TW200301360A - Contact structure and production method thereof and probe contact assembly using same - Google Patents

Description

200301360 A7 B7 ------------- 五、發明説明（1 ) 技術領域 本發明係關於一種接點構造及其製造方法，及使用接 點構造之探針接點組件，更詳細地說，本發明係關於一種 接點構造’其在垂直方向上係具有大量的接觸件，以及關 於一種用以在一半導體晶圓上沿著水平方向來形成此一大 量接觸件以及由一欲安裝至一基板之晶圓上沿著垂直方向 來移除這些接觸件之方法，俾以構成諸如一探針接點組件 '探針卡、1C晶片或其他接點機構的接點構造。 先前技術 在測試高密度及高速電子裝置時，諸如LSI及VLSI 電路，通常必須採用高性能之接點構造，諸如具有大量接 觸件之探針卡。在其他應用中，針對IC封裝亦可採用接 點構造，以作爲1C引線。 本發明係關於一種此類接點構造之結構及製造方法， 其中該接點構造係使用在LSI及VLSI晶片、半導體晶圓 及晶格、封裝之半導體裝置、印刷電路板等裝置之測試及 燒機測試。本發明亦可以應用於其他的用途，諸如形成 1C晶片、1C封裝或其他電子裝置之引線或端子。然而， 爲了方便說明，本發明主要係針對半導體晶圓測試來加以 說明。 在待測試之半導體裝置係呈半導體晶圓型式的例子中 ，一半導體測試系統，諸如IC測試器通常係連接至一基 板搬運器’諸如自動晶圓探測器，以自動地測試該半導體 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X 297公麓） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)

經濟部智慧財產局員工消費合作社印M -5- 200301360 A7 B7 五、發明説明（2 ) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 晶圓。此一實例係顯示在圖1中，其中該半導體測試系統 係具有一測試頭1 〇〇，其通常係位在一分離的外殼中，且 藉由一束電纜而電性連接至測試系統。該測試頭1 00以及 基板搬運器4 0 0係藉由一由馬達5 1 0所驅動之操控器5 0 0 而彼此經由一界電元件1 40而機械式地且電性地連接在一 起。待測試之半導體晶圓係由基板搬運器400而自動地傳 送至測試頭1 00之測試位置。 在測試頭1 〇〇上，待測試之半導體晶圓係具有由半導 體測試系統所產生之測試信號。由待測試之半導體晶圓（ 形成在半導體晶圓上之1C電路）所傳送出來的淨輸出信號 係被傳送至半導體測試系統。在半導體測試系統中，由晶 圓所輸出之信號係與預定之資料進行比對，而判斷出該半 導體晶圓上之1C電路的功能是否正常。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 現請參照圖1及圖2，其中該測試頭1 〇 〇及基板搬運 器400係經由一界面元件140而連接在一起，其中該界面 組件1 40係由一性能板1 20、同軸電纜、彈簧高躓式針腳 及連接器所構成。該性能板1 20係一印刷電路板，其係具 有僅用於測試頭1 0 0之電氣接腳的電路接點。該測試頭 1 00係包括相當多數量之印刷電路板1 50，該數量係相同 於半導體測試系統之測試槽道（測試針腳）的數量。每一印 刷電路板150係具有一連接器160，其係用以接收安裝在 性能板1 20上之對應的接觸端子1 2 1。 一蛙形” 5哀圈（彈簧局躍式針腳）1 3 0係連接至性能板 1 20 ’以精確地決定該相對於基板搬運器40〇之接觸位置 本纸張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（2】0X 297公釐） ' -6 - 200301360 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明説明（3 ) 。該蛙狀環圈1 30係具有相當多的接觸銷1 4 1，諸如ZIF 連接器或彈簧高蹯式端子，其係經由同軸電纜1 24而連接 至性能板1 2 0上之接觸端子1 2 1。 如圖2所示，該測試頭1 00係配置在基板搬運器400 上，且係經由界面元件1 4 0而機械地及電氣地連接至基板 搬運器400。在基板搬運器400中，一待測試之半導體晶 圓3 00係安裝在一夾盤180上。在此例中，一探針卡170 係位在待測之半導體晶圓300上方。該探針卡170係具有 大量的探針接觸件1 90(諸如懸臂樑或探針），其係在測試 時可以與待測試之半導體晶圓300之1C電路中的電路端 子或接觸標的相接觸。 探針卡170之電極（接點墊）係電氣地連接至位在蛙狀 環圈130上之接觸針腳141。該接觸針腳141亦係藉由同 軸電纜1 24而連接至性能板1 20之接觸端子1 2 1，其中每 一接觸端子1 2 1係連接至測試頭1 00之對應的印刷電路板 1 50。再者，該印刷電路板1 50係經由具有數百個內部電 線之電纜而連接至半導體測試系統。 在此一設計下，該探針接觸件（探針）190係會與夾盤 180上之半導體晶圓300之表面（接觸標的）相接觸，以提 供測試信號至半導體晶圓300，以及接收由半導體晶圓 3 0 0所傳送出來的淨輸出信號。如上所述，由待測試之半 導體晶圓300所傳送出來之淨輸出信號係與該半導體測試 系統所產生的預定資料相比較，以判斷出在該半導體晶圓 3 00上之1C電路的性能是否正常。 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 本纸張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X 297公楚） -7 - 200301360 A7 B7 五、發明説明（4 ) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 圖3係圖2之習知探針卡1 70的仰視圖。在此一實例 中，該探針卡1 70係具有一環氧樹脂環圏，在該環圈上係 安裝有複數個所謂針腳或懸臂樑之探針接觸件1 90。當位 在基板搬運器400中用以安裝半導體晶圓300之夾盤180 如圖2所示向上移動時，該探針接觸件1 90之頂端便會與 半導體晶圓300上之接觸墊或隆起部（接觸標的）相接觸。 針腳1 90之末端係連接至導線1 94，其係進一步連接至形 成在探針卡1 7 0中之傳輸線（圖上未顯示）。該傳輸線係連 接至複數個電極（接點墊）197，其係與圖2之彈簧高躡式 針腳141相接觸。 經濟部智慧財產(工消費合作社印製 一般而言，該探針卡1 7 0係由多層聚硫亞氨基板所構 成，其在許多層體上係具有接地面、電源面、信號傳輸線 。如業界所習知者，每一信號傳輸線係設計成具有諸如 5 0歐姆之特徵阻抗，以平衡分佈參數，亦即聚硫亞氨之 介電常數及磁透率以及在探針卡1 70中之信號路徑之電感 及電容。因此，該信號線係一種阻抗配合之信號線，以幵多 成高頻傳輸頻寬至晶圓300，並在一穩定狀態中供應電流 ，以及在變換狀態中由裝置之輸出變換所產生之高電流峰 値。爲了消除雜訊，電容器1 9 3及1 9 5係設在探針卡1 7 0 上而介於電源面及接地面之間。 該探針卡170之等效電路係顯示在圖4中。如圖4A 及4 B所不，在探針卡1 7 0上之信號傳輸線係由電極1 9 7 、裸線196(阻抗配合線）、電線194而延伸至接觸件（針腳 )1 90。由於電線194及針腳190並未形成阻抗配合，這些 本纸張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X 297公釐） -8- 200301360 A7 ___ B7 五、發明説明（5 ) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 部分在如圖4C所示之高頻寬中係做爲一電感器L。由於 導線194及接觸件190之總長度係大約爲20-30毫米，因 此當在測試狀態下測試一高頻性能時，該電感器便會形成 相當大的限制。 會限制探針卡1 7 0中之頻寬的另一因素，係存在於如 圖4D及4E所示之電源及接地端子。若電源線在測試狀 態下提供大量足夠之電流至裝置中，則其將不會嚴重地限 制測試裝置中之操作頻寬。然而，由於用以供應電源之串 聯的電線194以及針腳190(圖4D)與用以使電源及信號接 地之串聯的電線1 94及針體1 90係相等於電感器，因此， 該高速電流便會受到嚴格的限制。 經濟部智慧財產局員工消f合作社印製 再者，該電容器193及195係位在電源線及接地線之 間，以藉由濾除在電源線上之雜訊或急升脈衝，而確保裝 置在測試狀態下具有適當的性能。該電容器1 93係具有諸 如1 0 // F之較大的電容値，且可以視需要而藉由切換來截 斷電源線。該電容器195則係具有諸如0.01 # F之較小的 電容値，且係固定地連接至DUT。這些電容器係具有在 電源線上斷開高頻之功能。換言之，該電容器係會限制探 針接觸件之高頻性能。 因此，上述普遍使甩的探針接觸件係被限制在大約 200MHz之頻寬，這對於測試目前之半導體裝置而言係不 足的。在業界中，評量測試器之性能在不久的未來係必須 將頻寬列入考慮的，其中該頻寬可能大約爲1 GHz或更高 。再者，業界係希望該探針卡係能以平行的方式來處理大 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公ί 1 -9- 200301360 __ B7 五、發明説明（6 ) 量的半導體裝置，尤其係記憶體，諸如32個或更多的裝 置，以增加測試的產能。 在習知技術中，諸如圖3所示之探針卡及探針接觸件 係手工製造的，這通常係會造成品質的不良。此類不良品 質係包括尺寸、頻寬、接觸力及阻抗等等的變動。在習知 的探針接觸件中，造成接觸性能不可靠的另一因素係在於 溫度的變化，在此狀態下，該探針接觸件及半導體晶圓係 具有不同的溫度膨脹率。因此，在不同的溫度狀態下，接 觸件與晶圓之接觸位置便會改變，這會不當地影響該接觸 力、接觸阻抗及頻寬。因此便有需要發展一種具有新穎觀 念的接點構造，其可以滿足下一代半導體測試技術的需求 條件。 發明內容 因此，本發明之一目的係要提供一種接點構造，其具 有用以與接觸標的形成電氣連接之大量的接觸件，而能以 高頻寬、高針腳數及高接觸性能與高可靠度的方式來形成 電氣連接。 本發明之另一目的係要提供一種接點構造，其具有大 量的接觸件，其中該接觸件及接觸件載座係可以很容易地 利用一採用一滑動板之鎖固機構來組裝。 本發明之又一目的係要提供一種接點構造，其係由接 觸件載座及複數接觸件所構成，其中該接觸件係可藉由一 接觸件轉接器而很容易且很可靠地安裝在接觸件載座上。 本纸張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公楚) ~ -10- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -裝· 訂 經濟部智慈財產局員工消費合作社印製 200301360 A7 ____B7 五、發明説明（7 ) 本發明再一目的係要提供一種接點構造，其係以與大 量的半導體裝置形成電氣連接，以在同一時間平行測試該 半導體裝置。 本發明又再一目的係要提供一種方法，其係在一矽基 板上以二維方式製造大量接觸件，且將接觸件由該基板上 移出，並且以三維方式來將接觸件安裝在一接點基板上， 以構成一接點構造。 在本發明中，一由大量接觸件所構成之接點構造，係 藉由一微影技術而形成在一諸如矽基板之絕緣基板上。本 發明之接點構造係可相當具有優點地應用至測試及燒機半 導體裝置，諸如LSI及VLSI晶片、半導體晶圓及晶格、 封裝之ICs、印刷電路板等等。本發明之接點構造亦可用 以作爲諸如1C引線及針腳之電子裝置的元件。 本發明之第一樣態係一種用以與接觸標的建立電氣連 接之接點構造。該接點構造係由一接觸件載座及複數個接 觸件所構成。該接觸件係具有一定位在垂直方向上且具有 缺口以構成一鎖固機構之上緣端部，一定位在與上方端部 相反之方向上且用以作爲與一接觸標的形成電氣連接之接 觸點的下緣端部，以及一設在上緣端部與下緣端部之間而 用以作爲一彈簧之斜向樑部。 本發明之另一樣態係關於一種接點構造，其係由一接 觸件載座及複數個接觸件所構成。該接觸件係經由一接觸 件轉接器而安裝在該接觸件載座上。該接觸件係具有一定 位在垂直方向上之上緣端部，一用以作爲與一接觸標的形 本纸張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X 297公釐） (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝. 訂 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -11 - 200301360 A7 B7 五、發明説明（8 ) 成電氣連接之接觸點的下緣端部，以及一設在上緣端部與 下緣端部之間而用以作爲一彈簧之斜向樑部。 本發明又一樣態係關於在一矽基板上以二維方式來製 造接觸件並且將接觸件移出以構成一接點構造的方法。許 多不同的製造方法係可在基板之平坦表面上來製造接觸件 。該接觸件可由基板上移出而安裝在接觸件載座上。 本發明再一樣態係係關於一種探針接點組件，其包括 有本發明之接點構造。該探針接點組件係具有一接觸件戰 座’在該接觸件載座之一表面上係安裝有複數個接觸件； ί木針卡’其係用以女裝g亥接觸件載座，並且在接觸件與 位在探針卡上之電極之間形成電氣導通；以及一針腳塊， 其具有複數個接點針腳，俾當針腳塊連接至探針卡時，可 作爲探針卡與一半導體測試系統之間的界面。每一接觸件 係具有上述第一樣態中所說明的接點構造。 依照本發明，接點構造係具有大量的接觸件，其可以 藉由使用偏移鎖固機構或接觸件轉接器而很容易且很牢固 地安裝在接觸件載座上。該接點構造係具有極高的頻寬， 且在接觸性能上可達成品質的一致性、高可靠度及長使用 壽命，且其製造成本低。此外，由於接觸件係組裝在與待 測試裝置相同的基板材料上，因此其可以補償由溫度變化 所造成之位置誤差。 此外，依照本發明，其可以藉由較爲簡單的結構而在 矽基板之水平方向上製造大量的接觸件。此一接觸件係可 由基板上移出而沿一垂直方向來安裝在一接點基板上，然 本纸張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（2]0X297公釐）

Γ請先閱讀背面之注意事項再填寫本百C 裝· -訂 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -12- 200301360 A7 _____B7 五、發明説明（9 ) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 後利用在接觸件之上緣端部上的切口以及滑動該載座之頂 層而組裝在一起。由本發明所製造之接點構造係具有低成 本及高效率的優點，且具有相當高的機械強度及可靠度。 實施方式 本發明之第一實施例將在下文中參考圖5至14來詳 加說明。在此應說明的是，在本發明之說明內容中係包括 諸如”水平”及”垂直”等用語。本案發明人採用這些用語係 用以描述與本發明有關之元件的相對位置關係。因此、” 水平”及”垂直”等用語的解釋，並非侷限於諸如地球水平 或重力垂直的絕對字義。 圖5 A及圖5 B係顯示本發明第一實施例之接點構造 。該接點構造係由接觸件載座20及接觸件30所構成。在 半導體測試之一應用中，接點構造係定位在一半導體裝置 上，諸如一待測試半導體晶圓300。當矽晶圓300向上移 動時，接觸件30之下緣端便會與半導體晶圓300上之接 點墊320相接觸，而在其間構成電氣導通。 經濟部智慧財產局員工消t合作社印製 接觸件載座20係由一系統載座22及一滑動板（層）25 所構成。滑動板25係藉由在系統載座22上滑動（滑移）而 將接觸件30固定在接觸件載座20上。圖5A係顯示在將 接觸件30固定在接觸件載座20上之前的狀態，而圖5B 則係顯示接觸件30藉由滑移該滑動板25而被固定在接觸 件載座2 0上的狀態。接觸件載座2 0最好係由矽或絕緣材 料（諸如聚硫亞胺、陶材或玻璃）所製成。系統載座22及 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X 297公釐） -13- 200301360 A7 B7 五、發明説明（10) 滑動板25皆具有穿孔，以安裝接觸件30。 在圖5 A及5 B中，每一接觸件3 0係包含一上緣端部（ 基部）33、一斜向樑部（彈簧）32以及一下緣端部（接觸部）35 。每一接觸件30之上緣端33係具有一切口（鎖固凹溝）39 ’以收納該滑動板25，而將接觸件鎖固在接觸件載座20 上。最好，在每一接觸件30上係設有一擋止件38，以將 接觸件30牢固地安裝在接觸件載座20上。換言之，擋止 件3 8係藉由與系統載座22之底部表面相銜接，而限制接 觸件30向上移動。當滑動板25插入至切口 39時，該擋 止件3 8亦可以與滑動板25相配合，而將接觸件30牢固 地鎖固在接觸件載座20上。 斜向樑部3 2係由上緣端部3 3斜向地延伸至下緣端部 35。上緣端部33及下緣端部35係用以作爲接觸點，以與 其他元件形成電氣導通。在半導體測試應用中，上緣端部 3 3係用以與測試系統之一探針卡相接觸，而該下緣端部 35係用以與一接觸標的相接觸，諸如位在半導體晶圓3〇〇 上之接點墊320。 爲了將接觸件30組裝在接觸件載座20上，首先，係 要將接觸件30插入至形成在滑動板25及系統載座22上 的穿孔。爲此，滑動板25要在系統載座22之表面上水平 地滑移’俾使在滑動板25上之穿孔與位在系統載座22上 之穿孔可以彼此對準於相同的垂直軸。在圖5 A之實例中 ，滑動板2 5係定位在右手邊。在圖5 B中，在將所有接觸 件插入至系統載座及滑動板上之穿孔中之後，該滑動板 本纸張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X 297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)

經濟部智慧財產局貞工消費合作社印製 -14 - 200301360 A7 B7 五、發明説明（11) 25便以水平姿態朝向左側來滑移，以使其可以插入至接 觸件3 0之切口 3 9中。因此，接觸件3 〇便可被鎖固在接 觸件載座20上。 圖5 C係藏75本發明之接點構造的另一實例。在此一 實例中，該接觸件載座20係由一系統載座22、一頂部載 座24、一滑動板25 ' —中間載座26及一底部載座28所 構成。接觸件載座20最好係由矽或絕緣材料（諸如聚硫亞 胺、陶材或玻璃）所製成。系統載座22係將頂部、中間及 底部載座支撐在介於其間的預定空間內。 頂部載座24、中間載座26以及底部載座28係分別 具有用以安裝接觸件30之穿孔。滑動板25係可在頂部載 座24上沿著水平方向而滑動。以相同於上述圖5A及5B 的方式，該滑動板25亦具有穿孔，以使接觸件30可以插 入於其中。在將接觸件30插入至頂部載座24及滑動板 25之穿孔中之後，該滑動板25便會向左側滑動，以藉由 將滑動板25插入至接觸件30之切口 39中而鎖固該接觸 件30。此一鎖固機構（滑移-鎖固機構）將在下文中參考圖 12A-12C來加以說明。 在圖5C中，每一接觸件30整體係具有類似於懸臂樑 的形狀，其係由一上緣端部（基部）33、一斜向樑部（彈簧 )32、一長直樑部36、一下緣端部（接觸部）35及一折回部 37所構成。每一接觸件30之上緣端部33係具有切口 39 ，以收納在頂部載座24上之滑動板25。最好，每一接觸 件3 0上係設有擋止件34及38，以將接觸件3 0牢固在接 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X 297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -裝- 、^1 經濟部智^財產^7員工消費合作社印製 -15- 200301360 A7 B7 五、發明説明（12) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 觸件載座20上。擋止件38係藉由與頂部載座24相銜接 而限制接觸件30向上移動，而擋止件34則係藉由與中間 載座26相銜接而限制接觸件30向下移動。 斜向樑部32係斜向地延伸於上緣端部33及長直樑部 36之間。長直樑部36係向下延伸於斜向樑部32與下緣 端部35之間。上緣端部33及下緣端部35係用以作爲接 觸點，以與其他元件形成電氣導通。在半導體測試應用中 ’上緣端部33係用以與測試系統之一探針卡相接觸，而 該下緣端部3 5係用以與一接觸標的相接觸，諸如位在半 導體晶圓300上之接點墊320。 經濟部智慧財產局Κ工消費合作社印製 折回部37係由下緣端部35向上延伸而與長直樑部 36相平行。換言之，折回部37與長直樑部36在其之間 係構成一空間（間隙）S，其位置係大約位在其插入至底部 載座2.8之穿孔的位置。此一構造係可確保相對於位在底 部載座28上之穿孔具有足夠的寬度，且當接觸件30變形 時，可以具有可撓性。當接觸件被壓抵在接觸標的上時， 上述的設計係相當具有功效的，此將在下文中參考圖7 A 及7B來進一步說明。 接觸件30係經由設在接觸件載座20中之穿孔而安裝 在接觸件載座2 0上。在此一實例中，頂部載座2 4、滑動 板25、中間載座26及底部載座28係分別包括穿孔，以 將接觸件30收納於其中。上緣端部33係由頂部載座24 之上表面突伸而出，而下緣端部35則係由底部載座28之 下表面突伸而出。滑動板25係可在頂部載座24上滑移， 本纸張尺度適用中Ϊ國家標準（CNS ) A4規格（210X297公ϋ " 一 -16- 200301360 A7 ___B7_ 五、發明説明（13) 俾使其可與接觸件3 0之上緣端的切口 3 9相銜接，藉此將 接觸件30鎖固在接觸件載座20上。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 接觸件30之中間部分係鬆散地連結至中間載座26。 藉此，在上方端部被固定在頂部載座24的狀態下，該接 觸件30之中間部分及下方部分係可移動。當接點構造被 壓抵於接觸標的上時，諸如在半導體晶圓300上之接點墊 3 20，該接觸件30係會變形而具有彈簧動作，此將在下文 中說明。 接觸件30之斜向樑（彈簧）部32係用以作爲一彈簧， 俾當下緣端部35被壓抵於接觸標的上時，可以產生彈性 力。接觸件30之下緣端部（接觸點）35最好係呈尖銳狀， 以使其可刮擦接點墊320之表面。彈性力係可促進下緣端 部35壓抵於接點墊320表面上之刮擦功效。當接觸點刮 掉接點墊320之金屬氧化物層時，刮擦功效係可增進接觸 性能，俾與接點墊320其位在金屬氧化物表面層下方之導 電材料形成電性接觸。 經濟部智態財產局員工消費合作社印製 圖6A-6B係顯示本發明用以製造該接觸件之基本觀 念。在本發明中，如圖6A所示，接觸件30係沿著水平 方向而形成在一基板40之平坦表面上，亦即，與基板40 之平坦表面平行。換言之，該接觸件3 0係以二維的方式 形成在基板40上。接著，接觸件30便可由基板40上移 除而沿著一垂直方向來安裝在如圖5 A - 5 C所示之接觸件 載座20上，亦即，以一種三維的型式來安裝。一般而言 ，基板4 0係一矽基板，然而，其亦可以係使用絕緣材料 本纸張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格(210X297公釐) ~ 一 -17- 200301360 A7 B7 五、發明説明（14) 之其他基板。 在圖6A及6B之實例中，如上所述，接觸件30係沿 著水平方向而形成在基板40之平坦表面上。接著，在圖 6B之實例中，接觸件30係由基板40轉移至一黏膠構件 90，諸如一膠帶、膠膜或膠板（統稱爲”膠帶”）。在進一步 的製程中，在黏膠構件90上之接觸件30便藉由使用，例 如，一拾取及放置機構，而由黏膠構件90上移開，且沿 著垂直方向（亦即，以一種三維方式）安裝在圖5A-C所示 之接觸件載座20上。 圖7A係顯示本發明使用在圖5A及5B之接點構造中 之接觸件30的細部結構。圖7B及7C係顯示本發明使用 在圖5C之接點構造中之接觸件30的細部結構。圖7B係 一接觸件30當未施加壓力於其上時之正視圖，而圖7C係 一接觸件30當藉由壓抵於接觸標的而施加壓力於接點構 造上時之正視圖。 如先前針對圖5A及5B之說明，圖7A之接觸件30 係具有一形成有切口 39之上緣端部（基部）33、斜向樑（彈 簧）部32、以及下緣端部（接觸部）35。在圖7B及7C之實 例中，接觸件30係具有一設有切口 39之上緣端部（基部 )33、斜向樑（彈簧）部32、長直樑部36、下緣端部（接觸部 )35及折回部37。在每一接觸件30上，切口 39皆係設在 上緣端部33上，使其可以收納位在接觸件載座20上之滑 動板25，以將接觸件鎖定在定位上。 在半導體測試應用中，上緣端部33係與測試系統之 本纸張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)

經濟部智慧財產局貨工消費合作社印製 -18- 200301360 Α7 Β7 五、發明説明（15) 探針卡（諸如圖1 3所示）相接觸，而下緣端部3 5則係與接 觸標的相接觸，諸如一待測試半導體晶圓。當安裝在圖 5 C之接觸件載座2 0上時，上緣端部3 3係由接觸件載座 2 0之頂部載座2 4的上表面突伸出來，且下緣端部3 5係 由接觸件載座20之底部載座28之下表面突伸出來。 在圖7 B之正視圖中，斜向樑部3 2及長直樑部3 6最 好所具有寬度係小於上緣端部3 3或下緣端部3 5之寬度， 以有助於產生彈簧動作。在折回部3 7與長直樑部3 6之間 的空間（間隙）S係進一步有助於該彈簧動作，如圖7 C所 示。換言之，空間S係可使長直樑部3 6以及斜向樑部3 2 以圖7 C所示之方式而水平移動。由於樑部3 2及3 6縮減 之寬度以及形成在下緣端部35之空間S，當接觸件30被 壓抵在接觸標的上時，該斜向樑部3 2與長直樑部3 6便可 以很容易地變形。 圖8A-8L係槪要示意圖，其中顯示一用以製造本發明 之接觸件30之製程實例。在圖8A中，一拋除層42係形 成一基板40上，其中該基板40通常係一矽基板。亦可採 用其他的基板，諸如一玻璃基板及一陶材基板。拋除層 42係由二氧化矽（Si〇2)藉由沉積處理所製成，諸如化學蒸 氣沉積（CVD)。拋除層42係用以在後續的製程步驟中將 接觸件30由矽基板上分離出來。 一黏合促進層44係藉由，例如一蒸發處理，而形成 在拋除層42上，如圖8B所示。黏合促進層44之材料係 包括鉻（Ci·)及鈦（TU，其具有大約200- 1 000埃的厚度。黏 本纸張尺度適用中國國家.樣準（CNS ) Α4規格（210X 297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)

經濟部智慈財產局員工消費合作社印製 -19- 200301360 A7 B7 五、發明説明（16) 合促進層44係用以促進圖8C之導電層46黏著在矽基板 40上。導電層46係由，例如，銅（Cu)或鎳（Ni)所製成， (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 且具有大約1 000-5000埃的厚度。導電層46係用以在後 續階段的電鍍處理中建立電氣導通。 在下一個製程中，一光阻層48係形成在導電層46上 ，且一光罩50係精確地對準該光阻層48，以曝露在紫外 線（UV)中，如圖8D所示。光罩50係顯示接觸件30之二 維影像，且該影像將會顯影在光阻層48上。如業界所習 知的，陽性及陰性光阻劑皆可用作此用途。若採用一陽性 光阻劑，則由光罩50之不透光部分所覆蓋之光阻劑在曝 照之後便會硬化。光阻劑之材料包括1^07〇13以1^-(：1^3〇1-formaidehyde)、PMMA(Poly Methyl Methacrylate)、SU-8 以 及光感性聚硫亞胺。在顯影程序中，光阻劑曝露的部分係 會被溶解而淸洗掉，而留下具有一開口或圖樣” A ”之光阻 層4 8，如圖8 E所示。因此，圖8 F之俯視圖係顯示在光 阻層48上之圖樣或開口”A”係具有接觸件30之影像（形狀） 〇 經濟部智慈財產局S(工消費合作社印製 在上述的微影製程中，亦可以將光阻層48曝照在業 界習知的電子束或X射線中，以取代紫外線。此外，亦 可藉由直寫式電子束、X射線或光源（雷射）來曝照該光阻 層48，而將接點構造之影像直接寫在光阻層48上。 導電材料，諸如銅（Cu)、鎳（NU、鋁（A1)、铑（Rh)、把 (P d)、鎢（W)或其他金屬、鎳-銘（N i C 〇)或其他合金便可鑛 覆（電鍍）在光阻層48之圖樣” A”中，以構成該接觸件3〇， 本紙張尺度適用中國國家標準（CMS ) A4規格（21〇X 297公釐） -20- 200301360 κι ___Β7 _ 五、發明説明（17) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 如圖8G所示。最好，該接點材料係採用不同的導電層46 之材料，以彼此區分出不同的蝕刻特性，此將在下文中說 明。在圖8G中之接觸件30的整體電鍍部分，係會在圖 8Η中之硏磨（拋光）程序中被移除。 藉由形成兩個或更多的導電層，便可重複進行上述的 程序，以製造出具有不同厚度的接觸件。舉例來說，接觸 件30之一特定部分的厚度係可大於其他部分的厚度。在 此例中，在形成第一層接觸件（導電材料）之後，若有需要 ’圖8D-8H之製程便可重複進行，以在第一層接觸件上 形成第二層或更多的層體。 在下一個製程中，光阻層48係在一光阻劑剝除程序 中被移除，如圖81所示。一般而言，光阻層48係藉由溼 化學處理來加以移除。其他的剝除程序尙包括丙國基剝除 及電漿〇2剝除。在圖8；[中，拋除層42係被腐蝕掉，使 得接觸件30由矽基板40上分離出來。且進行另一腐蝕程 序’以將黏合促進層44及導電層46由接觸件30上淸除 掉’如圖8Κ所示。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 蝕刻條件係可加以選擇，以蝕刻層體44及46，但不 會蝕刻該接觸件30。換言之，爲了鈾刻導電層46但不蝕 刻接觸件3 0，如上所述，作爲接觸件3 0之導電材料係必 須不同於導電層4 6之材料。最後，接觸件3 0便可以與其 他任何材料分離開來，如圖8L之立體視圖所示。雖然在 圖8A-8L中之製程僅顯示一接觸件30，然而在實際的製 造程序中，如圖6 Α及6 Β所示，其係同時製造出大量的 本纸張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（2】OX 297公釐）— " ' '~ -21 - 200301360 A7 _______B7_ 五、發明説明（18) 接觸件。 圖9 A-9D係槪要示意圖，其中顯示一製造本發明之 接觸件的製程。在此一實例中，在製程中係採用一膠帶 90 ’以將接觸件30由矽基板40轉移至膠帶。圖9A-9D僅 顯示製程中與膠帶9〇有關的後面階段。 圖9 A係顯示相當於圖81所示之製程，其中該光阻層 4 8係在光阻劑剝除程序中被移除。接著，在圖9 A之製程 中，一膠帶90係放置在接觸件30的上表面，使得接觸件 3〇係黏著在膠帶90上。如先前針對圖6B之說明，在本 發明之說明範圍內，該膠帶90係包括其他類型的黏合構 件’諸如膠膜及膠板等等。膠帶90亦包括任何可吸住接 觸件30之構件，諸如一磁板或磁帶、一電荷板或電荷帶 等等。 在圖9B所示之製程中，拋除層42係被蝕刻掉，使得 在膠帶90上之接觸件30可以與矽基板40分離。亦進行 另一蝕刻程序，以將黏合促進層44以及導電層46由接觸 件30上移除，如圖9C所示。 如上所述，爲了鈾刻該導電層46而不蝕刻接觸件30 ，作爲接觸件30之導電材料係必須不同於導電層的材料 。雖然在圖9A-9C中之製程僅顯示一接觸件30，然而其 係可以同時製造出大量的接觸件。因此，大量的接觸件 30係被轉移至膠帶90 ’並且與矽基板及其他材料分開， 如圖9D之俯視圖所示。 圖]0A-1 0N係槪要示意圖，其中顯示一用以製造接 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規^^ ( 210X297公釐） ' -22 - (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -裝-

、1T 經濟部智慈財產苟g(工消費合作社印製 200301360 A7 B7 五、發明説明（19) 觸Μ牛30之另一製程實例’其中該接觸件係被轉移至膠帶 上。在圖10Α中，一電鍍種源（導電）層342係形成在一基 板3 40上’其中該基板通常係一矽基板或玻璃基板。種源 層342係由，例如銅（Cu)或鎳（Ni)所製成，且具有大約 1000-5000埃的厚度。—鉻-因科鎳合金層344係藉由濺鍍 處理而形成在種源層3 4 2上，如圖1 〇 b所示。 在圖ioc所示的下一個製程中，一導電基板346係形 成在鉻-因科鎳合金層344上。該導電基板346係由鎳-鈷 (NiCo)所製成，且具有大約1〇〇_13〇微米之厚度。在鈍化 該導電基板346之後，一具有大約αοι 2〇微米之厚度的 光阻層348便形成在導電基板346上，如圖1〇D所示，且 一光罩350係精確地對準該光阻層348，使得光阻層348 可以曝照在紫外線（UV)中，如圖10E所示。該光罩350係 顯示該接觸件30之二維影像，其中該影像將會被顯影在 光阻層348之表面上。 在顯影程序中，光阻劑的外露部分係會被溶解而沖洗 掉，而留下具有一電鍍圖樣之光阻層348，如圖10F所示 ’其中該電鍍圖樣係由具有接觸件30之影像（形狀）之光 罩3 50所轉移。在圖i〇G之步驟中，接觸件材料係被鑛覆 在光阻層34 8之電鍍圖樣上，且其鍍覆厚度係大約爲50-60微米。導電材料之一實例係鎳-鈷（NlC〇)。鎳鈷接觸件 材料係不會很牢固地黏著至由鎳-鈷所製成之導電基板 3 4 6 上。 在接觸件係具有兩個或更多不同厚度部位的例子中， 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁} -裝· 、-ιτ 經濟部智慧財產^g(工消費合作社印製 -23- 200301360 A7 B7 五、發明説明（20) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 上述的製程可以重複進行，以藉由形成兩個或更多個導電 層來製造該接觸件。亦即，若有需要，在形成第一接觸件 層體之後，圖10D-10G的製程可以重複進行，以第一層 接觸件上形成一第二層體或更多的層體。 在下一個製程中，光阻層348係在如圖10H所示之光 阻劑剝除程序中被移除。在圖1 01中，導電基板346係由 基板340上之鉻-因科鎳合金層344上剝離。導電基板346 係一薄基板，其中該接觸件30係以較弱的黏性黏合在該 導電基板3 4 6上。具有接觸件3 0之導電基板3 4 6的俯視 圖係顯示在圖10J中。 圖1 0 K係顯不將一膠帶9 0放置在接觸件3 0之上表面 上的製程。在膠帶90與接觸件30之間的黏性強度係大於 在接觸件3 0與導電基板3 4 6之間的強度。因此，當膠帶 9 0由導電基板3 4 6上移除時，接觸件3 0係由導電基板 346轉移至膠帶90，如圖10L所示。圖10M係顯示於其 上具有接觸件30之膠帶90的俯視圖，而圖1 0N係於其上 具有接觸件30之膠帶90的截面視圖。 經濟部智慈財產¾員工消費合作社印製 圖1 1 A及圖1 1 B係槪要示意圖，其中顯示一用以將 接觸件30由膠帶90上拾取，然後將接觸件放置在接觸件 載座20上的實例。圖11 A及11 B所示之拾取及放置機構 ，係相當適用於藉由本發明針對圖9 A至9 D所說明之製 程以及針對圖10A-1 0N所述之採用膠帶之製程所製造的 接觸件。圖1 1 A係一拾取及放置機構80之正視圖，其中 顯示拾取及放置操作的前半段程序。圖1 1 B係顯示拾取 本纸張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） -24- 200301360 經濟部智¾財產苟员工消費合作社印製 A7 B7 五、發明説明（21) 及放置操作之後半段程序。 在此一實例中，拾取及放置機構80係包含用以拾取 及放置接觸件30之傳輸機構84、用以使傳輸機構84在X 、Y及Z方向上移動之移動臂86及87、其位置可在X、 Y及Z方向上調整之平台81及82、以及一於其中具有一 CCD影像感應器之監視攝影機78。傳輸機構84係包括一 吸取臂85，其係可針對接觸件30來進行吸取（拾取操作） 以及吸力解除（放置操作）。吸力係藉由諸如真空之負壓所 產生。吸取臂85係能以一預定的角度轉動，諸如九十度 〇 在操作時，具有接觸件30之膠帶90以及具有結合位 置3 2(或穿孔）之接觸件載座20係定位在拾取及放置機構 80之各別的平台81及82上。如圖11A所示，傳輸機構 84係藉由吸取臂85之吸力而將接觸件30由膠帶90上拾 取。在拾取接觸件30之後，吸取臂85便轉動九十度，如 圖1 1 B所示。藉此，接觸件30之方位便由水平方向轉變 成垂直方向。此一方位改變機構僅是一個例子，習於此技 者可以瞭解，仍有許多方式可以改變該接觸件之方位。傳 輸機構84接著便將接觸件30放置在接觸件載座20上。 接觸件30係利用位在載座上之滑動板而連接至接觸件載 座20，並且在接觸件插入至穿孔之後，鎖固該接觸件及 載座。 圖1 2 A -1 2 C係槪要示意圖，其中顯示利用滑動板（層 )25而將接觸件30牢固地組裝及鎖固在接觸件載座20上 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X 297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)

-25- 200301360

經濟部智慧財產苟g(工消費合作社印製 五、發明説明（22) 之程序。滑動板25係套入至形成在接觸件30之上方部分 的切口 39中。如圖1 2A所示，接觸件載座20係在系統載 座22上具有滑動板25。滑動板25之穿孔29以及系統載 座22之穿孔23係彼此配合於相同的垂直軸。一分隔件 27係可插入至介於滑動板25與系統載座22之間的間隙 中，以保持滑動板25之位置。 接著，接觸件30便可經由穿孔23以及29而放置在 系統載座22以及滑動板25上，如圖12B所示。接觸件 3〇之切口 39係定位在與接觸件載座20上之滑動板25相 同的垂直位置上。當與系統載座22之底部表面相銜接時 ’形成在接觸件30中間部位的擋止件38係可防止接觸件 向上移動。 在所有接觸件30皆插入至穿孔之後，便可將分隔件 27由接觸件載座20中抽離，因此使得滑動板25可以彈 回至左邊。藉此，滑動板25便可插入至接觸件30之上方 部位的切口 39中，如圖12C所示。藉由將滑動板25插入 至切口 39中，接觸件30以及接觸件載座20便可以很容 易且很牢固地組合在一起。再者，若接觸件載座20並未 設有上述可將滑動板25彈回的機構，則該滑動板25亦可 以手動地移向左邊，並且利用在相反於圖1 2B那一側的 分隔件27來將其保持在左邊的位置。 圖1 3係一截面視圖，其中顯示使用本發明之接點構 造來形成一探針接點組件的整體堆疊結構之實例。該探針 接點組件係用以作爲待測試裝置（DUT)與諸如圖2所示之 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（21〇χ297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)

-26- 200301360 A7 B7 五、發明説明（23) 半導體測試系統之測試頭之間的界面。在此一實例中，探 針接點組件係包括一依照圖1 3之順序而放置在接點構造 上之路由板（探針卡）260以及一設在彈簧高躡式針腳塊（蛙 環）1 3 0。 接點構造係由複數個安裝在接觸件載座20上之接觸 件30所構成。每一接觸件30之上緣端部（基部）33係突伸 於接觸件載座20之上表面。下緣端部（接觸部）35係由接 觸件載座20之下表面突伸而出。在本發明中，介於上緣 端部33以及中間部之斜向樑（彈簧）部32係具有懸臂樑的 形狀，其係由中間載座26斜向上延伸。當壓抵在半導體 晶圓300及探針卡260上時，接觸件30係略微鬆散地插 入至接觸件載座20之穿孔中，而使其可在垂直及水平方 向上略微移動。 探針卡260、彈簧高驕式針腳塊1 30以及接點構造， 係彼此機械地且電性地連接在一起，藉此構成一探針接點 組件。因此，便可產生由接觸件30之接觸點經由電纜 124及性能板120(圖2)而至測試頭100的電氣路徑。因此 ’當半導體晶圓3 0 0以及探針接點組件彼此壓抵在一起時 ’在待測試裝置（在晶圓300上之接點墊320)與測試系統 之間便可建立電氣導通。 彈簧高驕式針腳塊（蛙環）1 3 0係相當於在圖2中所示 之具有大量彈簧高蹺式針腳的塊體，以作爲探針卡26〇與 性能板1 20之間的界面。在彈簧高蹢式針腳之上方端部， 電纜1 24(諸如同軸電纜）係經由性能板1 20，而將傳輸信 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X 297·公釐） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)

經濟部智慧財產^7Da(工消費合作社印製 -27- 200301360 A7 B7 五、發明説明（24) 號連接至位圖2之測試頭100中的印刷電路板（針腳電子 卡）150。探針卡26Q在其上表面及下表面係具有大量的電 極 262 及 265。 當組裝在一起時，接觸件30之基部（上方部分）33係 與電極262相接觸。電極262及265係經由互連軌跡263 而連接在一起，以將接點構造之間距呈扇形散開狀，俾符 合在彈簧高躡式針腳塊丨3〇中之彈簧高蹢式針腳的間距。 由於接觸件30係鬆散式地插入至接觸件載座20之穿孔中 ，因此當壓抵在半導體晶圓300上時，接觸件30之斜向 樑部32係會很容易變形而朝向電極262及接點墊320來 產生彈性接觸力。 圖1 4係一截面視圖，其中顯示使用本發明之接點構 造的另一個探針接點組件實例。在此一實例中，探針接點 組件係包括位在接點構造上之一導電彈性體2 5 0、一探針 卡260及一彈簧高躡式針腳塊（蛙環）130。由於接觸件30 係具有上述之斜向樑（彈簧）部而在垂直方向上可以產生彈 1生，因此通常係不需要導電彈性體。然而，該導電彈性體 仍可用以補償在探針卡260與接點構造之間之間隙（平坦 度）的不均勻性。 導電彈性體250係設在接點構造與探針卡260之間。 當組裝在一起時，接觸件30之上緣端部33便會與導電彈 性體250相接觸。導電彈性體250係一彈性片，其在垂直 方向上係具有大量的導電細線25 2。舉例來說，導電彈性 體250係由一矽膠片及複數列的金屬細絲252所構成。金 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) .裝· 、11 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -28- 200301360 A7 _________ B7 五、發明説明（25) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 屬細絲（細線）252係設置在圖14之垂直方向上，亦即，與 導電彈性體25 0之水平板片垂直。金屬細絲之間的間距係 0.05毫米或以下，且矽膠片之厚度係大約〇.2毫米。此一 導電彈性體可在市面上購得，其係由日本Shin_Estu P 〇 1 y m e r公司所生產。 本發明之第二實施例將在下文中參考圖1 5-1 9來詳加 說明。圖1 5係一截面視圖，其中顯示本發明第二實施例 中之接點構造。該接點構造係由接觸件載座420、接觸件 轉接器425及複數個接觸件430所構成。在半導體測試的 應用中，當半導體晶圓3〇〇向上移動時，接觸件430之下 緣端部係與位在半導體晶圓300上之接點墊320相接觸， 以在其間建立電氣導通。 經濟部智慧財產局K工消費合作社印製 接觸件載座4 2 0及接觸件轉接器4 2 5係由矽或諸如聚 硫亞胺、陶材及玻璃等絕緣材料所製成。接觸件430係由 導電材料或塗覆導電材料之材料所製成。兩個或更多個接 觸件430係連接至接觸件轉接器425，且該接觸件轉接器 425係連結至接觸件載座420。承載複數個接觸件430之 兩個或更多個接觸件轉接器425，係連接至接觸件載座， 此細節將在下文中參考圖17A-17D來詳加說明。 在圖1 5中，每一接觸件430係由一上緣端部（基部 )4 3 3、一斜向樑部（彈簧）432以及一下緣端部（接觸部）435 。在每一接觸件430上係設有一擋止件43 8，其係與上緣 ^而部4 3 3保持一預定的距離’以將接觸件4 3 0牢固地安裝 在接觸件轉接器42 5上。換言之，在上緣端部433與擋止 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X 297公釐） -29- 200301360 kl ________B7____ 五、發明説明（26) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 件43 8之間的距離，大約係相當於接觸件轉接器425的厚 度。切口 439、接觸件轉接器425以及接觸件載座420係 產生一鎖固機構，以使接觸件430可以牢固且容易地安裝 在接觸件載座420上。 斜向樑部432係由上緣端部433斜向延伸至下緣端部 435。上緣端部433及下緣端部435係用以作爲接觸點， 以與其他元件建立電氣導通。在半導體測試應用中，上緣 端部433係用以與測試系統之探針卡相接觸，而下緣端部 435係與一接觸標的相接觸，諸如半導體晶圓300上之接 點墊3 2 0。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 如上所述，接觸件430係經由接觸件轉接器425而安 裝在接觸件載座420上。上緣端部433及下緣端部435係 分別由接觸件轉接器425之上表面及下表面突伸而出。當 下緣端部435壓抵在諸如接點墊320之接觸標的上時，接 觸件430之斜向樑（彈簧）部43 2係用以作爲一彈簧。接觸 件430之下緣端部（接觸點）435最好係呈尖銳狀，以刮擦 接點墊320之表面。彈性力係可促進下緣端部435壓抵於 接點墊320表面上之刮擦功效，當接觸點刮掉接點墊320 之金屬氧化物層時，刮擦功效係可增進接觸性能，俾與接 點墊320其位在金屬氧化物表面層下方之導電材料形成電 性接觸。 圖1 6A-1 6C係顯示本發明之接觸件430的實例。如上 文針對圖1 5之說明，接觸件430係具有上緣端部（基部 )433、斜向樑（彈簧）部432以及下緣端部（接觸部）435。切 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） -30-

2u〇0〇ijbO A7 B7 五、發明説明（27) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 口（凹口）439係由上緣端部433以及擋止件438所形成， 使得接觸件4 3 0可以緊密地插入至形成在接觸件轉接器 425上的凹溝中。 在圖1 6A的實例中，斜向樑部432係延伸在一對角線 方向上的長直樑部，以有助於彈性動作。在圖1 6B的實 例中，斜向樑部43 2係在中間部位呈鋸齒狀型式，以促進 彈性動作。在圖1 6C的實例中，切口 439係僅形成在接觸 件430的上方部位的一表面上。接觸件許多其他的形狀亦 可應用在本發明的接點構造中，只要其具有可以適當連接 至接觸件轉接器425的結構即可。 最好，斜向樑部432之寬度及/或厚度係小於上緣端 部43 3之寬度及厚度，以有助於彈性動作。由於斜向樑部 43 2縮減的寬度，當接觸件430壓抵於接觸標的時，其便 可以很容易地變形。如上文中針對圖6及8 -1 0的說明， 接觸件4 3 0係沿著水平方向而形成在矽基板之水平表面上 。爲了達到使該接觸件430具有不同的厚度，其可以重複 進行上述針對圖8 · 1 0所說明之鍍覆導電材料之程序。 經濟部智慈財產苟員工消費合作社印^ 圖17A-17D係槪要示意圖，其中顯示利用接觸件轉 接器425來將接觸件430牢固地安裝在接觸件載座420上 之程序。如圖1 7A所示，接觸件430在其上方部位的兩側 係具有切口（凹口）439。該切口 439係具有預定的長度（介 於上緣端部43 3及擋止件43 8之間的距離），以使其可以 牢固地連接至接觸件轉接器425。 接觸件轉接器425係具有凹溝427及一擋止件426， 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X 297公釐） -31 - 200301360 A7 _ B7 五、發明説明（2S) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 如圖17B所示。接觸件430之切口 439以及接觸件轉接器 425之凹溝427係可以緊密地套合在一起。換言之，接觸 件430之切口 439的寬度及厚度係相同於在接觸件轉接器 425上之凹溝427的寬度及厚度。此外，在接觸件之上緣 端部433及擋止件43 8之間的距離，係相同於接觸件轉接 器425之厚度。接觸件轉接器425係具有一擋止件（階狀 部）426，以與接觸件載座420相配合。 在圖17C中，接觸件430係藉由將切口 439套入至凹 溝4 27中，而安裝在接觸件轉接器425上。當安裝時，接 觸件轉接器425及接觸件430在其正表面上係彼此齊平等 高，如圖1 7 C所示。在接觸件4 3 0及接觸件轉接器4 2 5上 亦可施加黏膠（未顯示），以使其彼此牢固地連接在一起。 經濟部智慧財產局a;工消費合作社印製 在圖17D中，具有複數接觸件430之接觸件轉接器 425係插入至接觸件載座420中。在圖17D的實例中，接 觸件載座420係具有複數個凹槽424，以收納與該接觸件 430裝設在一起之接觸件轉接器425。每一凹槽係具有一 階部（擋止件）428，以與接觸件轉接器425之擋止件426 相銜接。藉由將具有接觸件430之接觸件轉接器42 5插入 至接觸件載座420之凹槽424中，接觸件430與接觸件載 座420便可以牢固地且容易地組裝在一起。接觸件轉接器 425之擋止件426係與形成在凹槽424中之階部428相接 觸，藉此便可決定接觸件430之垂直位置。 圖1 8係一截面視圖，其中顯示利用本發明第二實施 例之接點構造所構成之探針接點組件的整體堆疊結構。探 本纸張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（2】〇X29?公釐） -32- 200301360 A7 B7 五、發明説明（29) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 針接點組件係用以作爲在待測試裝置⑴U T)與諸如圖2所 不之丰導體測試系統之測試頭之間的界面。在此一實例中 ’探針接點組件係包括一依照圖1 8之順序而放置在接點 才#造上之路由板（探針卡）2 6 0以及一設在彈簧高躡式針腳 塊（蛙環）130。 接點構造係由複數個安裝在接觸件載座420上之接觸 件4 3 0所構成。每一接觸件4 3 0之上緣端部（基部）4 3 3係 突伸於接觸件載座20之上表面。下緣端部（接觸部）43 5係 由接觸件載座420之下表面突伸而出。接觸件430係經由 接觸件轉接器425而插入至位在接觸件載座420上之凹槽 424。如前所述，斜向樑（彈簧）部432係延伸於介於上緣 端部4 3 3及下緣端部4 3 5之間對角線方向。當壓抵在半導 體晶圓3 0 0上時，斜向樑部4 3 2係會產生一彈性力。 經濟部智慧財產局工消費合作社印製 探針卡260、彈簧高蹺式針腳塊130以及接點構造係 彼此機械地且電性地連接在一起，藉此形成一探針接點組 件。因此，便可產生由接觸件430之接觸點經由電纜1 24 及性能板120(圖2)而至測試頭100的電氣路徑。因此， 當半導體晶圓300以及探針接點組件彼此壓抵在一起時， 在待測試裝置（在晶圓300上之接點墊320)與測試系統之 間便可建立電氣導通。 彈簧高驕式針腳塊（蛙環）130、探針卡260以及電纜 1 24係與圖1 3及1 4所示之結構相同，且其係經由性能板 1 20而傳輸信號至圖2所示之測試頭100中的印刷電路板（ 針腳電子卡）150。當組裝時，接觸件430之上緣端部433 本紙張尺度適用中國國家樣準（CNS ) Λ4規格（210X 297公釐） -33- 200301360 A7 B7 五、發明説明（30) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 係與探針卡之電極262相接觸。由於安裝在接觸件載座 420上之接觸件430係具有斜向樑部432，因此當壓抵該 半導體晶圓300時，該接觸件430係很容易變形而產生彈 性接觸力。 圖1 9係一截面視圖，其中顯示使用本發明第二實施 例之接點構造所構成之探針接點組件的另一實例。在此實 例中，相較於圖1 8之探針接點組件，本實例之探針接點 組件尙包括一導電彈性體250。該導電彈性體250係設置 在接點構造與探針卡2 6 0之間。當組裝時’接觸件4 3 0之 上緣端部43 3係會與導電彈性體250相接觸。如上文中針 對圖1 4所作的說明，該導電彈性體250係一種彈性板片 ，諸如矽膠，在其垂直方向上係具有大量的電線25 2。 經濟部智慈財產^員工消費合作社印製 依照本發明，該接點構造係具有極高的頻寬，可以符 合下一代半導體科技的需求。在第一實施例中，接點構造 係易於製造，且可藉由偏移鎖固機構來加以牢固，其中該 接觸件係藉由滑動板而被固定在接觸件載座上。在第二實 施例中，藉由接觸件轉接器來將接觸件安裝在接觸件載座 上，便可以很容易且穩固地形成該接點構造。由於在基板 上可以同時製造出大量的接觸件，而不需要手動操作，因 此在接觸性能上便可以達到品質的一致性、高可靠性及長 使用壽命。 雖然在本說明中僅針對一較佳實施例來詳加說明，然 而可以暸解的是，在不脫離本發明之精神及範圍的情況下 ，在閱讀完上述之教示以及後附申請專利範圍之後，仍可 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） -34- 200301360 A7 ________B7_ 五、發明説明（31) 以對上述實施例進行許多不同的修飾及變化。 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 圖式簡單說明 圖1係一槪要示意圖，其中顯示在一基板搬運器與一 具有一測試頭之半導體測試系統之間的結構關係。 圖2係一示意圖，其中顯示用以將半導體測試系統之 測試頭經由一界面元件而連接至基板搬運器的詳細結構。 圖3係一仰視圖，其中顯示習知技術之一具有一環氧 樹脂環圈以安裝複數探針接觸件之探針卡的實例。 圖4A-4E係電路圖，其中顯示圖3之探針卡的等效電 路。 圖5 A - 5 C係槪要示意圖，其中顯示本發明之接點構 造的實例，其中該接點構造係採用在一基板之水平方向上 所製造之接觸件，然後垂直安裝在一接觸件載座上而構成 〇 經濟部智慈財產苟員工消費合作社印製 圖6A及6B係槪要示意圖，其中顯示本發明之製造 方法的基本觀念，其中大量的接觸件係形成在一基板之平 坦表面上，且在後續的製程中將其由該表面上移出。 圖7 A-7C係詳細顯示本發明之接觸件的視圖，其中 圖7A及7B係當未受到壓力時之接觸件的正視圖，而圖 7 C係當圖7 B之接觸件壓抵於接觸標的時之正視圖。 圖8 A - 8 L係槪要不思圖，其中顯不本發明用以製造接 觸件之製造流程實例。 圖9 A - 9D係槪要示意圖，其中顯示本發明用以製造 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（2】0X 297公釐） -35- 200301360 A7 B7 經濟部智慧財產局a:工消費合作社印製 五、發明説明（32) 接觸件之另一製造流程實例。 圖10A-10N係槪要不意圖，其中顯示在一基板之表 面上製造本發明之接觸件，然後將接觸件轉移至一中間板 的製程實例。 圖1 1 A及1 1 B係槪要示意圖，其中顯示一拾取及放 置機構’以及藉由該機構而將接觸件拾起且放置在一接觸 件載座上以製造本發明之接點構造之製程實例。 圖12A-12C係槪要示意圖，其中顯示本發明用以將接 觸件組裝及鎖固在接觸件載座上之程序。 圖1 3係一截面視圖，其中顯示一利用本發明之接點 構造之探針接點組件的實例，其中該探針接點組件係用以 作爲一待測試半導體晶圓與一半導體測試系統之測試頭之 間的界面。 圖1 4係一截面視圖，其中顯示利用本發明之接點構 造之探針接點組件的另一實例，其中該探針接點組件係用 以作爲一待測試半導體晶圓與一半導體測試系統之測試頭 之間的界面。 圖1 5係一截面視圖，其中顯示本發明之接點構造的 另一實例，該接點構造係包括接觸件、接觸件載座及接觸 件轉接器。 圖1 6 A -1 6 C係正視圖，其中顯示本發明利用圖1 5之 觀念所形成之接觸件結構的實例。 圖17A-17D係立體視圖，其中顯示本發明根據圖15 之觀念所製成之接點構造，其中圖17A係顯示接觸件、 (讀先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) • nfr— —.ϋ^» 裝· 訂 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Λ4規格（210X 297公釐） -36 - 200301360 A7 _B7_ 五、發明説明（33) 圖1 7 B係顯示接觸件轉接器，圖1 7C係顯示接觸件轉接 器及安裝在其上之接觸件，而圖1 7D係顯示用以安裝圖 1 7C之接觸件轉接器的接觸件載座。 圖1 8係一截面視圖，其中顯不採用圖1 5之接點構造 而配置在一待測試半導體晶圓與一半導體測試系統之間的 探針接點組件的另一實例。 圖1 9係一截面視圖’其中顯不採用圖1 5之接點構造 而配置在一待測試半導體晶圓與一半導體測試系統之間的 探針接點組件之又另一實例。 元件符號對照表 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) -裝- 經濟部智慧財產¾¾工消費合作社印製 20 接觸件載座 22 系統載座 23 穿孔 24 頂部載座 25 滑動板 26 中間載座 27 分隔件 28 底部載座 29 穿孔 3 0 接觸件 32 斜向樑（彈簧）部 ο 〇 上緣端部（基部） 34 擋止件 本纸張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210x 297公楚） 200301360 Μ Β7 五、發明説明（34) 經濟部智慈財產苟員工消費合作社印製 3 5 下緣端部（接觸部） 3 6 長直樑部 3 7 折回部 3 8 擋止件 3 9 切口（鎖固凹溝） 40 基板 42 拋除層 44 黏合促進層 46 導電層 48 光阻層 5 0 光罩 78 監視攝影機 80 拾取及放置機構 8 1 平台 82 平台 84 傳輸機構 85 吸取臂 86 移動臂 8 7 移動臂 90 黏合構件 1 00 測試頭 1 1 0 電纜 1 20 性能板 1 2 1 接觸端子 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Α4規格（210Χ 297公釐） -38- 200301360 A7 B7 五、發明説明（3δ) 經濟部智慈財產局员工消費合作社印製 124 電纜 130 彈簧高躊式針腳塊（蛙環） 140 界面元件 14 1 接觸針腳 1 50 印刷電路板 160 連接器 170 探針卡 180 夾具 190 探針接觸件 192 電容器 193 電容器 194 電線 1 95 電容器 196 稞線 197 電極（接點墊） 250 導電彈性體 252 電線 260 路由板（探針卡） 262 電極 263 互連軌跡 265 電極 3 00 半導體晶圓 3 20 接點墊 3 40 基板 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)

本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X 297公釐） -39- 200301360 A7 B7 五、發明説明（36) 經濟部智£財產局員工消費合作社印製 342 種源層 344 鉻-因科鎳合金層 346 導電基板 348 光阻層 3 50 光罩 400 基板搬運器 420 接觸件載座 424 凹槽 425 接觸件轉接 426 擋止件（階部） 427 凹溝 428 階部 43 0 接觸件 432 斜向樑（彈簧）部 43 3 上緣端部（基部） 43 5 下緣端部（接觸部） 43 8 擋止件 439 切口 500 操縱器 5 10 馬達 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X29*7公釐） -40-

Claims (1)

1. 200301360 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A8 B8 C8 _ D8六、申請專利範圍 1 1. 一種用以與接觸標的建立電氣連接之接點構造，包 含： 複數個導電材料製成之接觸件，其中每一接觸件係具 有一定位在垂直方向上且具有缺口之上緣端部，一定位在 與上方端部相反之方向上且用以作爲與一接觸標的形成電 氣連接之接觸點的下緣端部，以及一設在上緣端部與下緣 端部之間而用以作爲一彈簧之斜向樑部；以及 一接觸件載座，在其上表面具有一滑動板，俾在接觸 件插入至形成在該接觸件載座上之穿孔之後，當該滑動板 套入至接觸件之缺口時，便可安裝該複數接觸件； 其中每一接觸件之上緣端部係由該接觸件載座之上表 面突伸而出，且每一接觸件之下緣端部係由該接觸件載座 的下緣端部突伸而出。 2·根據申請專利範圍第1項之用以與接觸標的建立電 氣連接之接點構造，其中每一接觸件載座尙包括使該上表 面位於其上之頂部載座，一使該下表面位於其上之底部載 座，以及一設在該頂部載座與底部載座之間的中間載座。 3.根據申請專利範圍第2項之用以與接觸標的建立電 氣連接之接點構造，其中該接觸件載座包括一用以支撐該 頂部載座、中間載座及底部載座之系統載座。 4·根據申請專利範圍第1項之用以與接觸標的建立電 氣連接之接點構造，其中該接觸件載座及該滑動板係設有 穿孔，俾穿過該穿孔來安裝該接觸件。 · 5.根據申請專利範圍第2項之用以與接觸標的建立電 本纸張尺度適用巾關家標準（CNS ) A4祕（210X297公董) ~ '— -41 - (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -裝 、1T 線 200301360 ABCD 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 六、申請專利範圍 2 氣連接之接點構造，其中該接觸件係具有一第一擋止件， # ί系藉由與頂部載座相銜接而限制接觸件向上移動，以及 ^ /第二ii止件’其係藉由與中間載座相銜接而限制接觸件 之向下移動。 6·根據申請專利範圍第1項之用以與接觸標的建立電 —連ί安之接點構造，其尙包含一位在下緣端部之長直樑部 5以及一折回部，其中該折回部係由長直樑部之底部向上 折回而與該長直樑部平行延伸，以在其間形成一預定的間 隙。 7 · —種用以與接觸標的建立電氣連接之接點構造，包 含： 複數個導電材料製成之接觸件，其中每一接觸件係由 疋位在垂直方向上且具有缺口之上緣端部，一*定位在與 上方端部相反之方向上且用以作爲與一接觸標的形成電氣 連接之接觸點的下緣端部，以及一設在上緣端部與下緣端 邰之間而用以作爲一彈簧之斜向樑部； 一接觸件轉接器，其具有複數個延伸於垂直方向之凹 溝，以藉由將接觸件之切口插入至對應的凹溝中而連接該 接觸件；以及 一接觸件載座，其具有一凹槽·，俾當具有接觸件之接 觸件轉接器插入於其中時，可安裝該複數接觸件； 其中每一接觸件之上緣端部係由該接觸件載座之上表 面突伸而出，且每一接觸件之下緣端部係由該接觸件載座 的下緣端部突伸而出。 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Α4規格（210X297公釐） " " -42 - 裝------訂-------線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 200301360 ABCD 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 六、申請專利範圍 3 8 ·根據申請專利範圍第7項之用以與接觸標的建立電 氣連接之接點構造，其中該接觸件尙包括一擋止件，當插 入至接觸件轉接器之凹溝中時，其係與接觸件轉接器之底 部表面相接觸’且其中該切口係形成在接觸件之上緣端部 與擋止件之間。 9 ·根據申請專利範圍第7項之用以與接觸標的建立電 氣連接之接點構造，其中該切口係形成在接觸件之兩側邊 上’且在接觸件之切口之間的寬度係大致相等於接觸件轉 接器之凹溝的寬度。 I 0 ·根據申請專利範圍第7項之用以與接觸標的建立 電氣連接之接點構造，其中該切口係形成在接觸件之一側 邊上’且接觸件在該切口處之寬度係大致相等於接觸件轉 接器之凹溝的寬度。 II ·根據申請專利範圍第7項之用以與接觸標的建立 電氣連接之接點構造，其中該接觸件轉接器尙包括一擋止 件，當接觸件轉接器插入至凹槽中時，該擋止件係與一形 成在接觸件之凹槽中的階部相銜接，以決定該接觸件之垂 直位置。 1 2. —種製造一接點構造的方法，包含以下之步驟： (a) 在一基板之一表面上形成一拋除層； (b) 在該拋除層上形成一光阻層； (c) 在該光阻層之表面上顯影出該接觸件之影像； (d) 藉由鍍覆導電性材料而在光阻層的圖樣中形成由 導電材料所製成之接觸件，每一接觸件具有一上緣端部 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X 297公釐） "' ^»1T-------,il (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -43- 200301360 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 4 該上緣端部係具有一用以與一滑動板相套合之切口或者係 具有一可安裝在一接觸件載座上之接觸件轉接器，該接觸 件尙具有一下緣端部’其係定位在相反於上方端部的方向 上，以作爲一接觸點，且具有一斜向樑部，其係形成在上 緣端部與下緣端部之間，以作爲一彈簧； (e) 將光阻層剝除； (f) 將拋除層移除，使得接觸件與基板分離；以及 (g) 藉由使滑動板與切口相銜接或藉由將具有接觸件 之接觸件轉接器安裝在接觸件載座上，而將接觸件安裝在 該接觸件載座上。 1 3 ·根據申請專利範圍第1 2項之製造一接點構造的方 法，其中在藉由鍍覆導電材料來形成該接觸件之後，該方 法尙包含將一膠帶放置在接觸件上之步驟，使得接觸件之 上表面係可黏著至該膠帶。 1 4 ·根據申請專利範圍第1 3項之製造一接點構造的方 法’其中將接觸件安裝在接觸件載座上之步驟係包括使用 一利用吸力來吸取該接觸件之拾取及放置機構，而將接觸 件由膠帶上拾起，然後改變該接觸件之方位，然後將接觸 件放置在接觸件載座上。 1 5. —種製造一接點構造的方法，包含以下之步驟： (a) 在一基邰板體上形成一由導電材料所製成之導電 基板； (b) 在該導電基板上形成一光阻層； - (c) 將一光罩對準於該光阻層，且經由光罩來曝照該 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） ^-- (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 、11 線 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -44- 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 200301360 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 5 光阻層，其中該光罩係包括接觸件之影像； (d) 在該光阻層之表面上顯影出該接觸件之影像； (e) 藉由鍍覆導電性材料而在光阻層的圖樣中形成由 導電材料所製成之接觸件，每一接觸件具有一上緣端部， 該上緣端部係具有一用以與一滑動板相套合之切口或者係 具有一可安裝在一接觸件載座上之接觸件轉接器，該接觸 件尙具有一下緣端部，其係定位在相反於上方端部的方向 上，以作爲一接觸點，且具有一斜向樑部，其係形成在上 緣端部與下緣端部之間，以作爲一彈簧； (0將光阻層剝除； (g)將其上具有接觸件之導電基板由基部板體上剝離； (10將一膠帶放置在導電基板上之接觸件上，使得接 觸件之上表面係可黏著至該膠帶，其中在接觸件與膠帶之 間的黏著力係大於接觸件與導電基板之間的黏著力； (i)將導電基板剝離，使得在膠帶上之接觸件係可以 與導電基板分離；以及 (J)藉由使滑動板與接觸件之切口相銜接或藉由將具 有接觸件之接觸件轉接器安裝在接觸件載座上，而將接觸 件安裝在該接觸件載座上。 1 6. —種用以與接觸標的形成電氣連接之探針接點組 件，包含： 一接觸件載座，具有複數個接觸件安裝在其一表面上 ，且具有一滑動板，以將接觸件鎖固在該接觸件載座上； 一探針卡，其係用以安裝該接觸件載座，並且在接觸 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） ^iT-------^ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -45- 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 200301360 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 6 件與位在探針卡上之電極之間形成電氣導通；以及 一針腳塊，其具有複數個接點針腳，俾當針腳塊連接 至探針卡時，可作爲探針卡與一半導體測試系統之間的界 面； 其中每一接觸件具有一定位在垂直方向上之上緣端部 ，該上緣端部係具有一用以與一滑動板相套合以藉此安裝 在接觸件載座上之切口，該接觸件尙具有一下緣端部，其 係定位在相反於上方端部的方向上，以作爲一用以與接觸 標的形成電氣連接之接觸點，且具有一斜向樑部，其係形 成在上緣端部與下緣端部之間，以作爲一彈簧。 17·根據申請專利範圍第16項之用以與接觸標的形成 電氣連接之探針接點組件，其中該接觸件載座係具有一上 表面及下表面，以安裝該複數接觸件，且其中每一接觸件 之上緣端部係由該接觸件載座之上表面突伸出，且每一接 觸件之下緣端部係由該接觸件載座之下表面突伸而出。 18.根據申請專利範圍第16項之用以與接觸標的形成 電氣連接之探針接點組件，其中該接觸件載座係包括一使 該上表面位於其上之頂部載座，一使該下表面位於其上之 底部載座，以及一設在該頂部載座與底部載座之間的中間 載座。 19·根據申請專利範圍第18項之用以與接觸標的形成 電氣連接之探針接點組件，其中頂部載座、中間載座以及 底部載座係皆設有穿孔，以使接觸件穿過該穿孔而安裝該 接觸件。 本g尺度適用巾關家辟（CNS ) (21GX297公釐）— — -- -46 - ---------β------IT-------0 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 200301360 A8 B8 C8 _ D8 々、申請專利範圍 7 20· —種用以與接觸標的形成電氣連接之探針接點組 件，包含： 一接觸件載座，其具有一接觸件轉接器插入於一凹槽 中’其中該接觸件載座係具有複數個接觸件，且該接觸件 之切口係套入至接觸件轉接器的凹溝中； 一探針卡，其係用以安裝該接觸件載座，並且在接觸 件與位在探針卡上之電極之間形成電氣導通；以及 一針腳塊，其具有複數個接點針腳，俾當針腳塊連接 至探針卡時，可作爲探針卡與一半導體測試系統之間的界 面； 其中每一接觸件具有一定位在垂直方向上之上緣端部 ，該上緣端部係具有切口，以套入至位在接觸件轉接器中 之凹溝中，該接觸件尙具有一下緣端部，其係定位在相反 於上方端部的方向上，以作爲一用以與接觸標的形成電氣 連接之接觸點，且具有一斜向樑部，其係形成在上緣端部 與下緣端部之間，以作爲一彈簧。 21 ·根據申請專利範圍第20項之用以與接觸標的形成 電氣連接之探針接點組件，其中該接觸件尙包括一擋止件 ，當插入至接觸件轉接器之凹溝中時，其係與接觸件轉接 器之底邰表面相接觸，且其中該切口係形成在接觸件之上 緣端部與擋止件之間。 22·根據申請專利範圍第20項之用以與接觸標的形成 電氣連接之探針接點組件，其中該切口係形成在.接觸件之 兩側邊上，且在接觸件之切口之間的寬度係大致相等於接 本纸張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公董) -- -47 - 裝------訂-------線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 200301360 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 8 觸件轉接器之凹溝的寬度。 23·根據申請專利範圍第2〇項之用以與接觸標的形成 電氣連接之探針接點組件，其中該切口係形成在接觸件之 一側邊上’且接觸件在該切口處之寬度係大致相等於接觸 件轉接器之凹溝的寬度。 24.根據申請專利範圍第2()項之用以與接觸標的形成 電氣連接之探針接點組件，其中該接觸件轉接器尙包括一 ί虽止件，當接觸件轉接器插入至凹槽中時，該檔止件係與 一形成在接觸件之凹槽中的階部相銜接，以決定該接觸件 之垂直位置 ° 裝------訂-------線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Α4規格（210Χ297公釐） -48-