CN103974546A - 承载大电流的电路板及其制作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种承载大电流的电路板的制作方法，包括：将铜箔加工成设计形状的铜导体，以及，在绝缘芯板表面设置一层树脂；将用于承载大电流的所述铜导体贴装在所述树脂表面并进行固化。本发明实施例还提供相应的电路板。本发明采用将铜导体通过树脂固定在芯板表面，利用铜导体来承载大电流的技术方案，实现了利用电路板对大电流的承载和集成，可以节约装配空间，简化装配难度，使外观简洁，并提高可靠性，有利于其他功能的释放。
Description
技术领域
本发明涉及电路板技术领域，具体涉及一种承载大电流的电路板及其制作方法。
背景技术
常规的电路板可以承载信号以及小电流，但是，对于大于大电流如大于至50A电流的就无能为力了，这是因为大电流需要较大截面积的铜面。
目前常用设备中，对于大电流通常采用专用电缆承载。于是，设备中同时包括许多用于电路板以及许多电缆，会占用较大的装配空间，且装配复杂，外观凌乱，可靠性也不高，还会影响其他功能的释放。
发明内容
有鉴于此，本发明实施例提供一种承载大电流的电路板及其制作方法，以解决现有技术因需要采用专用电缆来承载大电流带来的技术问题。
为此，本发明实施例提供如下技术方案：
一种承载大电流的电路板的制作方法，包括：将铜箔加工成设计形状的铜导体，以及，在绝缘芯板表面设置一层树脂；将用于承载大电流的所述铜导体贴装在所述树脂表面并进行固化。
一种承载大电流的电路板，包括：绝缘芯板，设置在绝缘芯板表面的一层树脂，以及固定在所述树脂表面的铜导体；所述铜导体由铜箔按照设计形状加工而成，用于承载大电流。
本发明实施例采用将铜导体通过树脂固定在芯板表面，利用铜导体来承载大电流的技术方案，实现了利用电路板对大电流的承载和集成，可以节约装配空间，简化装配难度，使外观简洁，并提高可靠性，有利于其他功能的释放。
附图说明
图1是本发明实施例提供的承载大电流的电路板的制作方法的流程图；
图2是本发明实施例提供的承载大电流的电路板的结构示意图；
图3是本发明一个具体实例的流程图；
图4是铜导体的示意图；
图5是丝印了树脂的绝缘芯板的示意图；
图6是贴装了铜导体的组件示意图；
图7是制作完成的电路板的示意图。
具体实施方式
本发明实施例提供一种承载大电流的电路板及其制作方法，以解决现有技术因需要采用专用电缆来承载大电流带来的技术问题。。本发明实施例还提供相应的电路板。以下分别进行详细说明。
实施例一、
请参考图1，本发明实施例提供一种承载大电流的电路板的制作方法，包括：
110、将铜箔加工成设计形状的铜导体，以及，在绝缘芯板表面设置一层树脂。
本实施例中，以铜导体来承载大电流，以绝缘芯板作为铜导体的载体。
可以以一定厚度的铜箔来制作铜导体，制作过程包括：预先根据需要承载的大电流的大小，和电路板布局要求，以及所需要的铜导体的长度等因素，选择一定厚度和尺寸的铜箔；然后，根据需要承载的大电流的大小，并参考电路板预留的电流线的空间，对选择的一定厚度的铜箔进行外形加工，得到设计形状的铜导体。所说的外形加工可以是采用铣床加工。所说的设计形状可以是长条形等各种形状。所说的铜导体的截面积可以理论计算确定，例如，对于50A的电流，铜导体的截面积应不小于16平方毫米。
所说的绝缘芯板是不带铜箔层的芯板。可以采用丝网印刷工艺在该绝缘芯板表面印刷一层厚度介于30到100微米之间的树脂。该层树脂用于将铜导体固定在绝缘芯板上。
在丝印树脂之前，可以包括对绝缘芯板进行棕化的步骤。铜导体制成后，可以包括对铜导体进行棕化的步骤。
120、将用于承载大电流的所述铜导体贴装在所述树脂表面并进行固化。
本步骤中，将所述铜导体以及其它部件例如输入输出端子等，贴装在印刷了树脂的绝缘芯板上，贴装时根据规划将铜导体贴装在设计位置。然后，将上述已贴装了铜导体的组件放入烘箱等设备中，按照一定条件进行烘烤固化，使树脂凝固。具体应用中，可以采用110~160℃，30~150分钟的参数进行固化，使所述铜导体经由所述树脂固定在所述绝缘芯板上。至此，承载大电流的电路板制作完成。
以上，本发明实施例提供了一种承载大电流的电路板，该方法采用将铜导体通过树脂固定在芯板表面，利用铜导体来承载大电流的技术方案，实现了利用电路板对大电流的承载和集成，可以节约装配空间，简化装配难度，使外观简洁，并提高可靠性，有利于其他功能的释放。
实施例二、
请参考图2，本发明实施例还提供一种承载大电流的电路板，包括：
绝缘芯板210，设置在绝缘芯板表面的一层树脂220，以及固定在所述树脂表面的铜导体230；所述铜导体230由铜箔按照设计形状加工而成，用于承载大电流。
可选的，所述树脂的厚度介于介于30到100微米之间。
可选的，所述铜导体的截面积大于16平方毫米。此时，可以承载50A的大电流。
以上，本发明实施例提供了一种承载大电流的电路板，实现了利用电路板对大电流的承载和集成，可以节约装配空间，简化装配难度，使外观简洁，并提高可靠性，有利于其他功能的释放。
实施例三、
下面结合一个具体实例，对本发明实施例方法做进一步详细说明。
如图3所示，本实例中包括以下步骤：
绝缘芯板下料：根据需要选择一定厚度和尺寸的不带铜箔的芯板。
铜箔下料：根据需要选择一定厚度和尺寸的铜箔。
外形加工：如图4所示，根据需要将铜箔加工成设计形状的铜导体301。
棕化：对绝缘芯板和铜导体进行棕化处理。
丝印树脂：如图5所示，在绝缘芯板302表面丝印一层树脂303。
贴装：如图6所示，将铜导体301贴装在丝印了树脂303的绝缘芯板302上。
固化：对贴装了铜导体的组件进行固化处理，使树脂凝固，实现将铜导体固定在绝缘芯板上，如图7所示。
以上，按照实际应用中的流程并结合附图对本发明实施例方法进行了说明，以便本领域技术人员更容易了理解本发明。
以上对本发明实施例所提供的承载大电流的电路板及其制作方法进行了详细介绍，但以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想，不应理解为对本发明的限制。本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。
Claims (7)
1.一种承载大电流的电路板的制作方法，其特征在于，包括：
将铜箔加工成设计形状的铜导体，以及，在绝缘芯板表面设置一层树脂；
将用于承载大电流的所述铜导体贴装在所述树脂表面并进行固化。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述的将铜箔加工成设计形状的铜导体包括：
根据需要承载的大电流，对一定厚度的铜箔进行外形加工，得到设计形状的铜导体。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述的在绝缘芯板表面设置一层树脂包括：
采用丝网印刷工艺在绝缘芯板表面印刷一层厚度介于30到100微米之间的树脂。
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述的进行固化包括：
采用110~160℃，30~150分钟的参数进行固化，使所述铜导体经由所述树脂固定在所述绝缘芯板上。
5.一种承载大电流的电路板，其特征在于，包括：
绝缘芯板，设置在绝缘芯板表面的一层树脂，以及固定在所述树脂表面的铜导体；所述铜导体由铜箔按照设计形状加工而成，用于承载大电流。
6.根据权利要求5所述的电路板，其特征在于：
所述树脂的厚度介于介于30到100微米之间。
7.根据权利要求5所述的电路板，其特征在于：
所述铜导体的截面积大于16平方毫米。
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| CN201310032864.7A CN103974546B (zh) | 2013-01-28 | 2013-01-28 | 承载大电流的电路板及其制作方法 |
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| CN107809841A (zh) * | 2017-09-28 | 2018-03-16 | 优尔特电子（深圳）有限公司 | 一种产品基板的制作方法及其电路板 |
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| US20020004124A1 (en) * | 2000-07-07 | 2002-01-10 | Yutaka Hirasawa | Copper foil circuit with a carrier, method for manufacturing printed wiring board using the same, and printed wiring board |
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| CN102123560A (zh) * | 2011-03-01 | 2011-07-13 | 梅州博敏电子有限公司 | 一种嵌入式强电流大功率pcb板及其制作方法 |
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