TH90406B - Excellent release properties of copper alloys - Google Patents
Excellent release properties of copper alloysInfo
- Publication number
- TH90406B TH90406B TH601006342A TH0601006342A TH90406B TH 90406 B TH90406 B TH 90406B TH 601006342 A TH601006342 A TH 601006342A TH 0601006342 A TH0601006342 A TH 0601006342A TH 90406 B TH90406 B TH 90406B
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- copper
- nickel
- atoms
- percent
- distance
- Prior art date
Links
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 title claims abstract 4
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 11
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims abstract 7
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 5
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims abstract 5
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims abstract 5
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 2
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 2
- 238000000833 X-ray absorption fine structure spectroscopy Methods 0.000 claims abstract 2
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 claims abstract 2
- 239000000356 contaminant Substances 0.000 claims abstract 2
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 claims abstract 2
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 claims abstract 2
- 150000002815 nickel Chemical group 0.000 abstract 2
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 abstract 2
- WUUOCBIGXXXJFO-UHFFFAOYSA-N [P].[Ni].[Cu].[Sn] Chemical compound [P].[Ni].[Cu].[Sn] WUUOCBIGXXXJFO-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 abstract 1
- 230000003578 releasing effect Effects 0.000 abstract 1
Abstract
การจัดให้มีโลหะผสม ทองแดง-นิกเกิล-ดีบุก-ฟอสฟอรัส ซึ่งมีความยอดเยี่ยมในคุณสมบัติ การคลายความเค้นในทิศทางที่ตั้งฉากกับทิศทางการรีด และมีคุณสมบัติอื่นๆ เช่นความแข็งแรงสูง ความสามารถในการนำไฟฟ้าสูง และ ความสามารถในการโค้งงอที่ดีเลิศ โลหะผสมทองแดง ประกอบด้วย นิกเกิล 0.1 ถึง 3.0 เปอร์เซ็นต์ ดีบุก 0.1 ถึง 3.0 เปอร์เซ็นต์ และฟอสฟอรัส 0.01 ถึง 0.3 เปอร์เซ็นต์ ในหน่วยเปอร์เซ็นต์โดยมวลตามลำดับ และยังรวมถึงทองแดง และสิ่งปนเปื้อนที่ไม่อาจ หลีกเลี่ยงได้เป็นส่วนที่หลงเหลือ โดยที่งานการกระจายในแนวรัศมีรอบอะตอมของนิกเกิล ตาม วิธีการวิเคราะห์ แบบเอ็กซ์เอเอฟเอส ตำแหน่งยอดคลื่นตำแหน่งแรกที่อยู่ภายในช่วง 2.16 ถึง 2.35 อัง สตอม ณ ตำแหน่งนี้ชี้ให้เห็นถึงระยะห่างระหว่างอะตอมของ นิกเกิลภายในทองแดง และอะตอมที่ อยู่ใกล้อะตอมของนิกเกิลที่สุด ดังนั้น ระยะทางถึงอะตอมที่อยู่รอบอะตอมของนิกเกิล ในทองแดง โดยเปรียบเทียบเทียบแล้วเพิ่มขึ้น ดังนั้น คุณสมบัติการคลายความเค้นในทิศทางที่ตั้งฉากกับทิศ ทางการรีดของโลหะผสมทองแดงจึงปรับปรุงดีขึ้น Alloy arrangement Copper-Nickel-Tin-Phosphorus Which is excelling in features Stress relief in the direction perpendicular to the rolling direction. And there are other features Such as high strength High conductivity and excellent bendability Copper alloys contain 0.1 to 3.0 percent nickel, 0.1 to 3.0 percent tin, and 0.01 to 0.3 percent phosphorus in percentages by mass, respectively. And also copper And contaminants that may not Can be avoided as the remnant Where the radial distribution work around nickel atoms according to the analytical method XAFS The first wave crest position within the range 2.16 to 2.35 angstom at this position indicates the distance between the atoms of The nickel inside the copper and the atoms closest to the nickel atom, therefore, the distance to the atoms surrounding the nickel atom in copper by comparison increases, therefore the stress releasing properties in the direction perpendicular to The rolling direction of the copper alloy is therefore improved.
Claims (2)
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH90406B true TH90406B (en) | 2008-07-10 |
| TH90406A TH90406A (en) | 2008-07-10 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2004353081A (en) | Copper alloy wire and its manufacturing method | |
| KR101414838B1 (en) | Aluminum Alloy Conductor and Method of Production The Same | |
| JP2011241412A5 (en) | ||
| TWI651422B (en) | Electrical connector | |
| MY178741A (en) | Copper alloy for electronic and electrical equipment, plastically worked copper alloy material for electronic and electrical equipment, and component and terminal for electronic and electrical equipment | |
| RU2011117206A (en) | ELECTRIC SPARK WIRE ELECTRODE | |
| JP6050588B2 (en) | Copper alloy wire | |
| KR20200103709A (en) | Copper-zinc alloy | |
| CN103469004B (en) | A kind of Pb-free copper-alloy material | |
| WO2010054619A3 (en) | Composite member made of copper or a copper alloy with embedded carbon nanotubes, method for the production of such a member, and use of the composite member | |
| WO2006099510A3 (en) | Method for producing ultra-fine metal flakes | |
| TH90406B (en) | Excellent release properties of copper alloys | |
| JP4356417B2 (en) | Copper alloy wire for electronic parts | |
| TH90406A (en) | Excellent release properties of copper alloys | |
| CN103052730B (en) | Clamping bodies for electrical conductors | |
| CN105648284A (en) | High-conductivity alloy material replacing copper with aluminum | |
| JP6328166B2 (en) | Cu-Ni-Si rolled copper alloy and method for producing the same | |
| EP1967597A3 (en) | Beryllium-Copper conductor | |
| JP2015183275A (en) | Copper-coated aluminum alloy wire and cable using the same | |
| JP2005308163A5 (en) | ||
| JP4813073B2 (en) | Center contact, anchor connector, and connector structure thereof | |
| KR101612186B1 (en) | Cu-co-si-based copper alloy strip and method of manufacturing the same | |
| MX2012009832A (en) | Method of processing a bismuth brass article. | |
| Smyrak et al. | A study of a new generation of multi-functional aluminium alloys for the power industry | |
| JP2015183276A (en) | Copper coated aluminum alloy wire and cable using the same |