TH89243A

TH89243A - วิธีการบรรจุของชิป หรือแพ็คเกจแบบมีปุ่ม

Info

Publication number: TH89243A
Application number: TH701001160A
Authority: TH
Inventors: คาวาเตะ นายโคฮิชิโร; คาวาเตะ นายโยชิฮิสะ; ซี ล็อตเทส นายแอนดรูว์
Original assignee: 3เอ็ม อินโนเวทีฟ พร็อพเพอร์ตีส์ คัมปะนี; นางสาวปรับโยชน์ ศรีกิจจาภรณ์; นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์; นายต่อพงศ์ โทณะวณิก; นายบุญมา เตชะวณิช
Filing date: 2007-03-15
Publication date: 2008-03-31

Abstract

DC60 ในการจัดให้มีวิธีการบรรจุ ซึ่งเชื่อมต่อชิปของสารกึ่งตัวนำและแผ่นฐานรอง โดยใช้วัสดุ อุดช่องว่าง และหลังจากการทดสอบเพื่อยืนยันการดำเนินการทำงานได้ วัสดุอุดช่องว่างนั้นจะได้รับ การบ่มด้วยความร้อน วิธีการบรรจุของชิปหรือแพ็คเกจของสารกึ่งตัวนำแบบมีปุ่ม ประกอบด้วยขั้นตอนของ การจัดแผ่นฟิล์มของวัสดุอุดช่องว่างชนิดเธอร์โมเซททิงและทำให้เป็นของไหลด้วยความร้อน ไว้ ระหว่างชิปหรือแพ็คเกจของสารกึ่งตัวนำแบบมีปุ่มและแผ่นฐานรอง, การให้ความร้อนและความดัน ที่อุณหภูมิหนึ่งและความดันหนึ่ง ซึ่งสูงเพียงพอที่จะเป็นเหตุให้เกิดการก่อสภาพเป็นของไหลของ แผ่นฟิล์มของวัสดุอุดช่องว่าง และเพื่อให้ได้การเชื่อมต่อทางไฟฟ้าชั่วคราว, การดำเนินการทดสอบ เพื่อยืนยันการดำเนินการทำงานได้ และถ้าการทดสอบเพื่อยืนยันการดำเนินการทำงานได้ พิสูจน์ว่า ประสบผลสำเร็จ จึงให้ความร้อนและบ่มแผ่นฟิล์มของวัสดุอุดช่องว่างเพิ่มต่อไปอีก เพื่อให้ได้ อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ขั้นสุดท้าย หรือถ้าการทดสอบเพื่อยืนยันการดำเนินการทำงานได้ดังกล่าว พิสูจน์ว่าไม่ประสบผลสำเร็จ จึงถอดชิปหรือแพ็คเกจที่บกพร่องที่อุณหภูมิหนึ่งและความดันหนึ่ง ซึ่งเพียงพอที่จะเป็นเหตุให้เกิดการก่อสภาพเป็นของไหลของแผ่นฟิล์มของวัสดุอุดช่องว่าง และ กระทำซ้ำในขั้นตอนที่บรรยายไว้ข้างต้นโดยใช้ชิปหรือแพ็คเกจใหม่แบบมีปุ่ม ในการจัดให้มีวิธีการบรรจุ ซึ่งเชื่อมต่อชิปของสารกึ่งตัวนำและแผ่นฐานรอง โดยใช้วัสดุ อุดช่องว่าง และหลังจากการทดสอบเพื่อยืนยันการดำเนินการทำงานได้ วัสดุอุดช่องว่างนั้นจะได้รับ การบ่มด้วยความร้อน วิธีการบรรจุของชิปหรือแพ็คเกจของสารกึ่งตัวนำแบบมีปุ่ม ประกอบด้วยขั้นตอนของ การจัดแผ่นฟิล์มของวัสดุอุดช่องว่างชนิดเธอร์โมเซททิงและทำให้เป็นของไหลด้วยความร้อน ไว้ ระหว่างชิปหรือแพ็คเกจของสารกึ่งตัวนำแบบมีปุ่มและแผ่นฐานรอง, การให้ความร้อนและความดัน ที่อุณหภูมิหนึ่งและความดันหนึ่ง ซึ่งสูงเพียงพอที่จะเป็นเหตุให้เกิดการก่อสภาพเป็นของไหลของ แผ่นฟิล์มของวัสดุอุดช่องว่าง และเพื่อให้ได้การเชื่อมต่อทางไฟฟ้าชั่วคราว, การดำเนินการทดสอบ เพื่อยืนยันการดำเนินการทำงานได้ และถ้าการทดสอบเพื่อยืนยันการดำเนินการทำงานได้ พิสูจน์ว่า ประสบผลสำเร็จ จึงให้ความร้อนและบ่มแผ่นฟิล์มของวัสดุอุดช่องว่างเพิ่มต่อไปอีก เพื่อให้ได้ อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ขั้นสุดท้าย หรือถ้าการทดสอบเพื่อยืนยันการดำเนินการทำงานได้ดังกล่าว พิสูจน์ว่าไม่ประสบผลสำเร็จ จึงถอดชิปหรือแพ็คเกจที่บกพร่องที่อุณหภูมิหนึ่งและความดันหนึ่ง ซึ่งเพียงพอที่จะเป็นเหตุให้เกิดการก่อสภาพเป็นของไหลของแผ่นฟิล์มของวัสดุอุดช่องว่าง และ กระทำซ้ำในขั้นตอนที่บรรยายไว้ข้างต้นโดยใช้ชิปหรือแพ็คเกจใหม่แบบมีปุ่ม

Claims

1. วิธีการบรรจุของชิปหรือแพ็คเกจของสารกึ่งตัวนำแบบมีปุ่ม ซึ่งประกอบด้วยขั้นตอนของ (ก) การเตรียมชิปหรือแพ็คเกจของสารกึ่งตัวนำแบบมีปุ่ม และแผ่นฐานรอง เพื่อการ ดำเนินการบรรจุโดยการเชื่อมต่อทางไฟฟ้าให้แก่ปุ่มดังกล่าวของชิปหรือแพ็ตเกจของสารกึ่งตัวนำ แบบมีปุ่มดังกล่าว เข้ากับขั้วเชื่อมต่อบนแผ่นฐานรองดังกล่าว (ข) การจัดแผ่นฟิล์มของวัสดุอุดช่องว่างชนิดเธอร์โมเซททิงและทำให้เป็นของไหลด้วย ความร้อน ไว้ระหว่างชิปหรือแพ็คเกจของสารกึ่งตัวนำแบบมีปุ่มดังกล่าวและแผ่นฐานรองดังกล่าว และการจัดแนวปุ่มดังกล่าว และขั้วเชื่อมต่อดังกล่าวของแผ่นฐานรองดังกล่าวให้ตรงกัน (ค) การให้ความร้อนและความดันที่อุณหภูมิหนึ่งและความดันหนึ่ง ซึ่งสูงเพียงพอที่จะ เป็นเหตุให้เกิดการก่อสภาพเป็นของไหลของแผ่นฟิล์มของวัสดุอุดช่องว่างดังกล่าว และการเชื่อมต่อ ทางไฟฟ้าชั่วคราวให้ปุ่มดังกล่าวากับขั้วเชื่อมต่อดังกล่าว (ง) การดำเนินการทดสอบเพื่อยืนยันการดำเนินการทำงานได้ของชิปหรือแพ็คเกจของ สารกึ่งตัวนำดังกล่าว หรืออุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ที่ได้ทั้งชุด และ (จ) ถ้าการทดสอบเพื่อยืนยันการดำเนินการทำงานได้ดังกล่าว พิสูจน์ว่าประสบผลสำเร็จ จึงให้ความร้อนและบ่มแผ่นฟิล์มของวัสดุอุดช่องว่าง เพิ่มต่อไปอีก เพื่อให้ได้อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ ขั้นสุดท้าย หรือถ้าการทดสอบเพื่อยืนยันการดำเนินการทำงานได้ดังกล่าวพิสูจน์ว่าไม่ประสบ ผลสำเร็จ จึงถอดชิปหรือแพ็คเกจที่บกพร่องที่อุณหภูมิหนึ่งและความดันหนึ่ง ซึ่งเพียงพอที่จะเป็นเหตุ ให้ก่อสภาพเป็นของไหลของแผ่นฟิล์มของวัสดุอุดช่องว่างดังกล่าว และกระทำซ้ำในขั้นตอน (ค) ถึง (จ) โดยใช้ชิปหรือแพ็คเกจใหม่แบบมีปุ่ม

2. วิธีการดังที่ถือสิทธิในข้อถือสิทธิข้อ 1 ซึ่ง แผ่นฟิล์มของวัสดุอุดช่องว่างดังกล่าวแสดงให้ เห็นถึงสภาพเป็นของไหลด้วยความร้อนที่ความเค้นระดับหนึ่ง หรือสูงกว่านั้น แต่ไม่แสดงสภาพเป็น ของไหลด้วยความร้อนที่ความเค้นที่ต่ำกว่าความเค้นระดับหนึ่งดังกล่าว

3. วิธีการดังที่ถือสิทธิในข้อถือสิทธิข้อ 1 หรือข้อ 2 ข้อใดข้อหนึ่ง ซึ่งแผ่นฟิล์มของวัสดุ อุดช่องว่างดังกล่าวได้รับการบ่มบางส่วนก่อนการเชื่อมต่อทางไฟฟ้าชั่วคราวในขั้นตอน (ค) ดังกล่าว

4. วิธีการดังที่ถือสิทธิในข้อถือสิทธิข้อ 1 ถึงข้อ 3 ข้อใดข้อหนึ่ง ซึ่งดำเนินการให้ความร้อน ต่อไปสำหรับการบ่มด้วยความร้อนในขั้นตอน (จ) ที่อุณหภูมิหนึ่งที่ต่ำลง และเป็นเวลานานกว่า การให้ความร้อนในขั้นตอนการเชื่อมต่อทางไฟฟ้าชั่วคราว (ค) ดังกล่าว

5. วิธีการดังที่ถือสิทธิในข้อถือสิทธิข้อ 1 ถึงข้อ 4 ข้อใดข้อหนึ่ง ซึ่งเมื่อการทดสอบเพื่อยืนยัน การดำเนินการทำงานได้ดังกล่าว มิได้พิสูจน์ว่าประสบผลสำเร็จในขั้นตอน (ง) ดังกล่าว ใส่แรงฉือน ในทิศทางขนานกับพื้นผิวแบนราบของแผ่นฐานรองดังกล่าว ภายใต้ภาวะกำลังให้ความร้อนเพื่อ ปลดการเชื่อมต่อระหว่างชิปหรือแพ็คเกจของสารกึ่งตัวนำแบบมีปุ่มดังกล่าว และขั้วเชื่อมต่อของ แผ่นฐานรองดังกล่าว

6. วิธีการดังที่ถือสิทธิในข้อถือสิทธิข้อ 1 ถึงข้อ 5 ข้อใดข้อหนึ่ง ซึ่งการเชื่อมต่อทางไฟฟ้า ชั่วคราวกระทำโดยการให้ความร้อนที่อุณหภูมิ 120 ถึง 220 ํซ. เป็นเวลา 0.5 ถึง 10 วินาที ในขั้นตอน (ค) ดังกล่าว และการบ่มกระทำโดยการให้ความร้อนที่อุณหภูมิ 30 ถึง 100 ํซ. เป็นเวลา 1 ถึง 5 ชั่วโมง เพื่อให้ได้อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์

7. วิธีการดังที่ถือสิทธิในข้อถือสิทธิข้อ 1 ถึงข้อ 6 ข้อใดข้อหนึ่ง ซึ่งการให้ความร้อนเพื่อ การบ่มภายหลังดำเนินต่อไปอีกที่อุณหภูมิ 100 ถึง 180 ํซ. หลังจากการให้ความร้อนสำหรับการบ่ม ด้วยความร้อนในขั้นตอน (จ) ดังกล่าว

8. วิธีการดังที่ถือสิทธิในข้อถือสิทธิข้อ 1 ถึงข้อ 7 ข้อใดข้อหนึ่ง ซึ่งแผ่นฟิล์มของวัสดุ อุดช่องว่างดังกล่าวมีทั้งส่วนประกอบชนิดเธอร์โมพลาสติกและส่วนประกอบชนิดเธอร์โมเซททิง

9. วิธีการดังที่ถือสิทธิในข้อถือสิทธิข้อ 8 ซึ่งแผ่นฟิล์มของวัสดุอุดช่องว่างดังกล่าวมีเรซิน ที่ดัดแปลงด้วยพอลิแคพรอแลคโทน

10. วิธีการดังที่ถือสิทธิในข้อถือสิทธิข้อ 8 หรือข้อ 9 ข้อใดข้อหนึ่ง ซึ่งแผ่นฟิล์มของวัสดุ อุดช่องว่างดังกล่าวมีอนุภาคสารอินทรีย์