪16至少 在其核心具導電性，ϋ為電解液與離子滲透性絕緣滾輪體 20所包圍。滾輪的核心21可為陽極，其上某段距離設有 碟形絕緣輸送元件。驅動電極滾輪係藉由旋轉接點（未圖 示）而與對應的槽電流源6電性接觸。 如第5圖所示之配置方式，槽電流源6不需要任何轉 向器。不過，此時需要輔助性陰極。辅助電極17能配合 電流源1 8進行去金屬化處理，並用於陰極滾輪的持續性 去金屬化處理。輔助電極亦可設計成旋轉式電極，並配置 在電極滾輪1 5附近。絕緣分界壁1 9能使各個電極組與鄰 近的電極組隔開。 第6圖所示電極組僅經由旋轉接點而由一個槽電流源 6提供處理用的電流。電鍍物1並未電性接觸。圖中綠示 接又處理且至少在其表面具導電性的傳動帶。此外，本實 施例適用於如電路板的區段處理。去金屬化處理所用的辅 助電極1 7與電流源1 8能提供陰極滾輪1 5進行去金屬化 處理之用。 在第7圖所示連續運轉設備當中，被送往設備的電錢 物1係從上電極2移至下電極2，並藉由動作設備（未圖 示）與輸送裝置一例如輪送滚輪13 一再次移回。或者，電 極2亦可一起被移向電鍍物或從電鍍物移開，並在各面輪 流交替進行。在此實施例中，電鍍物係藉由輸送滾輪t 3 而在靜置輸送路徑上進行傳送。第7圖中的垂直箭號表示 可能的移動方向。槽電流源（未圖示）設有交換器裝置。此 22 200304508 連續運轉設備適用於第la圖與第lb圖所繪示的基本原 理，且適用於第2a圖與第2b圖所繪示的基本原理。 第8 a圖繪示開始進行電鍍物1之電鍍的設備，其中 該電鍍物為設有孔洞或盲孔的傳動帶。在此係運用第la 圖與第1 b圖所示基本原理。槽電流係從兩個槽電流源6 傳導到至少其表面具導電性的電鍍物。多接點型滾輪可沿 著輸送路徑排列。電鍍物係沿著輸送方向從驅動陰極滚輪 1 5傳遞通過處理設備。電極滾輪1 5之表面為具化學及電 化學惰性的導電材料，例如貴重金屬。電極表面上有一層 離子滲透性薄絕緣材料22，藉以避免槽電流源6短路。 當陽極與陰極之間的距離較短時，陰極滾輪 1 5能在電鍍 物的某一面上進行去金屬化處理。當陽極與陰極之間的距 離較長時，電鍍物1係藉由另一個電流源6而在另一面進 行金屬化處理。由惰性材料構成的殼狀體當作電極2。此 殼體係以較長的距離呈凹面形態排列，該距離約1 〇〇mm。 電極2與電鍍物1形成電解單元，此電解單元可用於陽極 與陰極相距較遠時的電鍍物1之金屬化處理。電極和電極 滚輪以及接受處理的傳動帶寬度係向圖式縱深方向延伸。 由於圖中所示旋轉電極滾輪之垂直位移的緣故，電極 滚輪周圍有較大的電鍍物之接觸弧。除凹面型電極2以 外，相較於第5圖與第6圖所示配置方式，在相同傳送速 度下有較長的處理時間。 電8 a圖僅繪示兩個電極滚輪。為使圖式更為清晰， 一個電極滾輪僅繪示出必要的槽電流源6與去金屬化電流 23 200304508 源1 8。在實際情況下，所有電極與電極滾輪係分別連接 個別的電流源。許多電極組沿著電鍍物在處理設備中的輸 送方向依序排列。電鑛物1的各面輪流接受金屬化處理及 去金屬化處理，其中孔洞及/或結構的電鍍係依照本發明 進行處理。 陰極滾輪15係在電解單元3所在區域内接受金屬化 處理。隨著各次轉動，在辅助電極17附近藉由去金屬化 電流源18進行去金屬化處理。若要獲得最大程度的金屬 化效果，必須每一週更換一次輔助電極，藉以清除沉積在 其表面上的金屬沉積物。 第8b圖另繪示傳動帶電鍍設備的初始條件。許多電 極組1 5沿著電鍍物在處理設備中的輸送方向依序排列。 圖中僅繪示輔助電極滾輪附近的電流源。電鍍物1係依照 第2a圖與第2b圖所示基本原理來進行電鍍處理。以較佳 實施例而言，至少其表面具導電性的電鍍物1並未電性接 觸。對電鍍物1的電化學處理而言，僅需要一個槽電流源 6。陰極滾輪的去金屬化處理係藉由輔助電極17與去金屬 化電流源18兩者來執行。 電鍵物的各面順著輸送方向輪流接受金屬化處理及去 金屬化處理，且同時進行孔洞與結構的電鍍處理。 在任何情況下，經由電鍍槽1〇外部的滑動接點及/或 電流傳送旋轉單元，可將電源供應到電極滾輪。為達此目 的，電極轴會加以密封。圖中未繪示此種習知技術。 雖然以上已揭示本發明之較佳實施例，但熟習相關技 24 200304508 轉電極，並在輸送方向上配置陽極與陰極之間交互 操作距離，其中包括去金屬化所用的電極； 第6圖繪示如第4圖所示依照第2a圖與第2b 基本原理所製作的連續運轉設備，其在電鍍物兩側 一個槽電流源，其中槽電流源僅連接於電極，且電 未電性連接； 第7圖係根據第2a圖與第2b圖所示基本原理 在連續運作設備内的電鍍物各面距離相等處的電極 其中電極距離一同改變； 第8a圖係根據第la圖與第lb圖所示基本原 示的傳動電鍍設備之詳細結構； 第8b圖係根據第2a圖與第2b圖所示基本原 示的傳動電鍍設備之詳細結構。 【元件代表符號簡單說明】 1 電鍍物 2 電極 3 電解單元 4 載體 5 動作設備 6 槽電流源 7 控制單元 8 振動器 9 電解流裝置 替換的 圖所示 設有單 鍍物並 繪示位 結構， 理所繪 理所繪 26 200304508 藝者當能思及各式變更、增補及替換，而仍不脫離本發 之精神及範圍。因此，本發明之範圍當視後附申請專利 圍所界定者為準。 【圖式簡單說明】 第1 a圖係繪示根據本發明之基本原理所製作的電 和電鍍物之局部細節的截面圖，其構成電解槽並繪示循 1 ； 第1 b圖繪示類似第1 a圖的循環2 ; 第2a圖綠示本發明之另一個基本原理，其中兩個 極連接單一個電流源，另繪示出電鍍物的局部細節，其 成兩個電解槽，且電鍍物並未電性接觸； 第2b圖繪示類似於第2a圖的兩個電解槽，其中陽 與陰極之間的不同距離指出電鍍物的各面； 第3圖繪示具備能以機械方式移動的電極的電解浸 槽之縱切面，其中依照第la圖與第ib圖所示基本原理 在圖中右側執行電鍍物處理步驟1，同時在圖中左側執 電鍍物處理步驟2 第4圖繪示連續運轉設備的截面圖，該設備具有可 機械方式移動的電極，其能循環改變陽極與陰極之間的 離，並依照第1 a圖與第lb圖所示基本原理，執行兩個 鍍物電解處理步驟； 第5圖繪示一種根據第la圖和第lb圖所示基本原 的連續運轉設備，該設備在電鍍物兩側設有槽電流源及 明 範 極 環 電 構 極 沒 行 以 距 電 理 旋 25 200304508 ίο電鍍槽 11電解液 12接觸裝置 13輸送裝置 1 4離子滲透性絕緣器 1 5陰極滾輪 1 6陽極滾輪 1 7輔助電極 18去金屬化電流源 19電鍍壁 20離子滲透性滾輪體 2 1滚輪核心 22絕緣裝置 23接觸滾輪 27

Claims (1)

1. 200304508 拾， 1. 一 特別 設備 理， 一個 源， •申謗專利範園 -種用於電鍍物之盲孔及通孔之電解金屬化的方 是用於電路板孔洞、電路金屬片及傳動帶，以及 、連續運轉設備和傳動帶設備之表面結構金屬 且該等設備至少具備一個盛裝電解液的電鍍槽、 大致與電鍍物表面平行的電極，以及至少一個槽 該方法至少包含： 將該電鍍物置入該電解槽； 使該電鍍物與該電解液接觸； 使該電解液通過該電解槽，並通過電解液調節裝 含下列步驟： 藉由該電極與該電鍍物形成一具備陽極和陰 單元，且該電極與該接受處理的電鍍物之一表面 較遠； 開啟該槽電流源，該槽電流源之一極與該電 接’該槽電流源之另一極與該電鍍物連接，以及 電鑛物調整該電極之主要正極性； 在該電鑛物表面進行電鑛處理，第一處理步 有孔洞的電鍍處理； 改變該電解單元之陽極與陰極之間的距離’ 與該接受處理的電鍍物之一表面相距較近； 使該槽電流源改變方向，並相對於該電鍍物 極之主要負極性； 在第二處理步驟針對該接受處理的電鍍物之 法， 浸沒 化處 至少 電流 且包 電解 相距 性連 於該 括所 電極 該電 置， 極的 之間 極電 相對 驟包 使該 調整 表面 28 200304508 進行電化學餘刻； 以〇·01秒至1小時的時間，較佳為1秒至 鐘，持續重複進行步驟d)至步驟i)，並以不同或相 時間進行各處理步驟，Η夂_饰μ ^ ^ 且各處理步驟係以不同或相同 流密度進行處理。 2.如申請專利範圍_ i項所述之方法，其特徵在於 電錄物之兩以及孔洞之通孔電鍵處理過程中， 電極設於該電鍵物之第二面，且具備第二槽電流源， 構成第二電解單元，且其特徵在於該電鍍物之第一面 理步驟d)至j)同時在該電鍍物之第二面上進行。 3 ·如申凊專利範圍第丨項所述之方法，其特徵在於 電锻物之兩面處理以及孔洞之通孔電鍍處理過程中， 電極設於該電鍵物之第二面，且具備第二槽電流源， 構成第二電解單元，且其特徵在於該方法步驟句至 向反轉進行，並同時在該電鍍物之兩面上進行，使得 鍍物之第一面在陽極與陰極相距較遠的情況下接受金 處理，另一面則在陽極與陰極相距較近的情況下接受 屬化處理。 4 ·如申請專利範圍第1項所述之方法，其特徵在於 電鍍物之兩面處理以及孔洞之通孔電鍍處理過程中， 電極設於該電鍍物之第二面的反側，且具備第二槽 10分 同的 的電 :該 第二 用以 的處 :該 第二 用以 J)橫 該電 屬化 去金 •該 第二 電流 29 200304508 源，用以構成第二電解單元，且其特徵在於該方法步驟d) 至j)暫時在該電鍍物之第二面上以未受控制的方式進行。 5 ·如申請專利範圍第1項或第2項所述之方法，其特徵 在於：該電鍍物之兩側上進行的兩個電解處理步驟係以陽 極與陰極相距相同或不同的距離，且以相同或不同的平均 電流密度進行處理。 6. 如申請專利範圍第1項或第2項所述之方法，其特徵 在於：藉由選取各處理步驟的平均電流密度，使得該電解 液内的離子總量保持在預定數值。 7. 如申請專利範圍第1項或第2項所述之方法，其特徵 在於：槽電流源有至少一可調整電流大小的直流電源，或 可調整電流振幅、循環時間及頻率的單極型或雙極型脈衝 電流源，其中該電流源藉由兩導電體電性連接至該電鍍物 及該電極，且其中該電流源之開啟、關閉及循環交替係取 決於陽極與陰極之間的距離，而該距離由電子或電機開關 予以調整。 8. 如申請專利範圍第1項或第2項所述之方法，其特徵 在於：該處理步驟1係以雙極型脈衝電流進行處理，該處 理步驟2則以直流電源進行處理。 30 200304508 9.如申請專利範圍第1項或第2項所述之方法，其 在於：進行該電鍍物之處理時，該等電極及/或電鍍 藉由機械動作裝置或電解液之流動而改變陽極與陰極 的距離。 10. 如申請專利範圍第1項或第2項所述之方法，其 在於：該第一處理步驟當中的陽極與陰極之間的較遠 與該第二處理步驟當中陽極與陰極之間的較近距離之 為等於或大於2 : 1。 11. 如申請專利範圍第1項或第2項所述之方法，其 在於設置於該電鍍物與該電極之間的離子滲透性絕緣 避免發生電性短路。 特徵 物係 之間 特徵 距離 差異 特徵 器係 12.如申請專利範圍第1項或第2項所述之方法，其 在於：在連續運轉設備中，該電鍍物之輸送過程係在 處理步驟轉變到另一處理步驟時進行，且其特徵在於 該等由該等絕緣器分隔的電極再次位於表面上方時， 止該輸送過程。 特徵 某一 :若 則終 13. 如申請專利範圍第1項或第2項所述之方法，其 在於：該等電極係為電解液可溶式陽極或惰性陽極。 14. 如申請專利範圍第1項或第2項所述之方法，其 特徵 特徵 31 200304508 在於：為增加電解液在該等孔洞内的交 及/或該等電極藉由振動器進行機械式I 過喷嘴或喷霧管路的電解液吹動。 1 5 ·如申請專利範圍第1項或第2項所 在於：在連續運轉設備中，沿著輸送方 陰極之間的距離係輪流選定較大及較小 在於：處理步驟1和處理步驟2沿著輸 16 ·如申請專利範圍第1項或第2項所 在於·在連續運轉設備中，該等輸送滾 極滾輪與陰極滾輪，並在輸送方向及該 運用’其中該陰極滾輪之去金屬化處理 極及至少一去金屬化電流源來進行。 17 ·如申請專利範圍第1項或第2項所 在於：在連續運轉設備中，與該電鍍物 一段輸送路徑上以同步方式伴隨該電鍍 電極與該電鍍物之間沒有相對運動，且 該段輸送路徑之後，該電極朝輸送的相 未接觸狀態。 18. —種用於電鍍物之盲孔及通孔之電 特別是用於電路板孔洞、電路金屬片及 換程度，該電鍍物 4激，以及/或以通 述之方法，其特徵 向固疋调整陽極與 的距離，且其特徵 送方向輪流執行。 述之方法，其特徵 輪係分別設計成陽 電鑛物之對面交替 係由各自的輔助電 述之方法，其特徵 接觸的電極係在某 物輸送，使得該等 其特徵在於：離開 反方向移開而呈現 解金屬化的方法， 傳動帶，以及浸沒 32 200304508 設備、連續運轉設備和傳動帶設備之表面結構 理，且該等設備至少具備一個盛裝電解液的電鍍 兩個大致與電鍍物兩面平行的電極，以及至少一 源，該方法至少包含下列步驟： 將該電鍍物置入該電解槽； 使該電鍍物與該電解液接觸； 使該電解液通過該電解槽，並通過電解液調 且包含下列步驟： 形成兩電解單元，其中各電解單元係由 該電鍍物之一面所構成； 由該槽電流源將處理電流供應到該等單 電流源之一極藉由導電器連接一電極，另一極則 電極； 將未電性接觸的電鑛物放置在電極之間 電鑛物之一面處的陽極與陰極相距較遠，且在該 另一面處的陽極與陰極相距較近； 在第一處理步驟，開啟該槽電流源，其 接距該電錄物較遠的第一電極，藉以針對該電艘 的上表面及孔洞進行電鍍，並在該電鑛物與另一 較近的另一面之表面上進行去金屬化處理，其中 極連接該槽電流源之負極； 將該電錄物放置在該等電極之間，使得 在該陽極與陰極之間反轉； 在第二處理步驟，使該槽電流源改變方 金屬化處 槽、至少 個槽電流 節裝置， 一電極與 元，該槽 連接另一 ’使得該 電鍍物之 中正極連 物之一面 電極相距 該另一電 該電鍍物 向，使得 33 200304508 备時陽極與陰極 正極，μ 距較遠的另一電極相對於該第一電極為 且陽極與”電鍍物之上表面與孔洞進行電鍍處理， 該電鍍物之卜 遠’而陽極與陰極相距較近時’針對 表面進行去金屬化處理； 以 〇.〇1 秒 $ ， ， 士 ^ 鐘，持續重複進行步： ，較佳為1秒至10分 中以 ’驟d)至步驟1)，並在各處理步驟當 〒以不同或相同的拄哪田 兩面，各處M 行各處理步驟，且在該電錢物之 /驟係以不同或相同的電流密度進行處理。 二t申請專利範固第18，所述之方法，其特徵在於· 該槽電流源係為直今带+ ^ · 源，… 流源、單極型電流源或雙極型電流 該等雷4、s 机大小，並藉由兩導電器連接該等電極， 二開啟、關閉及循環交替係取決於該電錄物位 =專電極…距離，而該距離由電子或電機開關予以 20·如申請專利範圍 第18項或第19項所述之方法，其特 ,^ ^ 時’該兩電極或電鍍物係在 ,_ 機械驅動裝置而持續或輪流 改變陽極與陰極之間的距離。 19項所述之方法，其特 與陰極之間的較遠距離 之間的較近距離之差異 2 1 ·如申請專利範圍第1 8項或第 徵在於該第一處理步驟當中的陽極 與該第二處理步驟當中陽極與陰極 34 200304508 為等於或大於2 : 1。 22·如申請專利範圍第18項或第19項所述之方法’ 徵在於設置於該電鍍物與該電極之間的離子渗透性絕 係避免發生電性短路。 23.如申請專利範圍第18項或第19項所述之方法’ 徵在於：在連續運轉設備中，該電鈹物之輸送過程係 一處理步驟轉變到另一處理步驟時進行’且其特徵在 若該等由該等絕緣器分隔的電極再次位於表面上方時 終止該輸送過程。 24·如申請專利範圍第1 8項或第1 9項所述之方法， 徵在於：在連續運轉設備中，與該電鍍物接觸的電極 某一段輸送路徑上以同步方式伴隨該電鐘物輸送，使 等電極與該電鍍物之間沒有相對運動，且其特徵在於 開該段輸送路徑之後，該電極朝輸送的相反方向移開 現未接觸狀態。 18項或第19項所述之方法， ’該電錢物未與輸送裝置接觸 】另 電極’並藉由流動的電 的距離。 其特 緣器 其特 在某 於： ，則 2 5 ·如申請專利範圍第 徵在於：在浸沒設備中 該電鍍物從一電極移動 來改變陽極與陰極之間 其特 係在 得該 :離 而呈 其特 ，且 解液 35 200304508 26. 如申請專利範圍第18項或第19項所述之方法，其特 徵在於：該等電極係為電解液可溶式陽極或惰性陽極。 27. 如申請專利範圍第18項或第19項所述之方法，其特 徵在於：為增加電解液在該等孔洞内的交換程度，該電鍍 物及/或該等電極藉由振動器進行機械式刺激，或以通過 喷嘴或喷霧管路的電解液吹動。 28. 如申請專利範圍第18項或第19項所述之方法，其特 徵在於：在連續運轉設備中，該等輸送滚輪係設計成陽極 滾輪與陰極滾輪，並在輸送方向及該電鍍物之對面交替運 用，其中該陰極滚輪之去金屬化處理係由各自的輔助電極 及至少一去金屬化電流源來進行。 29. 如申請專利範圍第18項或第19項所述之方法，其特 徵在於：在連續運轉設備中，沿著輸送方向在各面上藉由 該動作設備輪流調整該等電極與該電鍍物之間的長短距 離，且其特徵在於：在該電鍍物各面上進行的處理步驟 1 和處理步驟2沿著輸送方向輪流執行。 3 0. —種用於電鍍物之盲孔及通孔之電解金屬化的裝置， 特別是用於電路板孔洞及電路金屬片，以及浸沒設備之表 面結構金屬化處理，且該設備至少具備一個盛裝電解液的 電鍍槽、至少一個大致與該電鍍物表面平行的電極，以執 36 200304508 行如申請專利範圍第1項或第18項所述之方法，該裝置 至少包含： 一電解浸沒槽，設有電鍍槽、電解液、使電解液循環 流通電鍍槽的泵浦，以及放置該電鍍物的位置； 一輸送裝置，用於將固定在載體上的電鍍物送入該電 鍍槽的電解液内，以及將該電鍍物從該電鍍槽的電解液内 取出； 一可溶性電極或不可溶性電極，設於至少該電鍍物之 一面，藉以連同該電鍍物構成至少一電解單元； 一槽電流源，其為直流電流源、單極型電流源或雙極 型電流源，用以提供電源給該電解單元，該槽電流源之特 徵至少在於： 一動作設備，能逐步將該電極或電鍍物定位在各 電極與該電鍍物表面之間至少兩個不同距離，並以相同或 不同處理時間進行各處理步驟； 一槽電流源，適於改變其主要操作電流方向之極 性，並能調整其電流密度； 一控制裝置，能伴隨該電解槽之動作裝置控制及 同步化該等電流源之極性及其電流密度，其中包括控制該 輸送裝置。 31.如申請專利範圍第30項所述之裝置，其特徵在於一 驅動設備，作為該等電極或電鍍物之逐步定位裝置，並在 各電極與該電鍍物表面之間定位於至少兩不同距離。 37 200304508 32.如申請專利範圍第30項所述之裝置，其特徵在於： 電解液流至位在該等電極之間且未以機械方式固定的電鑛 物之兩面，其中該電解液流作為逐步定位該等電極或電錄 物的驅動手段，並在各電極與該電鍍物表面之間定位於至 少兩不同距離。 33·如申請專利範圍第30項或第31項所述之裝置，其特 徵在於：陽極與陰極之間至少有兩個不同距離，其中該第 一處理步驟當中的較遠距離與該第二處理步驟當中的較近 距離之差異為等於或大於2: 1。 3 4·如申請專利範圍第3〇項或第31項所述之裝置，其特 徵在於平坦電極，其設於該浸沒槽内電鍍物的兩面，藉以 進行該平坦電鍍物的雙面電解處理。 35.如申請專利範圍第3〇項或第31項所述之裝置，其特 徵在於兩槽電流源，其中各槽電流源從一極連接到一電 極’而另一極經由導電器與接觸裝置連接到該電艘物。 3 6.如申請專利範圍第3〇項或第31項所述之裝置，其特 徵在於槽電流源，其在該電鍍物之一面從一極連接到該電 極’並在該電鍍物之另一面由另一極連接到該電極，其中 位在電極之間的電鍍物未電性連接。 38 200304508 37. 如申請專利範圍第36項所述之裝置’其特徵在於： 以電性絕緣方式將該電鍍物固定在導電性或非導電性载 體。 38. 如申請專利範圍第30項或第31項所述之裝置，其特 徵在於槽電流源，該等槽電流源設有電極及/或電機開關， 能用來改變主要的操作槽電流。 3 9 ·如申請專利範圍第3 0項或第3 1項所述之裝置，其特 徵在於離子滲透性絕緣器，位在該電極或該電鍍物之前 方，能避免發生短路。 40.如申請專利範圍第30項或第31項所述之裝置，其特 徵在於動作裝置及設於該浸沒槽内電鍍物之動作裝置上的 電極配置方式。 41· 一種用於電鍍物之盲孔及通孔之電解金屬化的裝置， 特別是用於電路板孔洞、電路金屬片及傳動帶，以及連續 運轉設備及傳動帶設備之表面結構金屬化處理，且該等設 備具備一個盛襞電解液的電鍍槽、至少一個大致與該電鍍 物表面平行的電極，以執行如申請專利範圍第i項或第18 項所述之方法，該裝置至少包含： 電解連續運轉設備或傳動帶設備，設有電鍍槽、電 39 200304508 解液、使電解液循環流通電鍍槽的泵浦； 一輸送裝置，用於將該電鑛物送入該電鍵槽的電解液 内，以及將該電鍍物從該電鍍槽的電解液内取出； 一槽電流源，其為直流電流源' 單極型電流源或雙極 型電流源，用以提供電源給該電解單元； 一可溶性電極或不可溶性電極，設於至少該電鑛物之 一面，藉以連同該電鍍物構成至少一電解單元，其特徵在 於： 一動作設備，能逐步將該電極或電錢物定位在各 電極與該電鍍物表面之間至少兩個不同距離，並以相同或 不同處理時間進行各處理步驟； 一槽電流源，適於改變其主要操作電流方向之極 性，並能調整其電流密度； 一控制裝置，能伴隨該電解槽之動作裝置控制及 同步化該等電流源之極性及其電流密度’其中包括控制該 輸送裝置° 42. 如申請專利範圍第41項戶斤述之裝置’其特徵在於平 坦電極，其設於該連續運轉設備内電鍍物的兩面，藉以進 行該平坦電鍍物的電解處理。 43. 如申請專利範圍第41項或第42項所述之裝置’其特 徵在於兩槽電流源，其中各槽電流源從一極連接到一電 極，而另一極經由導電器與接觸裝置連接到該電鑛物。 40 200304508 44.如申請專利範圍第41項或第42項所述之裝置， 徵在於槽電流源，其在該電鍍物之一面從一極連接至, 極’並在該電鍍物之另一面由另一極連接到該電極， 位在電極之間的電鍍物未電性連接。 45·如申請專利範圍第41項或第42項所述之裝置， 徵在於：陽極與陰極之間至少有兩個不同距離，其中 一處理步驟當中的較遠距離與該第二處理步驟當中的 距離之差異為等於或大於2: 1。 46.如申請專利範圍第41項或第42項所述之裝置， 徵在於槽電流源’該等槽電流源設有電極及/或電機開 能用來改變主要的操作槽電流。 47·如申請專利範圍第41項或第42項所述之裝置， 徵在於離子滲透性絕緣器，位在該電極或該電鍍物 方，能避免發生短路。 48·如申請專利範圍第41項或第42項所述之裝置， 徵在於：連續運轉設備或傳動帶設備的平坦電極，能 鍍物兩面上進行電解處理，其中暫時在該電锻物之一 陽極與陰極之間的距離藉由該動作設備調整為較短距 而在該電鍍物之另一面，陽極與陰極之間的距離藉由 其特 該電 其中 其特 該第 較近 其特 關， 其特 之前 其特 在電 面， 離， 該動 41 200304508 作設備調整為較長距離，且該等距離順著該電鍍物之輸送 方向交替改變。 49.如申請專利範圍第41項或第42項所述之裝置，其特 徵在於至少一動作裝置，該動作裝置同時移動該電鍍物之 兩面上的電極，或移動該電鍍物。 5 0.如申請專利範圍第41項或第42項所述之裝置，其特 徵在於：當在該電鍍物之各面使用一槽電流源時，夾具、 滾柱、接觸條或滾輪等係作為將電流傳送到該電鍍物的接 觸裝置。 5 1.如申請專利範圍第41項或第42項所述之裝置，其特 徵在於輸送裝置，當該等電極與該電鍍物之間的距離很短 時，該輸送裝置能同步傳送該等接觸裝置及/或電極連同 該電鍍物，而當該等電極與該電鍍物之間的距離較長時， 該輸送裝置能將該等接觸裝置及/或電極沿輸送相反方向 送回。 5 2.如申請專利範圍第41項或第42項所述之裝置，其特 徵在於輸送裝置，其中當電極與電鍍物之間的距離很短 時，該輸送裝置之驅動器關閉，而在改變成另一較短距離 的過程中，該輸送裝置之驅動器開啟。 42 200304508 53. —種用於電鍍物之盲孔及通孔之電解金屬化的裝置， 特別是用於電路板孔洞、電路金屬片及傳動帶，以及連續 運轉設備及傳動帶設備之表面結構金屬化處理，且該等設 備具備一個盛裝電解液的電鍍槽、至少一個大致與該電鍍 物表面平行的電極，以執行如申請專利範圍第1項或第1 8 項所述之方法，該裝置至少包含： 一電解連續運轉設備或傳動帶設備，設有電鍍槽、電 解液、使電解液循環流通電鍍槽的泵浦； 一輸送裝置，用於將該電鍍物送入該電鍍槽的電解液 内，以及將該電鍍物從該電鍍槽的電解液内取出； 一槽電流源，其為直流電流源、單極型電流源或雙極 型電流源，用以提供電源給該電解單元； 兩可溶性電極或不可溶性電極，設於至少該電鍍物之 一面，藉以連同該電鍍物構成至少兩電解單元，其特徵在 於： 兩電極，其與該電鐘物之表面相距至少兩不同的 固定距離； 一槽電流源，能調整其電流密度，並連接該等電 極，使得該等與該電鍍物表面相距較遠的電極為陽極，而 與該電鍍物表面相距較近的電極為陰極。 54·如申請專利範圍第53項所述之裝置，其特徵在於： 連續運轉設備或傳動帶設備的旋轉電極滾輪（15、16)，能 在電鑛物兩面上同步進行電解處理，其中在該電鑛物之一 43 200304508 200304508 的距離較短，而 距離較長，且該 5 4項所述之裝置 兩個不同距離，其 第二處理步驟當中 54項所述之裝置 流源從一極連接 面的相同位置上’陽極與陰極之間 鍍物之另一面，陽極與陰極之間的 順著該電錢物之輸送方向交替改變 55·如申請專利範圍第53項或第 徵在於：陽極與陰極之間至少有 一處理步驟當中的較遠距離與該 距離之差異為等於或大於2: 1。 5 6 ·如申請專利範圍第5 3項或第 徵在於兩槽電流源，其中各槽電 一極經由導電器與接觸 57.如申請專利範圍第53項或铳“ s 年項所述之裝 徵在於槽電流源，其在該電鍍物 观物之一面從一極連 極，並在該電鍍物之另一面由 田田另一極連接到該電 位在電極之間的電鍍物未電性連接。 58·如申請專利範圍第53項或第54項所述之裝置 徵在於：當在該電鍍物之各面使用一槽電流源時， 滾柱、接觸條或滾輪等係作為將電流傳送到該電# 觸裝置。 & 5 9.如申請專利範圍第53項或第54項所述之裝置 在該電 等距離 ，其特 中該第 的較近 ，其特 到一電 物。 ，其特 到該電 ，其中 ’其特 夾具、 物的接 ’其特 極，而另 I置連接到該電鑛 44 200304508 徵在於離子滲透性絕緣器，至少位在該電鍍物之前方，能 避免發生短路。 60.如申請專利範圍第53項或第54項所述之裝置，其特 徵在於至少一電流源，能進行去金屬化處理，以及設於陰 極滚輪附近的輔助電極。 61. 如申請專利範圍第53項或第54項所述之裝置，其特 徵在於：旋轉陰極滚輪與凹面電極，設於位在該等電極滾 輪附近的帶狀電鍍物之接觸弧區域，其中該等電極與該電 鍍物形成陽極與陰極之間的長距離。 62. 如申請專利範圍第61項所述之裝置，其特徵在於該 等陰極滚輪與該等凹面電極之交替排列方式，使得該電鍍 物兩面沿著輸送方向輪流接受金屬化及去金屬化處理。 45