TH9965A - ชั้นโลหะต้านทานและกรรมวิธีในการผลิตชั้นดังกล่าว - Google Patents
ชั้นโลหะต้านทานและกรรมวิธีในการผลิตชั้นดังกล่าวInfo
- Publication number
- TH9965A TH9965A TH8901000176A TH8901000176A TH9965A TH 9965 A TH9965 A TH 9965A TH 8901000176 A TH8901000176 A TH 8901000176A TH 8901000176 A TH8901000176 A TH 8901000176A TH 9965 A TH9965 A TH 9965A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- resistance
- sulfur
- carbon
- layer
- electroplating
- Prior art date
Links
Abstract
ชั้นต้านทานในแนวระนาบของการรวบรวมประจุไฟฟ้า ประกอบด้วยนิกเกิ้ล-ซัลเฟอร์ และจัดให้มีองค์ ประกอบโครเมี่ยม-คาร์บอน-ออกซิเจน ตัวต้านทานระนาบอาจจะรวม กับชั้นเหนี่ยวนำ และชั้นฉนวนเพื่อผลิตเป็น แผ่นบางซ้อนที่มีประโยชน์ในการเตรียมแผ่นพิมพ์วงจรไฟฟ้า ชั้นต้านทานเตรียมได้โดยการชุบเคลือบไฟฟ้าจากอ่าง ชุบเคลือบไฟฟ้าซึ่งประกอบด้วยต้นกำเนิดขององค์ประกอบโลหะ เหนี่ยวนำโดยปกติและต้นกำเนิดของความต้านทาน อโลหะซึ่งเพิ่มสารเติม ยกตัวอย่าง เช่น ออกซิเจน คาร์บอน และ /หรือ ซัลเฟอร์ ตัวต้านทานแผงระนาบมีแผ่นต้านทาน ในช่วงตั้งแต่จากประมาณ 15 จนถึงประมาณ 1,000 โอห์มต่อตา รางสี่เหลี่ยม
Claims (4)
1. ชั้นต้านทานสำหรับใช้ในการเตรียมแผ่นวงจรไฟฟ้า ประกอบด้วยการรวมทางไฟฟ้าอยู่ด้วยกันของส่วนประกอบ โลหะซึ่งปกติ นำไฟฟ้าและความต้านทานซึ่งเพิ่มจำนวนของอโลหะที่เพิ่มเติม เข้าไปประกอบด้วยอย่างน้อยสารใดสารหนึ่งของคาร์บอน ออกซิเจน และซัลเฟอร์
2. ชั้นต้านทานดังที่ได้อ้างไว้ในข้อถือสิทธิ 1 ที่ซึ่ง ส่วนประกอบไฟฟ้าดังกล่าวประกอบด้วยนิกเกิ้ล
3. ชั้นต้านทานดังที่ได้อ้างไว้ในข้อถือสิทธิ 1 ที่ซึ่ง อโลหะที่เติมเข้าไปดังกล่าวประกอบด้วยซัลเฟอร์
4. ชั้นต้านทานดังที่ได้อ้างไว้ในข้อถือสิทธิ 2 ที่ซึ่ง อโลหะที่เติมเข้แท็ก :
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH9965EX TH9965EX (th) | 1991-12-01 |
| TH9965A true TH9965A (th) | 1991-12-01 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| MX9204898A (es) | Capas resistivas metalicas y metodo para su preparacion | |
| WO1989002212A2 (en) | Improved circuit board material and electroplating bath for the production thereof | |
| DE20007462U1 (de) | Oberflächenmontierte elektrische Vorrichtung | |
| KR900004722B1 (en) | Hybrid intergrated circuit | |
| GB2229042A (en) | Printed circuit boards | |
| CN106920690A (zh) | 电子部件 | |
| CN107409482A (zh) | 电磁波屏蔽材料 | |
| GB1453075A (en) | Terminal means for electrical component and method | |
| MY104939A (en) | Resistive metal layers and method for making same . | |
| TH9965A (th) | ชั้นโลหะต้านทานและกรรมวิธีในการผลิตชั้นดังกล่าว | |
| TH9965EX (th) | ชั้นโลหะต้านทานและกรรมวิธีในการผลิตชั้นดังกล่าว | |
| DE2920088C3 (de) | Verfahren zur Herstellung elektrischer Leiterplatten | |
| KR870011721A (ko) | 응력 완화 저항성이 향상된 복합체 및 이의 제조방법 | |
| JPH0429584Y2 (th) | ||
| JP2816742B2 (ja) | 回路基板 | |
| ES8201350A1 (es) | Procedimiento para fabricar un componente efectivo con electrodos de conexion provistos cada uno de un engrosamiento a- nular. | |
| CN209964374U (zh) | 一种冷却均温铜箔 | |
| EP0246489A3 (de) | Lötanschlussvorrichtung für elektrische und/oder elektronische Bauteile | |
| CN211184395U (zh) | 一种线路板及包含该线路板的调速开关 | |
| JPS63114083A (ja) | コネクタ−用リ−ドフレ−ム | |
| JP2931910B2 (ja) | 回路基板 | |
| JPS6419795A (en) | Flexible printed wiring board with multilayered pattern and manufacture thereof | |
| JPS6235692A (ja) | 印刷配線基板 | |
| Torday | A Process for the Treatment of Copper Foil | |
| JPH0977886A (ja) | 積層板用ガラス不織布及び積層板 |