TR201807063T4 - Mikroblister deri greftleme. - Google Patents
Mikroblister deri greftleme. Download PDFInfo
- Publication number
- TR201807063T4 TR201807063T4 TR2018/07063T TR201807063T TR201807063T4 TR 201807063 T4 TR201807063 T4 TR 201807063T4 TR 2018/07063 T TR2018/07063 T TR 2018/07063T TR 201807063 T TR201807063 T TR 201807063T TR 201807063 T4 TR201807063 T4 TR 201807063T4
- Authority
- TR
- Turkey
- Prior art keywords
- skin
- plate
- blister
- cutting
- vacuum
- Prior art date
Links
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims abstract description 77
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims description 19
- 229920002313 fluoropolymer Polymers 0.000 claims description 2
- 239000004811 fluoropolymer Substances 0.000 claims description 2
- 230000008878 coupling Effects 0.000 claims 3
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims 3
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims 3
- 239000011358 absorbing material Substances 0.000 claims 1
- 239000004922 lacquer Substances 0.000 claims 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims 1
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 abstract description 3
- 230000007123 defense Effects 0.000 abstract description 2
- 210000000056 organ Anatomy 0.000 abstract description 2
- 244000052769 pathogen Species 0.000 abstract description 2
- 230000037396 body weight Effects 0.000 abstract 1
- 239000003256 environmental substance Substances 0.000 abstract 1
- 210000003491 skin Anatomy 0.000 description 77
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 43
- 239000000463 material Substances 0.000 description 36
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 23
- 238000000034 method Methods 0.000 description 21
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 17
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 16
- 210000004207 dermis Anatomy 0.000 description 10
- 210000001519 tissue Anatomy 0.000 description 10
- 206010047642 Vitiligo Diseases 0.000 description 9
- 230000033001 locomotion Effects 0.000 description 8
- 238000002845 discoloration Methods 0.000 description 7
- 230000005670 electromagnetic radiation Effects 0.000 description 7
- 230000006870 function Effects 0.000 description 7
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 7
- 230000006378 damage Effects 0.000 description 6
- 208000027418 Wounds and injury Diseases 0.000 description 5
- 201000010099 disease Diseases 0.000 description 5
- 208000037265 diseases, disorders, signs and symptoms Diseases 0.000 description 5
- 210000002615 epidermis Anatomy 0.000 description 5
- 208000014674 injury Diseases 0.000 description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 5
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 5
- 238000001259 photo etching Methods 0.000 description 5
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 5
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 5
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 5
- 210000000689 upper leg Anatomy 0.000 description 5
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 4
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 4
- 239000002178 crystalline material Substances 0.000 description 4
- 238000013461 design Methods 0.000 description 4
- 238000011161 development Methods 0.000 description 4
- 208000015181 infectious disease Diseases 0.000 description 4
- 239000010985 leather Substances 0.000 description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 description 4
- -1 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 4
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 4
- 208000025865 Ulcer Diseases 0.000 description 3
- 206010052428 Wound Diseases 0.000 description 3
- 230000009471 action Effects 0.000 description 3
- 239000008280 blood Substances 0.000 description 3
- 210000004369 blood Anatomy 0.000 description 3
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000010329 laser etching Methods 0.000 description 3
- 210000002752 melanocyte Anatomy 0.000 description 3
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 3
- 238000011084 recovery Methods 0.000 description 3
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 3
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 3
- 230000008733 trauma Effects 0.000 description 3
- 231100000397 ulcer Toxicity 0.000 description 3
- 241000894006 Bacteria Species 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical group [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 102000008186 Collagen Human genes 0.000 description 2
- 108010035532 Collagen Proteins 0.000 description 2
- 206010014970 Ephelides Diseases 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 2
- 208000003351 Melanosis Diseases 0.000 description 2
- ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N Propane Chemical compound CCC ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 206010058141 Skin graft rejection Diseases 0.000 description 2
- FAPWRFPIFSIZLT-UHFFFAOYSA-M Sodium chloride Chemical compound [Na+].[Cl-] FAPWRFPIFSIZLT-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 206010060872 Transplant failure Diseases 0.000 description 2
- 230000004913 activation Effects 0.000 description 2
- 210000003484 anatomy Anatomy 0.000 description 2
- 238000003491 array Methods 0.000 description 2
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 2
- 229920001436 collagen Polymers 0.000 description 2
- 210000002808 connective tissue Anatomy 0.000 description 2
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 2
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 2
- 230000002500 effect on skin Effects 0.000 description 2
- 235000020774 essential nutrients Nutrition 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 2
- 239000005350 fused silica glass Substances 0.000 description 2
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 2
- 238000000608 laser ablation Methods 0.000 description 2
- PQXKHYXIUOZZFA-UHFFFAOYSA-M lithium fluoride Chemical compound [Li+].[F-] PQXKHYXIUOZZFA-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 238000003801 milling Methods 0.000 description 2
- 239000005304 optical glass Substances 0.000 description 2
- IOLCXVTUBQKXJR-UHFFFAOYSA-M potassium bromide Chemical compound [K+].[Br-] IOLCXVTUBQKXJR-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 2
- 230000008439 repair process Effects 0.000 description 2
- 230000000717 retained effect Effects 0.000 description 2
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 2
- 238000001356 surgical procedure Methods 0.000 description 2
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 description 2
- PFNQVRZLDWYSCW-UHFFFAOYSA-N (fluoren-9-ylideneamino) n-naphthalen-1-ylcarbamate Chemical compound C12=CC=CC=C2C2=CC=CC=C2C1=NOC(=O)NC1=CC=CC2=CC=CC=C12 PFNQVRZLDWYSCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SQDAZGGFXASXDW-UHFFFAOYSA-N 5-bromo-2-(trifluoromethoxy)pyridine Chemical compound FC(F)(F)OC1=CC=C(Br)C=N1 SQDAZGGFXASXDW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 208000019901 Anxiety disease Diseases 0.000 description 1
- 241000283690 Bos taurus Species 0.000 description 1
- 229920001287 Chondroitin sulfate Polymers 0.000 description 1
- 208000017667 Chronic Disease Diseases 0.000 description 1
- 206010011469 Crying Diseases 0.000 description 1
- 206010014989 Epidermolysis bullosa Diseases 0.000 description 1
- 206010063560 Excessive granulation tissue Diseases 0.000 description 1
- 206010053487 Exposure to toxic agent Diseases 0.000 description 1
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-M Fluoride anion Chemical compound [F-] KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 102000003886 Glycoproteins Human genes 0.000 description 1
- 108090000288 Glycoproteins Proteins 0.000 description 1
- 229920002683 Glycosaminoglycan Polymers 0.000 description 1
- YZCKVEUIGOORGS-UHFFFAOYSA-N Hydrogen atom Chemical compound [H] YZCKVEUIGOORGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 208000035901 Ischaemic ulcer Diseases 0.000 description 1
- 241001465754 Metazoa Species 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 108010081750 Reticulin Proteins 0.000 description 1
- 206010040829 Skin discolouration Diseases 0.000 description 1
- 241001408665 Timandra griseata Species 0.000 description 1
- 239000005083 Zinc sulfide Substances 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 1
- HSFWRNGVRCDJHI-UHFFFAOYSA-N alpha-acetylene Natural products C#C HSFWRNGVRCDJHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005354 aluminosilicate glass Substances 0.000 description 1
- 230000036506 anxiety Effects 0.000 description 1
- 230000002917 arthritic effect Effects 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000013475 authorization Methods 0.000 description 1
- 230000001363 autoimmune Effects 0.000 description 1
- OYLGJCQECKOTOL-UHFFFAOYSA-L barium fluoride Chemical compound [F-].[F-].[Ba+2] OYLGJCQECKOTOL-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229910001632 barium fluoride Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 210000004204 blood vessel Anatomy 0.000 description 1
- 239000005385 borate glass Substances 0.000 description 1
- 230000003139 buffering effect Effects 0.000 description 1
- XQPRBTXUXXVTKB-UHFFFAOYSA-M caesium iodide Chemical compound [I-].[Cs+] XQPRBTXUXXVTKB-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- WUKWITHWXAAZEY-UHFFFAOYSA-L calcium difluoride Chemical compound [F-].[F-].[Ca+2] WUKWITHWXAAZEY-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229910001634 calcium fluoride Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 210000004027 cell Anatomy 0.000 description 1
- 208000029215 central polydactyly of fingers Diseases 0.000 description 1
- 239000013522 chelant Substances 0.000 description 1
- 229940059329 chondroitin sulfate Drugs 0.000 description 1
- 238000005352 clarification Methods 0.000 description 1
- 210000003109 clavicle Anatomy 0.000 description 1
- 230000001427 coherent effect Effects 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 1
- 206010012601 diabetes mellitus Diseases 0.000 description 1
- 230000004069 differentiation Effects 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 230000004064 dysfunction Effects 0.000 description 1
- 210000005069 ears Anatomy 0.000 description 1
- 210000004177 elastic tissue Anatomy 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- QFXZANXYUCUTQH-UHFFFAOYSA-N ethynol Chemical group OC#C QFXZANXYUCUTQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002534 ethynyl group Chemical group [H]C#C* 0.000 description 1
- 230000029142 excretion Effects 0.000 description 1
- 210000002950 fibroblast Anatomy 0.000 description 1
- 230000003176 fibrotic effect Effects 0.000 description 1
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 1
- 239000005383 fluoride glass Substances 0.000 description 1
- 210000001061 forehead Anatomy 0.000 description 1
- 238000013467 fragmentation Methods 0.000 description 1
- 238000006062 fragmentation reaction Methods 0.000 description 1
- 239000002223 garnet Substances 0.000 description 1
- 210000004392 genitalia Anatomy 0.000 description 1
- 229910052732 germanium Inorganic materials 0.000 description 1
- GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N germanium atom Chemical compound [Ge] GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000008187 granular material Substances 0.000 description 1
- 210000001126 granulation tissue Anatomy 0.000 description 1
- 210000004209 hair Anatomy 0.000 description 1
- 210000004247 hand Anatomy 0.000 description 1
- 238000003306 harvesting Methods 0.000 description 1
- 210000003128 head Anatomy 0.000 description 1
- 230000006698 induction Effects 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- CBEQRNSPHCCXSH-UHFFFAOYSA-N iodine monobromide Chemical compound IBr CBEQRNSPHCCXSH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 210000002510 keratinocyte Anatomy 0.000 description 1
- 230000003902 lesion Effects 0.000 description 1
- 229920000092 linear low density polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000004707 linear low-density polyethylene Substances 0.000 description 1
- 238000001459 lithography Methods 0.000 description 1
- 229920001684 low density polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000004702 low-density polyethylene Substances 0.000 description 1
- 210000002751 lymph Anatomy 0.000 description 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 1
- ORUIBWPALBXDOA-UHFFFAOYSA-L magnesium fluoride Chemical compound [F-].[F-].[Mg+2] ORUIBWPALBXDOA-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229910001635 magnesium fluoride Inorganic materials 0.000 description 1
- 210000004216 mammary stem cell Anatomy 0.000 description 1
- 230000013011 mating Effects 0.000 description 1
- 229910001092 metal group alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 230000001338 necrotic effect Effects 0.000 description 1
- 210000001640 nerve ending Anatomy 0.000 description 1
- 229910001120 nichrome Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000015097 nutrients Nutrition 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000005365 phosphate glass Substances 0.000 description 1
- 230000007505 plaque formation Effects 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 238000007517 polishing process Methods 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 description 1
- 239000003755 preservative agent Substances 0.000 description 1
- 230000002335 preservative effect Effects 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 238000004393 prognosis Methods 0.000 description 1
- 239000001294 propane Substances 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 208000009954 pyoderma gangrenosum Diseases 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 238000001959 radiotherapy Methods 0.000 description 1
- 238000009877 rendering Methods 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 230000000250 revascularization Effects 0.000 description 1
- 230000002441 reversible effect Effects 0.000 description 1
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 1
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 230000037380 skin damage Effects 0.000 description 1
- 230000037370 skin discoloration Effects 0.000 description 1
- 206010040882 skin lesion Diseases 0.000 description 1
- 231100000444 skin lesion Toxicity 0.000 description 1
- 239000002893 slag Substances 0.000 description 1
- 239000011780 sodium chloride Substances 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 241000894007 species Species 0.000 description 1
- 210000000273 spinal nerve root Anatomy 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010561 standard procedure Methods 0.000 description 1
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 1
- 239000004575 stone Substances 0.000 description 1
- SEEPANYCNGTZFQ-UHFFFAOYSA-N sulfadiazine Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1S(=O)(=O)NC1=NC=CC=N1 SEEPANYCNGTZFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229960004306 sulfadiazine Drugs 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- 229910052716 thallium Inorganic materials 0.000 description 1
- BKVIYDNLLOSFOA-UHFFFAOYSA-N thallium Chemical compound [Tl] BKVIYDNLLOSFOA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003832 thermite Substances 0.000 description 1
- 239000004408 titanium dioxide Substances 0.000 description 1
- 239000012780 transparent material Substances 0.000 description 1
- 238000002054 transplantation Methods 0.000 description 1
- 230000001228 trophic effect Effects 0.000 description 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 1
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 210000000707 wrist Anatomy 0.000 description 1
- 229910052984 zinc sulfide Inorganic materials 0.000 description 1
- DRDVZXDWVBGGMH-UHFFFAOYSA-N zinc;sulfide Chemical compound [S-2].[Zn+2] DRDVZXDWVBGGMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- A—HUMAN NECESSITIES
- A61—MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
- A61B—DIAGNOSIS; SURGERY; IDENTIFICATION
- A61B17/00—Surgical instruments, devices or methods, e.g. tourniquets
- A61B17/32—Surgical cutting instruments
- A61B17/322—Skin grafting apparatus
-
- A—HUMAN NECESSITIES
- A61—MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
- A61B—DIAGNOSIS; SURGERY; IDENTIFICATION
- A61B17/00—Surgical instruments, devices or methods, e.g. tourniquets
- A61B17/30—Surgical pincettes without pivotal connections
- A61B2017/306—Surgical pincettes without pivotal connections holding by means of suction
-
- A—HUMAN NECESSITIES
- A61—MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
- A61B—DIAGNOSIS; SURGERY; IDENTIFICATION
- A61B17/00—Surgical instruments, devices or methods, e.g. tourniquets
- A61B17/32—Surgical cutting instruments
- A61B17/322—Skin grafting apparatus
- A61B2017/3225—Skin grafting apparatus with processing of harvested tissue
Abstract
Mevcut buluş, genellikle bir deri greftinin(lerinin) toplanmasına yönelik cihazlarla ilgilidir. Mevcut buluş, blisterin kesilmesine yönelik bir elemanla entegre edilen bir blister yükseltme cihazı sağlamaktadır. Deri, insan vücudunun en büyük organı olup bir bireyin toplam vücut ağırlığının yaklaşık %16?sını temsil etmektedir. Deri, çevreyle etkileşime girdiğinden dolayı, vücudun savunmasında önemli bir fonksiyona sahip olmakta ve patojenlere ve diğer çevre maddelerine karşı bir anatomik bariyer olarak görev yapmaktadır.
Description
TARIFNAME
MIKROBLISTER DERI GREFI'LEME
Teknik Alan
Mevcut bulus, genellikle deri greftlerinin olusturulmasi ve aktarHBwas- yönelik cihazlarla
Önceki Teknik
Deri, insan vücudunun en büyük organEblup bir bireyin toplam vücut aglEIl[glII yaklasllZl
savunmalelzla önemli bir fonksiyona sahip olmakta ve patojenlere ve diger çevre
maddelerine karsElbir anatomik bariyer olarak görev yapmaktadlEl Deri, aynElzamanda
esansiyel besin maddelerinin vücuttan atllE1amasIElsaglarken aslEElslîEkaybIEönleyen bir
yarDgeçirgen bariyer de saglamaktadlB Derinin diger fonksiyonlarü yaltlîüi, lehklllZl
düzenlemesi ve algllâmadlEl Deri dokusu, yanllZl, travma, hastalllZl ve renksizlesme (örnegin
vitiligo) dahil birçok hasar biçimine maruz kalabilmektedir.
Deri greftleri lelilZJa bu tür deri hasarlEllIcbnarmak için kullaniiBiaktadlE Deri greftleme, bireyin
vücudundaki bir alandan bir deri kesitinin ç[lZlarI@l:Kotogreft), diger insan kaynaglEtlan
çliZlarIIglEQallogreft) veya diger hayvanlardan çEIZarllgllIaksenogreft) ve hastanI almlanl,
örnegin yara alan. nakledildigi bir cerrahi prosedürdür.
Herhangi bir cerrahi prosedürde oldugu gibi, deri greftleme de belirli riskleri barIlElnaktadlEl
Komplikasyonlar, greft yetmezligi, deri greftinin reddi, donör veya almlandaki enfeksiyonlar
veya iyilesme esnasIa otogreft donör alanlarIan sün leZl/e kanElçerebilmektedir. Bu
komplikasyonlar. bazüârüörnegin greft yetmezligi veya deri greftinin reddi), bir allogreft
veya ksenogreftin yerine bir otogreftin kullanllünasülasttâslýla hafifletilebilmektedir.
Bir otogreftin kullanmasüsüsia karsllâsllân bir sorun ise derinin greft olusturmak
amacüla kisinin vücudundaki diger bir alandan allEmasEi/e donör alanlEUa travma ve yara
olusumuna sebep olmasIlB Genellikle, greftin boyutu, allîlîlanl boyutuyla eslesmekte ve
dolaylgma büyük bir aIEIZlalan, donör alanIan büyük bir deri kesitinin çlKiarilIhasIEl
gerektirmekte ve bu da artan agrElve rahatslîllgb ve daha uzun iyilesme süresine yol
açmaktadE Buna ek olarak, donör alanIan çliîhrilân deri kesitinin boyutu arttllîça
enfeksiyon oIasHJIjlîla artmaktadIE
DahasÇIkesilen derinin klîrüüiaya veya kendi üzerine veya cerrahi aletin (örnegin dermatom)
üzerine katlanma egiliminden dolayElskin greftlerin elde edilmesi lellEla zor olmakta ve
dolaylgEa bu, greftin bütünlügünü riske atmakta ve kullanIi için uygun olmamasIEl
saglamaktadlîl Bu katlanma/klîHIIha egilimi, özellikle örnegin epidermal tabaka gibi daha
ince bir tabakanI elde edilmesi süleUa sorunlu hale gelmektedir.
Transplantasyondan önce genislemesi için bir substrata aktarllâbilen daha küçük mikro
greftlerin elde edilmesine yönelik tekniklerin gelistirilmesine ragmen bu tür mikro greftler,
birbiriyle kümelenme egiliminde olmakta veya kesme islemi slîehslda ters çevrilebilmekte
veya katlanabilmekte ve böylelikle, mikro greftin bütünlügünü tehlikeye sokmakta ve bu
sekilde, substrat üzerinde düzgün bir sekilde büyümemektedir. Bu sekilde, uygun bir
düzlemsel greftin veya mikro greftin elde edilmesinden önce s[lZllKla birden fazla kesme
girisimi gerekmekte ve dolaylîlîtla bu da birden fazla yara alanEblusturmakta ve büyük bir
rahatslîllga, daha uzun iyilesme süresine ve daha büyük enfeksiyon riskine yol açmaktadlB
Bir deri greftinin toplanmasEislemi, birçok farklEteknik vaslßslýla gerçeklestirilebilmekte ve
kullanllân teknikler, toplanacak greft tipine bagIiIEblacaktlB Bir deri greftinin toplanmas-
yönelik yaygI bir teknik, vakumlu blisterlemeyi içermektedir. Vakumlu blisterleme teknigi,
tipik olarak, deriyi @Birak blister olusumunu kolaylastEin bir Ellaynaglülçermektedir.
Vakumlu blisterleme cihazII ElîkaynagÇlas_lîil yanmlSI hale gelebilmekte ve tutarsE
blister olusumuna ve hastaya yönelik potansiyel zarara sebep olmaktadlEI Dolaylglýla, cihazI
aslElEEEtnasIEönleyen tasarIi özelliklerine sahip bir deri grefti toplama cihaz. yönelik bir
ihtiyaç bulunmaktadlü
Mevcut deri grefti toplama cihazlarüvakumlu blister olusumunun gelisiminin izlenmesine
yönelik araçlarülçermemektedir. Bu tür araçlar olmadan cihaz, hastaya asEBahatslZlM veren
veya zarara yol açan aslElElJzun süreler boyunca veya blister olusumuna sebep olmayan
yetersiz süreler boyunca uygulanabilmektedir. DolayEIîLIa, kullan-I bir hastadaki vakumlu
blister gelisimini gözle Izlemesine olanak saglayan tasarIi özelliklerine sahip bir deri grefti
toplama cihaz. yönelik bir ihtiyaç bulunmaktadlEl
Bir deri greftinin toplanmasi yönelik bir yaygIteknik, bir veya daha fazla vakumlu blisterin
olusturulmasü blisterin kesilmesi ve blisterin örnegin Tegaderm® gibi bir substrata
aktarilmasIEl içermektedir. SubstratI vakumlu blisterle yeterince temas etmemesi
durumunda blister aktariiîhayacak ve dolayElýla kullanllâbilir olmayacaktE Bu sekilde,
substrat ile vakumlu blister arasIa tam temas saglayan tasarIi özelliklerine sahip bir deri
greftleme cihaz. yönelik bir ihtiyaç bulunmaktadlü
Patent Dokümanlarü blisterin kesilmesine yönelik bir elemanla entegre edilen bir blister
kaldiElna cihazlßaglayan, deri greftinin toplanmaleia yönelik cihazlarüçiiZIamaktadiEi
W alandan küçük doku knIarII
toplanmasEl/e bunlari bir alEEUkinci) alana uygulanmasEl/asßslýla derinin görünüsünün
etkilenmesine yönelik yöntemleri ve cihazlarüçilîlamaktad lü
US3782387 say[[l]]9atent DokümanlZl deri greftlerinin elde edilmesine yönelik bir cihain/e
yöntemi açUZIamaktadiEI
SU772544 sayiIJIPatent Dokümanüderi greftlerinin kesilmesine yönelik tIi cihazlarÇlyani
cerrahi aletleri açiElamaktadE
KEa AçEIalama
Mevcut bulus, bir deri greftinin elde edilmesine yönelik bir cihaz saglamakta, söz konusu
cihaz: derinin hedef bölgesi, vakumlanmEodanI içine aI-cak sekilde, bir hastanI derisinin
hedef bölgesine yerlestirilmek için yapilândlîiiân ve ilaveten hedef bölgesine negatif balelç
saglayan bir basliiZla bir siîljlîiinazlilîl baglantiîEiolusturmak için uyarlanan bir toplaylEiîLEI
içermekte, söz konusu toplaylEElilaveten asaglkileri içermektedir: negatif baleicI
mevcudiyetinde deri blisterlerinin yükseltilebildigi birden fazla delige sahip en az bir hizalama
plakasEive deri blisterlerinin oda içinde olusmasIan sonra yarilüiasl yönelik en az bir
kesici yüzeye sahip bir kesme plakaslîl burada kesme plakasÇl blister olusumunu
kolaylastlElnak amaciEa birinci pozisyonda hizalama plakasIaki deliklerle es merkezli bir
hizalama yapilmasmin uygun olan birden fazla deligi ve ikinci pozisyonda blisteri yarmak için
uygun olan birden fazla kesici yüzeyi içermekte ve cihaz ilaveten kesme plakasII birinci
pozisyondan ikinci pozisyona hareket ettirilmesi için bir aktüatör içermekte; söz konusu cihaz,
aktüatörün tek strokunun deri blisterini varmak amaclýla kesme plakasIElbirinci pozisyondan
ikinci pozisyona ve kesme plakasIlZlen azlEtlan klgmen geri çekmek amacüla ise ikinci
pozisyondan birinci pozisyona hareket ettirmesi ile karakterize edilmektedir.
Çesitli opsiyonel özellikler, bagllülstemlerde gösterilmektedir.
Mevcut bulusun cihazlarII bu ve diger yönleri, takip eden sekiller, açlKlama ve istemler
k-ilarIa tarif edilmektedir. Birçok iyilestirilmis tasarl özelliklerinin ayrüyrlîtarif edilmis
olmaleia ragmen, bu tür özellikler birbirini karsililîllîldlglamamaktadß Burada açilZlanan
tasarIi özelliklerinin herhangi bir kombinasyonu, mevcut bulusun cihazlarII içine entegre
edilerek kullanllâbilmektedir. Mevcut bulusun cihazlarII bu tasarIi özellikleri ve diger
yönleri, takip eden sekiller, açilZlama ve istemler kulara tarif edilmektedir.
Sekillerin KEh Açtiaiamasij
Sekil 1, derinin anatomisini gösteren bir diyagram saglamaktadlü
Sekil 2, paneller A ila C, birden fazla mikro greftin olusturulmasljl/e toplanmas. yönelik bir
cihazlîlgösteren sematik çizimlerdir. Panel A, cihazI parçalara ayrilüilgl görünümünü
saglamaktadlEl Panel B, birlestirilmis cihazI üst görünümünü saglamaktadlEl Panel C,
birlestirilmis cihaz yan görünümünü saglamaktadE
Sekil 3, paneller A ila B bir emme blisterinin kaldElIInaslZiçin bulusun cihazlEllZgösteren bir
çizimdir.
Sekil 4, paneller A ila D, bir vakumlu blisterin yükseltilmesine yönelik mevcut bulusun farkllîl
cihazlarIlîgiöstermektedir.
Sekil 5, paneller A ila B, mevcut bulusa göre bir cihaz. basllgill sematik çizimlerini
göstermektedir. Panel A, basllgll üst görünümünü saglamaktadB Panel B, basllglEl yan
görünümünü saglamaktadlEl
Sekil 6, içi bos gövdeye baglEbir basl[ga sahip bir cihaz. dlglsematik çizimini gösteren bir
diyagram saglamaktadß
Sekil 7A, mevcut bulusa göre bir blister toplama cihazII bir örnek yapilândlElnasII
bilesenlerini gösteren bir sematik çizimdir.
Sekil 78, Sekil 7A'daki blister toplama cihazlEa baglanmak için bir blister olusturma
modülünün bir örnek yapllând lüinasII bilesenlerini gösteren bir sematik çizimdir.
Sekiller 8A ila 8C, Sekiller 7A ve 7B'de gösterilen bilesenlerin birlestirilmesi prosedürünü
gösteren sematik çizimlerdir.
Sekil 9, mevcut bulusa göre cihazlarda kullanilâcak bir kesici tertibatII bir örnek
yapilând !EtnalellEl bilesenlerini gösteren sematik bir çizimdir.
Sekil 10A, blister olusturma modundaki mevcut bulusa göre bir cihale] bir örnek
yapiiând Elnaslgösteren sematik bir çizimdir.
Sekil 108, blister toplama modundaki mevcut bulusa göre bir cihaz. bir örnek
yapilând lElnalelBgiösteren sematik bir çizimdir.
Sekiller 11A ila 11C, Sekil 10A'da gösterilen cihaz modu kullanilârak yapliân blister olusturma
ad Iarügiösteren sematik çizimlerdir.
Sekiller 12A ila 12C, Sekil 108'de gösterilen cihaz modu kullanilârak yapilân blister toplama
ad Iarügiösteren sematik çizimlerdir.
Sekil 13, mevcut bulusa göre bir deri toplay-I diger yapilândlanasll parçalara ayrllfhlg
sematik perspektif görünümüdür.
Sekil 13A, birlestirilen Sekil 13'teki toplay-I sematik perspektif görünümüdür.
Sekil 13B, Sekil 13'teki toplay-I sematik perspektif kesit görünümüdür.
Sekil 13C, Sekil 13'teki toplay-I kesme ve klßvuz plakalarII parçalara ayrilü1lgl sematik
perspektif görünümüdür.
Sekil 13D, Sekil 13'teki toplay-I kesme ve kilâvuz plakalarII üst görünümüdür.
Sekil 13E, Sekil 13'teki toplay-I plaka konnektör tertibatII Üst görünümüdür.
Sekil 14A, kesme mekanizmasIEtiaha fazla göstermek amaclýla Sekil 13'teki toplay-I
baslanglglpozisyonundaki perspektif görünümüdür.
Sekil 14B, baslanglgipozisyonundaki toplay-I kesme plakasEiiahrik elemanlarII kesit yan
görünümüdür.
Sekil 15A, kesme mekanizmasIIZtiaha fazla göstermek amaclýla, Sekil 13'teki toplay-I
kalkiig pozisyondaki (kol yukarDJperspektif görünümüdür.
Sekil 15B, kalkiia pozisyondaki toplay-I kesme plakasEltahrik elemanlarII kesit yan
görünümüdür.
Sekil 16A, kesme mekanizmasIthiaha fazla göstermek amaclýla, Sekil 13'teki toplay-I
kesim ortaslîibozisyonundaki perspektif görünümüdür.
Sekil 16B, kesim ortaslîpozisyonundaki toplay-I kesme plakasüahrik elemanlarII kesit
yan görünümüdür.
Sekil 17A, kesme mekanizmasIEUaha fazla göstermek amaclýia, Sekil 13'teki toplay-I
geçis pozisyonundaki (kesme isleminden geri çekme islemine dogru olan) perspektif
görünümüdür.
Sekil 17B, kesme isleminde geri çekme islemine dogru olan geçis pozisyonundaki toplay-I
kesme plakasEiiahrik elemanlarII kesit yan görünümüdür.
Sekil 18A, kesme mekanizmasllîlaha fazla göstermek amaclýla, Sekil 13'teki toplay-I
nihai (strokun tamamlanmasmpozisyondaki perspektif görünümüdür.
Sekil 18B, nihai (klgr'nen geri çekilmis) pozisyondaki toplay-I kesme plakasülahrik
elemanlarII kesit yan görünümüdür.
Ayrt[l]l1çl]illa ma
Mevcut bulus, genel itibarlýla, bir blisteri (örnegin vakumlu blisteri) yükseltebilen ve
yükseltilmis blisteri kesebilen tek cihazla, diger bir ifadeyle, bir kesme elemanlsîla entegre
edilmis blister yükseltme cihazlýla ilgilidir. Bu tür cihazlar, deri greftlerinin toplanmasElçin
kullanlglllü
Belirli yapllândlElnalarda, Sekil 2, paneller A ila C'de gösterilen bir cihaz, birden fazla deri
greftini yükseltmek ve kesmek için kullanllîhaktadlîl Cihaz (200), bir çerçeve (201) ve bir
kapak (202) içermektedir. Çerçevenin içine bir taban plakasl:(203), bir kesici lîgara plaka
(204), bir kesme plakasE(205) ve bir üst plaka (206) yerlestirilmektedir. Taban plakasü
içermektedir. Birlestirildikten sonra, plakalarI (203, 205 ve 206) her birinin delik dizisi
(211) hizalanmaktadlEI Delik dizisindeki deliklerin boyutu, ihtiyaç duyulan greftin boyutuna
bagillîblacak ve daha büyük greftler olusturmak için daha büyük delikler kullanüâcaktliîl
Birinci substrat (207), üst plakayla (206) etkilesime girmekte ve toplanan greftleri
almaktadIEl
Cihaz (200), ilaveten bir harekete geçirme blogu (208), harekete geçirme çubugu (209) ve
harekete geçirme blogu kilâvuzlarIE(210) içermektedir. Harekete geçirme bilesenleri (208,
vakum durdurma parçasIlZ(212) içermekte ve kapak (202), bir vakumlu delik kancasIü
(213) içermektedir. Birlestirildikten sonra, çerçeve (201) ve kapak (202), vakum durdurma
parçasEl (212) ve vakumlu delik kancasII (213) birbiriyle hizaIEl olacagEl sekilde
düzenlenmektedir (Sekil 2 panel B). Daha sonra bir vakum kaynagÇl cihaza (200)
baglanmakta ve bu sekilde, cihazI içinde negatif baslik; olusturulabilmektedir. Cihaz (200),
sllZlgtlElna vidalarIZ( aynüamanda
bir @Bina elemanlllia Içerebilmektedir.
Birden fazla deri greftini üretmek ve toplamak amaciyla, cihaz (200), donör alanlEia, örnegin
hastanI iç uyluguna yerlestirilmektedir. CihazI (200) içinde negatif baslüç üreten vakum
kaynaglîiçiiüîaktadlü Negatif basiiîlç, derinin kapaga (202) dogru çekilmesine sebep olmakta
ve birden fazla farkIEdieri kilarüplakalarl (203, 205 ve 206) her birindeki her bir delik
dizisinin (211) içine çekilmektedir. Bu tür bir eylem, birçok mikro blisterin olusmasi yol
açmaktadE Mikro blisterlerin yükseltilmesinden sonra, harekete geçirme bilesenleri (208,
209 ve 201), kesme plakasIEl(205) hareket ettirmek için çallgtlîllîhaktadlEI Kesme
hizasIEbozmakta ve mikro blisterlerin kesilmesine yol açmaktadiEi Kesilen mikro blisterler,
üst plakanI (206) üzerinde olan birinci substratta (207) yakalanmaktadE Uygulanan
negatif baleIç miktarÇlvakumun tutuldugu süre ve/veya plakadaki (206) deliklerin derinligi
(diger bir ifadeyle plaka kal-[giD] örnegin epidermal greft, kigini kalIithaki greft veya tam
kalIlEtaki greft gibi ne tip greftin toplanacagIEbelirlemektedir. Genellikle, her bir mikro
greft, takriben 2 mm'den daha az, örnegin 100 ila 2000 mikronluk bir yanal boyuta sahip
olacaktIE
Mevcut bulusun diger yönü, bir tek deri greftinin elde edilmesine iliskin bir cihaz
saglamaktadB Mevcut bulusun bu tür cihazlarÇlderiye yerlestirilmesi için yapilândlEiIân bir
uzak uca sahip bir içi bos gövdeyi, blisterin yükseltilmesine yönelik bir mekanizma ve deride
olusturulan blisterin kesilmesi amacgla gövdeye entegre edilen bir kesme makinesini
içermektedir.
Blister olusumunun izlenmesine yönelik bir ölçme aleti, bir veya daha fazla plakanI (203,
205 ve 206) içine dahil edilebilmektedir. Ölçme aleti, tercihen içinde blisterlerin
olusturuldugu delik dizisinin (211) bir veya daha fazla deligine yakI olmaktadIE Örnegin,
ölçme aleti, delik dizisinin (211) bir veya daha fazla deligine bitisik bir sekilde plakaya veya
delik dizisinin (211) bir veya daha fazla deliginin iç duvarlEia yerlestirilebilmektedir. Ölçme
aleti, blisterin kesilmesine yönelik boyutun veya yeterli yüksekligin minimum göstergesini
ve/veya cihazI gerekli sürenin ötesinde uygulanmasldan dolathastaya asiüüahatslmgi
verilmesini önlemek için yeterli blister boyutunun maksimum göstergesini saglamak için
yapiiândßlâbilmektedir.
Delik dizisindeki her bir delik, plakanI kalI[glEb büyük ölçüde esit olan bir derinlige sahiptir.
Belirli yapilând Enalarda, ölçme aleti, delik dizisinin (211) içindeki bir veya daha fazla deligin
Içinden geçen bir havsadlEl Havsa, kullanlîlýb (örnegin klinik tedavi uzman.) blisterin
kesilmek için yeterli bir boyuta ulast[g]IEisaret etmek için bir gösterge görevi görmektedir.
Havsa, plakanI alt ve en uzak yüzeyinden (diger bir ifadeyle, deriye en yakI yüzeyden)
ölçüldügü gibi, deligin derinliginin yaklasßZ] yarlgEl/eya dörtte üçü olabilmektedir. Örnegin,
plakanI 7,62 mm (0,3 inç) kaII[g]Ia olmaslîüurumunda, havsa, pIakanLEl alt ve en uzak
Alternatif olarak, ölçme aleti, blisterlerin yükseltildigi bir veya daha fazla deligin yak.. veya
içine yerlestirilen bir veya daha fazla kalibrasyon isareti olabilmektedir. Örnegin, kalibrasyon
isaretleri, bir veya daha fazla delige yakI plakanI yüzeyine çizilen, boyanan veya oyulan
bilinen uzunluga sahip bir veya daha fazla çizgi olabilmektedir. Örnegin bir veya daha fazla
mm, veya takriben 25.0 mm'lik bir uzunluga sahiptir. Alternatif olarak, en az iki kalibrasyon
isareti, bir veya daha fazla deligin yakin-aha plaka yüzeyine çizilebilmekte veya
oyulabilmekte, ve en az iki kalibrasyon isareti araslüdaki mesafe, bilinen bir uzunlukta,
mm, veya takriben 25.0 mm olabilmektedir. Blister olusturuldugunda, blisterin yanal boyutu,
blisterin ne zaman kesilmeye hazlEloldugunu ölçmek amaclýla bir veya daha fazla kalibrasyon
isaretiyle karsllâstIElllâbilmektedir.
Yine bir diger yapüândülnada, kalibrasyon isaretleri, plakalar. delik dizisinin (211) içindeki
bir veya daha fazla deligin iç duvarlEla çizilen, boyanan veya oyulan bir veya daha fazla isaret
olabilmektedir. Bu tür isaretler, blisterin kesilmesi için yeterli olan deligin içindeki minimum
derinligi ve cihaz. gerekli sürenin ötesinde uygulanmasldan dolayDiastaya aslîlüahatslZlEl
verilmesini önlemek için yeterli blister olusumuna yönelik maksimum seviyeyi
gösterebilmektedir.
Belirli yapilândlElnalarda, Sekil 3, panel A'da gösterilen bir cihaz, bir deri grefti elde etmek için
kullanllîhaktadIE Cihaz (400), bir içi bos gövde (401) ve bir blisterin (402) yükseltilmesine
yönelik mekanizmayEl içermektedir. Içi bos gövde (401), deriye yerlestirilmek için
yapllândEllân bir uzak ucu (403) içermektedir. Bu tür bir uzak uç, bir orifis plakasIE(404)
içerebilmektedir. Orifis plakasEl(404), yükseltilecek blister veya blisterlerin boyutunu ve
seklini belirlemektedir. Orifis plakaslîll404), herhangi bir sekilde veya boyutta olabilmekte ve
yükseltilecek blistere bagllmlacaktlü Genellikle, blisterin çapüieya yanal boyutu, takriben 6
mm ila takriben 12 mm olabilmesine ragmen, daha büyük veya daha küçük blister boyutlarlZl
da kullanllâbilmektedir.
Bir blisterin yükseltilmesine yönelik mekanizma, bir vakum bileseni, bir @itina bileseni veya
bunlari bir kombinasyonu olabilmektedir. Bir örnek Emina bileseni, bir lgllîl kaynagIIEl Belirli
bir yapllândIEmada, mekanizma (402), vakum bileseni ile @Bina bileseninin bir
kombinasyonudur.
içeren bir kesme makinesini (405) içermektedir. Cihaz (400), ilaveten bir harekete geçirme
Blister olusumu, içi bos gövdenin (401) uzak ucunun (403) hastanI donör alanlEla, örnegin
hastanI iç uyluguna baglanmasEl/asßslýla gerçeklestirilmektedir. CI cl kaylglarÇlcihazEl
yerinde tutmak için kullanllâbilmektedir. Blister yükseltme mekanizmalellEl (402) @Bina
bileseni, hastanI deri yüzeyiyle dogrudan temas halinde olan orifis plakasII (404) hafif bir
sekilde ElfilBiasIlZl saglamaktadlü Orta seviyede negatif balelcI blister yükseltme
mekanizmasIlEl (402) vakum bileseninden odanlEl içine dogru uygulanmasü hastanI
derisinin nazik bir sekilde orifis plakasIaki (404) açlElIglI içine çekilmesine yol açmaktadlE
Ortaya çllîlan sonuç ise, yaklasllg olarak orifis plakasIaki (404) açIKI[g]I boyutunda olan
blister veya blisterlerdir. Üretilen blister, slîlîile dolu olabilmekte veya herhangi bir slîlîhtiva
etmeyebilmekte, diger bir ifadeyle içinde hava bulunan bir blister olabilmektedir. Deri ve
blister alanügenellikle hasar görmemekte ve hastanI duydugu rahatslZlEl minimum seviyede
olmaktadB
Kesme makinesi (405), içi bos gövdenin (401) alt-a konumlanlelEiakta ve bu sekilde,
blisterin yükseltilmesinden sonra, blisterin en az bir kßnükesme plakasIdaki (406) deligin
plakasIlZ( hareketi,
cihazI (400) diger bilesenleriyle deligin (407) hizasIEbozmakta ve yükseltilmis blisterin
kesilmesine yol açmaktadlü
Tercihen, blister yükseltme mekanizmasEQ402), takriben 100°C ile takriben 750°C arallgmja
(örnegin takriben 500°C) lgEl/ayma kabiliyetine sahiptir. Belirli yönlerde, blister yükseltme
mekanizmasE(402), takriben 10 nm ile takriben 3000 nm aral[g]lEUa bir dalga boyuna sahip
elektromanyetik radyasyon yaymaktadlE Belirli yönlerde, blister yükseltme mekanizmasIan
(402) yayllân elektromanyetik radyasyon, cihazI içindeki bir veya daha fazla yüzeyden,
mekanizmaya (402) geri yanslfllüiakta ve mekanizmanI aslîlîllîlümasl ve yanmas-
sebep olmaktadlü MekanizmanI (402) aslElElglE'nasIEönlemek amacüla, plakalar. (203,
yayllân elektromanyetik radyasyon yansnasII hatifletilmesi için yapllândlîllüilgl en az bir
yüzeyi içerebilmektedir. Tercihen bu tür bir yüzey, cihazI tamamen birlestirilmesi
durumunda mekanizmaya (402) bakan yüzeydir.
fazlasi. en az bir yüzeyi, mekanizmadan (402) yayllân elektromanyetik radyasyonun
yanslüiasllîlbüyük ölçüde hafifleten (örnegin absorbe etmek suretiyle) bir malzeme ile
kaplanabilmektedir. Uygun malzemeler, örnegin bir termoplastik polimer kaplamaylIl
içerebilmektedir. Belirli bir yapllândlîrlnada, termoplastik polimer, politetrafloroetilen gibi bir
floropolimer olmaktadlü Tercihen, kaplama malzemesi, örnegin büyük ölçüde siyah,
kahverengi, mavi veya mor gibi koyu bir renkte olmaktadE
veya daha fazlasÇlmekanizmadan (402) yayllân elektromanyetik radyasyonun yanslasIEl
hafifletmek (örnegin absorbe etmek) amacüla anotlanabilmekte, elektrolizle kaplanabilmekte
veya siyah, kahverengi, mavi veya mor gibi bir koyu renkte boyanabilmektedir.
Yine diger bir yapilândlElnada, plaka elemanlarII (206, 205, 203) ve/veya orifis plakalellEl
(404) bir veya daha fazlasümekanizmadan (402) yayllân elektromanyetik radyasyonun
yansiasIElhafifletmek amaclsîla cilalElveya parlak yüzey görünüsünü asgari seviyeye
indirmek veya ortadan kaldlülnak için aslbilmekte, eskitilebilmekte, füalanabilmekte veya
benzeri islemler yapilâbilmektedir.
Sekil 4 panel A, ilaveten kesilen blisterin yakalanmasIEb yönelik bir odayl:[511) içeren bir
cihazE(500) göstermektedir. Oda (511), içi bos odanI (501) içinde ve kesme makinesinin
(505) üzerinde konumlandlîllBiaktadB Oda (511), cihazdan (500) çilîarllâbilmektedir. Oda
(511), birden fazla konfigürasyon içerebilmektedir. Örnegin, oda (511), geri çekilebilir bir
taban içerebilmektedir. Taban, odanlEl (511) içi bos gövdenin (501) içine yerlestirilmesi
durumunda bir açilZl pozisyonda olmaktadlEl AçIKl pozisyonda, oda (511), kesilen blisteri
alabilmektedir. Kesilen blisterin odanI (511) içinde olmaleUan sonra, odanI tabanIZI
kapatEIBiakta ve blister, odanI (511) içinde yakalanmaktadB Oda (511), daha sonra
cihazdan (500) çllglarllâbilmektedir.
Diger yapilândlîilnada oda (511), bir substrat (512) (Sekil 4 panel C) içermektedir. Bu
yapilând Hnada cihaz (500), substrat. (512) odanI (511) içinde konumlandßlâcagßekilde
yapilând Elfidakta ve böylelikle, blisterin yükseltilmesinden sonra, blisterin bir klglnüsubstratla
temas etmekte ve substrata baglanmaktadlü Kesme makinesi (505), daha sonra blisteri
kesmekte ve kesilen blister, odanI (511) içindeki substrata (512) baglanmaktadlB Oda
çiIZlarilâbiImektedir. Diger cihazlarda, kesilen blisteri odanI içinde tutmak için substrat.
yerine vakum kullanianaktadIB
Belirli yapElândlEnalarda, cihaz (500), bir oda kullanmamakta ve bundan ziyade, kesilen
blisteri yakalamak amacüla substrat (512), dogrudan cihaza (500) entegre edilmektedir
(Sekil 4, panel D). YakalandlKtan sonra, bagIleesilmis blistere sahip substrat (512), cihazdan
(500) çililarllâbilmektedir.
Belirli yapllândlîrlnalarda, cihaz (500), blister yüzeyinin tamamII substratla (512) temas
etmesini saglamak amaclýia substrat. blistere preslenmesine yönelik bir substrat lelStlElna
mekanizmasIEiçermektedir. Blister yüzeyinin tamamEiIe substrat arasIaki tam temas,
blisterlerin kesilmesi durumunda blisterin substrata aktarllîl'iasllîisaglamaktadß Belirli
yapllândlîrlnalarda, sllîlgtlülna elemanÇliçi bos gövdenin dlgl yüzeyine hareketli bir sekilde
baglanmakta ve süZlglElna eleman. baglü harekete geçirme elemanEl tarafldan
çallStlEIIBiaktadE
SlKlgtlEna elemanüsubstratla (512) hemen hemen aynEboyuta ve sekle sahip bir plaka
olabilmektedir. Plaka, bir menteseli mekanizma veya dingil elemanlîlvaslâslýla içi bos
gövdeye baglanabilmekte ve plakaya sabit bir sekilde bagllîblan bir uzatma kolu veya saplZl
tarafIan çallStlEllßîaktadlÜ Uzatma kolu/saplÇluzatma koluna/saplEla uygulanan balelcI en
az takriben 2x (katLD en az takriben 3x, en az takriben 4x, en az takriben 5x, en az takriben
6x, en az takriben 7x, en az takriben 8x, en az takriben 9x, en az takriben 10x, en az
en az takriben 40x, en az takriben 50x, en az takriben 75x, en az takriben 100X plakaya
uygulamak için tasarlanmaktadlEl
Alternatif olarak, silîlgtlüna mekanizmasÇlbir uzunlamasEla ekseni tanIilayan bir çallStlEna
kolunun etraf. yerlestirilen bir silindirik makara olabilmektedir. Kolun yanal yöndeki
hareketi, kolun uzunlamas- ekseni etrafia silindirin dönüs hareketine çevrilmekte ve bu
sekilde silindir, substratEblisterlere preslemek amaclîIa substratI (512) yüzeyi boyunca
yuvarlanmaktadlE
Silîlgtlüna elemanEIve/veya harekete geçirme elemanÇl tercihen yeniden kullanllâbilirdir.
Alternatif olarak, lelglîilna elemanElve/veya harekete geçirme elemanü tek kullanIiIllZl
malzemeden yapllBwaktadlEl SlEIStlElna plakaslîl veya silindirinin yaplßîaslîila yönelik
malzemeler, saf metal, metal alasl:l cam, kristal veya polimer gibi büyük ölçüde katü
herhangi bir malzeme olabilmektedir. Belirli yapüândlîilnalarda, lelgtlEma elemanlZlve/veya
harekete geçirme eleman ütitanyum veya paslanmaz çelikten yapllB'iaktadlÜ
Belirli yapilândlElnalarda, cihazlar, cihazI içi bos gövdesiyle (401) çlElarilâbilir bir sekilde
baglanabilen bir baslllZlklEln IEilçermektedir. Sekil 5, vakumlu blisterin yükseltilmesine yönelik
bir blister yükseltme mekanizmasIEQ402) (örnegin bir @Bina elemanDîliçeren bir çlKlarllâbilir
basl[glI (600) bir örnek yapllândlElnasIEgöstermektedir. Basl[lZl (600), en üst, yakI klgh'iü
delikler ( içi bos
gövdeye (401) baglanmasian sonra, bir vakum kaynagücihazl içi bos gövdesinin içinde
negatif balel; olusturmak amacüla vakumlu boru sistemine (604) baglanabilmektedir. Sekil
Belirli yapllândlülnalarda, basllEl cihazü bir veya daha fazla gözetleme penceresi (602)
içermektedir. Gözetleme pencereleri, cihazI içi bos gövdesinin içinde blister olusumunun en
uygun sekilde izlenmesini saglamak için yerlestirilmektedir. Sekil 5'te gösterildigi gibi, birden
fazla gözetleme penceresi (602), blister olusumunun alternatif görünümlerini saglamak veya
blisterlerin gelisimini birden fazla kullan-li] izlemesini saglamak amaclýla basligll (600)
içine entegre edilebilmektedir. Belirli yapllândlEnalarda, bir göz kalkanü gözetleme
merceklerini çember içine almakta ve bu sekilde, kullan-I blister olusumunu izlemesi
sßsia kalkan, gözetleme merceklerinin içine giren ortam EgEBzaltmaktadE
Gözetleme penceresi (602), herhangi bir saydam malzemeden yapüâbilmektedir. Tercih
edilen yapilândlElnaIarda, gözetleme penceresi (602), örnegin bir optik polimer, optik cam
veya optik kristal gibi optik nitelikli malzemeden olusmaktadlB Bu tür malzemeler, ilaveten iç
yüzeyin ve dlgyüzeyin herhangi birine veya her ikisine yerlestirilen bir veya daha fazla bugu
önleyici malzeme, çizilmeyi önleyici kaplama veya parlamayEl önleyici kaplamayEl
içerebilmektedir.
Belirli yapllândlElnalarda, gözetleme penceresi, basliglI (600) içindeki blister yükseltme
mekanizmasIlEl (402) Eltîlna elemanIan kaynaklanan egrilme ve sapmalarElönIemek
amaclýla, IEEE mukavemetli optik polimer, optik cam veya optik kristalden yapilB1aktadlEl
Gözetleme penceresinin (602) en az bir kiginÇl ilaveten, olusum slßleUa blisterlerin
izlenmesini kolaylastlîilnak amaclýla bir büyütme mercegini içerebilmektedir. Mercegin
büyütme gücü, en az takriben 2x, en az takriben 3x, en az takriben 4x, en az takriben 5x, en
az takriben 6x, en az takriben 7x, en az takriben 8x, en az takriben 9x, en az takriben 10x,
en az takriben 15x, en az takriben 20x, en az takriben 25x, en az takriben 30x, en az
takriben 35x, en az takriben 40x, en az takriben 50x, en az takriben 75x, en az takriben
100X, olabilmektedir.
Yine diger yapilândlElnalarda, gözetleme penceresi (602), blister olusumunun izlenmesi
amaclýla gözetleme penceresine (602) boyanan veya oyulan bir veya daha fazla kalibrasyon
isaretini içerebilmektedir. Gözetleme penceresinin (602) bir büyütme mercegini içerdigi
durumlarda, kalibrasyon isaretleri, gerçek yükseklik, gerçek çap veya her ikisi gibi olusan
blisterin gerçek boyutlarII yaklaslKl olarak degerlendirilmesi için mercegin büyütme gücüne
ayarlanabilmektedir. Istenen blister boyutunun kalibrasyon isaretleri araclI[gllýla Ölçüldügü
gibi olusmaslîilurumunda, blisterler kesilmektedir.
Daha önceden tarif edildigi gibi, basIlKl (600), bir blisterin (402) yükseltilmesine yönelik bir
mekanizma içerebilmektedir. Bu tür bir mekanizma, tipik olarak, nikrom tel gibi bir Eitîlna
elemanlübermekte ve basllglI (600) en üstteki yakI kâh. (610) yerlestirilmektedir
Belirli yapllândlülnalarda basllKl (600), basllgllEl (600) uzak tarafIE(612) (diger bir ifadeyle,
Elülna eleman. uzak olan) olusturan bir saydam veya yarüsaydam yüzeyi (620)
içermektedir. Saydam veya yarlZSaydam yüzey, basllglEl (600) Içindeki Eltîlna elemanIan
yayllân elektromanyetik radyasyonun içi bos gövdenin içine yerlestirilen bir veya daha fazla
plaka elemanlEb iletilmesini ve böylelikle plaka elemanlari. ve daha sonra deri yüzeyinin
-iasIEkolaylastßn bir malzemeden yapllB1aktadB
Belirli yönlerde, saydam veya yarlîlsaydam yüzey, takriben 10 nanometre ila takriben 3000
nanometrelik bir dalga boyuna sahip Egil yüzeyin içine iletilmesine olanak saglayan
malzemeden yapllîhaktadlEI Bu tür bir arallthaki Isigi iletilmesi için uygun malzemeler,
örnegin safir, kuvars, silikon, lal tasl,`_l sillenit, kaynaslEl silika, kaynasllZl kuvars, titanyum
dioksit, çinko selenit, kalsiyum florür, baryum florür, çinko sülfür, sezyum iyodür,
germanyum, talyum bromo-iyodür, Iityum florür, magnezyum florür, potasyum bromür,
sodyum klorür veya stronyum florür gibi kristalli malzemeleri içermektedir. Kristalli malzeme,
polarize olabilmektedir.
Diger uygun malzemeler, silika cam, florür cam, aluminosilikat cam, fosfat cam, borat cam,
bakEiçerikli cam veya polimer cam gibi camlarEiçermektedir. Cam, polarize olabilmektedir.
Belirli yönlerde, baslllZl (600), baslfgll (600) uzak tarafIE(612) olusturan iki saydam veya
yarlîs'aydam yüzey (620) içermektedir. Iki plaka yüzeyleri, aralarIa hava bosluguyla birlikte
istiflenmis bir konfigürasyonda olmaktadlEl Saydam veya yarlleaydam yüzeyler arasIaki
hava boslugu, takriben 0.1 mm, takriben 0.2 mm, takriben 0.3 mm, takriben 0.4 mm,
takriben 25.0 mm olmaktadE
Iki saydam veya yarElsaydam yüzey, aynthnalzeme veya farkllZlmalzeme olabilmektedir.
Örnegin, iki yüzeyin her ikisi de cam veya kristalli malzemeden yapllâbilmektedir. Alternatif
olarak, yüzeylerin biri, cam malzemeden yaplEEIken diger yüzey ise kristalli malzemeden
yapüB1aktadlEl
Diger yönde, mevcut bulus, mikro greftler olusturulmasEl/e mikro greftlerin aktarllBiasI
yönelik bir entegre cihazla ilgilidir. Daha spesifik olarak, mevcut bulus, büyük ölçüde
düzlemsel mikro greftlerin olusturulmaslIlve ihtiyaç duyan bir hastaya mikro greftlerin
sunulmasIElkolaylastIEnak amaclsîla cerrahi bak! örtüsünün hazlElanmasI yönelik bir
cihazla ilgilidir. Mevcut bulusun cihazÇIepidermal deri grefti, kßni kalIlthaki greft veya tam
kallEIlthaki greft gibi herhangi bir deri grefti tipini hazEllamak için kullanllâbilmektedir. Ancak,
mevcut bulusun cihazÇl özellikle yalnlîta veya hemen hemen yalnlîta derinin epidermal
tabakasIElçeren deri greftlerinin hazlElhnmasEiçin çok uygundur. Mevcut bulusun cihazÇl
otogreftler, allogreftler veya ksenogreftler için kullanllâbilmektedir. Tercih edilen
yapllând lîrlnalarda, greftler, otogreftlerdir.
kesme tertibatlîl(1202) ve bir taban muhafazasIEl(1203) içermektedir. Üst muhafaza,
kesme tertibat. (1202) baglElolan bir döndürülebilir kolu (1213) içermektedir. Üst
muhafaza, ilaveten, cihazI (1200) (birlestirildikten sonra) deri yüzeyine baglanmaslîiçin bir
kaylgl (1211) içermektedir. Kaygi boyutu ayarlanabilir olabilmekte veya sabit bir boyutta
olabilmektedir. Üst muhafaza (1201), blister olusturma cihazIEl(1204) ve bir adaptör
plakasIE{1205) (SEKIL 2B) içeren bir blister olusturma modülünü (1210) çHZlarHâbilir bir
sekilde almak için yapllândlîlßîaktadß
SEKILLER 3A ila 3C, cihazI (1200) tertibatIEgöstermektedir. SEKIL 3A'da gösterildigi
gibi, kesme tertibatEQ1202), üst muhafazanI (1201) içine yerlestirilmektedir. Üst muhafaza
tarafIan allElan bir veya daha fazla disli vida (1212) araCIIJglEla taban muhafazasi
muhafazasi. (1203) arasi yerlestirilmektedir (SEKIL 3B). SEKIL 3C'de gösterildigi gibi,
daha sonra blister olusturma modülü (1210), üst muhafazanI (1201) içine
yerlestirilmektedir. Belirli yaplßndlünalarda, adaptör plakalelEl (1205) üst muhafazayla
(1201) ara yüz olusturan taban klglnübirbirine baglandlgllEkja adaptör plakaslîa1205) ile üst
muhafaza (1201) araleUa bir hava geçirmez slîdülnazlllîl olusturmak amaclsîla plakanI
(1205) taban çevresinde bir conta içermektedir. Blister olusturma modülünün (1210) blister
baglanmaktadlEl Belirli yapllândürialarda, birbirine bagland[gilda blister olusturma cihain
(1204) ile adaptör pIakasEl(1205) arasia bir hava geçirmez siîdlüinazlüîl olusturmak
amaciýla açlKllgiiEl (1205a) içine bir conta yerlestirilmektedir.
Simdi SEKIL 4'e atiiiia bulunarak, cihazI (1200) kesme tertibatE(1202) gösterilmektedir.
(1202c) içermekte ve bunlariE] her biri, bir aç[El[iZl dizisini (1214) (örnegin delikler veya
yuvalar) (bazen burada delik dizisi (1214) olarak da ifade edilen) içermektedir. Taban
daha fazla açiiZlfgükesici kenar veya yüzeyi (1215) tannlamaktadlîl Tercihen, en az orta
plakanI (1202b) delik dizisindeki (1214) bir veya daha fazla açiKIilZl kesici kenar veya
yüzeyi (1215) (SEKIL 4) tanIilamaktadlE Üç plaka, istiflenmis bir konfigürasyonda
birlestirilmekte ve orta plaka (1202b), taban plakasi (1202a) baglanmakta ve üst plaka
1202b ve 1202c), birbirine göre yanal yönde hareket edebilmek için yapilândiîilüiaktadlEl
ikisine göre yanal olarak hareket edebilmektedir. Üst plaka (1202c), orta plakaya (1202b),
taban plakasIEia (1202a) veya her ikisine göre hareket edebilmektedir. Belirli
bir mesafede yanal olarak hareket etmek için yapiiând lEilEiaktadlEI
Orta plaka (1202b) ve/veya üst plaka (1202c), klEIâbilir bölümü(leri) kan ve plakalar.
birbirine göre yanal olarak hareket etmesine olanak saglayan bir yanal kuwetin orta
(1202b) ve/veya üst (1202c) plakaya uygulanmasi dek plakalarEhizada tutma görevi
gören en az bir külâbilir bölüm aracHJgilýla ilgili plakalari istiflenmis bir konfigürasyonda
baglanabilmektedir. Belirli bir yapilândlEinada, en az orta plaka (1202b), en az bir k-bilir
bölüm aracHJgiiýla taban plakasi (1202a) baglanmaktadlEi En az bir kiEilâbilir bölüm, orta
yönde hareket etmesine olanak saglayan bir yanal kuvvetin orta plakaya (1202b)
uygulanmasiîtlurumunda kiEilBîak için yapilândiîllîhaktadß Tercihen, orta plaka (1202b),
taban plakaleb (1202a) ve/veya üst plakaya (1202c) göre sabit bir mesafede yanal olarak
hareket etmek için yapHândiEilüîaktadiEi Belirli bir yapilândiîiinada, orta plaka (1202b), taban
plakasian (1202a) dikey olarak uzanan bir pimi (1217) almak için yapilândlîllân bir veya
daha fazla olugu veya kanaIEi(1216) içermektedir. Pim (1217), kiEIlâbilir bölümün
bozulmamiglolmaslîdurumunda kanalI (1216) bir ucuna aliEmakta ve kiEIIâbilir bölümün
klElIB1asEtlurumunda kanallEl (1216) içinde karsEyönde kaymakta ve bu sekilde, plakanI
(1216) içindeki hareketi araclllgllýla sabitlenmektedir.
Bir veya daha fazla baglantEélemanÇlasaglElh daha ayrlEtIDIbir sekilde tarif edilen klîllâbilir
bölümleri olusturmak amaclýla plakalarI araleb yerlestirilebilmektedir. Bir veya daha fazla
baglantlZlelemanlÇl delik dizisinin (1214) içindeki açilZlllZlarlEl aras. yerlestirilmektedir.
Alternatif olarak, bir veya daha fazla baglantüelemanÇl delik dizisinin (1214) dEIEldaki
plakalarlEl aralela yerlestirilmektedir. Plaka elemanlarlElI birbirine olan klEllâbilir baglantlîl:
mekanik damgalama teknigi, mekanik zIibalama teknigi, nokta kaynagüfoto daglama,
epoksi, yaplStlBEümekanik silZlgIElna, esneyerek kilitlenen tertibat, lamba ve zlýhna tertibatü
direk ve çubuk teitibatÇlklEEbilir pim veya bunlari herhangi bir kombinasyonu kullanilarak
gerçeklestirilebilmektedir.
Belirli yapliândlülnalarda, orta plaka (1202b) ve/veya üst plaka (1202c), elastik/yay
bölümünün(lerinin) esnemesine olanak saglayan ve plakalar. birbirine göre yanal olarak
hareket etmesine olanak saglayan bir yanal kuvvetin orta (1202b) ve/veya üst (1202c)
plakaya uygulanmalela dek, plakalarEhizada tutma görevi gören en az bir elastik eleman
veya yay elemanßiraciIJglEla, istiflenmis konfigürasyonda ilgili plakalar. baglanabilmektedir.
Yanal kuvvetin kaldlEllBiasIan sonra, elastik/yay bölümleri gevsemekte ve bu da plakalarI
orijinal pozisyonlar. geri dönmelerine olanak saglamakta ve bu sekilde, plakalar.
araletlaki delik dizileri (1214) bir kez daha es merkezli hizada olmaktadE Bir veya daha
fazla elastik baglantlîlelemanlîiieya yay elemanüdelik dizisinin (1214) içindeki açilZllElarI
aralela yerlestirilebilmektedir. Alternatif olarak, bir veya daha fazla elastik baglantEélemanEl
veya yay elemanÇldelik dizisinin (1214) dlSlEUa plakalar. aras. yerlestirilebilmektedir.
boyut olarak büyük ölçüde benzer olan ve büyük ölçüde silindir seklinde olan delikleri
içermektedir. Her bir delik dizisindeki (1214) deliklerin boyutu, ihtiyaç duyulan greftin
boyutuna bagllüilacak ve daha büyük greftler olusturmak için her bir plakada daha büyük
delikler kullanllâcaktlîl Belirli yapnândlîilnalarda, delik dizisindeki (1214) delikler, 1 mm ile 12
mm çap aral[gllElda veya bunlari arasIdaki herhangi bir spesifik degerde olmaktadlB
mm, 11.5 mm veya 12 mm olabilmektedir. Belirli yapiiândlülnalarda, delik dizisindeki (1214)
boyut ve/veya sekil bakIilEhan degisiklik göstermektedir. Kesme tertibatIlEl (1202)
dizileri (1214), es merkezli olarak hizalanmaktadlü
Cihaz (1200) iki çaligtlîiina moduna sahiptir: 1) blister olusturma modu (SEKIL 5A); ve 2)
blister toplama modu (SEKIL SB) olmak üzere iki çallgina moduna sahiptir. SEKIL 5A'da
gösterildigi gibi, blister olusturma modu, blister olusturma modülüne (1210) sahip tertibatEl
içermektedir. Blister olusturma modülü (1210), blister toplama modu (SEKIL SB) için cihaz
tertibatlEdan çlKlariIIhaktadlB Birden fazla büyük ölçüde düzlemsel mikro greft olusturmak ve
toplamak için, blister olusturma modundaki (diger bir ifadeyle, SEKIL 5A'da gösterilen blister
olusturma modülüne (1210) sahip) cihaz (1200), hastanI iç uylugu (SEKIL 6A) gibi bir
karsEtihazEuzoo) yerinde tutmak için kullanliîhaktadlB Blister olusturma cihazE(1204),
blister olusturma cihazII (1204) kolunun (1204a) çevrilmesi/çalStiEllBiasElaracHJgilîLla
etkinlestirilmektedir. Blister olusturma cihazE(1204), deri blisterlerinin yükseltilmesi için bir
vakum bileseni, bir Eltîina bileseni veya bunlarlEl bir kombinasyonunu kullanmaktadlü Bir
örnek @Üna bileseni, bir lglßkaynagllîl Belirli bir yapilândlEinada mekanizma, vakum bileseni
ve Ellîlna bileseninin bir kombinasyonudur.
Belirli yapüândlîilnalarda, blister olusturma cihazl]1204), vakumlu blister greftlemesi için bir
vakumlu blister cihaleEl Vakumlu blister greftlemesi, deri blisterinin yükseltilmesini ve daha
sonra yükseltilmis blisterin kesilerek çiKlarilBwasIlîiçermektedir. Bir örnek vakumlu blister
gösterilmektedir. Bu makale, aynlZlzamanda vakumlu blisterler olusturmak için kullanilan
çesitli cihazlarlîgöstermektedir. Bir vakumlu blister cihazüaynlîtamanda Kennedy vd. (US
6,071,247) tarafIan tarif edilmektedir. Bir örnek cihaz ise Electronic Diversities (Finksburg,
MD) sirketi tarafIan piyasada satlßn “Negative Pressure Cutaneous Suction System” isimli
cihazdlE
Bir vakumlu blisterin yükseltilmesine yönelik bir cihaz, tipik olarak, hastanlEl derisine baglanan
vakum odalarII kullanilIhaslZliaslBslsîla çallginaktadlü Bir alet, tipik olarak güç kaynagÇl
vakum pompasüsüklllîl kumandalarEl/e birden fazla vakum odasIEgallgtlîrlnak için ilgili
kumandalarI tamam Elihtiva etmektedir. Vakum odalarü bir esnek baglantlîlvasltâsMa
konsola baglanmaktadIEl OdalarI her biri, en uygun deri Eltîlna lelakllgllüaglamak amaclEa
önceden ayarlanmlglslîlaklllîlkumandasüaracmgilýla kontrol edilmektedir. Her iki oda, odalarI
tamam Esit olarak etkileyen bir ayarlanabilir ortak vakum kaynag ImaylasmaktadE
Oda Eltîina sistemi, hastanI deri yüzeyiyle dogrudan temas halinde olan cihazlEl orifis
plakasII hafif bir sekilde -iaslßaglamaktadlîl Negatif balelç odasÇlçllZlariiâbilir iki disli
kapakla birlikte çogunlukla plastik bilesenlerden olusmaktadE Üst kapaga fiili blister
olusumunun gözlemlenebilmesi için bir saydam gözetleme mercegi yerlestirilmektedir. OdanI
karsljlicuna, hastanI derisine yerlestirilen bir çilZiarllâbilir orifis plakasüierlestirilmektedir. Bu
plakanI basit bir sekilde odaya vidalanmasEtayesinde, farklElaçllZlilZl desenine sahip birden
fazla plaka, istendigi sekilde degistirilebilmektedir.
CihazI iç kismi: bir dizi alçak gerilimli akkor lamba tarafIan -iakta ve
ayd IatlE1aktadlB Bu lamba dizisi, gerektiginde ayarlanan nokta slîakllgilîkorumak amaclýla
devir yapan gösterge konsolu süklilîl denetleyicisinden denetlenmektedir. Bu Iambadan
gelen EIZIyayflIhakta ve orifis plakalela iletilmekte ve daha sonra hastanI derisini
EiülnaktadlEl Oda, kompozit vakum ve alçak gerilimli elektrik sistemi aracililjllýla konsoluna
baglanmaktadlEl ÇlElarma ve depolamayü
için hlZEliiagIantllâr kullanllßîaktadlîl
Negatif Baslik; Gösterge Konsolu, 120 VAC 60 Hz güçte çallginak için tasarlanan, kendi
kendine yeterli, fan sogutmalEiinitedir. Vakum, 0 CFM'de 20 in Hg'lik (0-65 kpa) tipik vakum
kabiliyetine sahip bir endüstriyel nitelikli diyafram tipi vakum pompasEl taraflEUan
saglanmaktadlîl 40°C'ye önceden ayarlanan bir analog denetleyici, her bir vakum odasII
letikIigiII denetlenmesini saglamaktadlEI Bu, orifis plaka lelakligiII dogru bir sekilde
denetlenmesini saglamaktadlE Gösterge konsolu, kullan-I istedigi takdirde lelaklllZl
ortamIIZl/eniden ayarlamas. olanak saglayan dahili ayarlara sahiptir. Istendiginde diger
lelaklllZlar önceden ayarlanabilmektedir. Ön panel, her iki odaya saglanan vakumu düzelmek
amaclila bir vakum ölçer ve bir vakum bosaltma ayarIEilçermektedir. Konsol ön paneli, aynEl
zamanda oda tertibatlar- yönelik baglantllârliihtiva etmektedir.
Blister olusturma cihazIan (1204) orta seviye negatif balelcI uygulanmasü hastanI
merkezli olarak hizallZIdelik dizilerinin (1214) içine nazik bir sekilde çekilmesine sebep
olmaktadlEl Bu tür bir eylem, birden fazla yükseltilmis mikro blisterin (1221), özellikle
epidermal mikro blisterlerin olusmaleh yol açmaktadlEl Blisterler (1221), slîüile dolu
olabilmekte veya olmayabilmektedir. Olusturulan birden fazla vakumlu blister (1221), tek tip
boyuta, yaklasliîi kesme tertibatII (1202) üç plakasII delik dizilerindeki (1214)
aç[lZIl]Z]arlEl/deliklerin boyutuyla aynlIl olmakta ve delik dizisindeki (1214) deliklerin
konfigürasyonuna göre tekdüze bir sekilde arallEEblmakta, bu sekilde, birden fazla büyük
ölçüde düzlemsel mikro blister (1221) olusturulmaktadlEl Deri ve blister alanÇlgenellikle
hasar görmemekte ve hastanI duydugu rahatslîlllZl, asgari seviyede olmaktadEl
Büyük ölçüde düzlemsel mikro blisterlerin (1221) yükseltilmesi/olusturulmaleUan sonra
cihaz, üst muhafazadan (1201) blister olusturma modülünün (1210) çkarnüiasüle böylelikle
araclIlgMa blister toplama moduna dönüstürülmektedir. Yükseltilmis mikro blisterlerin
üstünden ç-Eyapmaktadlü SEKILLER SB ve 7A'da gösterildigi gibi bir substrat (1219),
delik dizisinin (1214) yüzeyine uygulanmakta ve bu sekilde substrat (1219), yükseltilmis
blisterlerle (1221) dogrudan temas halinde olmaktadE
Yükseltilmis blisterleri (1221) kesmek için, kol (1213), saat yönünde veya saat yönünün
tersi yönde döndürülmektedir (SEKIL 7B). Kol (1213), kolun (1213) dönüs hareketini orta
plakanI (1202b) yanal hareketine çeviren bir konfigürasyonda kesme tertibatII (1202)
uygulanan yanal kuvvet, orta plakanI (1202b) taban plakasi (1202a) ve/veya üst
plakaya (1202c) göre yanal yönde hareket etmesine sebep olmakta ve böylelikle, plakalar
plakanI (1202b) delik dizisinin (1214) yanal olarak yer degistirmesi, delik dizisindeki
(1214) bir veya daha fazla delik tarafIan tannlanan kesici yüzeyin (1215), yükseltilmis
blisterleri (1221) kesmesine sebep olmaktadß Yükseltilmis blisterler (1221) kesilirken, delik
dizisinde (1214) olusturulanla aynEkonfigürasyonda es zamanIEblarak substrata (1219)
aktarHB1akta/substratta tutulmakta ve substrat (1219) üzerinde tekdüze bir sekilde arallEllîlre
yönlendirilmis olan birden fazla mikro grefti ihtiva eden bir substrata (diger bir ifadeyle,
birden fazla büyük ölçüde düzlemsel mikro greft ihtiva eden substrata) yol açmaktadE
CihazI (1200) belirli yapHândünalarÇl tüketilebilir/tek kullanIiIilZl bilesenleri (örnegin
substrat (1219) ve/veya kesme tertibatE(1202)) ve yeniden kullanllâbilir, sterilize edilebilir
veya temizlenebilir bilesenleri (örnegin üst muhafaza (1201), taban muhafazasE(1203) ve
blister olusturma modülü (1210) entegre etmekte ve böylelikle, bakIiEkoIay bir güvenilir
sistem saglamaktadE CihazI (1200) donör ve/veya allEEdJokuyla temas eden bilesenlerinin
tamamEKhem tek kullanIiIlE hem de yeniden kullanüâbilir bilesenler), enfeksiyon riskini
azaltmak amaclýla steril olmaIlZsteriIize edilmelidir.
Belirli yapllândlülnalarda substrat (1219), bir tarafta blisterlerin substrata baglanmasIEl
kolaylastlßn bir yaplgtlîlüjiçermektedir. Substrat malzemesi, dogal olarak yaplStlElEEl
özelliklere sahip olabilmekte veya alternatif olarak, substrat. bir tarafÇI bir yaplgtlElEEl
malzemeyle, örnegin LEU-KOSPRAY (Beiersdoerf GmbH, Almanya) gibi bir yaplStlElEBpreyle
islenebilmektedir. Substrat, deforme olabilir, esnek olmayan bir malzeme olabilmektedir.
Deforme olabilir, esnek olmayan malzeme, manipüle edilebilen, örnegin birinci
konfigürasyondan ikinci konfigürasyona esnetilebilen veya genisletilebilen ve ikinci
konfigürasyona geldikten sonra substrat. üzerinde hiçbir arthl gerginligin bulunmadlgllîbir
malzemeyi ifade etmektedir. Bu tür malzemeler, orijinal boyutuna geri dönmeksizin
genisletilmis bir konfigürasyona esnetilebilmektedir. Bu tür deforme olabilir, esnek olmayan
malzemeler, yumusak, sert veya hem yumusak hem sert olma egilimindedir. Yumusaklllîl,
durometre ölçeginde ölçülmektedir. Bu tür bir malzeme örnegi, yumusak poliüretandß
Yumusak poliüretan, su sekilde üretilmektedir. Poliüretanlar genellikle yumusak ve sert
bölümlere sahiptir. Sert bölümler, fenil köprülerinin mevcudiyetinden dolayEloImaktadlE
Yumusak poliüretanda, fenil köprüsü, 6 karbon halkasII hiç çift bagIJJImamaletlan dolayi]
daha esnek olabilen bir alifatikle degistirilmektedir. Böylelikle, bölümlerin tamamEyumusak
olmaktadE Durometre Ölçeginde, yumusak polietilen, takriben Shore 80A sertliginde
derecelendirilmektedir. Mevcut bulusun cihazEIa (1200) kullanilBiak için uygun olan diger
malzemeler, düsük yogunluklu polietilen, dogrusal düsük yogunluklu polietilen, polyester
kopolimerleri, poliamid kopolimerleri ve belirli silikonlarEl içermektedir. Belirli bir
yapllând lîrlnada, substrat (1219), TegadermTrvi isimli üründür.
Nihayetinde, birden fazla tekdüze bir sekilde arallKIDve yönlendirilmis (diger bir ifadeyle
büyük ölçüde düzlemsel) mikro grefti ihtiva eden substrat, hastanI aIlEEl alanlEb
uygulanmaktadlE Greftlerin almlana uygulanmaslian önce, alan, teknikte bilinen herhangi
bir yöntem kullanilârak greftleri almak için hazlîllanmaktadß Nekrotik, fibrotik veya avasküler
dokularI çllgarllü'iasgerekmektedir. AIanI hazlEllanmasEiçin kullanllân teknik, almlana yol
açan hasara bagllîilacaktlü Örnegin, epidermal doku, allEIJIanda mevcut olmasÜlurumunda,
mikro greftlerin allEtnasElamaclýla alanlEl hazlEllanmasEiçin çlEbriIâbilmektedir. YanllZJ veya
ülserli alanlar. epidermal dokularII çilZlarlEhas- gerek bulunmamakla birlikte, alanlEl bir
miktar temizlenmesi veya alan. diger sekillerde halelanmaslZl Islemleri
gerçeklestirilebilmektedir. YaralarI debride edilmesi ve daha sonra greftin uygulanmasIan
önce birkaç gün boyunca granüle olmas. izin verilmelidir. Granülasyon dokusunun
bakterileri barilEna egilimine sahip olmasian dolayEbu dokunun büyük bir klîinII
çüZhrHBiasDgerekmektedir. Greftleme isleminden önce 10 gün boyunca yaraya gümüs
sülfadiazin uygulanmasübakteri say-[büyük ölçüde azaltmaktadlü
Almlandaki bölümün boyutu, yaplStlElân mikro greftlere sahip substratI alanls-Lla takriben
aynlîlboyutta olabilmektedir. Bu boyut, genellikle mikro greftler olusturmak için donör alandan
çiElarilân orijinal greft dokusunun alanHan daha büyük olacaktlü Renksizlesmis veya hasar
görmüs doku, zlpara veya diger bir sert malzeme ile düzeltilebilmektedir. Alternatif olarak,
epidermal doku, örnegin vakumlu blister veya dondurulmus blister gibi bir veya daha fazla
blisterin tedavi edilecek alan üzerinde olusturulmasüaraclügilýla almlandan çilZbrilâbilmekte
ve daha sonra, yükseltilen epidermal blister dokusu, kesilerek veya baska bir prosedür
araclIlgMa çlKlariIâbilmektedir.
Büyük ölçüde düzlemsel mikro greftlere sahip substrat, bak! örtüsü olusturmak amaclýla
tedavi edilecek alan. üzerine yerlestirilebilmektedir. Mikro greftlere sahip substratI bir
kismi: onarllâcak alanli-JJ, örnegin yeniden renklendirmek amaciyla epidermal dokunun
kazlEtlEglEleya çilZbrIIgÜilan üzerinde konumlandlEllâbilmektedir. Substrat, örnegin bant ve
benzeri kullantlârak tedavi alan.. üzerinde yerine sabitlenebilmektedir. Substrat, örnegin
birkaç gün ila birkaç hafta gibi, tedavi alan-a mikro greftlerin baglanmasEl/e büyümesine
izin verilmesi için yeterli bir sürenin geçmesinden sonra çÜZlarllâbilmektedir.
Mevcut Bulusun Entegre CihazlarIda Kullanuâcak Tekdüze Bilesenlerin
Üretilmesi
Mevcut bulus, ilaveten mevcut bulusun entegre cihazlarIa kullanüâcak tekdüze bilesenlerin
imal edilmesine yönelik yöntemlerle ilgilidir. Büyük ölçüde düzlemsel mikro greftler
olusturmak için, kesme tertibatII (1202) içindeki bilesenlerin birbirine göre büyük ölçüde
tekdüze (tek tip) olmasügerekmektedir. Özellikle, kesme tertibatII (1202) içindeki
bilesenlerin düzlemsel yüzeylerin büyük ölçüde tekdüze olmaslîgljerekmektedir.
Belirli yönlerde, en az iki plaka elemanEKIZOZa, 1202b ve 1202c) arasIa bir klElllâbilir
baglantllusturmak amacMa bir veya daha fazla baglantEélemanEkullan[lüiaktadü BaglantEl
elemanlarD daha önceden tarif edildigi gibi söz konusu plakalar. birbirine göre hareket
etmesinden sonra klEllân bir kßlâbilir bölüm olusturmak amaclýla iki veya daha fazla plaka
elemanII aras. yerlestirilmektedir. Baglantüelemanlarlýla bir veya daha fazla plaka
elemanIlEl düzlemsel yüzeyleri arasIaki herhangi tutarslZlgb ve/veya baglantüelemanlarlîl
ile bir veya daha fazla plaka elemanßraslßhaki tutarslîl boyutlara (örnegin genislik) yönelik
tolerans çok düsük olmakta ve düzlemsel olmayan, tekdüze olmayan mikro greftlere ve cihaz
islev bozukluguna yol açabilmektedir.
Farkllîlsac malzeme yIglIIarlEl düzlemsel yüzeyleri aralehaki tutarslîlllglar, baglantEl
elemanlarlZl/e/veya plakalara yönelik bosluklari imalat yöntemleri ve baglantüelemanlarll
ve/veya plakalar. ince islenmesi yöntemlerinin her biri, tolerans ylglüflialarIEkabul edilebilir
seviyenin ötesine çllZbrabilmekte ve böylelikle cihazI verimliligini ve islevini azaltmakta ve
kullanllâmaz mikro greftlere yol açmakta ve hastanI duydugu rahatsElglß-lýü
arttlElnaktadlEl
Baglantlîlemanlarll üretim boyutlarlüdaki biriken varyasyonlar, plaka elemanlarII üretim
boyutlarIaki varyasyonlar ve plaka elemanlarII arasIaki bosluktaki varyasyonlar. her
biri, tolerans ylglllmalarlüarttlßbilmekte ve cihazlEl islevini azaltabilmektedir. Kesme
tertibatlEllEl (1202) içindeki toleranslarElen uygun hale getirmek amaciyla, birden fazla
baglantlîilelemanÇltercihen kesme tertibatlEtIaki (1202) en az bir plakal elemanüla aynßac
malzeme yIglIIan olusturulmaktadlE Belirli bir yapilândlîilnada, birden fazla baglantIZI
elemanElve kesme tertibatIaki (1202) en az orta plaka (1202b), tercihen aynElsac
malzeme y[glIEdan (örnegin tek sac malzeme y[glEllEUan) olusturulmaktadIE BaglantIZI
elemanlari. ve orta plaka elemanII (1202b) ayn Bac malzeme ylg'lElIan olusturulmasÇI
baglantüslemanlarll araleUa ve baglantßlemanlarliile plaka elemanII(1202b) araleda
bir tekdüze kalIIIKloImaslZsaglamakta ve baglantßlemanlarülle plaka elemanII (1202b)
araleUa tekdüze, düzlemsel birlesme yüzeylerinin olmasIBaglamakta ve böylelikle, kesme
tertibatII (1202) içindeki tolerans yIgillBialarIEl azaltmakta ve uygun cihaz islevini
saglamaktadlB
büyük ölçüde düzlemsel birlesme yüzeyine yol açtigllîl sürece, birbirine göre aynEl
malzemelerden veya farkIEmalzemelerden olusturulabilmektedir. Tercihen plaka elemanlarü
veya farklünetalik malzemeden) olusturulabilmektedir.
malzeme ylgiIIan, tercihen tek sac malzeme ylgiIIan yapllîhaktadlü Bir veya daha fazla
aç[EIlK] (örnegin delik veya yuvar), daha önceden tarif edildigi gibi, plaka elemanlarII
birlestirilmesi durumunda hizalanan delik dizilerini (1214) olusturmak amaciyla her bir plaka
elemanII içinde olusturulmaktadE Belirli yapllândlülnalarda, baglantüelemanlarlÇl birden
fazla plaka elemanII olusturuldugu sac malzeme ylglllsîla aynElsac malzeme yigilian
olusturulmaktadlE Baglantßlemanlarll ve plaka elemanlarII aynßac malzeme y@IIan
olusturulmasi: baglantEleIemanlarEile plakal elemanlarEboyunca ve aras-aki kalIlthaki
tekdüzeligi ve baglantßlemanlarljle plaka elemanlarürasldaki tek düze düzlemsel birlesme
yüzeylerini saglamakta ve böylelikle kesme tertibatlEllEl (1202) içindeki tolerans yigillßîalarIEI
azaltmakta ve uygun cihaz islevini saglamaktadE
BaglantlîlelemanlarÇI vakumlu blisterlerin yükseltildigi delik dizilerindeki (1214) delikleri
tlIZbmaks- plakalarDbirbirine baglamak için yeterli herhangi bir sekilde veya boyutta
olabilmektedir. Örnegin, baglantEblemanlarübüyük ölçüde kare veya dikdörtgen seklinde
olabilmektedir. Alternatif olarak, baglantElelemanlarlZI büyük ölçüde dairesel sekilde
olmaktadü Belirli yapllândlîrlnalarda, baglantüêlemanlarüplaka elemanlarII delik dizilerinin
(1214) deliklerinin aras. yerlestirilmek için yeterli bir sekilde ve boyuttadlE Diger
yapllând Enhalarda, baglantßlemanlarübirden fazla plakanI kenarlarElboyunca yerlestirilmek
için yeterli bir sekilde veya boyuttadlEl
Delme, frezeleme, lazer daglama, Iitografik isleme, foto daglama, lazer ablasyon ve benzeri
gibi herhangi bir yöntem, plakalar. ve/veya baglantEleIemanIarII Imal edilmesi için
kullanliâbilmektedir. Belirli bir yapllândlîrlnada, foto daglama islemi, plakalar. ve/veya
baglantßlemanlarllimal edilmesi için kullanHBiaktadlEI
Baglantüelemanlarüile plaka elemanlarElarasIaki klElllâbilir baglantÇl çesitli teknikler
kullanlßrak gerçeklestirilebilmektedir. Örnegin baglantEblemanlarü nokta kaynak teknikleri
(örnegin lazer nokta kaynagLIlaraclligllýla, epoksi, poliüretan, akrilik veya reçine gibi bir
yaplStEIEZlaraclIJgJEIa, bir klîllâbilir pim, esneyerek kilitlenen tertibat veya lamba ve zlîlana
tertibatEhracUJIiilýIa plaka elemanlarII araleh klEllâbiIir bir sekilde baglanabilmektedir. Bu
tür klEllâbilir baglantElieknikleri, soguk sisirmek, çoklu kallülolusturma, çoklu kal& dizisi, çoklu
kallöl baglantlglgdöküm, damgalama, znbalama, atomik hidrojen kaynaglÇlçlTilak metal ark
kaynagÇl karbon ark kaynagüeritken çekirdekli ark kaynagÇlgaz metal ark kaynagü gaz
tungsten ark kaynaglZlplazma ark kaynagÇlkoruyucu metal ark kaynaglÇltozaItErk kaynagü
hava asetilen kaynak, oksiasetilen kaynak, oksijen/propan kaynak, oksihidrojen kaynak,
basüçlügaz kaynagÇl dirençli nokta kaynagÇl dirençli dikis kaynagü projeksiyon kaynagÇl
yakma aII kaynagübaleblElalI kaynagükoekstrüzyon kaynagi: soguk balelç kaynagü
difüzyon kaynagÇI patlatma kaynagÇl elektromanyetik darbe kaynagü dövme kaynagü
sürtünme kaynagüsürtünme karlgtlîiina kaynagÇIlelak baleÇ kaynagÇIleak izostatik baslik;
kaynagÇlmerdane balelçllIkaynak, ultrasonik kaynak, elektron Eli] demeti kaynagÇlelektro
cüruf kaynagü aklgl kaynagÇl endüksiyon kaynagü lazer lSIEIElkaynagÇI elektrikli çarpma
kaynagütermit kaynagÇleIektrogaz kaynagEl/e saplama ark kaynaglgibi imalat islemlerinin
bir veya daha fazlasERullanllârak gerçeklestirilebilmektedir.
Opsiyonel olarak, plaka malzemesinin klEllâbilir baglantEâalanElda veya etraflEUaki bir klîrnü
klEIâbilir bölümde veya etrafIa bir girinti olusturmak suretiyle baglantßleman en az bir
kBnIlEl yerlestirilmesi için çkarüüwaktadß Örnegin, bir yapllândlünada, plaka elemanII
üstünde lazer daglama veya foto daglama, klEIlâbiIir baglanti veya bu baglanti.
yakIlEUaki baglantüioktasllîdaire içine almak için kullanimiaktadlü Diger yapliândlîilnada,
plaka elemanIa veya yakIIa bir girinti, teknikte bilinen herhangi bir yöntemle, örnegin
delme, frezeleme, lazer daglama, foto daglama, lazer ablasyon ve benzeri ile
çIJZlarllâbilmektedir.
Sekil 13, mevcut bulusa göre bir deri toplay-lEl diger yapllândlîilnasII parçalara ayrllîhlgl
görünümüdür. ToplaylEE(2000), bir kaylglbaglay- (2004) (örnegin, cihazI iç uyluktan
deri toplamak amacMa hastanI ayagII etraf. sarllßîasEi/aslüslsîla toplay-I (2000)
hastanI derisine baglanmasIEkolaylastlElnak için clîlî clIlIIEkaylSlEl toplaylîlîla baglanmasEl
amaclîla) sahip bir taban elemanlm2002) içermektedir.
ToplaylîlJZOOO), aynüzamanda, baslanglgta blisterlerin yükseltilebildigi es merkezli olarak
hizaIEldelikler saglamak amaclîla yapliândlîllâbilen bir taban plakas. (2006), bir üst
plakaya (2008) ve bir orta (kesme) plakalela (2010) sahip bir kesme tertibatIEl
çallgtna tarzlEh benzerdir). ToplayIEE(2000), ilaveten kesme makinesi tahrik klîbglî(2012),
kol aktüatörü (2014) ve bir üst eleman Eazoie) içermektedir.
Sekil 13A, birlestirilen toplay-I (2000) sematik perspektif görünümüdür (anlasEUEolmasü
kesit görünümüdür.
parçalara ayrilihlg] sematik perspektif görünümüdür. YukarIElh Sekiller 7 ila 12'de tarif edildigi
gibi, kesme plakasE(2010), bir seferlik ileri ve geri harekette kllâvuz plakalar. (2006 ve
2008) paralel olan bir yönde hareket etmek için tasarlanmaktadlü Hizallleeliklerin içinden
çiElEtEyapan mikro blisterlerin olusturulmasIElIakiben, kesme plakasüblisterleri kesmek için
yönde (2026) hareket etmekte ve daha sonra blglak elemanlarIEten azIan klginen geri
çekmek amaciyla karsElyönde (2028) hareket etmektedir. PlakalarI hizasÇ] blisterlerin
olusmasi ve üç plakanI tamamlEJI içinden geçmesine izin vermek için üst deliklerin
konfigürasyondaki kesme ve kilâvuz plakalarII üst görünümü olan Sekil 13D'de ilaveten
gösterilmektedir (Üst plakanI delikleri, blister olusumunu ve/veya blisterin büyümesini
kolaylastlEinak amaclîla taban plakasII deliklerinden büyük olabilmektedir). Ancak kesme
göre hareket etmesi durumunda geçis yolunu tlEamak ve blisteri yarmak amaclsîla bir kesici
kenar (2034) (silüet olarak gösterilen) saglamaktadE Sekil 13D, ilaveten üst ve alt
plakalarEbirbiriyle birlestiren birden fazla plaka baglantüioktasII (2040) birinci ve kesme
plakasII hareketsiz üst ve alt plakalara (2006, 2008) göre hareket etmesine olanak
saglayan bir hizalama yuvaslm2041) göstermektedir.
Kesme plakasII çesitli özellikleri, litografi aracllgiýla bir koruyucu maddenin yerlestirilmesi
ve biçimlendirilmesi (örnegin Elgh maruz bßkarak) vasiiiislsîla olusturulabilmekte ve bu
sekilde, ilk bos plaka k-ilarÇldagIamaya karsEkorunurken diger k-ilar daglama vasüiislýla
çiElarHâbilmektedir (örnegin delikler ve hizalama yuvalarIlZblusturmak için). Aynlîhamanda
koruyucu madde de kesici kenar killar sllüiümiktarda koruma saglamak amaclsîla
biçimlendirilebilmekte ve böylelikle bu kenar k-ilarüdaha az kal-[ga sahip olacak sekilde
(örnegin blÇlak kenarlîgibi) sekillendirilmektedir. Kesici kenarlari keskinligi, ilaveten kesme
plakasII genel kalIIiglEbzaltacak olan elektrikli parlatma islemi vaslüsüla daha fazla
arttiBlâbilmektedir.
Sekil 13E (Sekiller 13C ve 13D ile birlikte alin), plaka konnektör tertibatII
saglanmasi yönelik bir yolu göstermektedir. Dikey direkler (2040), üst, taban ve kesme
plakalarlElI birbirine nokta kaynak yapüBiasElvaslßslýla olusturulabilmektedir. Ancak,
kaynakta üst ve taban plakalarlýla birlesen kesme plakasEklglnE(“disk” (2046), örnegin
kesme strokunun baslang-a kesme plakasIan (2010) klîllârak ayrüh'nak için
tasarlanmaktadE
Simdi, kesme plakasII hareket ettirilmesine yönelik aktüatör, Sekiller 14 ila 18'le baglantIJJD
olarak tarif edilecektir. Sekil 14A, baslanglgpozisyonundaki kol (aktüatör) (2014) ile birlikte
baslanglglpozisyonunda olan Sekil 13'teki toplay-I perspektif görünümüdür. Kesme plakasü
(2010), yukarlîlla ele alilglügibi bir kßga (2012) baglanmaktadE Kol, genellikle silindirik
gibi, silindirik çubuk (2020), kolun kaldlEIIîhasElveya kapatllüiaslîldurumunda bir eksen
etrafIda dönmektedir. Ancak, silindirik çubuk (2020), aynlZlzamanda ç-llâr (2070 ve
2074) gibi iki simetrik olmayan özellige sahiptir. Kol (2014), böylelikle bir manivela kolu
olarak görev yapmaktadE
Sekil 15A, kesme mekanizmasIlZIdaha fazla göstermek amacüla kalkllZJ pozisyonda (kol
yukarLIlolan toplay-I perspektif görünümüdür. Sekil ISB'te gösterildigi gibi, bu, birlesme
özelligine ( (örnegin silindirik
dingil üzerindeki uzunlamas- 5.) yol açmaktadE Kolun asagEihdirilmesi durumunda klîlak,
dingilin (2020) dönmesi vasiâslîla hareket etmeye zorlanmaktadE Sekiller 16A ve 168,
kesim ortasßozisyondaki kolu göstermektedir.
Sekil 17A, kesme mekanizmasllîtlaha fazla göstermek amaclýla, Sekil 13'teki toplay-I
geçis pozisyonundaki (kesme isleminden geri çekme islemine dogru olan) perspektif
görünümüdür. Bu noktada, dingilin ( birlesme
(örnegin omuz yastigltîl baglanmaktadlEl Kol asagEyönlü hareketine devam ederken, dingilin
dönüsü, klîlagI karsIJIönde hareket etmesine ve dolaylîlýla kesme plakasIEgeri çekmesine
sebep olmaktadlEI Sekil 18A ve 188, nihai (strokun tamamlanmasDZlpozisyondaki toplaylElîLEl
göstermektedir.
Belirli yapllândlülnalarda, mevcut bulusun cihazlarÇl epidermal greftler olusturmak için
yapilândElBwaktadlB Deri, 2 tabakadan olusmaktadE Digitabaka veya epiderm, d& deriden
türetilmekte ve daha kalI olan iç tabaka veya dermis, orta deriden türetilmektedir. Epiderm,
derinin takriben %5'ini olusturmakta ve geri kalan %95'lik k-i ise dermistir. Sekil 1 derinin
anatomisini gösteren bir diyagramdlü Derinin kalIEglüanatomik lokasyon, bireyin yasElJe
cinsiyetine baglEblarak degismektedir. Iki tabakanI daha dISEUa olan epiderm, öncelikle
daha derinden daha yüzeysel tabakalara olan kademeli farklllâsma asamalarlEblaki
melanositlerden ve keratinositlerden olusan tabakaIIZlyassElepiteldir. Epiderm, hiç kan
damar. sahip olmamakta ve dolaylîlýla, 2 tabakayElayßn taban membranEl/asltâslýla
alttaki dermisten difüzyon vasltâislýla besin maddelerini almasügjerekmektedir.
Dermis ise daha kompleks bir yap_ Dermis, daha yüzeysel papiller dermis ve daha
derindeki retiküler dermis olmak üzere 2 tabakadan olusmaktadß Papiller dermis, daha ince
olmakta ve kIal damarlarÇlelastik lifleri, retiküler lifleri ve bir miktar kollajeni ihtiva eden
gevsek bag dokularIülçermektedir. Retiküler dermis, daha büyük kan damarlarILIlyakIan
baglantlElllastik lifleri ve yüzeye paralel tabakalar halinde düzenlenen iri, dallanmlgl kollajen
liflerini ihtiva eden daha kalI bir yogun bag doku tabakasIElçermektedir. Retiküler tabaka
aynüamanda fibroblastlarümast hücrelerini, sinir uçlarIÇllenf damarlarIEl'e bazllpidermal
uzantllârElhtiva etmektedir. Dermis bilesenlerini çevreleyen ise, mukopolisakkarit (birincil
olarak hiyalüronik asit), kondroitin sülfat ve glikoproteinlerden olusan jel benzeri esas
maddedir.
Bir greftte, donör alanII karakteristik özelliginin, greftin dermal bileseninin kalIlglII bir
fonksiyonu olarak aIlEElana greftleme yapllhiasian sonra korunmaslîöaha olas- Ancak,
daha kalI greftler, artan yeniden damarlanma gereksiniminden dolayESagkalIl için daha
uygun kosullara ihtiyaç duymaktadEI Ancak, mevcut bulusa göre büyük ölçüde epidermal
greftin allEEI alan karakteristik özelliklerine uyum saglamasi. daha olaslîl oldugu
kesfedilmistir.
Bir epidermal greft, büyük ölçüde epidermal deriden olusan ve büyük ölçüde herhangi bir
dermal tabaka klglnIEiçermeyen bir grefti ifade etmektedir. Bir klglni kalIlKtaki greft,
yüzeysel (epitelyal) tabakalarlZl/e bir miktar derin deri tabakalarlüdermal) içeren bir grefti
ifade etmektedir. Tam kalIlthaki greft, kan damarlarEtla dahil olmak üzere derinin bütün
tabakalarIEi'Çeren bir grefti ifade etmektedir.
Mevcut bulusun cihazlarÇl saylîlZ farklEltipteki deri hasarII onarllBiasElamacMa deri
greftinin(lerinin) toplanmasElçin kullanllâbilmektedir. Örnegin, toplanan greftler, yanEIZlarI
(örnegin hem termal hem kimyasal yanllîlar), blisterleme, dermatolojik kosullar. (örnegin
epidermolizis bülloza veya piyoderma gangrenozum), radyasyon terapi ülserleri, diyabetik
ülserler, iskemik ülserler, trofik ülserler, travma ve renksizlesmenin (örnegin vitiligo) tedavi
edilmesi için kullan Hâbilmektedir.
Belirli yapllând lEInalarda, deri grefti(leri), vitiligoyu tedavi etmek için kullanllüiaktadlü Vitiligo,
deri kilar.. renksizlesmesine sebep olan bir kronik bozukluktur. Deri renklenmesinden
sorumlu hücreler olan melanositlerin ölmesi veya islev görmemesi durumunda meydana
gelmektedir. Kilarl baslang Eta küçük olmas. ragmen bu kilar sllZllkla büyümekte ve
sekil degistirmektedir. Deri lezyonlarII meydana gelmesi durumunda bu lezyonlar, en
silZIllZla, yüzde, ellerde ve el bileklerinde meydana gelmektedir. BazEllezyonlarI kenarlarlEUa
aslElEtenklenme olmaktadlE Renksizlesme, özellikle aglî) göz, burun deligi, cinsel organ ve
göbek deligi gibi vücut deliklerinin etraf-a belirgin olmaktadlEl
Vitiligo, genellikle, bölümlere ayrüIhamEvitiligo ve Bölümlere ayrilihEvitiligo olmak üzere iki
kategori halinde sIiEIhndlEllBiaktadB Bölümlere ayriliiamlgl vitiligoda (NSV), genellikle
renksizlesme görülen k-ilarda bir tür simetri biçimi bulunmaktadlEl AynElzamanda yeni
kilar (yamalar) da zaman içinde görünmekte ve vücudun büyük kular yayilâbilmekte
veya belirli bir alanda lokalize olabilmektedir. Az renkli derinin kaldiglEl/itiligo ise V/I//i'go
universal/'s olarak ifade edilmektedir. Bölümlere ayrllîhamlglvitiligo, gençlik yllDarlEtla çok daha
fazla yaygI olan bölümlere ayrEIIhE vitiligonun aksine herhangi bir yasta meydana
gelebilmektedir.
Bölümlere ayrElB'ilSI vitiligo (SV), iliskili hastalllîlardan görünüs, etiyoloji ve prevalans
bak“an farkl[l]]Zl göstermektedir. Bu hastaligll tedavisi, bölümlere ayrlliiamlglvitiligonun
tedavisinden farklIlE Bu hastalllg omurganI dorsal kökleriyle iliskili olan deri alanlarIEl
etkileme egilimindedir. Bölümlere ayrllmamlglvitiligodan çok daha hlîIElbir sekilde yayllîhakta
ve tedavi olmadan, seyir bakIiIan çok daha stabil/statik olmakta ve oto-immün
hastaI[Elarla iliskili olmamaktadE
Vitiligoyu tedavi etmek için, bir otogreft, renksizlesmis deri alan. saglanmaktadEI Greft,
melanosit içermekte ve dolaylgEa, allEEblanI grefti kabul etmesinden sonra, greft, aIlEEl
alanda renklenmis deri üretecektir. Renklenmis derinin donör alanÇl deri greftinin
toplanmasIan önce aseptik olarak temizlenmektedir. Donör alanII temizlenmesi için
standart yöntemler kullanilBiaktadEl Bir tipik donör alanüiç uyluk olmakta, ancak herhangi
bir renklenmis deri alan Ükullan llâbilmektedir.
Temizleme isleminden sonra, greftlenen deri, mevcut bulusun cihazlarü kullanüârak
toplanmaktadIEl Burada tarif edilen cihazlar, bir vakumlu blister gibi bir blisteri(leri)
yükseltmekte ve kesmektedir. Renksizlesmis deri alanlîldiger bir ifadeyle aIiEEalan), aseptik
temizleme ve dermabrazyon (deri düzeltme) islemleri aracEIgllýla hazlîllanmaktadlEI Greft(ler),
derisi düzeltilmis almlana uygulanmaktadß Donör alanIZl/e aliEülana yara bakIi örtüsü
uygulanmakta ve yara bak Baglanmaktadlü
Claims (2)
- ISTEMLER 1. Bir deri greftinin elde edilmesine yönelik bir cihaz olup, söz konusu cihaz, asaglkileri içermektedir: derinin hedef bölgesi, vakumlanmlgodanl içine aI-cak sekilde, bir hastanI derisinin hedef bölgesine yerlestirilmek için yapHândlEllân ve ilaveten hedef bölgesine negatif baslik; saglayan bir baslilZla (600) bir slîdünazliKlbaglantEEl olusturmak için uyarlanan bir toplaylEE(2000); söz konusu toplaylEE(2000) ilaveten asaglElhkiIeri içermektedir: negatif baletI mevcudiyetinde deri blisterlerinin yükseltilebildigi birden fazla delige (2032 ve 2030) sahip en az bir hizalama plakasEl (2008 ve 2006); ve deri blisterlerinin oda içinde olusmasian sonra yarIJBias- yönelik en az bir kesici yüzeye sahip bir kesme plakasEa2010); burada kesme plakaslZl(2010), blister olusumunu kolaylastlîilnak amacûla birinci pozisyonda hizalama plakaleUaki (2008 ve 2006) deliklerle (2032 ve 2030) es merkezli bir hizalama yapilB^iaslIibin uygun olan birden fazla deligi (2036) ve ikinci pozisyonda blisteri yarmak için uygun olan birden fazla kesici yüzeyi içermektedir; cihaz ilaveten kesme plakasII (2010) birinci pozisyondan ikinci pozisyona hareket ettirilmesi için bir aktüatör (2014) içermektedir; söz konusu cihaz, aktüatörün (2014) tek strokunun deri blisterini yarmak amaclýla kesme plakasIEI(2010) birinci pozisyondan ikinci pozisyona ve kesme plakasIE(2010) en azIan klêtnen geri çekmek amaclîla ise ikinci pozisyondan birinci pozisyona hareket ettirmesi ile karakterize edilmektedir.
- 2. Söz konusu en az bir hizalama plakasII (2008 ve 2006) bir üst hizalama plakaslü plakalarlEl aras yerlestirildigi istem 1'e göre cihaz. izin verirken üst (2008) ve taban (2006) plakalarII birbirine göre sabit pozisyonunu korumak için kesme plakasiEUaki (2010) yuvalarI içinden geçen birden fazla dikey direk vasüslýla birbiriyle birlestirildigi istem 2'ye göre cihaz. 4. Üst plakanI (2008), bir radyasyon emici malzeme içerdigi istem 2'ye göre cihaz. 5. Üst plakanI (2008) en az bir floropolimer yüzeyi içerdigi istem 2'ye göre cihaz. blister olusumunu kolaylastülnak amaciýla es merkezli olarak hizalanmak için uyarlanan birden fazla delige (2032 ve 2030) sahip oldugu istem 2'ye göre cihaz. daha büyük oldugu istem 6'ya göre cihaz. önlemek amaclýla birinci pozisyonda baglandlglü/e aktüatörün (2014) çallStlElüiasII yapllând-Igilîlstem 1'e göre cihaz. çallgtlîlßîasian sonra klîilmak için yapllând iîllân bir veya daha fazla nokta kaynak araciIlgliýla klEllâbilir bir sekilde baglandlglîiistem 8'e göre cihaz. 10.Ilaveten, kesme plakas- (, dönüsünün birinci klglnlîlsßslia kesme plakasIE(2010) birinci pozisyondan ikinci pozisyona hareket ettirmek amaclýla söz konusu klîaktaki (2012) birinci birlesme özelligine (2072) baglanmak Için oradan ç-Eyapan birinci ç-lýla (2070) sahip dönüsünün ikinci klginliislüis-a kesme plakasIE(2010) ikinci pozisyondan birinci pozisyona hareket ettirmek amaciîcla klîlaktaki (2012) ikinci birlesme yüzeyine (2076) baglandlglülstem 1'e göre cihaz. oldugu istem 1'e göre cihaz. 12.Basl[g]I (600) ilaveten derinin veya vakumlanmlglodanl lelakllgJII ölçülmesi Için en az bir leiaklElZl ölçüm elemanIÇl toplay-iEi (2000) üstündeki birlesme yüzeyiyle baglanmak için bir slîdlîilnazlllîiyüzeyini veya bunlari bir kombinasyonunu içerdigi ve bu sekilde, basllgll (600) hastanI derisindeki toplaylEMa (2000) baglanmasEl durumunda, derinin hedef bölgesi üzerinde vakumlu odanI olusturuldugu istem l'e göre cihaz.
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US13/839,518 US9610093B2 (en) | 2010-08-06 | 2013-03-15 | Microblister skin grafting |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TR201807063T4 true TR201807063T4 (tr) | 2018-06-21 |
Family
ID=51581194
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TR2018/07063T TR201807063T4 (tr) | 2013-03-15 | 2014-03-14 | Mikroblister deri greftleme. |
Country Status (7)
| Country | Link |
|---|---|
| EP (1) | EP2967641B1 (tr) |
| JP (2) | JP6436157B2 (tr) |
| CN (2) | CN109288561B (tr) |
| AU (1) | AU2014239891B2 (tr) |
| CA (1) | CA2905978C (tr) |
| TR (1) | TR201807063T4 (tr) |
| WO (1) | WO2014152346A1 (tr) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5770632B2 (ja) | 2008-09-24 | 2015-08-26 | ザ ジェネラル ホスピタル コーポレイション | 皮膚組織を移植するための方法および装置 |
| US9597111B2 (en) | 2010-08-06 | 2017-03-21 | Kci Licensing, Inc. | Methods for applying a skin graft |
| WO2017079439A1 (en) | 2015-11-03 | 2017-05-11 | Kci Licensing, Inc. | Device for creating an epidermal graft sheet |
| US20180235576A1 (en) * | 2017-02-22 | 2018-08-23 | Covidien Lp | Ultrasound doppler and elastography for ablation prediction and monitoring |
| EP3721822A1 (en) * | 2019-04-11 | 2020-10-14 | ETH Zurich | Device for taking essentially two-dimensional plane material sections, tensioning device, system for tensioning |
Family Cites Families (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3782387A (en) * | 1972-02-29 | 1974-01-01 | R Falabella | Apparatus and methods for obtaining and making skin grafts |
| SU772544A1 (ru) | 1979-01-04 | 1980-10-23 | Тартусский Ордена Трудового Красного Знамени Государственный Университет | Дерматом |
| CN1045530C (zh) * | 1993-02-23 | 1999-10-13 | 王诚 | 负压自动取皮机 |
| US6071247A (en) * | 1996-07-21 | 2000-06-06 | Kennedy; William R. | Skin blister biopsy apparatus and method |
| US6626901B1 (en) * | 1997-03-05 | 2003-09-30 | The Trustees Of Columbia University In The City Of New York | Electrothermal instrument for sealing and joining or cutting tissue |
| US7666192B2 (en) * | 2001-02-16 | 2010-02-23 | Kci Licensing, Inc. | Skin grafting devices and methods |
| KR100969344B1 (ko) * | 2001-11-05 | 2010-07-09 | 메드제닉스 인코포레이티드 | 조직 기재 치료를 위한 폐쇄된 자동화 시스템, 이를 이용한 투약 및 투여 방법 |
| US20040175690A1 (en) * | 2003-03-03 | 2004-09-09 | Kci Licensing, Inc. | Tissue harvesting device and method |
| RU2008116614A (ru) * | 2005-09-26 | 2009-11-10 | Конинклейке Филипс Электроникс Н.В. (Nl) | Отбор проб вещества и/или доставка вещества через кожу |
| JP5770632B2 (ja) * | 2008-09-24 | 2015-08-26 | ザ ジェネラル ホスピタル コーポレイション | 皮膚組織を移植するための方法および装置 |
| US9610093B2 (en) * | 2010-08-06 | 2017-04-04 | Kci Licensing, Inc. | Microblister skin grafting |
| US9173674B2 (en) * | 2010-08-06 | 2015-11-03 | MoMelan Technologies, Inc. | Devices for harvesting a skin graft |
| US8562626B2 (en) * | 2010-08-06 | 2013-10-22 | MoMelan Technologies, Inc. | Devices for harvesting a skin graft |
-
2014
- 2014-03-14 EP EP14771124.6A patent/EP2967641B1/en active Active
- 2014-03-14 CN CN201811157045.4A patent/CN109288561B/zh active Active
- 2014-03-14 AU AU2014239891A patent/AU2014239891B2/en active Active
- 2014-03-14 CA CA2905978A patent/CA2905978C/en active Active
- 2014-03-14 WO PCT/US2014/027237 patent/WO2014152346A1/en active Application Filing
- 2014-03-14 JP JP2016502380A patent/JP6436157B2/ja active Active
- 2014-03-14 TR TR2018/07063T patent/TR201807063T4/tr unknown
- 2014-03-14 CN CN201480024147.2A patent/CN105163680B8/zh active Active
-
2018
- 2018-10-29 JP JP2018202696A patent/JP6665257B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP2967641B1 (en) | 2018-04-25 |
| CN105163680B8 (zh) | 2018-12-14 |
| WO2014152346A1 (en) | 2014-09-25 |
| EP2967641A1 (en) | 2016-01-20 |
| CN105163680A (zh) | 2015-12-16 |
| AU2014239891A1 (en) | 2015-10-01 |
| CN105163680B (zh) | 2018-11-02 |
| JP6436157B2 (ja) | 2018-12-12 |
| CN109288561B (zh) | 2021-06-04 |
| JP6665257B2 (ja) | 2020-03-13 |
| CA2905978A1 (en) | 2014-09-25 |
| CN109288561A (zh) | 2019-02-01 |
| AU2014239891B2 (en) | 2018-11-29 |
| JP2019051336A (ja) | 2019-04-04 |
| EP2967641A4 (en) | 2016-04-06 |
| CA2905978C (en) | 2021-07-06 |
| JP2016515879A (ja) | 2016-06-02 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US20200155187A1 (en) | Microblister skin grafting | |
| US9173674B2 (en) | Devices for harvesting a skin graft | |
| AU2017279616B2 (en) | Methods of manufacturing devices for generating skin grafts | |
| TR201807063T4 (tr) | Mikroblister deri greftleme. | |
| US9517082B2 (en) | Methods for preparing a skin graft without culturing or use of biologics | |
| CA2807415C (en) | Devices for harvesting a skin graft | |
| JP6608434B2 (ja) | 眼の層間の位置を検出するための方法及び装置 | |
| CN108697436A (zh) | 眼科刀和使用方法 | |
| EP3089681B1 (en) | Fluid-assisted skin graft harvesting | |
| RU11679U1 (ru) | Набор инструментов для аспирационной биопсии | |
| CN214805133U (zh) | 一种带切割功能的显微手术镊 | |
| CANAL | Endoscopic middle ear and mastoid surgery | |
| RO127261A2 (ro) | Cuţit pentru coroidotomie |