TH91596A - วัสดุสำหรับหน้าสัมผัสไฟฟ้าและวิธีการของการผลิตหน้าสัมผัสไฟฟ้าดังกล่าว - Google Patents

วัสดุสำหรับหน้าสัมผัสไฟฟ้าและวิธีการของการผลิตหน้าสัมผัสไฟฟ้าดังกล่าว

Info

Publication number
TH91596A
TH91596A TH701001177A TH0701001177A TH91596A TH 91596 A TH91596 A TH 91596A TH 701001177 A TH701001177 A TH 701001177A TH 0701001177 A TH0701001177 A TH 0701001177A TH 91596 A TH91596 A TH 91596A
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
layer
noble metals
main component
metals
noble
Prior art date
Application number
TH701001177A
Other languages
English (en)
Other versions
TH91596B (th
TH65254B (th
Inventor
โคบายาชิ นายโยชิอากิ
Original Assignee
นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์
นางสาวปรับโยชน์ ศรีกิจจาภรณ์
นายบุญมา เตชะวณิช
นายต่อพงศ์ โทณะวณิก
Filing date
Publication date
Application filed by นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์, นางสาวปรับโยชน์ ศรีกิจจาภรณ์, นายบุญมา เตชะวณิช, นายต่อพงศ์ โทณะวณิก filed Critical นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์
Publication of TH91596B publication Critical patent/TH91596B/th
Publication of TH91596A publication Critical patent/TH91596A/th
Publication of TH65254B publication Critical patent/TH65254B/th

Links

Abstract

DC60 (23/08/56) วัสดุสำหรับหน้าสัมผัสไฟฟ้าบนซับสเทรทที่เป็นตัวนำซึ่งประกอบรวมด้วยชั้นที่หนึ่ง ที่ประกอบด้วยโลหะมีตระกูลหรือโลหะผสมที่ประกอบรวมด้วยโลหะมีตระกูลเป็นส่วนประกอบ หลักด้วยการมีความหยาบเฉลี่ยเลขคณิต Ra เป็น (A) ไมโครเมตรและชั้นที่สองที่ประกอบด้วยโลหะ มีตระกูลหรือโลหะผสมที่ประกอบรวมด้วยโลหะมีตระกูลเป็นส่วนประกอบหลักที่เป็นชั้นด้านบน ของชั้นที่หนึ่งที่มีความหนาปิดคลุมจาก 0.001 x (A) ไมโครเมตรหรือมากกว่าจนถึง (A) ไมโครเมตร หรือน้อยกว่า และ ที่ซึ่งโลหะมีตระกูลที่ก่อรูปเป็นชั้นที่สองหรือโลหะมีตระกูลที่เป็นส่วนประกอบหลักของ โลหะผสมที่ก่อรูปเป็นชั้นที่สองเป็นธาตุที่แตกต่างจากโลหะมีตระกูลที่ก่อรูปจากชั้นที่หนึ่งหรือโลหะ มีตระกูลที่เป็นส่วนประกอบหลักของโลหะผสมที่ก่อรูปเป็นชั้นที่หนึ่ง วัสดุสำหรับหน้าสัมผัสไฟฟ้าบนสเทรทที่เป็นตัวนำซึ่งประกอบรวมด้วยชั้นที่หนึ่ง ที่ประกอบด้วยโลหะมีตระกูลหรือโลหะผสมที่ประกอบรวมด้วยโลหะมีตระกูลเป็นส่วนประกอบ หลักด้วยการมีความหยาบเฉลี่ยเลขคณิต Ra เป็น (A) ไมโครเมตรและชั้นที่สองที่ประกอบด้วยโลหะ มีตระกูลหรือโลหะผสมที่ประกอบรวมด้วยโลหะมีตระกูลเป็นส่วนประกอบหลักที่เป็นชั้นด้านบน ของชั้นที่หนึ่งที่มีความหนาปิดคลุมจาก 0.001 x (A) ไมโครเมตรหรือมากกว่าจนถึง (A) ไมโครเมตร หรือน้อยกว่า และ ที่ซึ่งโลหะมีตระกูลที่ก่อรูปเป็นชั้นที่สองหรือโลหะมีตระกูลที่เป็นส่วนประกอบหลักของ โลหะผสมที่ก่อรูปเป็นชั้นที่สองเป็นธาตุที่แตกต่างจากโลหะมีตระกูลที่ก่อรูปจากชั้นที่หนึ่งหรือโลหะ มีตระกูลที่เป็นส่วนประกอบหลักของโลหะผสมที่ก่อรูปเป็นชั้นที่หนึ่ง

Claims (4)

ข้อถือสิทธฺ์ (ทั้งหมด) ซึ่งจะไม่ปรากฏบนหน้าประกาศโฆษณา :
1. วัสดุสสำหรับหน้าสัมผัสไฟฟ้าที่ซึ่งบนซับสเทรทที่เป็นตัวนำจะประกอบรวมด้วยชั้นที่หนึ่ง ที่ประกอบด้วยโลหะมีตระกูลหรือโลหะผสม (alloy) ที่ประกอบรวมด้วยโลหะมีตระกูลเป็นส่วน ประกอบหลัก, ซึ่งมีความหยาบเฉลี่ยเลขคณิต Ra เป็น (A) ไมโครเมตร, และชั้นที่สองที่เป็นชั้น ด้านบนของชั้นที่หนึ่งที่ประกอบด้วยโลหะมีตระกูลหรือโลหะผสมที่ประกอบรวมด้วยโลหะมีตระกูล เป็นส่วนประกอบหลักมีความหนาปิดคลุมจาก 0.001 x (A) ไมโครเมตรหรือมากกว่าจนถึง (A) ไมโครเมตรหรือน้อยกว่า และ ที่ซึ่งโลหะมีตระกูลที่ก่อรูปเป็นชั้นที่สองหรือโลหะมีตระกูลที่เป็นส่วนประกอบหลักของ โลหะผสมที่ก่อรูปเป็นชั้นที่สองเป็นธาตุที่แตกต่างจากโลหะมีตระกูลที่ก่อรูปจากชั้นที่หนึ่งหรือโลหะ มีตระกูลที่เป็นส่วนประกอบหลักของโลหะผสมที่ก่อรูปเป็นชั้นที่หนึ่ง
2. วัสดุสำหรับหน้าสัมผัสไฟฟ้าตามข้อถือสิทธิข้อ 1 ที่ซึ่ง (A) จะอยู่ในช่วงจาก 0.05 ถึง 0.5
3. วัสดุสำหรับหน้าสัมผัสไฟฟ้าตามข้อถือสิทธิข้อ 1 หรือข้อ 2 ข้อใดข้อหนึ่งที่ซึ่งอย่างน้อยที่สุด ชั้นหนึ่งของชั้นที่หนึ่งและชั้นที่สองจะได้รับการก่อรูปขึ้นโดยการชุบ
4. วิธีการของการผลิตวัสดุสำหรับหน้าสัมผัสไฟฟ้าตามข้อถือสิทธิข้อ 1 หรือข้อ 2 ข้อใดข้อหนึ่ง ที่ประกอบรวมด้วยขั้นตอนของการก่อรูปอย่างน้อยที่สุดชั้นหนึ่งของชั้นที่หนึ่งและชั้นที่สอง โดยการชุบ
TH701001177A 2007-03-16 วัสดุสำหรับหน้าสัมผัสไฟฟ้าและวิธีการของการผลิตหน้าสัมผัสไฟฟ้าดังกล่าว TH65254B (th)

Publications (3)

Publication Number Publication Date
TH91596B TH91596B (th) 2008-09-30
TH91596A true TH91596A (th) 2008-09-30
TH65254B TH65254B (th) 2018-10-02

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
RU2016108818A (ru) Сверхпроводник и способ его изготовления
MY158913A (en) Material for electric contact and method of producing the same
JP2014063662A5 (ja) コネクタ端子、コネクタ端子用材料、コネクタ端子の製造方法、およびコネクタ端子用材料の製造方法
WO2008123259A1 (ja) 可動接点部品用銀被覆材およびその製造方法
WO2008123260A1 (ja) 可動接点部品用銀被覆材およびその製造方法
EP2448027A1 (en) Lead frame for optical semiconductor device, process for manufacturing lead frame for optical semiconductor device, and optical semiconductor device
MX2018005179A (es) Material de terminal de cobre chapado en estaño, terminal, y estructura de parte de terminal de cable.
CN103451689B (zh) 铜系材料的制造方法及由该方法制造的铜系材料
EP1947215A3 (en) Method for forming a displacement tin alloy plated film, displacement tin alloy plating bath and method for maintaining a plating performance
US8822833B2 (en) Touch sensor assembly and method of making the same
MX2019010840A (es) Material enchapado y metodo de fabricacion del mismo.
CN102489894B (zh) 一种复合焊料及其用途
JP5774061B2 (ja) 電磁波シールド用金属箔、電磁波シールド材及びシールドケーブル
TH91596A (th) วัสดุสำหรับหน้าสัมผัสไฟฟ้าและวิธีการของการผลิตหน้าสัมผัสไฟฟ้าดังกล่าว
TH91596B (th) วัสดุสำหรับหน้าสัมผัสไฟฟ้าและวิธีการของการผลิตหน้าสัมผัสไฟฟ้าดังกล่าว
TH65254B (th) วัสดุสำหรับหน้าสัมผัสไฟฟ้าและวิธีการของการผลิตหน้าสัมผัสไฟฟ้าดังกล่าว
JP6034233B2 (ja) 光半導体装置用リードフレームとその製造方法、および光半導体装置
JP2015023088A (ja) チップ抵抗器、チップ抵抗器の実装構造
US6459041B1 (en) Etched tri-layer metal bonding layer
US20150061814A1 (en) Ferrite circuit board
JP2017027718A5 (th)
JP2012124253A5 (th)
JP2014086686A (ja) 半導体素子搭載用基板
JP4156021B1 (ja) 電極基板
TH1801002983A (th) วัสดุขั้วต่อทองแดงเคลือบดีบุก ตลอดจนขั้วต่อ และโครงสร้างส่วนขั้วปลายสายไฟ