TH9965EX - ชั้นโลหะต้านทานและกรรมวิธีในการผลิตชั้นดังกล่าว - Google Patents
ชั้นโลหะต้านทานและกรรมวิธีในการผลิตชั้นดังกล่าวInfo
- Publication number
- TH9965EX TH9965EX TH8901000176A TH8901000176A TH9965EX TH 9965E X TH9965E X TH 9965EX TH 8901000176 A TH8901000176 A TH 8901000176A TH 8901000176 A TH8901000176 A TH 8901000176A TH 9965E X TH9965E X TH 9965EX
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- resistance
- sulfur
- carbon
- layer
- electroplating
- Prior art date
Links
Abstract
ชั้นต้านทานในแนวระนาบของการรวบรวมประจุไฟฟ้า ประกอบด้วยนิกเกิ้ล-ซัลเฟอร์ และจัดให้มีองค์ ประกอบโครเมี่ยม-คาร์บอน-ออกซิเจน ตัวต้านทานระนาบอาจจะรวม กับชั้นเหนี่ยวนำ และชั้นฉนวนเพื่อผลิตเป็น แผ่นบางซ้อนที่มีประโยชน์ในการเตรียมแผ่นพิมพ์วงจรไฟฟ้า ชั้นต้านทานเตรียมได้โดยการชุบเคลือบไฟฟ้าจากอ่าง ชุบเคลือบไฟฟ้าซึ่งประกอบด้วยต้นกำเนิดขององค์ประกอบโลหะ เหนี่ยวนำโดยปกติและต้นกำเนิดของความต้านทาน อโลหะซึ่งเพิ่มสารเติม ยกตัวอย่าง เช่น ออกซิเจน คาร์บอน และ /หรือ ซัลเฟอร์ ตัวต้านทานแผงระนาบมีแผ่นต้านทาน ในช่วงตั้งแต่จากประมาณ 15 จนถึงประมาณ 1,000 โอห์มต่อตา รางสี่เหลี่ยม
Claims (4)
1. ชั้นต้านทานสำหรับใช้ในการเตรียมแผ่นวงจรไฟฟ้า ประกอบด้วยการรวมทางไฟฟ้าอยู่ด้วยกันของส่วนประกอบ โลหะซึ่งปกติ นำไฟฟ้าและความต้านทานซึ่งเพิ่มจำนวนของอโลหะที่เพิ่มเติม เข้าไปประกอบด้วยอย่างน้อยสารใดสารหนึ่งของคาร์บอน ออกซิเจน และซัลเฟอร์
2. ชั้นต้านทานดังที่ได้อ้างไว้ในข้อถือสิทธิ 1 ที่ซึ่ง ส่วนประกอบไฟฟ้าดังกล่าวประกอบด้วยนิกเกิ้ล
3. ชั้นต้านทานดังที่ได้อ้างไว้ในข้อถือสิทธิ 1 ที่ซึ่ง อโลหะที่เติมเข้าไปดังกล่าวประกอบด้วยซัลเฟอร์
4. ชั้นต้านทานดังที่ได้อ้างไว้ในข้อถือสิทธิ 2 ที่ซึ่ง อโลหะที่เติมเข้
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH9965A TH9965A (th) | 1991-12-01 |
| TH9965EX true TH9965EX (th) | 1991-12-01 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| MX9204898A (es) | Capas resistivas metalicas y metodo para su preparacion | |
| CN102394174B (zh) | 陶瓷电子部件 | |
| WO1989002212A3 (en) | Improved circuit board material and electroplating bath for the production thereof | |
| TW507220B (en) | Surface mountable polymeric circuit protection device and its manufacturing process | |
| CN106920690A (zh) | 电子部件 | |
| US5294477A (en) | Functionally gradient circuit board | |
| US6590491B2 (en) | Structure for composite materials of positive temperature coefficient thermistor devices and method of making the same | |
| SE8003085L (sv) | Vermechockbestendig kopplingsplatta | |
| GB1453075A (en) | Terminal means for electrical component and method | |
| JPWO2004055836A1 (ja) | 抵抗材料、抵抗体、抵抗器、および抵抗器の製造方法 | |
| MY104939A (en) | Resistive metal layers and method for making same . | |
| TH9965EX (th) | ชั้นโลหะต้านทานและกรรมวิธีในการผลิตชั้นดังกล่าว | |
| DK1094555T3 (da) | Forbindelseselement af gummi | |
| TH9965A (th) | ชั้นโลหะต้านทานและกรรมวิธีในการผลิตชั้นดังกล่าว | |
| DE2920088C3 (de) | Verfahren zur Herstellung elektrischer Leiterplatten | |
| JP2000067642A (ja) | フラットケーブル用導体 | |
| JP2665561B2 (ja) | セラミック多層基板 | |
| DE3707494C2 (de) | Verfahren zum Herstellen eines PTC-Bauelements | |
| DE2411303B2 (th) | ||
| JP2816742B2 (ja) | 回路基板 | |
| Steplewski et al. | Environmental tests of embedded thin-and thick-film resistors in comparison to chip resistors | |
| JP2931910B2 (ja) | 回路基板 | |
| CN209964374U (zh) | 一种冷却均温铜箔 | |
| JPS6484690A (en) | Printed wiring board and the production thereof | |
| ES472457A1 (es) | Componente electrico provisto de una envoltura aislante y e-quipado con electrodos de conexion |