CN204291670U - 印制面板及机箱 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提出一种印制面板及机箱，其印制面板上设置有至少一个接口，以及开设有用于将所述印制面板作为机箱外壳的一部分进行连接的至少一个安装孔，所述印制面板进一步包括印刷电路板层和信号屏蔽层，印刷电路板层的一面设置用于传递电信号的导电线路，所述印制面板上设置的接口与所述导电线路连通，信号屏蔽层包覆于所述印刷电路板层的另一面以及侧面。本实用新型用印制面板代替接口面板，从而省去了接口面板的制造、加工及组装过程，大大缩短了设备的生产加工周期。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种印刷电路板安装技术，特别涉及一种印制面板及机箱。
背景技术
目前，大多数设备，例如台式电脑、工控设备、交换机、光端机、视分器等设备都需要有接口面板，接口面板上会开设若干孔和/或槽，以对应PCB(Printed Circuit Board，印刷电路板)上的功能接口，如光接口、电接口、监控接口和公务接口等接口。
现有的接口面板一般都是用铝制或钣金等金属材料制成，设备组装时，先把接口面板利用螺丝扣等紧固方式固接在设定的位置，并作为外壳的一部分，然后将PCB板上的接口从接口面板上对应的孔和/或槽中露出，从而方便设备接线。
然而，这种设备接口的设置方式存在一些缺陷：一来，由于对刚性、耐磨性等特性有较高的要求，因而接口面板的加工和材料成本较高，也增加了设备整体的购置成本；另外一个方面，现有接口面板的精度要求高，通常要通过编程的方式在机床上加工，导致其加工周期较长，一般在两个星期左右，并且还需和对应的PCB板进行对接组装，造成设备生产周期较长，逐渐已经无法满足产品市场竞争力的高要求。
实用新型内容
本实用新型实施例的目的是提供一种印制面板及机箱，以解决现有的接口面板成本高、加工时间长的问题。
本实用新型提出一种印制面板，所述印制面板上设置有至少一个接口，所述印制面板上开设有用于将所述印制面板作为机箱外壳的一部分进行连接的至少一个安装孔，所述印制面板进一步包括：
一印刷电路板层，其一面设置用于传递电信号的导电线路，所述印制面板上设置的接口与所述导电线路连通；
一信号屏蔽层，包覆于所述印刷电路板层的另一面以及侧面。
依照本实用新型较佳实施例所述的印制面板，所述信号屏蔽层的材质由铜构成。
依照本实用新型较佳实施例所述的印制面板，所述印制面板的平均厚度为2.0mm。
依照本实用新型较佳实施例所述的印制面板，所述的印制面板的板厚公差在±0.10mm以内。
本实用新型还提出一种印制面板，所述印制面板上设置有至少一个接口，所述印制面板上开设有用于将所述印制面板作为机箱外壳的一部分进行连接的至少一个安装孔，所述印制面板进一步包括：
一印刷电路板层，其由至少两个印刷电路板粘结而成，所述印刷电路板层的一面设置用于传递电信号的导电线路，所述印制面板上设置的接口与所述导电线路连通；
一信号屏蔽层，包覆于所述印刷电路板层的另一面以及侧面。
依照本实用新型较佳实施例所述的印制面板，所述信号屏蔽层的材质由铜构成。
本实用新型还提出一种机箱，包括机箱主体及至少一印制面板，所述印制面板通过至少一个安装孔与机箱主体连接，并构成机箱外壳，每个印制面板上均设置有至少一个接口，其中，每个印制面板进一步包括：
一印刷电路板层，其向着机箱内部的一面设置用于传递电信号的导电线路，所述印制面板上设置的接口与所述导电线路连通；
一信号屏蔽层，包覆于所述印刷电路板层的向着机箱外部的一面以及侧面。
依照本实用新型较佳实施例所述的机箱，所述信号屏蔽层的材质由铜构成。
依照本实用新型较佳实施例所述的机箱，所述印制面板的平均厚度为2.0mm。
依照本实用新型较佳实施例所述的机箱，所述的印制面板的板厚公差在±0.10mm以内。
相对于现有技术，本实用新型的有益效果是：本实用新型用印制面板代替接口面板，从而省去了接口面板的制造、加工及组装过程，大大缩短了设备的生产加工周期。而且，本实用新型的印制面板上设置有信号屏蔽层，组装后可以有效防止外界信号对内部电信号的干扰，保证了设备的正常工作。
附图说明
图1为本实用新型实施例的一种机箱的结构示意图；
图2为本实用新型实施例的一种印制面板的结构示意图；
图3为本实用新型实施例的另一种印制面板的截面示意图。
具体实施方式
有关本实用新型的前述及其他技术内容、特点及功效，在以下配合参考图式的较佳实施例详细说明中将可清楚的呈现。通过具体实施方式的说明，当可对本实用新型为达成预定目的所采取的技术手段及功效得以更加深入且具体的了解，然而所附图式仅是提供参考与说明之用，并非用来对本实用新型加以限制。
本实用新型的主要目的是使用本实用新型揭示的印制面板替代目前机箱外壳普遍使用的钣金接口面板，从而可以省去钣金接口面板的制作加工成本，以及缩短机箱的加工周期。
请参见图1，其为本实用新型实施例的一种机箱的结构示意图。该机箱可以是台式电脑、工控设备、交换机、光端机、视分器等设备的机箱。该机箱包括机箱主体2和多个印制面板1。机箱主体2和印制面板1相连接并组成该机箱。本实施例中，印制面板1上设置有安装孔11，印制面板1通过安装孔11与机箱主体2连接固定，本实施例的安装孔11优选螺丝安装孔。印制面板1上还设置有多个接口12，以方便外部接线，接口12可以包括光接口、电接口、监控接口、公务接口等。
请参见图2，其为图1中印制面板的一种结构示意图，此印制面板1的平均厚度为2.0mm，板厚公差在±0.10mm以内，印制面板1上设置有安装孔11和接口(接口位于图2的印制面板1的背面，因此未在图中绘示)，除此之外，此印制面板1由两层结构组成：印刷电路板层13和信号屏蔽层14。
本实施例的印刷电路板层13由一块PCB板构成，其原料例如可以是玻璃纤维等绝缘材料，其一面设置有导电线路15，用来传递电信号。印制面板1上的接口与导电线路15连通。印刷电路板层13的表面可以覆盖绝缘油墨作为防焊剂，要求油墨颜色一致，油墨例如可以是黑色，且不可有颗粒垃圾。
信号屏蔽层14包覆于印刷电路板层13的另一面以及侧面，用于屏蔽信号，防止干扰。信号屏蔽层14的材质优选由铜构成。具体来说，在印刷电路板层13的另一面以及侧面镀上金属铜，从而形成该信号屏蔽层14。
请参见图3，其为本实用新型实施例的另一种印制面板的截面示意图，本实施例的印制面板同样包括印刷电路板层13和信号屏蔽层14。与图2的实施例相比，本实施例的印刷电路板层13由三块PCB板(131～133)构成，每块PCB板上均设置有导电线路，每块PCB板上的导电线路可以起到不同的作用，例如可以是导电层、电源层或接地层，PCB板之间利用绝缘粘结剂粘合并隔开，并在相应位置打孔后通过铜线将相邻PCB板的导电线路连通。本实施例印制面板的其它结构与图2的实施例相同，在此不再赘述。当然，印刷电路板层13除了由三块PCB板构成，也可以由任意数量的PCB板粘合而成，根据实际需要来调整，例如，印刷电路板层13可以由两块或四块PCB板粘合而成。
机箱组装时，利用印制面板1上的安装孔11将印制面板1与机箱主体2相连，且信号屏蔽层14面向机箱外部，印刷电路板层13面向机箱内部，这样外部的信号屏蔽层14可以有效防止外界信号对印刷电路板层13上电信号的干扰，保证了设备的正常工作。
传统的电器设备上，接口面板作为外部构件，要对电器设备起到一定的机械防护作用，即接口面板必须要保持一定的刚性。而PCB的板材发展至今，其刚性已经完全可以满足电器设备的外部防护要求。因此，本实用新型省去了金属接口面板，而是直接用印制面板代替接口面板，从而省去了接口面板的制造、加工及组装过程，大大缩短了设备的生产加工周期。
而且，印制面板还具有PCB板所特有的电气连接特性，这是金属面板所无法实现的，因此印制面板必然也具有更广阔的市场推广前景。
除此之外，PCB板还具有比金属面板更为优越的切割性和柔韧性，在设备组装过程中可以在一些异常情况下切割成需要的形状，具有更高的灵活性。
以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上的限制，虽然本实用新型已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本实用新型，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本申请技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容作出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本申请技术方案内容，依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。
Claims (10)
1.一种印制面板，其特征在于，所述印制面板上设置有至少一个接口，所述印制面板上开设有用于将所述印制面板作为机箱外壳的一部分进行连接的至少一个安装孔，所述印制面板进一步包括：
一印刷电路板层，其一面设置用于传递电信号的导电线路，所述印制面板上设置的接口与所述导电线路连通；
一信号屏蔽层，包覆于所述印刷电路板层的另一面以及侧面。
2.如权利要求1所述的印制面板，其特征在于，所述信号屏蔽层的材质由铜构成。
3.如权利要求1所述的印制面板，其特征在于，所述印制面板的平均厚度为2.0mm。
4.如权利要求3所述的印制面板，其特征在于，所述的印制面板的板厚公差在±0.10mm以内。
5.一种印制面板，其特征在于，所述印制面板上设置有至少一个接口，所述印制面板上开设有用于将所述印制面板作为机箱外壳的一部分进行连接的至少一个安装孔，所述印制面板进一步包括：
一印刷电路板层，其由至少两个印刷电路板粘结而成，所述印刷电路板层的一面设置用于传递电信号的导电线路，所述印制面板上设置的接口与所述导电线路连通；
一信号屏蔽层，包覆于所述印刷电路板层的另一面以及侧面。
6.如权利要求5所述的印制面板，其特征在于，所述信号屏蔽层的材质由铜构成。
7.一种机箱，包括机箱主体，其特征在于，所述机箱还包括至少一印制面板，所述印制面板通过至少一个安装孔与机箱主体连接，并构成机箱外壳，每个印制面板上均设置有至少一个接口，其中，每个印制面板进一步包括：
一印刷电路板层，其向着机箱内部的一面设置用于传递电信号的导电线路，所述印制面板上设置的接口与所述导电线路连通；
一信号屏蔽层，包覆于所述印刷电路板层的向着机箱外部的一面以及侧面。
8.如权利要求7所述的机箱，其特征在于，所述信号屏蔽层的材质由铜构成。
9.如权利要求7所述的机箱，其特征在于，所述印制面板的平均厚度为2.0mm。
10.如权利要求9所述的机箱，其特征在于，所述的印制面板的板厚公差在±0.10mm以内。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN201420693007.1U CN204291670U (zh) | 2014-11-18 | 2014-11-18 | 印制面板及机箱 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
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Publications (1)
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| CN204291670U true CN204291670U (zh) | 2015-04-22 |
Family
ID=52874794
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| CN201420693007.1U Withdrawn - After Issue CN204291670U (zh) | 2014-11-18 | 2014-11-18 | 印制面板及机箱 |
Country Status (1)
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| CN (1) | CN204291670U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104486919A (zh) * | 2014-11-18 | 2015-04-01 | 广德宝达精密电路有限公司 | 印制面板及机箱 |
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2014
- 2014-11-18 CN CN201420693007.1U patent/CN204291670U/zh not_active Withdrawn - After Issue
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| CN104486919A (zh) * | 2014-11-18 | 2015-04-01 | 广德宝达精密电路有限公司 | 印制面板及机箱 |
| CN104486919B (zh) * | 2014-11-18 | 2017-10-17 | 广德宝达精密电路有限公司 | 印制面板及机箱 |
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