TH97582A - วิธีการผลิตแผงวงจรแบบต่อถาวร - Google Patents

Abstract

DC60 วิธีการผลิตแผงวงจรแบบต่อถาวรประกอบด้วยการเตรียมแผงรองรับที่เป็นโลหะ, การจัดทำ ฟอยล์โลหะไว้บนแผงรองรับที่เป็นโลหะดังกล่าว, การจัดทำชั้นที่เป็นฉนวนไว้บนฟอยล์โลหะดังกล่าว เพื่อให้ส่วนที่ไม่ต้องการของฟอยล์โลหะปรากฏออกมา, การกัดส่วนที่ไม่ต้องการให้หลุดออกไปโดย ใช้ชั้นที่เป็นฉนวนดังกล่าวเป็นฉนวนบังของการกัดรอยและการจัดทำสายสัญญาจำนวนมากกว่าหนึ่ง เส้นไว้บนชั้นที่เป็นฉนวนดังกล่าว วิธีการผลิตแผงวงจรแบบต่อถาวรประกอบด้วยการเตรียมแผงรองรับที่เป็นโลหะ, การจัดทำ ฟอยล์โลหะไว้บนแผงรองรับที่เป็นโลหะดังกล่าว, การจัดทำชั้นที่เป็นฉนวนไว้บนฟอยล์โลหะดังกล่าว เพื่อให้ส่วนที่ไม่ต้องการของฟอยล์โลหะปรากฎออกมา, การกัดส่วนที่ไม่ต้องการให้หลุดออกไปโดย ใช้ชั้นที่เป็นฉนวนดังกล่าวเป็นฉนวนบังของการกัดรอยและการจัดทำสายสัญญาจำนวนมากกว่าหนึ่ง เส้นไว้บนชั้นที่เป็นฉนวนดังกล่าว

Claims (5)

1. วิธีการผลิตแผงวงจรแบบต่อถาวรโดยที่วิธีการผลิตดังกล่าวประกอบด้วย - การเตรียมแผงรองรับโลหะ - การจัดทำฟอยล์โลหะไว้บนแผงรองรับที่เป็นโลหะดังกล่าว - การจัดทำชั้นที่เป็นฉนวนไว้บนฟอยล์โลหะดังกล่าวเพื่อให้ส่วนที่ไม่ต้องการของฟอยล์ โลหะปรากฏออกมา - การจัดทำสายสัญญาณจำนวนมากกว่าหนึ่งเส้นไว้บนชั้นที่เป็นฉนวนดังกล่าว

2. วิธีการผลิตแผงวงจรแบบต่อถาวรตามข้อถือสิทธิที่ 1 โดยมีการจัดทำชั้นที่เป็นฉนวน ขึ้นมาอย่างต่อเนื่องในขั้นตอนการจัดทำชั้นที่เป็นฉนวนดังกล่าวเพื่อให้สอดคล้องกับสายสัญญาณทุก เส้นในทิศตั้งฉากกับทิศที่สายสัญญาณดังกล่าวทอดผ่าน

3. วิธีการผลิตแผงวงจรแบบต่อถาวรตามข้อถือสิทธิที่ 1 โดยมีการจัดทำชั้นที่เป็นฉนวน จำนวนมากกว่าหนึ่งชั้น ไว้ในขั้นตอนการจัดทำชั้นที่เป็นฉนวนดังกล่าวโดยจะเว้นระยะห่างกันในทิศตั้ง ฉากกับทิศที่สายสัญญาณดังกล่าวทอดยาวออกไป

4. วิธีการผลิตแผงวงจรแบบต่อถาวรตามข้อถือสิทธิที่ 1 โดยมีการจัดเตรียมลวดจำนวน มากกว่าหนึ่งเส้นไว้เป็นสายสัญญาคู่ต่างๆ จำนวนมากกว่าหนึ่งคู่และมีการจัดการชั้นที่เป็นฉนวน จำนวนมากกว่าหนึ่งชั้นในลักษณะที่เว้นระยะห่างกันเพื่อให้สอดคล้องกับสายสัญญาณดังกล่าวแต่ละคู่ ในทิศตั้งฉากกับทิศที่สายสัญญาณดังกล่าวทอดยาวออกไป

5. วิธีการผลิตแผงวงจรแบบต่อถาวรตามข้อถือสิทธิที่ 1 โดยที่แผงวงจรแบบต่อถาวรดังกล่าว เป็นแผงติดตั้งแบบแขวนลอยพร้อมวงจร