TR201811840T4 - Akrilik toz kaplama resin sistemlerinin hazırlanması için proses. - Google Patents
Akrilik toz kaplama resin sistemlerinin hazırlanması için proses. Download PDFInfo
- Publication number
- TR201811840T4 TR201811840T4 TR2018/11840T TR201811840T TR201811840T4 TR 201811840 T4 TR201811840 T4 TR 201811840T4 TR 2018/11840 T TR2018/11840 T TR 2018/11840T TR 201811840 T TR201811840 T TR 201811840T TR 201811840 T4 TR201811840 T4 TR 201811840T4
- Authority
- TR
- Turkey
- Prior art keywords
- powder coating
- acrylic
- acid
- butyl
- meth
- Prior art date
Links
- 239000000843 powder Substances 0.000 title claims abstract description 67
- 238000000576 coating method Methods 0.000 title claims abstract description 53
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 title claims abstract description 46
- 229920005989 resin Polymers 0.000 title claims abstract description 45
- 239000011347 resin Substances 0.000 title claims abstract description 45
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 37
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 37
- 230000008569 process Effects 0.000 title claims description 27
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 title claims description 7
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims abstract description 63
- 239000000178 monomer Substances 0.000 claims abstract description 55
- 230000002209 hydrophobic effect Effects 0.000 claims abstract description 40
- 239000008199 coating composition Substances 0.000 claims abstract description 28
- 239000003999 initiator Substances 0.000 claims abstract description 14
- 239000003125 aqueous solvent Substances 0.000 claims abstract description 7
- 230000000379 polymerizing effect Effects 0.000 claims abstract description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims abstract 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 45
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 41
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims description 27
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims description 26
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 24
- -1 methyl amine ketone Chemical class 0.000 claims description 19
- 229910021485 fumed silica Inorganic materials 0.000 claims description 13
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 13
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 10
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims description 9
- VOZRXNHHFUQHIL-UHFFFAOYSA-N glycidyl methacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCC1CO1 VOZRXNHHFUQHIL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 229910052809 inorganic oxide Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 238000002156 mixing Methods 0.000 claims description 9
- 150000003961 organosilicon compounds Chemical class 0.000 claims description 7
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 claims description 6
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 5
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 claims description 5
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 claims description 4
- 238000006482 condensation reaction Methods 0.000 claims description 4
- MLFHJEHSLIIPHL-UHFFFAOYSA-N isoamyl acetate Chemical compound CC(C)CCOC(C)=O MLFHJEHSLIIPHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 125000000999 tert-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C(*)(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 claims description 4
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 claims description 3
- 150000004760 silicates Chemical class 0.000 claims description 3
- AVTLBBWTUPQRAY-UHFFFAOYSA-N 2-(2-cyanobutan-2-yldiazenyl)-2-methylbutanenitrile Chemical compound CCC(C)(C#N)N=NC(C)(CC)C#N AVTLBBWTUPQRAY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- XMNIXWIUMCBBBL-UHFFFAOYSA-N 2-(2-phenylpropan-2-ylperoxy)propan-2-ylbenzene Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(C)(C)OOC(C)(C)C1=CC=CC=C1 XMNIXWIUMCBBBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- WYGWHHGCAGTUCH-UHFFFAOYSA-N 2-[(2-cyano-4-methylpentan-2-yl)diazenyl]-2,4-dimethylpentanenitrile Chemical compound CC(C)CC(C)(C#N)N=NC(C)(C#N)CC(C)C WYGWHHGCAGTUCH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000004342 Benzoyl peroxide Substances 0.000 claims description 2
- OMPJBNCRMGITSC-UHFFFAOYSA-N Benzoylperoxide Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)OOC(=O)C1=CC=CC=C1 OMPJBNCRMGITSC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N Butyl acetate Natural products CCCCOC(C)=O DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Chemical compound CC(C)CC(C)=O NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Natural products CCC(C)C(C)=O UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 235000019400 benzoyl peroxide Nutrition 0.000 claims description 2
- 239000002131 composite material Substances 0.000 claims description 2
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 claims description 2
- FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N hexanoic acid Chemical compound CCCCCC(O)=O FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229940117955 isoamyl acetate Drugs 0.000 claims description 2
- ZQMHJBXHRFJKOT-UHFFFAOYSA-N methyl 2-[(1-methoxy-2-methyl-1-oxopropan-2-yl)diazenyl]-2-methylpropanoate Chemical compound COC(=O)C(C)(C)N=NC(C)(C)C(=O)OC ZQMHJBXHRFJKOT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- YKYONYBAUNKHLG-UHFFFAOYSA-N n-Propyl acetate Natural products CCCOC(C)=O YKYONYBAUNKHLG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- RPQRDASANLAFCM-UHFFFAOYSA-N oxiran-2-ylmethyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC1CO1 RPQRDASANLAFCM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229940090181 propyl acetate Drugs 0.000 claims description 2
- OPQYOFWUFGEMRZ-UHFFFAOYSA-N tert-butyl 2,2-dimethylpropaneperoxoate Chemical compound CC(C)(C)OOC(=O)C(C)(C)C OPQYOFWUFGEMRZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- KXYJPVZMZBJJBZ-UHFFFAOYSA-N tert-butyl 2-ethylbutaneperoxoate Chemical compound CCC(CC)C(=O)OOC(C)(C)C KXYJPVZMZBJJBZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- PFBLRDXPNUJYJM-UHFFFAOYSA-N tert-butyl 2-methylpropaneperoxoate Chemical compound CC(C)C(=O)OOC(C)(C)C PFBLRDXPNUJYJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- CIHOLLKRGTVIJN-UHFFFAOYSA-N tert‐butyl hydroperoxide Chemical compound CC(C)(C)OO CIHOLLKRGTVIJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- NQPDZGIKBAWPEJ-UHFFFAOYSA-N valeric acid Chemical compound CCCCC(O)=O NQPDZGIKBAWPEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000008096 xylene Substances 0.000 claims description 2
- UPIWXMRIPODGLE-UHFFFAOYSA-N butyl benzenecarboperoxoate Chemical compound CCCCOOC(=O)C1=CC=CC=C1 UPIWXMRIPODGLE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 238000003801 milling Methods 0.000 claims 1
- BAVYZALUXZFZLV-UHFFFAOYSA-N mono-methylamine Natural products NC BAVYZALUXZFZLV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000002952 polymeric resin Substances 0.000 claims 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 28
- 229920006243 acrylic copolymer Polymers 0.000 description 28
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 19
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 12
- 229910002012 Aerosil® Inorganic materials 0.000 description 11
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 10
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 10
- 150000001252 acrylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 9
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 9
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 9
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 9
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 9
- 150000001732 carboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 8
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 8
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 7
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 7
- 125000003055 glycidyl group Chemical group C(C1CO1)* 0.000 description 7
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 7
- ISIJQEHRDSCQIU-UHFFFAOYSA-N tert-butyl 2,7-diazaspiro[4.5]decane-7-carboxylate Chemical compound C1N(C(=O)OC(C)(C)C)CCCC11CNCC1 ISIJQEHRDSCQIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N Fumaric acid Chemical compound OC(=O)\C=C\C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N 0.000 description 6
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 6
- 239000004971 Cross linker Substances 0.000 description 5
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 5
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 5
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 5
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 5
- LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N methylenebutanedioic acid Natural products OC(=O)CC(=C)C(O)=O LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N phosphoric acid Substances OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 5
- 239000000047 product Substances 0.000 description 5
- VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N trans-butenedioic acid Natural products OC(=O)C=CC(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 2-(3-fluorophenyl)-1h-imidazole Chemical compound FC1=CC=CC(C=2NC=CN=2)=C1 JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 4
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 4
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 4
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 4
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 4
- 238000007334 copolymerization reaction Methods 0.000 description 4
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 4
- 229920001519 homopolymer Polymers 0.000 description 4
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 4
- 235000011007 phosphoric acid Nutrition 0.000 description 4
- CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-N sebacic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCCCCC(O)=O CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 4
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 3
- 125000005907 alkyl ester group Chemical group 0.000 description 3
- 229910000147 aluminium phosphate Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000000712 assembly Effects 0.000 description 3
- 238000000429 assembly Methods 0.000 description 3
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 3
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 3
- 239000004205 dimethyl polysiloxane Substances 0.000 description 3
- 235000013870 dimethyl polysiloxane Nutrition 0.000 description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 3
- 239000001530 fumaric acid Substances 0.000 description 3
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 3
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- OJMIONKXNSYLSR-UHFFFAOYSA-N phosphorous acid Chemical group OP(O)O OJMIONKXNSYLSR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920000435 poly(dimethylsiloxane) Polymers 0.000 description 3
- 239000002243 precursor Substances 0.000 description 3
- 150000004756 silanes Chemical class 0.000 description 3
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 3
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 3
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 3
- MYRTYDVEIRVNKP-UHFFFAOYSA-N 1,2-Divinylbenzene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1C=C MYRTYDVEIRVNKP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Chemical compound CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910001369 Brass Inorganic materials 0.000 description 2
- SOGAXMICEFXMKE-UHFFFAOYSA-N Butylmethacrylate Chemical compound CCCCOC(=O)C(C)=C SOGAXMICEFXMKE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N Carbon dioxide Chemical compound O=C=O CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MUXOBHXGJLMRAB-UHFFFAOYSA-N Dimethyl succinate Chemical compound COC(=O)CCC(=O)OC MUXOBHXGJLMRAB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000005057 Hexamethylene diisocyanate Substances 0.000 description 2
- 229920005692 JONCRYL® Polymers 0.000 description 2
- VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N Methyl methacrylate Chemical compound COC(=O)C(C)=C VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910000861 Mg alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Propanedioic acid Natural products OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 2
- 239000002318 adhesion promoter Substances 0.000 description 2
- 238000005054 agglomeration Methods 0.000 description 2
- 230000002776 aggregation Effects 0.000 description 2
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 2
- 150000008064 anhydrides Chemical class 0.000 description 2
- 239000002585 base Substances 0.000 description 2
- ISAOCJYIOMOJEB-UHFFFAOYSA-N benzoin Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(O)C(=O)C1=CC=CC=C1 ISAOCJYIOMOJEB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004841 bisphenol A epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 239000010951 brass Substances 0.000 description 2
- 244000309464 bull Species 0.000 description 2
- LDHQCZJRKDOVOX-NSCUHMNNSA-N crotonic acid Chemical compound C\C=C\C(O)=O LDHQCZJRKDOVOX-NSCUHMNNSA-N 0.000 description 2
- 125000000753 cycloalkyl group Chemical group 0.000 description 2
- 150000001991 dicarboxylic acids Chemical class 0.000 description 2
- KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N disiloxane Chemical class [SiH3]O[SiH3] KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- TVIDDXQYHWJXFK-UHFFFAOYSA-N dodecanedioic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCCCCCCC(O)=O TVIDDXQYHWJXFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 2
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 2
- RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N hexamethylene diisocyanate Chemical compound O=C=NCCCCCCN=C=O RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910000398 iron phosphate Inorganic materials 0.000 description 2
- WBJZTOZJJYAKHQ-UHFFFAOYSA-K iron(3+) phosphate Chemical compound [Fe+3].[O-]P([O-])([O-])=O WBJZTOZJJYAKHQ-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 2
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 description 2
- NIMLQBUJDJZYEJ-UHFFFAOYSA-N isophorone diisocyanate Chemical class CC1(C)CC(N=C=O)CC(C)(CN=C=O)C1 NIMLQBUJDJZYEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004611 light stabiliser Substances 0.000 description 2
- VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N maleic acid Chemical compound OC(=O)\C=C/C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N 0.000 description 2
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 2
- 239000011812 mixed powder Substances 0.000 description 2
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- FPLYNRPOIZEADP-UHFFFAOYSA-N octylsilane Chemical compound CCCCCCCC[SiH3] FPLYNRPOIZEADP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SOQBVABWOPYFQZ-UHFFFAOYSA-N oxygen(2-);titanium(4+) Chemical class [O-2].[O-2].[Ti+4] SOQBVABWOPYFQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VLTRZXGMWDSKGL-UHFFFAOYSA-N perchloric acid Chemical compound OCl(=O)(=O)=O VLTRZXGMWDSKGL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 2
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 2
- DZMOLBFHXFZZBF-UHFFFAOYSA-N prop-2-enyl dihydrogen phosphate Chemical compound OP(O)(=O)OCC=C DZMOLBFHXFZZBF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 2
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 2
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 2
- 125000004079 stearyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 2
- LDHQCZJRKDOVOX-UHFFFAOYSA-N trans-crotonic acid Natural products CC=CC(O)=O LDHQCZJRKDOVOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000013638 trimer Substances 0.000 description 2
- 235000014692 zinc oxide Nutrition 0.000 description 2
- LRXTYHSAJDENHV-UHFFFAOYSA-H zinc phosphate Chemical compound [Zn+2].[Zn+2].[Zn+2].[O-]P([O-])([O-])=O.[O-]P([O-])([O-])=O LRXTYHSAJDENHV-UHFFFAOYSA-H 0.000 description 2
- 229910000165 zinc phosphate Inorganic materials 0.000 description 2
- RNWHGQJWIACOKP-UHFFFAOYSA-N zinc;oxygen(2-) Chemical class [O-2].[Zn+2] RNWHGQJWIACOKP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920002818 (Hydroxyethyl)methacrylate Polymers 0.000 description 1
- ZONOGRPXAZIVTR-ONEGZZNKSA-N (e)-2,3-bis(hydroxymethyl)but-2-enedioic acid Chemical compound OC\C(C(O)=O)=C(\CO)C(O)=O ZONOGRPXAZIVTR-ONEGZZNKSA-N 0.000 description 1
- UTOVMEACOLCUCK-SNAWJCMRSA-N (e)-4-butoxy-4-oxobut-2-enoic acid Chemical compound CCCCOC(=O)\C=C\C(O)=O UTOVMEACOLCUCK-SNAWJCMRSA-N 0.000 description 1
- KMZOJSINLAGOMV-UHFFFAOYSA-N (prop-2-enoylamino) propane-1-sulfonate Chemical compound CCCS(=O)(=O)ONC(=O)C=C KMZOJSINLAGOMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JYEUMXHLPRZUAT-UHFFFAOYSA-N 1,2,3-triazine Chemical compound C1=CN=NN=C1 JYEUMXHLPRZUAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BCMCBBGGLRIHSE-UHFFFAOYSA-N 1,3-benzoxazole Chemical compound C1=CC=C2OC=NC2=C1 BCMCBBGGLRIHSE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GSSDUXHQPXODCN-UHFFFAOYSA-N 1-phenylethenylphosphonic acid Chemical compound OP(O)(=O)C(=C)C1=CC=CC=C1 GSSDUXHQPXODCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WDQMWEYDKDCEHT-UHFFFAOYSA-N 2-ethylhexyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCCCC(CC)COC(=O)C(C)=C WDQMWEYDKDCEHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IEVADDDOVGMCSI-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxybutyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCC(O)COC(=O)C(C)=C IEVADDDOVGMCSI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxyethyl prop-2-enoate Chemical compound OCCOC(=O)C=C OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CFVWNXQPGQOHRJ-UHFFFAOYSA-N 2-methylpropyl prop-2-enoate Chemical compound CC(C)COC(=O)C=C CFVWNXQPGQOHRJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CUTWSDAQYCQTGD-UHFFFAOYSA-N 2-prop-2-enoyloxypropanoic acid Chemical compound OC(=O)C(C)OC(=O)C=C CUTWSDAQYCQTGD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003903 2-propenyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 1
- SKKHNUKNMQLBTJ-UHFFFAOYSA-N 3-bicyclo[2.2.1]heptanyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound C1CC2C(OC(=O)C(=C)C)CC1C2 SKKHNUKNMQLBTJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GNSFRPWPOGYVLO-UHFFFAOYSA-N 3-hydroxypropyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCCO GNSFRPWPOGYVLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QZPSOSOOLFHYRR-UHFFFAOYSA-N 3-hydroxypropyl prop-2-enoate Chemical compound OCCCOC(=O)C=C QZPSOSOOLFHYRR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NDWUBGAGUCISDV-UHFFFAOYSA-N 4-hydroxybutyl prop-2-enoate Chemical compound OCCCCOC(=O)C=C NDWUBGAGUCISDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OIYTYGOUZOARSH-UHFFFAOYSA-N 4-methoxy-2-methylidene-4-oxobutanoic acid Chemical compound COC(=O)CC(=C)C(O)=O OIYTYGOUZOARSH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001148 Al-Li alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 description 1
- 229910000906 Bronze Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000006539 C12 alkyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005562 Glyphosate Substances 0.000 description 1
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WOBHKFSMXKNTIM-UHFFFAOYSA-N Hydroxyethyl methacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCO WOBHKFSMXKNTIM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005058 Isophorone diisocyanate Substances 0.000 description 1
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M Methacrylate Chemical compound CC(=C)C([O-])=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 241000282376 Panthera tigris Species 0.000 description 1
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- 229910000676 Si alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000000126 Styrax benzoin Nutrition 0.000 description 1
- 244000028419 Styrax benzoin Species 0.000 description 1
- NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N Sulfur Chemical compound [S] NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000008411 Sumatra benzointree Nutrition 0.000 description 1
- XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N Vinyl acetate Chemical class CC(=O)OC=C XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QYKIQEUNHZKYBP-UHFFFAOYSA-N Vinyl ether Chemical class C=COC=C QYKIQEUNHZKYBP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241000405217 Viola <butterfly> Species 0.000 description 1
- QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N Zirconium Chemical compound [Zr] QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KWKOTMDQAMKXQF-UHFFFAOYSA-N [2-methyl-2-(prop-2-enoylamino)propyl]phosphonic acid Chemical compound OP(=O)(O)CC(C)(C)NC(=O)C=C KWKOTMDQAMKXQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JFBZPFYRPYOZCQ-UHFFFAOYSA-N [Li].[Al] Chemical compound [Li].[Al] JFBZPFYRPYOZCQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 description 1
- 229960000583 acetic acid Drugs 0.000 description 1
- 150000003926 acrylamides Chemical class 0.000 description 1
- 238000010427 acrylic painting Methods 0.000 description 1
- 229920006397 acrylic thermoplastic Polymers 0.000 description 1
- 150000008360 acrylonitriles Chemical class 0.000 description 1
- 239000002671 adjuvant Substances 0.000 description 1
- 229910052910 alkali metal silicate Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000002877 alkyl aryl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000002947 alkylene group Chemical group 0.000 description 1
- 150000004808 allyl alcohols Chemical class 0.000 description 1
- XYLMUPLGERFSHI-UHFFFAOYSA-N alpha-Methylstyrene Chemical compound CC(=C)C1=CC=CC=C1 XYLMUPLGERFSHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CSDREXVUYHZDNP-UHFFFAOYSA-N alumanylidynesilicon Chemical compound [Al].[Si] CSDREXVUYHZDNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004411 aluminium Substances 0.000 description 1
- WPPDFTBPZNZZRP-UHFFFAOYSA-N aluminum copper Chemical compound [Al].[Cu] WPPDFTBPZNZZRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SNAAJJQQZSMGQD-UHFFFAOYSA-N aluminum magnesium Chemical compound [Mg].[Al] SNAAJJQQZSMGQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FJMNNXLGOUYVHO-UHFFFAOYSA-N aluminum zinc Chemical compound [Al].[Zn] FJMNNXLGOUYVHO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001204 arachidyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 1
- 229960002130 benzoin Drugs 0.000 description 1
- 125000001797 benzyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 239000004842 bisphenol F epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 239000010974 bronze Substances 0.000 description 1
- SQHOHKQMTHROSF-UHFFFAOYSA-N but-1-en-2-ylbenzene Chemical compound CCC(=C)C1=CC=CC=C1 SQHOHKQMTHROSF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 1
- 239000001569 carbon dioxide Substances 0.000 description 1
- 229910002092 carbon dioxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000002843 carboxylic acid group Chemical group 0.000 description 1
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 238000004587 chromatography analysis Methods 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 1
- 238000013329 compounding Methods 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N copper tin Chemical compound [Cu].[Sn] KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 1
- 125000000113 cyclohexyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 1
- 125000005442 diisocyanate group Chemical group 0.000 description 1
- 239000000539 dimer Substances 0.000 description 1
- XUKFPAQLGOOCNJ-UHFFFAOYSA-N dimethyl(trimethylsilyloxy)silicon Chemical compound C[Si](C)O[Si](C)(C)C XUKFPAQLGOOCNJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LIKFHECYJZWXFJ-UHFFFAOYSA-N dimethyldichlorosilane Chemical compound C[Si](C)(Cl)Cl LIKFHECYJZWXFJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PPSZHCXTGRHULJ-UHFFFAOYSA-N dioxazine Chemical compound O1ON=CC=C1 PPSZHCXTGRHULJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000001177 diphosphate Substances 0.000 description 1
- XPPKVPWEQAFLFU-UHFFFAOYSA-J diphosphate(4-) Chemical compound [O-]P([O-])(=O)OP([O-])([O-])=O XPPKVPWEQAFLFU-UHFFFAOYSA-J 0.000 description 1
- 235000011180 diphosphates Nutrition 0.000 description 1
- 125000003438 dodecyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 238000009837 dry grinding Methods 0.000 description 1
- 238000009503 electrostatic coating Methods 0.000 description 1
- 230000032050 esterification Effects 0.000 description 1
- 238000005886 esterification reaction Methods 0.000 description 1
- LVGIKAWRQWZMNF-UHFFFAOYSA-N ethanol;1,2,2,3-tetramethylpiperidin-4-ol Chemical compound CCO.CC1C(O)CCN(C)C1(C)C LVGIKAWRQWZMNF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BNKAXGCRDYRABM-UHFFFAOYSA-N ethenyl dihydrogen phosphate Chemical class OP(O)(=O)OC=C BNKAXGCRDYRABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 238000005242 forging Methods 0.000 description 1
- 238000009472 formulation Methods 0.000 description 1
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 1
- 239000012362 glacial acetic acid Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- XDDAORKBJWWYJS-UHFFFAOYSA-N glyphosate Chemical compound OC(=O)CNCP(O)(O)=O XDDAORKBJWWYJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940097068 glyphosate Drugs 0.000 description 1
- 238000000227 grinding Methods 0.000 description 1
- 235000019382 gum benzoic Nutrition 0.000 description 1
- CATSNJVOTSVZJV-UHFFFAOYSA-N heptan-2-one Chemical compound CCCCCC(C)=O CATSNJVOTSVZJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FFUAGWLWBBFQJT-UHFFFAOYSA-N hexamethyldisilazane Chemical compound C[Si](C)(C)N[Si](C)(C)C FFUAGWLWBBFQJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004836 hexamethylene group Chemical group [H]C([H])([*:2])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[*:1] 0.000 description 1
- 239000008240 homogeneous mixture Substances 0.000 description 1
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052500 inorganic mineral Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000000959 isobutyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N isocyanuric acid Chemical compound OC1=NC(O)=NC(O)=N1 ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002356 laser light scattering Methods 0.000 description 1
- 239000001989 lithium alloy Substances 0.000 description 1
- 235000012245 magnesium oxide Nutrition 0.000 description 1
- AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N magnesium;oxygen(2-) Chemical class [O-2].[Mg+2] AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011976 maleic acid Substances 0.000 description 1
- 150000002688 maleic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 239000006224 matting agent Substances 0.000 description 1
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 1
- 150000002734 metacrylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 239000011859 microparticle Substances 0.000 description 1
- 239000011707 mineral Substances 0.000 description 1
- 235000010755 mineral Nutrition 0.000 description 1
- 239000003607 modifier Substances 0.000 description 1
- 125000004108 n-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 239000002105 nanoparticle Substances 0.000 description 1
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 description 1
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 1
- NWAHZAIDMVNENC-UHFFFAOYSA-N octahydro-1h-4,7-methanoinden-5-yl methacrylate Chemical compound C12CCCC2C2CC(OC(=O)C(=C)C)C1C2 NWAHZAIDMVNENC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000962 organic group Chemical group 0.000 description 1
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 1
- 239000012860 organic pigment Substances 0.000 description 1
- 150000001282 organosilanes Chemical class 0.000 description 1
- 150000001283 organosilanols Chemical class 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- 125000000913 palmityl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 1
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 1
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 1
- UEZVMMHDMIWARA-UHFFFAOYSA-M phosphonate Chemical compound [O-]P(=O)=O UEZVMMHDMIWARA-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 150000003014 phosphoric acid esters Chemical class 0.000 description 1
- 150000003016 phosphoric acids Chemical class 0.000 description 1
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 1
- 229920001921 poly-methyl-phenyl-siloxane Polymers 0.000 description 1
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 239000004848 polyfunctional curative Substances 0.000 description 1
- 239000003505 polymerization initiator Substances 0.000 description 1
- 229920005862 polyol Polymers 0.000 description 1
- 150000003077 polyols Chemical class 0.000 description 1
- 229920000137 polyphosphoric acid Polymers 0.000 description 1
- 229920001451 polypropylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- RZKYDQNMAUSEDZ-UHFFFAOYSA-N prop-2-enylphosphonic acid Chemical compound OP(O)(=O)CC=C RZKYDQNMAUSEDZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001698 pyrogenic effect Effects 0.000 description 1
- 239000011541 reaction mixture Substances 0.000 description 1
- 238000010992 reflux Methods 0.000 description 1
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 description 1
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 description 1
- 238000000646 scanning calorimetry Methods 0.000 description 1
- 239000002094 self assembled monolayer Substances 0.000 description 1
- SCPYDCQAZCOKTP-UHFFFAOYSA-N silanol Chemical compound [SiH3]O SCPYDCQAZCOKTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BWYYYTVSBPRQCN-UHFFFAOYSA-M sodium;ethenesulfonate Chemical compound [Na+].[O-]S(=O)(=O)C=C BWYYYTVSBPRQCN-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 239000011877 solvent mixture Substances 0.000 description 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 1
- 238000007655 standard test method Methods 0.000 description 1
- 239000007858 starting material Substances 0.000 description 1
- 125000000542 sulfonic acid group Chemical group 0.000 description 1
- 239000011593 sulfur Substances 0.000 description 1
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 description 1
- GJBRNHKUVLOCEB-UHFFFAOYSA-N tert-butyl benzenecarboperoxoate Chemical compound CC(C)(C)OOC(=O)C1=CC=CC=C1 GJBRNHKUVLOCEB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ISXSCDLOGDJUNJ-UHFFFAOYSA-N tert-butyl prop-2-enoate Chemical compound CC(C)(C)OC(=O)C=C ISXSCDLOGDJUNJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DLYUQMMRRRQYAE-UHFFFAOYSA-N tetraphosphorus decaoxide Chemical compound O1P(O2)(=O)OP3(=O)OP1(=O)OP2(=O)O3 DLYUQMMRRRQYAE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001029 thermal curing Methods 0.000 description 1
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N titanium dioxide Inorganic materials O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000010215 titanium dioxide Nutrition 0.000 description 1
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004448 titration Methods 0.000 description 1
- DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N toluene 2,4-diisocyanate Chemical compound CC1=CC=C(N=C=O)C=C1N=C=O DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002889 tridecyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- SEAZOECJMOZWTD-UHFFFAOYSA-N trimethoxy(oxiran-2-ylmethyl)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CC1CO1 SEAZOECJMOZWTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001567 vinyl ester resin Polymers 0.000 description 1
- ZTWTYVWXUKTLCP-UHFFFAOYSA-N vinylphosphonic acid Chemical compound OP(O)(=O)C=C ZTWTYVWXUKTLCP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000001993 wax Substances 0.000 description 1
- 238000004383 yellowing Methods 0.000 description 1
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Paints Or Removers (AREA)
- Addition Polymer Or Copolymer, Post-Treatments, Or Chemical Modifications (AREA)
Abstract
Bir akrilik toz kaplama resin sisteminin hazırlanmasına yönelik bir proses, en az bir akrilik monomerin sulu olmayan bir solvent içinde bir hidrofobik mikron altı partikül ve bir başlatıcı varlığında polimerize edilmesini içerir, ayrıca akrilik toz kaplama resin sisteminden hazırlanan toz kaplama kompozisyonları.
Description
TARIFNAMEAKRILIK TOZ KAPLAMA RESIN SISTEMLERININ
HAZIRLANMASI ICIN PROSESTEKNIK SAHABu açiklama, toz kaplama resin sistemlerinin ve toz kaplama
resinlerinin hazirlanmasina yönelik bir proses ve adi geçen proses ile
hazirlanan toz kaplama koinpozisyoiilari ile ilgilidir. Daha spesifik
olarak açiklama, akrilik toz kaplama resin sistemlerinin
hazirlanmasina yönelik, epoksi, hidroksil veya asit fonksiyonel
monomerler gibi bir veya daha fazla akrilik monoinerin hidrofobik
mikron alti partiküller varliginda polimerize edilmesini içeren birproses ile ilgilidir.
GEÇMISBir hiz otomobili üzerindeki metal tekerleklerin ve diger jantlarin
açikta kalan kisimlari, uçusan taslara maruz kalir ve bunlar, koruyucu
kaplamayi asindirabilir. Bu parçalari korumak için sert ve dayanikli
bir film gerekir. Ek olarak alüminyum veya dövme alasiin tekerlekler
veya jantlar kullanildiginda siklikla kaplamanin iyi bir berraklik
sergilemesi arzu edilir. Film ideal sekilde gözeneksiz olmali ve film
ve metal ara yüzünde korozyonun yayilmasini (ayrica telciksi
korozyon olarak bilinir) önlemek için metale üstün yapismasergilemelidir.Daly ve arkadaslarina ait ABD Patent Yayini 2009/0192247 ("Daly"),
alüminyum, dövme alasim veya inetal substratlar için telciksi
korozyona dirençli, kürlenmis toz kaplamalar hazirlama vasitasi
olarak hidrofobik mikron alti partiküller içeren, isi ile sertlesen akrilik
resin toz kaplama kompozisyonlarinin kullanilmasini açiklar. Daly
ayrica hidrofobik mikron alti partikülün toz kaplama
kompozisyonuna, toz kaplama kompozisyoiiunu olusturmak için siki
karistirma veya resin partikülü aglomerasyonu 'Öncesinde veya
sirasinda ilave edildigini ve toz kaplama partikülünün veya
aglomeratinin bir parçasi haline geldigini veya kullanilan hidrofobik
mikron alti partiküllerin bir kisminin, siki karistirilan toz kaplama
kompozisyonu ile sonradan harmanlanabilecegini veya kuru
harmanlanabilecegini, yani ayri partiküller halinde
harmanlanabilecegini açiklar. Gebauer ve arkadaslarina ait ABD
Patent Yayini 2014/00509285, homojen bir karisim olusturmak için
bir baglayici ve bir matlastirici ajan ile harmanlanan bir hidrofobikmikron alti reolojik yardimci açiklar.ChemlP B.V.,ye ait Avrupa Patent Yayini EP 2 048 116, bir
azeotropik su/solvent karisimi içinde olusturulan ve ayrica arzu edilen
su içerigine ulasilana kadar islenen, organosilanol ile
fonksiyonellestirilmis nanopartiküller açiklar. Arzu edilirse kaplamakompozisyonuna daha fazla su ilave edilebilir.Hidrofobik mikron alti partiküller içereii geleneksel toz kaplama
kompozisyonlari, bugüne kadar yeterli telciksi korozyon direnci
saglamis olinakla birlikte 'Özellikle otomotiv jant veya otomotivtekerlek uygulamalari için seffaf kaplama son katlari olarakkullanilmaya yönelik, kürlenmis toz kaplama pürüzsüzlügü, sertligi,
kimyasal direnci, hava sartlarina dayanikliligi özelliklerinde
gelistirmeler saglarken iyi seffafligi muhafaza eden gelistirilmis tozkaplama kompozisyonlarina ihtiyaç vardir.
DETAYLI TARIFNAMEBurada bir akrilik toz kaplama resin sisteminin hazirlanmasina
yönelik, en az bir akrilik monomeriii sulu olmayan bir solvent içinde,
bir hidrofobik mikron alti partikül ve bir baslatici varliginda çözeltili
polimerize edilmesini içeren bir proses sunar, buradaki en az bir
akrilik monomer, epoksi fonksiyonel monomerler, asit fonksiyonel
monomerler veya bunlarin kombinasyonlari arasindan seçilir ve
buradaki polimerize etme, susuz kosullar altinda gerçeklesir.
Açiklama, akrilik monomerlerin, hidrofobik mikron alti partiküller
varliginda sulu olinayan bir solvent içinde çözündürmeli
(ko)polimerize edilmesi suretiyle olusturulan bir toz kaplama resin
sistemi sunar. Akrilik monomerlerin sulu olmayan bir solvent içinde
hidrofobik mikron alti partiküller varliginda polimerize edilmesi,
partiküllerin büyüyen polimer ile birlikte çözelti içinde siki bir sekilde
disperse olmasiiia neden olur. Resin sentezi sirasiiida hidrofobik
mikron alti partiküllerin disperse edilmesinin, elde edilen kürlenmis
toz kaplamalarda, 'ozellikle seffaf katli veya hafif seffaf katli
kürleninis toz kaplamalar için gelistirilmis seffaflik, sertlik ve
pürüzsüzlük sagladigina inanilir. Ek olarak burada tarif edilen
proseslerin düzenekleri ile üretilen bazi toz kaplama resimlerinin,
otomotiv jant ve tekerlek kaplama uygulamalarinda kullanilankürlenmis toz kaplama kompozisyonlari için özellikle faydali olabilir.Burada açiklanan proseslerle üretilen toz kaplaina resinlerinin
kürlenmis toz kaplamada iyi optik seffafliktan ödün vermeden, sertligi
ve pürüzsüzlügü, toz ham karisimina proses öncesi veya ögüt'ulmüs
toz kaplama koinpozisyonuna ekstrüzyon adimi sirasinda ilave edilmis
hidrofobik mikron alti partiküller içeren kürlenmis toz kaplamakompozisyonlariyla karsilastirildigiiida gelistirdigi kesfedildi.Akrilik moiiomerlerin ve hidrofobik mikron alti partiküllerin kuru,
susuz veya öiiemli ölçüde susuz kosullar altinda poliinerize edilmesi,
monomer ile su arasindaki arzu edilmeyen reaksiyonlari önleyebilir.
Örnegin CN 101358097 veya KR 958539”da tarif edilenler gibi epoksi
fonksiyonel inonomerlerin su ile reaksiyona girmesi beklenecektir.
Akrilik monoinerlerin ve hidrofobik mikron alti partiküllerin kuru,
susuz veya önemli ölçüde susuz kosullar altinda polimerize edilmesi,
ayrica partikülün göbegi sagladigi ve polimerin kabugu olusturdugu
göbek/kabuk yapilarinin polimerizasyon sirasinda olusmasini
önleyebilir. Bu tür göbek/kabuk yapilarindan olusan toz kaplama resin
sistemleri ve ortaya çikan toz kaplama kompozisyonlari, polimer ve
partiküllerin bir dagilimina sahip filmler yerine arzu edilmeyen
partiküller olusturur. Bazi düzeneklerde toz kaplama kompozisyonlari,
iyi seffafligi muhafaza ederken kürlenmis toz kaplama pürüzsüzlügü,
sertligi, kimyasal direnci ve hava sartlarina dayanikliliginda
gelismeler sergileyen, seffaf veya hafif renkli kürlenmis toz
kaplamalar saglayabilir. Ayrica kürlenmis toz kaplamalar, otomotiv
tekerlek veya otomotiv jant substratlari gibi alüminyum veya dövme
alasim substratlar üzerinde mükemmel telciksi korozyon direnci
sergileyebilir. Örnegin bir alüminyum veya dövme alasim substrat,temizlenebilir ve bir çinko fosfat veya demir fosfat ön islemi ile önisleme tabi tutulabilir ve sonra burada tarif edilen bir toz kaplama
kompozisyonu ile kaplanabilir. Ek olarak toz kaplama
kompozisyonlari ayrica demir, çelik, magnezyum alasimi ve pirinç
substratlar üzerinde korozyona dirençli kürlenmis toz kaplamalarolusturur.Toz kaplama kompozisyonlari, bir veya daha fazla isi ile sertlesen
akrilik kopolimere ve bir veya daha fazla siki disperse olmus
hidrofobik mikron alti partiküle sahip partiküller içerir. Bir düzenekte
bir veya daha fazla hidrofobik mikron alti partikül katki maddeleri
tercihen resinin sentezi sirasinda, toz kaplama resin sisteminin toplam
agirligi bazinda yaklasik agr. %001 ila yaklasik agr. %l .5 miktarinda
bir muhteviyat olarak ilave edilir. Bir veya daha fazla akrilik
kopolimer, epoksi ve/Veya asit fonksiyonel monomerler arasindan
seçilen en az bir akrilik monomer ve tercihen hidroksil fonksiyonelakrilik monomerler içerir.Uygun hidrofobik mikron alti partiküller arasinda bunlarla sinirli
olmamakla birlikte, inorganik oksidler ve bir veya daha fazla
organosilikon bilesigi içeren partiküller bulunur. Organosilikon
bilesiklerinin sinirlayici olmayan örnekleri arasinda
oligoorganosilikon bilesikleri, poliorganosilikon bilesikleri ve
bunlarin karisimlari bulunur. Bazi düzeneklerde organosilikon bilesigi
tercihen resin reaktif gruplardan, yani epoksi, karboksilik asit, mineral
asit, ainin, izosiyanat, Vinil veya akrilik gruplarindan 'önemli 'ölçüde
muaftir. Burada kullanildigi gibi "reaktif gruplardan önemli ölçüde
muaf" terimi, bir molekülün veya bilesigin, proseste ve/Veyakürleinede veya bunlarin sonucu olarak akrilik kopolimer düzenekleriile reaksiyona giren, molekül veya bilesigin toplam agirligi bazinda
yaklasik agr. %01 veya daha az oranda fonksiyonel gruba sahip
olmasina karsilik gelir. Tercih edilen organosilikon bilesiklerinin
sinirlayici olmayan `Örnekleri arasinda polidimetil siloksan (PDMS),
oligodimetil siloksan, polimetilfenil siloksan ve oligometilfenil
siloksan bulunur. Alternatif olarak organosilikon bilesigi, yaklasik agr.
%001 ila yaklasik agr. %75 bir silanol (SIOH) grubu içerebilir. Bazi
düzeneklerde uygun inorganik oksid partikülleri, toplam ortalama
partikül ebadi yaklasik 0.001 um (yaklasik 1 nanometre) ila yaklasik
1.0 um veya yaklasik 0.004 um veya daha fazla, bir baska düzenekte
yaklasik 0.25 mikron veya daha az ve daha fazla tercihen yaklasik 0.1
um veya daha az olan partiküller veya aglomeratlar içerebilir.
Tercihen inorganik oksid, isli silika veya metal oksidler, örneginalumina veya bunlarin kombinasyonlarini içerir.Hidrofobik mikron alti partikülleri yapmak için kullanilabilen
organosilikon bilesiklerinin sinirlayici olinayan 'Örnekleri arasinda
polidiorganosiloksanlar, poliorganosiloksanlar, polidiorganosilazanlar
veya poliorganosilazanlar; organosilanlar (örnegin, oktil silan ve
diorganosilanlar); organosilazanlar (ömegin, heksametilen disilazan);
organodisilazanlar; silanlarin oligomerleri (örnegin,
pentametildisiloksan); organooligosilazanlar ve bunlarin karisimlari
bulunur. Burada kullanildigi gibi "organo" terimi, bir C1 ila C 12 alkil,
sikloalkil, (alkil)aril veya fenil grubu ile tanimlanir. Bazi düzeneklerde
organosilikon bilesigi tercihen polidimetilsiloksan,
poli(metilfenil)si10ksan veya bir dihaloalkil silan veya bir
dihalodialkil silanin (yani bir oligo- veya poli-dialkilsiloksanin)yogusma reaksiyonu ürünü olabilir.Bazi düzeneklerde burada açiklanan hidrofobik mikron alti
partiküllerin yapilmasina yönelik inorganik oksid partikülleri ve
aglomeratlarinin ortalama partikül ebadi, yaklasik 0.004 um (yaklasik
nanometre) ila yaklasik 1.0 um, tercihen yaklasik 0.2 mikron veya
daha az veya yaklasik 0.1 um veya daha az veya daha fazla tercihen
yaklasik 0.075 um veya daha az olabilir. Bazi düzeneklerde inorganik
oksid, silika veya isli silika; metal oksidler (örnegin, alüminyum
oksidler, çinko oksidler, titanyum oksidler ve magnezyum oksidler);
silikatlar (örnegin, alkali metal silikatlar), ve organik-inorganik oksid
kompozitler (örnegin (di)alkoksi silanlarin silika veya silikatlar ile
yogusma reaksiyonu ürünleri) ve bunlarin karisimlari olabilir veya
bunlari içerebilir. Tercihen bir veya daha fazla hidrofobik mikron alti
partikül, isleme tabi tutulmus bir isli silika, 'Örnegin dimetiidihalosilanile isleme tabi tutulmus isli silikanin yogusma reaksiyonu ürünüdür.Uygun hidrofobik mikron alti partiküllerin örnekleri arasinda
dimetildiklorosilan ile (1511) isleme tabi tutulmus isli silika, örnegin
degisken partikül ebatlarinda mevcut olup Degussa Corporation,
Parsippany, New Jersey, ABD tarafindan AEROSIL R972, AEROSIL
R974 veya AEROSIL R976 markalari ile satilanlar;
heksametildisilazan (HMDS) ile isleme tabi tutulmus isli silika,
örnegin Degussa Corporation, Parsippany, New Jersey, ABD
tarafindan AEROSIL RX 50 markasi ile satilanlar; silanize çinko
oksidler örnegin Degussa Corporation, Parsippany, New Jersey, ABD
tarafindan VP AD NANO Z 805 markasi ile satilanlar; alüminyum
oksidler, 'Örnegin su içinde agr. %30”luk 20 nm A1203 dispersiyonu,
örnegin Nanophase Technologies, Roineoville, lllinois, ABDtarafindan NANOARC L-2255 markasi ile satilan veya su içinde agr.%55°lik 250 nm AlZO3 dispersiyonu, ömegin Nanophase
Technologies, Romeoville, Illinois, ABD tarafindan NANOARC AL-
2350 markasi ile satilan veya su içinde agr. %557lik 800 nm A1203
dispersiyonu, 'Örnegin Nanophase Technologies, Romeoville, Illinois,
ABD tarafindan NANOARC AL-2850 markasi ile satilan; oktilsilan
ile isleme tabi tutulan pirogenik alüminyum oksid, ömegin Degussa
Corporation, Parsippany, NeW Jersey, ABD tarafindan ALU C 805
AEROXIDE markasi ile satilan; diklordiinetilsilan ile modifiye
edilmis pirogenik silika, 'Örnegin Degussa Corporation, Parsippany,
New Jersey, ABD tarafindan AEROXIDE LEZ markasi ile satilan;
yüksek oranda disperse hidrofobik titanyuin dioksidler örnegin
Degussa Corporation, Parsippany, New Jersey, ABD tarafindan
AEROXIDE T 805 markasi ile satilan; ve hidrofobik isli silikalar
örnegin Degussa Corporation, Parsippany, NeW Jersey, ABD
tarafindan AEROSIL R8200, AEROSIL R9200 ve AEROSIL R504markalari ile satilanlar bulunur.Bazi düzeneklerde bir veya daha fazla hidrofobik mikron alti partikül,
toz kaplama resin sisteminin toplam agirligi bazinda yaklasik agr.
%001 ila yaklasik 2.0 veya kaplama seffafligi saglamak için agr.
yaklasik %1.0°e kadar veya daha fazla tercihen yaklasik agr. %0.5”e
kadar veya hatta daha fazla tercihen yaklasik agr. %0.3°e kadar ilave
edilebilir. Bazi düzeneklerde hidrofobik mikron alti partiküllertercihen yaklasik agr. %005 veya daha fazla miktarda ilave edilir.Sulu olmayan solventlerin sinirlayici olmayan örnekleri arasinda
tolüen, ksilen, etil asetat, butil asetat, propil asetat, metil amil keton,izoamil asetat, metil etil keton, metil izobutil keton ve bunlarinkarisimlari bulunur. Bazi düzeneklerde sulu olinayan solvent,Süperkritik karbon dioksid içermez.Bazi düzeneklerde polimerizasyon adimi sirasinda kullanilmaya
uygun bir veya daha fazla baslatici arasinda bunlarla sinirli olmamakla
birlikte, termal veya radikal baslaticilar bulunabilir. Bu tür
baslaticilarin sinirlayici olmayan örnekleri arasinda tert-butil peroksi-
2-eti1heksan0at, tert-amil peroksi-Z-etilheksanoat, tert-butil
peroksidietilasetat, tert-butil peroksiizobutirat, benzoil peroksid, t-
butil hidroperoksid, üçüncül butil perbenzoat, kümen peroksid,
dimetilazobis-izobutirat, 2,2'-Azobis(2-metilbutironitril), 2,2'-
azobis(2,4-dimetil-pentannitril), 2,2'-azobis-(2-metilpropannitriD, t-
butil peroksi pivalat ve bunlarin karisimlari bulunur. Bu tür bazi
düzeneklerde bir veya daha fazla polimerizasyon baslatici, akrilik
polimer kompozisyonunu hazirlamak amaciyla, inonomerlerin toplam
agirligi bazinda yaklasik agr. %05 ila yaklasik agr. %9 veya bir baska
düzenekte tercihen yaklasik agr. %5 ila yaklasik agr. %8 veya ve yine
bir baska düzenekte daha fazla tercihen yaklasik agr. %6 ila yaklasikagr. %7.5 miktarinda kullanilir.Bazi düzeneklerde ilave hidrofobik mikron alti partiküller, toz
kaplama kompozisyonuna, toz kaplama kompozisyonlarini yapmak
için siki karistirma veya resin partikülü aglomerasyonu sirasinda veya
`Öncesinde, polimer sentezi sirasinda ilave edilen hidrofobik mikron
alti partikül miktarina ek olarak ilave edilebilir. Bu ilave hidrofobik
mikron alti partiküller de toz kaplama partikülünün veya
aglomeratinin bir parçasi haline gelir. Ek olarak bir veya daha fazlahidrofobik mikron alti partikülün, kullanilan toplam hidrofobik10mikron alti partikül miktarinin agr. %300°ünü asmayan bir kismi,
karistirilan toz kaplama kompozisyonu ile sonradan harmanlanabilir
veya kuru harmanlanabilir, yani ayri partiküller halinde
harmanlanabilir. Buna göre bazi düzeneklerde akrilik polimere ilave
edilen hidrofobik mikron alti partikül miktarinin üst limiti, yaklasik
agr. %2°dir. Böylelikle bazi düzeneklerde sonradan harmanlanan veya
kuru harmanlanan mikron alti partikül miktarinin üst limiti, yaklasikagr. %O.6°dir.Akrilik kopolimerler, akrilik monomerlerden elde edilir. Ek az bir
akrilik monomer, epoksi fonksiyonel monomerler, asit fonksiyonel
monomerler veya bunlarin kombinasyonlari ve istege bagli olarak
hidroksil fonksiyonel nionomerler arasindan seçilir. Bazi
düzeneklerde akrilik kopolimer, akis ve film olusturma özelliklerinden
ödün vermeden yeterli bloklaina direnci ve/veya ambalaj dayanikliligi
saglamak içiii gerekli bir cam geçis sicakligi (Tg) sergileyecek sekilde
bir veya daha fazla monoiner seçilebilir. Bazi düzeneklerde akrilik
kopolimerlerin Tg”si, yaklasik 40 Santigrat derece (°C) ila yaklasik90°C araliginda ve tercihen yaklasik 50°C ”nin `uzerinde olabilir.Bazi düzeneklerde kopolimerler, bir veya daha fazla epoksi
fonksiyonel monomerden ve bir veya daha fazla Vinil veya akrilik
komonomerden olusturulan ve tercihen kendi basina Tg°si yaklasik
°C ila yaklasik 175°C arasinda degisen veya daha fazla tercihen
yaklasik 50°C,nin üzerinde olan bir homopolimer olusturacak olan birkomonomerden olusturulan akrilik kopolimerlerdir.Hidroksil fonksiyonel monomerler, bir veya daha fazla hidroksilgrubu ihtiva eden, etilenik açidan doymamis monomerler içerir.11Hidroksil monomerlerin sinirlayici olmayan örnekleri arasinda
hidroksietil akrilat, hidroksibutil akrilat, hidroksipropil akrilat,
hidroksietil metakrilat, hidroksibutil metakrilat ve hidroksipropilmetakrilat bulunur.Asit monomerlerin sinirlayici olmayan örnekleri arasinda bir veya
daha fazla asit yarimi örnegin karboksilik asit gruplari, fosfor asit
gruplari, sülfonik asit gruplari ihtiva eden, etilenik açidan doyinainis
monomerler bulunur. Asit monoinerlerin örnekleri arasinda
karboksilik asit monomerler örnegin (met)akrilik asit, krotonik asit,
itakonik asit, fumarik asit, maleik asit, monometil itakonat, inonometil
fuinarat ve monobutil fumarat; fosfor asit monomerler örnegin
fosfoetil(met)akrilat; ve sülfür asit monomerler örnegin sodyum Vinilsülfonat ve akrilamido propan sülfonat bulunur.Bazi düzeneklerde akrilik kopolimerler, Tgsi yaklasik 40 °C ila
yaklasik 90 0C olan bir veya daha fazla epoksi fonksiyonel akrilik
kopolimer arasindan seçilebilir. Bir veya daha fazla epoksi
fonksiyonel akrilik kopolimer, kopolimerizasyon ürünü olarak,
kopolimerize edilecek toplam monomerler bazinda yaklasik agr. %10
ila yaklasik agr. %40 oraninda bir veya daha fazla epoksi fonksiyonel
doymamis monomer, örn,, glisidil(met)akrilat ve bir veya daha fazla
Vinil veya akrilik koinonomer, tercihen kendi basina cam geçis
sicakligi (Tg) yaklasik 25 0C ila yaklasik 175 °C olan bir homopolimer
olusturacak olan bir komonomer içerebilir. Kullanilan epoksi
fonksiyonel doymamis monomer miktari, kopolimerize edilmis
monomerlerin toplam agirligi bazinda yaklasik agr. %10”dari az isebu, solvent direncinin ve mekanik mukavemetin gelistirilmesine12ölçülebilir bir katki yapmaz. Diger yandan miktar, ayni bazda yaklasik
agr. %40”1 asarsa korozyon direncinde ilave bir gelistirme eldeedilmez.Bazi düzeneklerde akrilik kopolimerler, bir veya daha fazla asit
fonksiyonel akrilik kopolimerlerdir. Bir veya daha fazla karboksilik
asit fonksiyonel akrilik k0polimer, agirlikli ortalamali moleküler
agirligi yaklasik 1000 ile yaklasik 30,000 arasinda olan ve karboksilik
asit dengi agirligi yaklasik 300 ila yaklasik 1000, tercihen en az
yaklasik 500 olan bir kopolimer, kopolimerize edilmis monomerlerin
toplam agirligi bazinda agr. %25 ila 25 oraninda kopolimerizasyon
ürünü olarak bir veya daha fazla a-ß etilenik açidan doymamis
karboksilik asit ve bir veya daha fazla Vinil veya akrilik komonomer,
tercihen kendi basina cam geçis sicakligi (Tg) 25 °C ila 175 °C olan
bir homopolimer olusturacak olan bir komonomer içerebilir.
Karboksilik asit fonksiyonel akrilik kopolimerlerin sinirlayici olmayan
'ornekleri arasinda BASF Corporation of Wyandotte, Michigan, ABD
tarafindan JONCRYL 819 ve JONCRYL 821 markalari ile satilanakrilik resinler bulunabilir.Bazi düzeneklerde, akrilik kopolimerler, bir veya daha fazla fosfor
asit fonksiyonel akrilik kopolimerlerdir . Fosfor asit fonksiyonel
akrilik kopolimerler, kopolimerizasyon ürünü olarak, kopolimerize
edilen monomerlerin toplam agirligi bazinda yaklasik agr. %05 ila
yaklasik agr. %10, tercihen agr. %1 ila 5 oraninda bir veya daha fazla
fosfor asit inonoiner ve bir veya daha fazla vinil veya akrilik
komonomer, tercihen kendi basina cam geçis sicakligi (Tg) yaklasik25°C ila yaklasik !75°C olan bir homopolimer olusturacak olan bir13koinonomer içerebilir. Fosfor asit fonksiyonel akrilik kopolimer ayrica
kopolimerizasyon ürünü olarak, kopolimerize edilen monomerlerin
toplam agirligi bazinda agr. %10'a kadar, tercihen agr. %1 ila 5
oraninda bir veya daha fazla a-ß etilenik açidan doymamis karboksilik
asit içerebilir. Akrilik kopolimer, bir veya daha fazla fosfor asit
fonksiyonel akrilik kopolimer ve bir veya daha fazla epoksifonksiyonel akrilik kopolimer karisimlari içerebilir.Bazi düzeneklerde akrilik resinlerin hazirlanmasi için uygun epoksi
fonksiyonel doymamis monomerler arasinda örnegin (iL-ß etilenik
açidan doymamis karboksilik asitlerin bir veya daha fazla glisidil
esteri, örnegin (met)akrilik, maleik veya itakonik asit ve alil glisidil
eterler bulunabilir. Tercihen epoksi fonksiyonel monomer,
H2C=C(R8)C(O)OR9 formülüne ait glisidil(met)akrilat monomerler
arasindan seçilir, burada R8, H veya bir alt alkil grubudur ve R9, 1 ila
4 karbon atomu ihtiva eden bir glisidil terniiiialli, dalli veya dalsiz
alkilen tortusudur, yani glisidil halkasi, doymamisligin uzak ucunda
bulunur. Formülün taniini dahilindeki ömekleyici bilesikler, glisidil
akrilat, glisidil(met)akrilat ve 1,2-ep0ksibutilakrilat, tercihen R8”in
metil ve R°”un bir glisidil metilen grubu oldugu formüle ait
glisidil(met)akrilattir. Glisidi1(met)akrilat monomerler, monomerlerin
bir karisimini içerebilir. Glisidi1(met)akrilat, Dow Chemical Company
(Midland, Michigan)”dan ticari olarak temin edilebilir veya bu konudauzman kisilerce bilinen reaksiyon kosullari altinda hazirlanabilir.Uygun a-ß etilenik açidan doymamis karboksilik asit monomerler
arasinda örnegin, akrilik asit, metakrilik asit, akriloksipropiyonik asit,krotonik asit, fumarik asit, fumarik asidin monoalkil esterleri, inaleik14asit, inaleik asidin iiionoalkil esterleri, itakonik asit, itakonik asidinmonoalkil esterleri ve bunlarin karisimlari bulunabilir.Fosfor asit fonksiyonel akrilik kopolinieri yapinak için uygun fosfor
asit monomerleri, bir fosfor asit grubuna sahip herhangi bir oi-ß
etilenik açidan doymamis monoiner olabilir ve asit formunda veya
fosfor asit grubunun tuzu olarak bulunabilir. Bazi düzeneklerde bu
fosfor asit monoinerleri arasinda polietilen glikol m0no(met)akrilatin
fosfat esterleri veya polipropileii glikol mon0(met)akrilatin fosfat
esterleri bulunabilir. Bazi düzeneklerde fosfor asit monomerler
arasinda fosfoalkil(met)akrilat1ar örnegin fosfoetil(met)akrilat,
fosfopropi1(met)akrilat ve fosfobutil(met)akrilat, fosfoalkil
krotonatlar, fosfoalkil maleatlar, fosfoalkil famaratlar,
fosfodialkil(met)akrilatlar, fosfodialkil krotonatlar, Vinil fosfatlar ve
(met)alil fosfat bulunabilir. Fosfoalkil metakrilatlar tercih edilir. Diger
uygun fosfor asit monomerler arasinda dihidrojen fosfat-fonksiyonel
monomerler örnegin alil fosfat, bis(hidroksimetil)fumaratin mono-
Veya difosfati veya itakonat; fosfonat fonksiyonel monomerler
örnegin, Vinil fosfonik asit, alil fosfonik asit, 2-akrilamido-2-
metilpropanfosfonik asit, a-fosfonostiren, 2-metilakrilamido-2-
nietilpropanfosfonik asit; l ,2-etilenik açidan doymamis
(hidroksi)fosfinila1kil(met)akrilat monomerler ve oligoinerik fosfor
asit monomerler, örnegin difosfomonoalki1(met)akrilatlar, yaiii
(met)akriloiloksialki1 difosfat, trifosfomonoalkil (met)akrilatlar,
metafosfomonoalki1(met)akrilatlar ve polifosfomonoalkil(met)akrilatlar bulunabilir.15Bazi düzeneklerde fosfor asit fonksiyonel akrilik kopolimer, ilk olarak
bir ikinci ortak reaktif grup ihtiva eden bir bilesik ile reaksiyona
girebilen bir pendant birinci ortak reaktif epoksi grubu ve bir fosfor
asit grubu ihtiva eden bir öncü polimerin ilk basta hazirlanmasi
suretiyle hazirlanabilir. Ornegin glisidil(met)akrilat kullanilarak bir
öncü polimer hazirlanabilir. Bir ikinci ortak reaktif grup ve fosfor asit
grubu içeren bilesik üzerinde uygun ikinci ortak reaktif gruplari, amin,
hidroksil ve fosforik asit anhidriddir. Bir epoksi fonksiyonel öncü
polimer, polifosforik asit veya glifosat ile reaksiyona sokularak dahili
pendant fosfor asit gruplari ile bir fosfor asit fonksiyonel akrilikkopolimeri üretilebilir.Uygun koinonomerler arasinda alkil(met)akrilatlar,
sikloalkil(met)akri1atlar, alkil ari1(met)akrilatlar, Vinil esterler, alkil
Vinil eterler, (met)akrilonitriller, (met)akrilamidler, doymamis dibazik
asitlerin dialkil esterleri ve bunlarin karisimlari arasindan seçilen bir
veya daha fazla iyonik olmayan akrilik, Vinil veya alil monomer
bulunabilir. Bir akrilik komonomerin uygun örnekleri örnegin
(met)akrilik asidin bir C1 ila C20 (siklo')alkil esteri, örnegin
metil(met)akrilat, etil(met)akrilat, n-butil(met)akrilat,
izobutil(met)akrilat ve t-butil(met)akrilat, 2-etilheksil(met)akrilat,
sikloheksil(met)akrilat, lauril(met)akrilat, stearil(inet)akrilat,
disiklopentadieni1(met)akri1at, disiklopentanilmetakrilat,
norbornil(met)akrilat, izobomil(met)akrilat, (met)akrilik asidin daha
yüksek alkil esterleri, ömegin eikosil(met)akrilat, setil(met)akrilat,
tridesil(met)akrilat ve bunlariii karisimlari; benzil(met)akrilat ve
feni1(met)akrilat olabilir. Uygun Vinil komonoinerler arasinda örneginstiren, a-metil stiren, a-etilstiren, Vinil toli'ien, divinil benzen, Vinil16esterler, örn., Vinil asetatlar, Vinil eterler, alil eterler, alil alkoller ve
bunlarin karisimlari bulunabilir. Tercihen komonomer, (n1et)akrilik
asidin bir veya daha fazla C1 ila C8 (siklo)alkil esterini, örnegin metilmetakrilat, 2-etilheksi1 metakrilat ve izobutil akrilat içerir.Akrilik kopolimerlerin uygun karisimlari, asit fonksiyonel akrilik
k0polimerler, `örnegin karboksilik asit ve/Veya fosfor asit fonksiyonel
akrilik kopolimerler, hidroksil fonksiyoiiel kopolimerler ve epoksi
fonksiyonel akrilik kopolimerler arasiiidan seçilen bir veya daha fazla
akrilik kopolimer ile karistirilmis bir veya daha fazla epoksi
fonksiyonel akrilik kopolimer içerebilir. [0031] Bazi düzeneklerde
burada açiklanan proseslere göre hazirlanan akrilik polimerlerin
epoksi dengi agirligi (EEW) yaklasik 250 ila yaklasik 750 olabilir.
Bazi baska düzeneklerde EEW, yaklasik 270 ila yaklasik 620
araliginda olabilir. Mevcut açiklamanin amaçlari dogrultusunda
epoksi dengi agirlik, perklorik asidin glasiyal asetik asit içinde bir
çözeltisi ile ASTM yöntemi D-1652-04 "Epoksi Resinlerin Epoksi
Içerigi için Standart Test Yöntemi", ASTM International, 100 Barr
Harbor Drive, West Conshohocken, PA uyarinca titrasyon yoluylabelirlenebilir.Burada açiklanan akrilik polimerler, toz kaplama kompozisyonlarina
dahil edilebilir. Bazi düzeneklerde toz kaplama kompozisyonlari, toz
kaplama konipozisyonunun toplam agirligi bazinda yaklasik agr. %5
ila yaklasik 35 oraninda bir veya daha fazla çapraz baglayici içerebilir.
Çapraz baglayici, yaklasik 0.75:l ila yaklasik l.25:l asit ila epoksi,
tercihen yaklasik 0.95 ila yaklasik 105:] stoikioinetrisinde ilaveedilir. Epoksi gruplari ile reaksiyona giren bir çapraz baglayici dahil17edilebilir. Epoksi fonksiyonel akrilik poliinerler için Örnek çapraz
baglayicilar arasinda organik dikarboksilik asitler ve bunlarin
anhidridleri örnegin sebasik asit, dodekandioik asit ve organik
dikarboksilik asitlerin veya anhidridlerin polyesterler ile
esterlestirilmesinden yapilan eklentiler bulunur. Çapraz baglayicilar,
kaplama esnekligine katki yapar ve ufalanma direncini güçlendirebilir.
Bazi düzeneklerde asit fonksiyonel akrilik kopolimer toz kaplama
kompozisyonlari, bir poliepoksi çapraz baglayici, örnegin triglisidil
izosiyanurat (TGIC), bisfenol A epoksi resinler veya epoksi fenolnovolak içerebilir.Yapisina promoteri ek olarak bir epoksi resin veya izosiyanat bilesigi
veya Tgsi yaklasik 40 0C veya daha yüksek olan ön poliiner yapisma
promoteri içerebilir. Örnekler arasinda epoksi resinler, epoksi-fenolik
novolak resinler; izoforon diizosiyanatin (IPDI) dimerleri ve
trimerleri, heksametilen diizosiyanat (HMDI) veya tolüen
diizosiyanat, bloke izosiyanatlar 'örnegin kaprolaktain blokeli IPDI ve
diizosiyanatlarin izosiyanat ile sonlandirilmis 'on poliinerleri veya
bunlarin bir poliol veya glikol ile dimerleri veya trimerleri bulunur.
Tercih edilen yapisma promoterleri, bisfenol epoksi resinler, daha
fazla tercihen bisfenol A veya bisfenol F epoksi resinlerdir. Bir epoksi
yapisina proinoterinin varligi, yapisma proinoteri olmayan ayni toza
göre CASS (bakir ile hizlandirilmis tuz spreyi) korozyon direncini
gelistirebilir. Bir düzenekte yapisma promoterinin uygun miktarlari,
toz kaplama koinpozisyonunun toplam agirligi bazinda yaklasik agr.
%10”a kadar, bir baska düzenekte yaklasik agr. %001 ila yaklasik agr.
%10, tercihen yaklasik agr. %02 ila yaklasik 3 veya daha fazla
tercihen yaklasik agr. %Pe kadar degisebilir. Yaklasik agr. %3”i`in18üzerindeki miktarlar, hava sartlarina dayaniklilik problemlerinekatkida bulunabilir.Toz kaplama kompozisyonu, bu konuda bilinen diger bilesenlerden
küçük miktarlar, örnegin hava kosullarina dayanikliliga yardimci
olmak için bir düzenekte yaklasik 0.1 ila yaklasik 15 phr, bir baska
düzenekte tercihen 5 phr”ye kadar ve yine bir baska düzenekte
yaklasik 0.] ila yaklasik 5 phr bir veya daha fazla ultraviyole isik
stabilizeri veya isik absorberi barindirabilir. Uygun isik stabilizerleri
arasinda örnegin eiigelleninis aminler, örnegin dimetil sukinat polimer
ile 4-hidr0ksi tetrametil piperidin etanol, engellenmis fenoller veya
yukaridaki isik stabilizerlerinin en az birini içeren kombinasyonlarbulunur.Hidrolize edilebilen silanlar (örnegin, alkoksisilanlar), hidrofobik
mikroii alti partikülü kaplama matrisine birlestirmek amaciyla toz
kaplama kompozisyonunun toplam agirligi bazinda yaklasik agr.
%001 ila yaklasik 3, tercihen yaklasik agr. %03 veya daha az
miktarda kullanilabilir. Uygun silanlarin sinirlayici olmayan örnekleri
arasinda glisidil alkoksi silanlar ve amino alkoksi silanlar örneginglisidil trimetoksi silan bulunur.Az miktarlarda, örn. toz kaplama kompozisyonunun toplam agirligi
bazinda yaklasik agr. %0.10”a kadar, tercihen agr. %0.05°e kadar ve
daha fazla tercihen agr. %001 ila agr. %0.10 organik pigmentler,
örnegin ftalo-siyaninler, sararmayi kontrol altina almak için dahil
edilebilir. Toz kaplama kompozisyonu ek olarak toz kaplama
kompozisyonunun toplam agirligi bazinda yaklasik agr. %0.00l ilayaklasik 1.0 optik parlaticilar ve/veya seviyeleme ajanlari; toz19kaplama koinpozisyonunun toplam agirligi bazinda yaklasik 0.1 ila
yaklasik 10 phr bir veya daha fazla düzlestirme ajani, örnegin
alkil(met)akrilat kopolimerler, yaklasik 6 phr7ye kadar ve tercihen
yaklasik 0.01 phr ila yaklasik 6 phr bir veya daha fazla vaks; ve toz
kaplaina koinpozisyonunuii toplam agirligi bazinda yaklasik agr.
%001 ila yaklasik agr. %1.0 harman sonrasi katki maddeleri örneginkuru akis katki maddeleri örnegin silika veya isli alümina içerebilir.Burada açiklanan toz kaplaina resin sistemleri, bir veya daha fazla
çapraz baglama ajani ile karistirilabilir ve bir toz kaplama
kompozisyonu olusturmak için ilave proseslere tabi tutulabilir. Proses
ayrica elde edilen hidrofobik mikron alti partikül ihtiva eden akrilik
toz kaplaina koinpozisyonuiiun kuru harinanlanmasini, ögütülmesini
ve ekstrüde edilmesini içerebilir. Burada açiklanan proseslere uygun
akrilik resinler içeren toz kaplaina kompozisyonlari, geleneksel
yöntemlere göre 'üretilebilir, Bilesenler harmanlanabilir ve sonra
örnegin anlamli bir kürlenme meydana gelineyecek sekilde eriyik
halinde bilesikleme yoluyla sikica karistirilabilir. Eritilmis bir bilesik
ekstr'ûde edilebilir, sonra hizlica sogutulabilir, ardindan ögütülebilir ve
gerekirse partikülatlar ebatlarina göre sinif1andirilabilir. Alternatif
olarak toz kaplama kompozisyonlari, akrilik kopoliiner partiküllerinin
hidrofobik mikron alti partiküller ile baglanmasi suretiyle üretilebilir,bu sekilde aglomerat partiküller olusturulabilir.Toz kaplama kompozisyonlari, geleneksel vasitalarla uygulanabilir.
Elektrostatik kaplama için partiküllerin ortalama ebadi, yaklasik Sum
ila yaklasik 200 um, tercihen yaklasik 25 mm veya daha fazlasi veya
yaklasik 75 um veya daha azi arasinda degisebilir.20Uygulandiktan sonra kaplamalar, örnegin yaklasik 90 0C ila yaklasik
250 0C sicakliklarda 30 saniye ila 90 dakika süreyle termal olarak
kürlenir. Termal kür için isi, bir konveksiyon, kizilötesi (IR) veyayakin IR kaynagindan gelebilir.Bazi düzeneklerde kaplamalar, meta] substratlara uygulanir. Uygun
substratlar arasinda alüminyum, dövme alasimlar, demir, çelik,
magnezyum alasimi, elektronik ürünler ve pirinç örnegin kilit ve kapi
donanimlari bulunur. Ornek alüminyum substratlar arasinda
alüminyum silikon alasimlar, alüminyum lityum alasimlar, alüminyum
magnezyum, alüminyum çinko, alüminyum nianganez, alüminyum
bakir baz alasimlari örnegin alüminyum bronz ve benzeri bulunur.
Alasimlar, tekli, ikili olabilir veya iki metalden fazlasina sahipolabilir.Tercihen substratlar ön isleme tabi tutulur. Alüminyuin ve dövme
alasim substratlar örnegin fosfor organik materyalin krom olmayan
kendinden birlesen bir monotabakasi, zirkonyum titanatlar veya
akrilik ile modifiye edilmis zirkonyuni titanat ile ön isleme tabi
tutulabilir. Çelik ve demir substratlar, çinko fosfat veya demir fosfatgibi pasiflestirici ajanlar ile ön isleme tabi tutulabilir.Burada açiklanan akrilik polimerlerin ve kaplama kompozisyonlarininsinirlayici olmayan örnekleri asagida verilmistir.ÖRNEKLER
Ornek lIsli silika ihtiva eden akrilik polimer yapmaya yönelik bir örnekproses su sekildedir. 789.3 gram tolüen ve 15.0 gram AEROSIL R972,21mekanik bir karistirici, bir kondansatör, bir nitro jen girisi ve çesmesi,
bir sicaklik Ölçüm sondasi ve bir monomer/baslatici besleme tüpü ile
donatilmis, 4 boyunlu, 5 litrelik, yuvarlak tabanli bir cam reaktöre
konuldu. Sise, bir nitro jen atmosferi ile reflaks altinda (yaklasik 111
OC”de) isitildi. Bir mononier karisimi, 315 gram butil metakrilat, 433
gram glisidil metakrilat, 204.5 gram Izoboriiil metakrilat, 525 gram
metil metakrilat, 60 gram stiren ve 159.4 gram tolüeii 5 litrelik bir
kaba konularak hazirlandi. Bir baslatici çözeltisi, 112.9 gram
TRIGONOX® 218 (tert-butil peroksi-Z-etilheksanoat, Akzo Nobel
Polymer Chemicals LLC, Chicago, lllinois, ABD tarafindan satilir)
baslatici ve 153.3 gram tolüen karistirilarak hazirlandi. Monomer
karisimi ve baslatici karisimi bir kap içinde birlestirildi. Reaktöre
nitro jen akisi kapatildi. Monomer ve baslatici karisimi, 4 saat boyunca
reaktöre beslendi. Monomer ve baslatici beslemesi tamamlandiginda
besleme hatti, 34.7 gram tolüen ile durulandi. Reaksiyon karisimi, 30
dakika süreyle yaklasik 113°C°de tutuldu. 93.8 gram tolüen içinde
8.25 gram TRIGONOX® 218 içeren bir karisim, 60 dakika boyunca
siseye ilave edildi. TRIGONOX® 218 çözeltisi ilavesi
tamamlandiginda hat, 7.5 gram tolüen ile durulandi. Reaksiyon, ilave
dakika süreyle yaklasik 113 °C”de tutuldu. ve soiira oda sicakligina
sogutuldu. Resin daha sonra bir soyma reaktörüne aktarildi, burada
vakum altiiida 155 °C ila 165 °C,ye isitildi ve 155 °C ila 165 °C”de
bir saat süreyle tutuldu. Bu süre zarfinda solvent, resinden damitilarakyüzde 997un üzerinde kati içerigine sahip bir resin elde edildi.
Ornek 2Ornek test formülasyonlari Tablo 1,de gösterilir:
22 TABLO]
Bilesen (PHR Ornek] Ornek2 Karsilastirmali Karsilastirinali Karsilastirmali
cinsinden) Ornek A Ornek B Omek C
1 Deneysel resin #1 84.000
(GMA akrilik), %l .0
Aerosil R972'li
2 Deneysel resin #2 84.000
(GMA akrilik), %04
Aerosil R972'1i
3 Deneysel resin #3 84.000 84.000 84.000
(GMA akrilik),
Aerosil R972”siz
4 Sebasikasit 16.000 16.000 16.000 16.000 16.000
Akrilat kopolimer 1.000 1.000 1.000 1.000 1.000
akis modifiye edici
6 Benzoin 1.000 1.000 1.000 1.000 1.000
7 Dimetil sukinat 0.500 0.500 0.500 0.500 0.500
polimer ile 4-
hidroksi tetrametil
piperidin etanol
8 Triazin 0.500 0.500 0.500 0.500 0.500
9 Oktadesil 3,5- 0.350 0.350 0.350 0.350 0.350
Di(tert`)-butil-4-
hidroksihidrosinamat
Organofosfit 0.350 0.350 0.350 0.350 0.350
11 Bis Benzoksazol 0.002 0.002 0.002 0.002 0.002
12 Dioksazin Viyole 0.00003 0.00003 0.00003 0.00003 0.00003
13 AEROSIL R972 - 040% 100%
sonradan
harmanlanan
14 Isli alüminyum oksid 020% 020% 020% 020%- Kuru Akis 23Yukaridaki örnekler, 1”den 12°ye kadar bilesenlerin bir poset içinde
karistirilmasi ve kuru harmanlanmasi suretiyle hazirlandi. Karisiin
daha sonra bir mikser içinde 30 saniye süreyle 2,000 rpnfde
karistirildi. Elde edilen karisim, 200 °F°de (yaklasik 93 Santigrat
derece) 400 rpm,de ekstrüde edildi. Ekstrüde edilen materyal, bir
Brinkman `Ögütücü içinde yüksek hizda ögütûldü ve 100 gözenekten
elendi. Ortaya çikan formüle edilmis toz kaplama kompozisyonu,
elektrostatik püskürtüld'û. Deneysel Resin # 1 ile Deneysel Resin #2
arasindaki fark, reaksiyon sirasinda var olan AEROSIL R972
miktaridir. 13 ve 14. bilesenleri ihtiva eden örneklerde bu bilesenlerin
miktarlari, ekstr'ûzyon sonrasinda elde edilen materyalin agirligi
bazinda hesaplandi. 13 ve 14. bilesenler, ekstr'uzyondan sonra
materyal ile bir poset içinde kuru harmanlandi ve diger 'Örneklerdekigibi islendi.
Örnek 3Bulusa ait yönteme göre (proses içi) hazirlanan akrilik toz kaplama
kompozisyonlarinin örnekleri, harmanlama sonrasi silikanin ilave
edildigi (poset harmanina katki maddesi olarak) akrilik toz kaplama
kompozisyonlariyla kiyaslamali olarak asagida gösterilir. Yani glisidil
metakrilat (GMA) akrilik resimleri, isli silikanin GMA akrilik resinler
poset harmanina ilave edildigi kompozisyonlara kiyasla, isli silikanin
polimer resin polimerizasyonu sirasinda ilave edilmesi suretiyleyapildi.
24 Ornek Resin Ilave yöntemi Kalem Bulaniklik Dalga- Dalga- Dalga-
No. Tipi Sertligi yogunlugu tarama arti tarama arti tarama arti
(Çizme) pürüzsüzlük- pürüzsüzl'ûk pürüzsüzlük-
ASTM L -5 R
D3363
Kontrol GMA Belirlenmedi F 3 7.1 12.1 7.4
Kontrol
(silikasiz)
l GMA + Prosesiçi F 4 7.4 13.8 7.5
%04 R-
972
Silika
2 GMA + Prosesiçi H 4 7.3 12.9 7.5
%1.0 R-
972
Silika
3 GMA + Poset harinanina H 7 12.0 22.4 6.4
%04 R- katki olarak
972
Silika
4 GMA + Poset harmanina H 7 12.2 22.3 6.4
%1.0 R- katki olarak
972
Silika Kalem Sertligi için bir "H" derecesi, "F" derecesine kiyasla mekanik deformasyon direncinde bir artis teskil
eder.Nispi Bulaniklik Yogunlugu Araligi: 0-10 olup burada 0 bulanik olmama, 3 çok hafif bulaniklik, 4 hafif
bulaniklik ve 7 orta ila siddetli bulaniklik anlamina gelir.
BYK Dalga-tarama Pürüzsüzlük Araliklari:
L (uzun süreli dalgalilik, portakal kabugu) 0-99.9; buradaki O portakal kabugu olmamasidir
S (kisa süreli dalgalilik veya mikro-doku) 0-99.9; buradaki 0 mikro-dokuya sahip olmamaktir
R (genel derece) 0-10.5; 10.5 en pürüzsüzdür Gösterildigi gibi bulusa ait prosese göre hazirlanan resin tipleri,
harmanlama sonrasi ilave edilen silika ile hazirlanan benzer resintiplerine kiyasla bulaniklik ve pürüzsüzlük sergiledi. 25Parantez içeren tüm ifadeler, parantez içindeki madde ve bunun
yoklugundan birini veya her ikisini gösterir. Örnegin "(ko)polimer"
ifadesi, alternatif olarak polimeri, kopolimeri ve bunlarin karisimlariniiçerir.Aksi belirtilmedikçe tüm prosesler, standart sicaklik ve basinç (STP)
kosullarina karsilik gelir ve tüm 'Örnekler bu kosullar altindayapilmistir.Burada bahsedilen tüm araliklar, kapsayicidir ve birlestirilebilir.
Örnegin bir muhteviyat, yaklasik agr. %005 veya daha fazlasi ila
yaklasik agr. %1.0 miktarlarda ve yaklasik agr. %0.5,e kadar olan
miktarlarda bulunabildiginde bu muhteviyat, yaklasik agr. %005 ila
yaklasik 1.0, yaklasik agr. %05 ila yaklasik %1,0 veya yaklasik agr.
%005 ila yaklasik 0.5”lik miktarlarda bulunabilir.Burada kullanildigi gibi "ortalama partikül ebadi" terimi, aksi
belirtilmedikçe bir Malvem Mastersizer(TM) 2000 aleti (Malvem
Instruments Inc., Southboro, Mass.) 'üreticinin tavsiye ettigi
prosedürlere göre kullanilarak lazer isigi saçilimi yoluyla belirlenen
bir partikülün partikül çapi veya bir partikül dagilimi içindeki enbüyük ebadi anlainina gelecektir.Burada kullanildigi gibi aksi belirtilmedikçe bir resinin veya
(ko)polimerin "cam geçis sicakligi" veya "Tg" terimi, diferansiyal
taramali kalorimetre (DSC) kullanilarak (dakikada 20 °C>lik isitma
hizi) ölçülür ve Tg, kivrilmanin orta noktasinda alinir. Tg alternatif
olarak Fox tarafindan Bull. Amer. Physics. Soc., l, 3, sayfa 123
(1956)”da tarif edildigi gibi hesaplanabilir.
26Burada kullanildigi gibi bir (ko)poliinerin veya resinin "hibridi"
terimi, eklentilere, graftlara veya blok kopoliinerlere ve bu
(k0)polimerlerin veya resinlerin uyumlu veya uyumlulastirilmisharmanlarina, örnegin epoksi polyester hibridlerine karsilik gelecektir.Burada kullanildigi gibi "siki disperse edilmis karisim" terimi,
polimerin veya resinin hidrofobik mikron alti partiküller varliginda
hazirlandigi bir yönteme karsilik gelir. Hidrofobik mikron alti
partiküller, reaktöre monomer(ler), baslaticilar ve katki maddeleriilave edilmeden önce reaktör içinde mevcuttur.Burada kullanildigi gibi aksi belirtilmedikçe "moleküler agirlik"
terimi, polistiren standartlar ile kalibre edilmis jel geçirgenlik
kromatografisi (GPC) ile ölçüldügünde bir polimerin sayisalortalamali moleküler agirligina karsilik gelir.Burada kullanildigi gibi "oligoorganosiloksan" terimi, 2 ila 20
arasinda herhangi bir sayida siloksan ünitesini içerir ve"poliorganosiloksan" 'on eki, 20”nin üzerinde siloksan ünitesi içerir.Burada kullanildigi gibi "phr" terimi, agirlik olarak yüz kisim resin
sistemi basina agirlik olarak bir muhteviyat miktari anlamina gelir.
Resin sistemi, resin veya polimer ve çapraz baglama veya kürlemeajani içerir.Burada kullanildigi gibi "polimer" terimi, rastgele, blok, segmentli ve
graftli kopolimerler ve bunlarin bir karisimini veya kombinasyonunuiçerir.
27Burada kullanildigi gibi "resin" ve "polimer" terimleri birbirlerininyerine kullanilabilir.Burada kullanildigi gibi "resin sistemi" terimi, epoksi resin,
güçlendirici resin ve çapraz bagli yapinin ayrilmaz bir parçasi haline
gelen bir çapraz baglayici, kürleme ajani veya sertlestirici (ancakkatalizör degil) toplamina karsilik gelir.
Burada aksi belirtilmedikçe tüm yüzdeler, agirlik bazindadir.Detayli Tarifiiamede ilgili bölümde bahsedilen tüm dokümanlar,
mevcut açiklama ile tutarsiz olmayacak dereceye kadar buraya
referans olarak dahil edilmistir. Buradaki bir doküman alintisi, bunun
mevcut bulusa göre bilinen teknik olduguna dair bir kabul olarakyorumlanmamalidir.Yukarida tarif edilen düzeneklerin detaylari üzerinde, bulusun temel
prensiplerinden ayrilinadan degisiklikler yapilabilecegi bu konuda
uzman kisiler için açik olacaktir. Bu nedenle mevcut bulusun kapsamisadece asagidaki istemler ile belirlenmelidir.28TARIFNAME IÇERISINDE ATIF YAPILAN REFERANSLARBasvuru sahibi tarafindan atif yapilan referanslara iliskin bu liste,
yalnizca okuyucunun yardimi içindir ve Avrupa Patent Belgesinin bir
kismini olusturmaz. Her ne kadar referanslarin derlenmesine büyük
önem verilmis olsa da, hatalar veya eksiklikler engellenememektedirve EPO bu baglamda hiçbir sorumluluk kabul etmemektedir.Tarifname içerisinde atifta bulunulan patent dökümanlari:. US 20090192247 A, Daly [0003] . CN 101358097 [0008]
. US 201400509285 A, Gebauer [0003] . KR 958539 [0008]
. EP 2048116 A, ChemlP Ev. [0004]Tarifnamede belirtilen patentlestirilmemis literat'i'ir:° Fox in Bull. Amer. Physics. Soc.,
1956, vol. 1 (3), 123 [0052]
Claims (1)
- ISTEMLER . Bir akrilik toz kaplama resin sisteminin hazirlanmasina yönelik, en az bir akrilik nionomerin sulu olmayan bir solvent içinde, bir hidrofobik mikron alti partikül ve bir baslatici varliginda çözeltili polimerize edilmesini içeren bir proses, buradaki en az bir akrilik monomer, epoksi fonksiyonel monomerler, asit fonksiyonel moiiomerler veya bunlarin kombinasyonlari arasindan seçilir ve buradaki polimerize etme, susuz kosullar altinda gerçeklesir. . Istem l'e ait proses, buradaki en az bir monomer, epoksi foiiksiyoneldir ve glisidil metakrilat veya glisidil akrilat arasindan seçilir. . Istem 1 ila 2”den herhangi birine ait proses, buradaki en az bir moiiomer, kopolimerize edilecek toplam monomerler bazinda yaklasik agr. %10 ila yaklasik agr. %40 miktarinda dahil edilir. . Istem 1 ila 3”ten herhangi biriiie ait proses, buradaki bir veya daha fazla akrilik polimer resin sistemi, epoksi fonksiyoneldir ve EEW°si yaklasik 250 ila yaklasik 750”dir. . Istem 1 ila 4”ten herhangi birine ait proses, buradaki sulu olmayan solvent, tolüen, ksilen, etil asetat, butil asetat, propil asetat, metil ami] keton, izoamil asetat , metil etil keton, metil izobutil keton ve bunlariii karisimlarindan olusan gruptan seçilir. . Istem 1 ila 5'ten herhangi birine ait proses, buradaki bir veya daha fazla hidrofobik mikron alti partiküllerin her biri, bir inorganik oksid ve bir veya daha fazla organosilikon bilesigi . Istem 6”ya ait proses, buradaki inorganik oksid partikülü, silika, isli silika, metal oksidler, silikatlar, organik-inorganik oksid kompozitleri ve bunlarin karisimlarindan olusan gruptan seçilir. . Istem 7°ye ait proses, buradaki bir veya daha fazla hidrofobik mikron alti partikül, dimetiidihalosilan ile isleme tabi tutulmus isli silikanin yogusma reaksiyonu ürününden olusturulan, isleme tabi tutulmus isli silikadir. . Istem 1 ila 8,den herhangi birine ait proses, buradaki bir veya daha fazla hidrofobik mikron alti partikül, toz kaplama resin sistemi içinde, toz kaplama resin sisteminin toplam agirligi bazinda yaklasik agr. %001 ila yaklasik agr. %2.0 araliginda 10.Istem 1 ila 9”dan herhangi birine ait proses, buradaki bir veya daha fazla baslatici, tert-butil peroksi-Z-etilheksanoat, tert-amil peroksi-Z-etilheksanoat, tert-butil peroksidietilasetat, tert-butil peroksiizobutirat, benzoil peroksid, t-butil hidroperoksid, üçüncü] butil perbenzoat, kümen peroksid, dimetilazobis- izobutirat, 2,2'-Azobis(2-metilbutironitril), 2,2'-azobis(2,4- dimetil-pentannitril), 2,2'-azobis-(Z-metilpropannitriD, t-butil peroksi pivalat ve bunlarin karisimlarindan olusan gruptan seçilen termal veya radikal bir baslaticidir. 11.Bir toz kaplama kompozisyonunun hazirlanmasina yönelik, istem 1 ila lO”dan herhangi birine ait prosese göre hazirlanmis toz kaplama resin sisteminin bir veya daha fazla çapraz baglama ajani ile karistirilmasini içeren bir proses. 12.Istem 11'e ait proses; ayrica elde edilen hidrofobik mikron alti partikül ihtiva eden akrilik toz kaplama kompozisyonunun kuru harmanlanmasini, Ögütülinesini ve ekstrüde edilmesini içerir. 13.Istem 11 veya 12”ye ait prosese göre hazirlanan toz kaplama kompozisyonunu içeren, bir metal substrat üzerinde bir 14.Istem 13”e ait kaplama, buradaki substrat, alüminyum veya dövme alasim içerir.
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US201461986433P | 2014-04-30 | 2014-04-30 | |
| EP14176750 | 2014-07-11 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TR201811840T4 true TR201811840T4 (tr) | 2018-09-21 |
Family
ID=67003108
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TR2018/11840T TR201811840T4 (tr) | 2014-04-30 | 2015-04-28 | Akrilik toz kaplama resin sistemlerinin hazırlanması için proses. |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| SA (1) | SA516380139B1 (tr) |
| TR (1) | TR201811840T4 (tr) |
| ZA (1) | ZA201607205B (tr) |
-
2015
- 2015-04-28 TR TR2018/11840T patent/TR201811840T4/tr unknown
-
2016
- 2016-10-19 ZA ZA2016/07205A patent/ZA201607205B/en unknown
- 2016-10-25 SA SA516380139A patent/SA516380139B1/ar unknown
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| SA516380139B1 (ar) | 2020-06-23 |
| ZA201607205B (en) | 2020-05-27 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP2085436B1 (en) | Acrylic coating powders comprising hydrophobic particles and powder coatings therefrom having filliform corrosion resistance | |
| KR102305319B1 (ko) | 아크릴 수지 및 이를 포함하는 분말 코팅 조성물 및 분말 코팅된 기판 | |
| EP2098575B1 (en) | Epoxy functional acrylic coating powders and powder coatings therefrom having filiform corrosion resistance | |
| JPH11508641A (ja) | 水性塗料調剤中の処方成分としてのオルガノポリマー鞘を有する前架橋されたシリコーンエラストマー粒子 | |
| EP3137510B1 (en) | Process for making acrylic powder coating resin systems | |
| JP4081672B2 (ja) | アクリル系樹脂組成物及びそれを含有するコーティング組成物 | |
| CN116635487A (zh) | 丙烯酸酯树脂以及包含它们的粉末涂料组合物和粉末涂敷基材 | |
| TR201811840T4 (tr) | Akrilik toz kaplama resin sistemlerinin hazırlanması için proses. | |
| TWI665219B (zh) | 製造丙烯酸粉末塗佈樹脂系統之方法 | |
| JP3949420B2 (ja) | 水性硬化性樹脂組成物 | |
| MXPA01008866A (en) | Sol-gel coatings for single-layer or multi-layer varnishes |