TH9084C3 - โลหะบัดกรีอุณหภูมิสูงชนิดไร้สารตะกั่วผสม - Google Patents
โลหะบัดกรีอุณหภูมิสูงชนิดไร้สารตะกั่วผสมInfo
- Publication number
- TH9084C3 TH9084C3 TH1103000955U TH1103000955U TH9084C3 TH 9084 C3 TH9084 C3 TH 9084C3 TH 1103000955 U TH1103000955 U TH 1103000955U TH 1103000955 U TH1103000955 U TH 1103000955U TH 9084 C3 TH9084 C3 TH 9084C3
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- weight
- lead
- high temperature
- temperature solder
- free high
- Prior art date
Links
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 title claims abstract 3
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 7
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims abstract 4
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 3
- 229910052803 cobalt Inorganic materials 0.000 claims abstract 3
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 claims abstract 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims abstract 3
- GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N germanium Chemical compound [Ge] GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 3
- 229910052732 germanium Inorganic materials 0.000 claims abstract 3
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 3
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 claims abstract 3
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims abstract 3
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 3
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 claims abstract 3
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 claims abstract 3
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 3
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims abstract 3
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims abstract 3
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 claims abstract 3
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N tin hydride Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 3
- 239000000203 mixture Substances 0.000 abstract 1
Abstract
DC60 (24/10/55) โลหะบัดกรีอุณหภูมิสูงชนิดไร้สารตะกั่วผสม ซึ่งประกอบด้วย เงิน (Ag) 0.001-3.5 % โดยน้ำหนัก, ทองแดง (Cu) 0.05-6 % โดยน้ำหนัก, นิเกิล (Ni) 0.001-1.5 % โดยน้ำหนัก, โคบอลท์ (Co) 0.001-0.4 % โดย น้ำหนัก, อินเดียม (In) 0.001-0.4 % โดยน้ำหนัก, เจอร์เมเนียม (Ge) 0.001-0.4 % โดยน้ำหนัก, ฟอสฟอรัส (P) 0.001-0.4 % โดยน้ำหนัก และค่าสมดุลจะเป็นค่าของ ดีบุก (Sn) โลหะบัดกรีอุณหภูมิสูงชนิดไร้สารตะกั่วผสม ประกอบด้วย เงิน 0.001-3.5 % โดยน้ำหนัก ทองแดง 0.05-6 % โดยน้ำหนัก นิเกิล 0.001-1.5 % โดยน้ำหนัก โคบอลท์ 0.001-0.4 % โดยน้ำหนัก อินเดียม 0.001-0.4 % โดยน้ำหนัก เจอร์เมเนียม 0.001-0.4 % โดยน้ำหนัก ฟอสฟอรัส 0.001-0.4 % โดยน้ำหนัก และค่าสมดุลจะเป็นค่าของ ดีบุก
Claims (1)
1. โลหะบัดกรีอุณหภูมิสูงชนิดไร้สารตะกั่วผสม ประกอบด้วย เงิน 0.001-3.5% โดยน้ำหนัก ทองแดง 0.05-6% โดยน้ำหนัก นิเกิล 0.001-1.5% โดยน้ำหนัก โคบอลท์ 0.001-0.4% โดยน้ำหนัก อินเดียม 0.001-0.4% โดยน้ำหนัก เจอร์เมเนียม 0.001-0.4% โดยน้ำหนัก ฟอสฟอรัส 0.001-0.4% โดยน้ำหนัก ค่าสมดุลเป็นดีบุก
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH9084A3 TH9084A3 (th) | 2014-08-27 |
| TH9084C3 true TH9084C3 (th) | 2014-08-27 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| MX2021012411A (es) | Aleaciones de soldadura libres de plata, libres de plomo. | |
| MY154604A (en) | Solder alloy, solder paste, and electronic circuit board | |
| MY154361A (en) | Solder alloy, solder paste, and electronic circuit board | |
| MY154606A (en) | High-temperature lead-free solder alloy | |
| MX2011011353A (es) | Aleacion de soldura de bajo contenido de plata y composicion de pasta de soldadura. | |
| WO2014087216A8 (en) | Discoloration-resistant gold alloy | |
| MY179941A (en) | Lead-free and antimony-free tin solder reliable at high temperatures | |
| PH12015502404B1 (en) | Lead-free solder alloy | |
| MY162428A (en) | Solder alloy, solder composition, solder paste, and electronic circuit board | |
| MY184937A (en) | Alloy material, contact probe, and connection terminal | |
| RU2016146520A (ru) | Бессвинцовый припой | |
| JP2016052684A5 (th) | ||
| EP2595184A3 (en) | Silver bond wire for semiconductor devices | |
| GB2478892A (en) | Doping of lead-free solder alloys and structures formed thereby | |
| RU2015135232A (ru) | Бессвинцовый припой | |
| WO2012153925A3 (ko) | 브레이징 합금 | |
| RU2017144086A (ru) | Припойная соединительная структура и способ пленкообразования | |
| MX2016015710A (es) | Aleacion de soldadura. | |
| JP2012172178A5 (th) | ||
| WO2011068357A3 (ko) | 브레이징 합금 | |
| WO2017095323A3 (en) | Silver alloyed copper wire | |
| TH9084A3 (th) | โลหะบัดกรีอุณหภูมิสูงชนิดไร้สารตะกั่วผสม | |
| TH9084C3 (th) | โลหะบัดกรีอุณหภูมิสูงชนิดไร้สารตะกั่วผสม | |
| JP2017024074A5 (th) | ||
| WO2019094241A3 (en) | Cost-effective lead-free solder alloy for electronic applications |