CN204375878U - 微波模块组件的小面积射频信号连接结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种微波模块组件的小面积射频信号连接结构，包括外壳和印制板，所述外壳由隔层分隔为上腔和下腔，所述印制板分别设置在所述上腔和所述下腔内并与所述隔层贴合，所述连接结构还包括连接电缆，所述连接电缆包括介质体和内导体，所述隔层上设置有竖直的通孔，所述介质体竖直设置在所述通孔内，所述内导体设置在所述介质体的内部且两端分别与两个所述印制板连接。本实用新型微波模块组件的小面积射频信号连接结构通过将连接电缆竖直设置在上腔与下腔之间的隔层中，避免了连接电缆的弯曲，节约了外壳内部空间；同时能够避免电缆的外导体直接暴露在空气中，延长了其使用寿命，保证了传递的信号的完整性。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种微波模块组件连接结构，尤其涉及一种微波模块组件的小面积射频信号连接结构。
背景技术
通常较复杂的微波组件外壳是用铝材或铜材加工，铣成两个腔(上腔与下腔)，两个腔之间有厚度为4-5mm的隔层，上印制板与下印制板之间通常通过电缆进行射频信号传输，如图1所示，因为电缆有一定的硬度，弯曲时存在一定的弯曲半径，占用外壳内的有用面积，同时在在高低温下变化的使用环境中，容易使电缆的外导体破裂，导致信号不完整，传统的电缆如图2所示。
实用新型内容
本实用新型的目的就在于为了解决上述问题而提供一种微波模块组件的小面积射频信号连接结构。
本实用新型通过以下技术方案来实现上述目的：
一种微波模块组件的小面积射频信号连接结构，包括外壳和印制板，所述外壳由隔层分隔为上腔和下腔，所述印制板分别设置在所述上腔和所述下腔内并与所述隔层贴合，所述连接结构还包括连接电缆，所述连接电缆包括介质体和内导体，所述隔层上设置有竖直的通孔，所述介质体竖直设置在所述通孔内，所述内导体设置在所述介质体的内部且两端分别与两个所述印制板连接。
具体地，所述介质体的长度与所述隔层的厚度相等，所述介质体的长度小于所述内导体的长度。
优选地，所述介质体与所述隔层的通孔采用过盈配合。
优选地，所述隔层的厚度为4mm～5mm。
本实用新型的有益效果在于：
本实用新型微波模块组件的小面积射频信号连接结构通过将连接电缆竖直设置在上腔与下腔之间的隔层中，避免了连接电缆的弯曲，节约了外壳内部空间；同时能够避免电缆的外导体直接暴露在空气中，延长了其使用寿命，保证了传递的信号的完整性。
附图说明
图1是本实用新型所述微波模块组件的常规连接结构的示意图；
图2是图1中常规连接电缆的结构示意图；
图3是本实用新型所述微波模块组件的小面积射频信号连接结构的示意图；
图4是图3中连接电缆的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型作进一步说明：
如图3和图4所示，一种微波模块组件的小面积射频信号连接结构，包括外壳1、印制板4和连接电缆5，外壳1由隔层分隔为上腔2和下腔3，印制板4分别设置在上腔2和下腔3内并与隔层贴合，连接电缆5包括介质体52和内导体51，隔层上设置有竖直的通孔，介质体52竖直设置在通孔内，内导体51设置在介质体52的内部且两端分别与两个印制板4连接，介质体52的长度与隔层的厚度相等，介质体52的长度小于内导体51的长度，介质体52与隔层的通孔采用过盈配合，隔层的厚度为4mm～5mm。
本实用新型微波模块组件的小面积射频信号连接结构的工作原理如下：
先将图2所示的常规连接电缆5制作成为图4所示的本实用新型中的连接电缆结构，先将图2所示中的常规连接电缆中的外导体53，然后根据隔板的厚度将介质体52切割，使其长度与隔板的厚度相等，再将介质体52嵌入隔板上 的通孔内，然后腔与下腔3内的印制板4贴合在隔板上，最后将内导体51与两个印制板4连接，实现射频信号的传递；此时通孔的孔壁(即隔板)代替常规连接电缆中的外导体53少了外导体受损的情况发生，且连接电缆5的内导体51和隔板通过介质体52形成50Ω的阻抗。
本实用新型的技术方案不限于上述具体实施例的限制，凡是根据本实用新型的技术方案做出的技术变形，均落入本实用新型的保护范围之内。
Claims (4)
1.一种微波模块组件的小面积射频信号连接结构，包括外壳和印制板，所述外壳由隔层分隔为上腔和下腔，所述印制板分别设置在所述上腔和所述下腔内并与所述隔层贴合，其特征在于：还包括连接电缆，所述连接电缆包括介质体和内导体，所述隔层上设置有竖直的通孔，所述介质体竖直设置在所述通孔内，所述内导体设置在所述介质体的内部且两端分别与两个所述印制板连接。
2.根据权利要求1所述的微波模块组件的小面积射频信号连接结构，其特征在于：所述介质体的长度与所述隔层的厚度相等，所述介质体的长度小于所述内导体的长度。
3.根据权利要求1所述的微波模块组件的小面积射频信号连接结构，其特征在于：所述介质体与所述隔层的通孔采用过盈配合。
4.根据权利要求1所述的微波模块组件的小面积射频信号连接结构，其特征在于：所述隔层的厚度为4mm～5mm。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201520016019.5U CN204375878U (zh) | 2015-01-09 | 2015-01-09 | 微波模块组件的小面积射频信号连接结构 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN201520016019.5U CN204375878U (zh) | 2015-01-09 | 2015-01-09 | 微波模块组件的小面积射频信号连接结构 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN204375878U true CN204375878U (zh) | 2015-06-03 |
Family
ID=53332068
Family Applications (1)
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| CN201520016019.5U Active CN204375878U (zh) | 2015-01-09 | 2015-01-09 | 微波模块组件的小面积射频信号连接结构 |
Country Status (1)
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|---|---|
| CN (1) | CN204375878U (zh) |
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2015
- 2015-01-09 CN CN201520016019.5U patent/CN204375878U/zh active Active
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