TH90406B - โลหะผสมทองแดงที่มีคุณสมบัติในการคลายความเค้นที่ดีเลิศ - Google Patents
โลหะผสมทองแดงที่มีคุณสมบัติในการคลายความเค้นที่ดีเลิศInfo
- Publication number
- TH90406B TH90406B TH601006342A TH0601006342A TH90406B TH 90406 B TH90406 B TH 90406B TH 601006342 A TH601006342 A TH 601006342A TH 0601006342 A TH0601006342 A TH 0601006342A TH 90406 B TH90406 B TH 90406B
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- copper
- nickel
- atoms
- percent
- distance
- Prior art date
Links
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 title claims abstract 4
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 11
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims abstract 7
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 5
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims abstract 5
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims abstract 5
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 2
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 2
- 238000000833 X-ray absorption fine structure spectroscopy Methods 0.000 claims abstract 2
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 claims abstract 2
- 239000000356 contaminant Substances 0.000 claims abstract 2
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 claims abstract 2
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 claims abstract 2
- 150000002815 nickel Chemical group 0.000 abstract 2
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 abstract 2
- WUUOCBIGXXXJFO-UHFFFAOYSA-N [P].[Ni].[Cu].[Sn] Chemical compound [P].[Ni].[Cu].[Sn] WUUOCBIGXXXJFO-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 abstract 1
- 230000003578 releasing effect Effects 0.000 abstract 1
Abstract
การจัดให้มีโลหะผสม ทองแดง-นิกเกิล-ดีบุก-ฟอสฟอรัส ซึ่งมีความยอดเยี่ยมในคุณสมบัติ การคลายความเค้นในทิศทางที่ตั้งฉากกับทิศทางการรีด และมีคุณสมบัติอื่นๆ เช่นความแข็งแรงสูง ความสามารถในการนำไฟฟ้าสูง และ ความสามารถในการโค้งงอที่ดีเลิศ โลหะผสมทองแดง ประกอบด้วย นิกเกิล 0.1 ถึง 3.0 เปอร์เซ็นต์ ดีบุก 0.1 ถึง 3.0 เปอร์เซ็นต์ และฟอสฟอรัส 0.01 ถึง 0.3 เปอร์เซ็นต์ ในหน่วยเปอร์เซ็นต์โดยมวลตามลำดับ และยังรวมถึงทองแดง และสิ่งปนเปื้อนที่ไม่อาจ หลีกเลี่ยงได้เป็นส่วนที่หลงเหลือ โดยที่งานการกระจายในแนวรัศมีรอบอะตอมของนิกเกิล ตาม วิธีการวิเคราะห์ แบบเอ็กซ์เอเอฟเอส ตำแหน่งยอดคลื่นตำแหน่งแรกที่อยู่ภายในช่วง 2.16 ถึง 2.35 อัง สตอม ณ ตำแหน่งนี้ชี้ให้เห็นถึงระยะห่างระหว่างอะตอมของ นิกเกิลภายในทองแดง และอะตอมที่ อยู่ใกล้อะตอมของนิกเกิลที่สุด ดังนั้น ระยะทางถึงอะตอมที่อยู่รอบอะตอมของนิกเกิล ในทองแดง โดยเปรียบเทียบเทียบแล้วเพิ่มขึ้น ดังนั้น คุณสมบัติการคลายความเค้นในทิศทางที่ตั้งฉากกับทิศ ทางการรีดของโลหะผสมทองแดงจึงปรับปรุงดีขึ้น
Claims (2)
1. โลหะผสมทองแดงที่มีคุณสมบัติการคลายความเค้นที่ดีเลิศนั้นประกอบด้วย นิกเกิล 0.1 ถึง 3.0 เปอร์เซ็นต์ ดีบุก 0.1 ถึง 3.0 เปอร์เซ็นต์ และฟอสฟอรัส 0.01 ถึง 0.3 เปอร์เซ็นต์ ในหน่วย เปอร์เซ็นต์โดยมวลตามลำดับ และส่วนที่ยังเหลือจะเป็นทองแดง และสิ่งปนเปื้อนที่ไม่อาจ หลีกเลี่ยงได้ โดยที่งานการกระจายในแนวรัศมีรอบๆ นิกเกิลตามวิธีการวิเคราะห์ เอ็กซ์เอเอฟเอส ยอด คลื่นที่ตำแหน่งแรกจะอยู่ในช่วง 2.16 ถึง
2.35 อังสตอมตำแหน่งนี้ได้บ่งชี้ระยะห่างระหว่างอะตอม ของนิกเกิลในทองแดง และ อะตอมที่อยู่ใกล้เคียงกับอะตอ
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH90406B true TH90406B (th) | 2008-07-10 |
| TH90406A TH90406A (th) | 2008-07-10 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR101414838B1 (ko) | 알루미늄 합금 도체 전선 및 그 제조방법 | |
| US20040238086A1 (en) | Processing copper-magnesium alloys and improved copper alloy wire | |
| JP2011241412A5 (th) | ||
| MY178741A (en) | Copper alloy for electronic and electrical equipment, plastically worked copper alloy material for electronic and electrical equipment, and component and terminal for electronic and electrical equipment | |
| MY147260A (en) | Copper alloy tube for heat exchangers | |
| MY189251A (en) | Copper alloy for electronic device, method for producing copper alloy for electronic device, and copper alloy rolled material for electronic device | |
| MX2018001139A (es) | Aleacion de cobre para dispositivo electronico/electrico, material plasticamente trabajado de aleacion de cobre para dispositivo electronico/electrico, componente para dispositivo electronico/electrico, terminal y barra colectora. | |
| RU2011117206A (ru) | Проволочный электрод для электроискрового резания | |
| TW201617460A (zh) | 電連接件 | |
| JP6050588B2 (ja) | 銅合金線 | |
| KR20200103709A (ko) | 구리-아연 합금 | |
| CN103469004B (zh) | 一种无铅铜合金材料 | |
| WO2010054619A3 (de) | Verbundkörper aus kupfer oder einer kupferlegierung mit eingelagertem carbon nanotubes und verfahren zur herstellung eines solchen körpers sowie verwendung des verbundkörpers | |
| WO2006099510A3 (en) | Method for producing ultra-fine metal flakes | |
| TH90406B (th) | โลหะผสมทองแดงที่มีคุณสมบัติในการคลายความเค้นที่ดีเลิศ | |
| JP4356417B2 (ja) | 電子部品用銅合金線材 | |
| TH90406A (th) | โลหะผสมทองแดงที่มีคุณสมบัติในการคลายความเค้นที่ดีเลิศ | |
| CN103052730B (zh) | 用于电导体的夹紧本体 | |
| JP2011219840A (ja) | サスペンションワイヤ | |
| JP6328166B2 (ja) | Ｃｕ−Ｎｉ−Ｓｉ系圧延銅合金及びその製造方法 | |
| MX2010003995A (es) | Aleaciones de cobre estaño niquel fosforo con resistencia y formabilidad mejoradas. | |
| EP1967597A3 (en) | Beryllium-Copper conductor | |
| JP2015183275A (ja) | 銅被覆アルミニウム合金線、及び、これを用いたケーブル | |
| JP2005308163A5 (th) | ||
| JP4813073B2 (ja) | 中心コンタクト、アンカーコネクタ、及びそれらのコネクタ構造 |