TH89145A - โลหะที่ใช้ในการบัดกรีเงิน (silver solder) หรือโลหะผสมแล่นประสาน (brazing alloy) และการใช้ประโยชน์ของพวกมัน - Google Patents
โลหะที่ใช้ในการบัดกรีเงิน (silver solder) หรือโลหะผสมแล่นประสาน (brazing alloy) และการใช้ประโยชน์ของพวกมันInfo
- Publication number
- TH89145A TH89145A TH601002731A TH0601002731A TH89145A TH 89145 A TH89145 A TH 89145A TH 601002731 A TH601002731 A TH 601002731A TH 0601002731 A TH0601002731 A TH 0601002731A TH 89145 A TH89145 A TH 89145A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- silver
- alloys
- percent
- weight
- metals
- Prior art date
Links
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 title claims abstract 12
- 239000000956 alloy Substances 0.000 title claims abstract 12
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 title claims 3
- 238000005219 brazing Methods 0.000 title abstract 5
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims abstract 9
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims abstract 9
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract 6
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract 6
- GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N germanium Chemical compound [Ge] GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 5
- 229910052732 germanium Inorganic materials 0.000 claims abstract 5
- -1 silver-copper-zinc Chemical compound 0.000 claims abstract 4
- REDXJYDRNCIFBQ-UHFFFAOYSA-N aluminium(3+) Chemical class [Al+3] REDXJYDRNCIFBQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 claims 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N tin hydride Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 7
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 abstract 4
- 239000000203 mixture Substances 0.000 abstract 3
- 210000001503 Joints Anatomy 0.000 abstract 2
- 206010039897 Sedation Diseases 0.000 abstract 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 abstract 2
- 229910001297 Zn alloy Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract 1
Abstract
DC60 (01/08/48) การประดิษฐ์นี้เกี่ยวข้องกับโลหะที่ใช้ในการบัดกรีเงิน หรือ โลหะผสมแล่นประสาน และการ ใช้ประโยชน์ของพวกมันในการเชื่อมรอยต่อที่ถูกบัดกรีไว้ในโลหะเงินที่มีระดับคุณภาพต่างกัน โดย เฉพาะอย่างยิ่งระดับคุณภาพในการทำเครื่องเงิน โลหะผสมเหล่านั้นคือโลหะผสมที่ใช้ในการบัดกรี เงินหรือโลหะผสมแล่นประสานของพวกเงิน-ทองแดง-สังกะสีซึ่งประกอบไปด้วยเงินมากกว่า 70 เปอร์เซ็นต์โดยน้ำหนัก และเจอร์มาเนียมตั้งแต่ 0.5 ไปจนถึง 3 เปอร์เซ็นต์โดยน้ำหนัก โลหะเหล่านั้น สามารถแสดงให้เห็นถึงการผสมผสานที่เป็นประโยชน์ของคุณลักษณะด้านสี ความสามารถในการ ไหลได้ และความทนทานต่อรอยไหม้หรือความหมองคล้ำ การประดิษฐ์เกี่ยวข้องกับโลหะที่ใช้ในการบัดกรีเงิน หรือ โลหะผสมเล่นประสาน และการ ใช้ประโยชน์ของพวกมันในการเชื่อมรอยต่อที่ถูกบัดกรีไว้ในโลหะเงินที่มีระดับคุณภาพต่างกัน โดย เฉพาะอย่างยิ่งระดับคุณภาพในการทำเครื่องเงิน โลหะผสมเหล่านั้นคือ โลหะผสมที่ใช้ในการบัดกรี เงินหรือโลหะผสมเล่นประสานของพวกเงิน-ทองแดง-สังกะสีซึ่งประกอบไปด้วยเงินมากกว่า 70 เปอร์เซ็นต์โดยน้ำหนัก และเจอร์มาเนียมตั้งแต่ 0.5 ไปจนถึง 3 เปอร์เซ็นต์โดยน้ำหนัก โลหะเหล่านั้น สามารถแสดงให้เห็นถึงการผสมผสานที่เป็นประโยชน์ของคุณลักษณะด้านสี ความสามารถในการ ไหลได้ และความทนทานต่อรอยไหม้หรือความหมองคล้ำ
Claims (4)
1. โลหะที่ใช้ในการบัดกรีเงินหรือโลหะผสมเล่นประสานของพวก เงิน-ทองแดง-สังกะสี ประกอบไปด้วยเงินมากกว่า 70 เปอร์เซ็นต์โดยน้ำหนัก และเจอร์มาเนียมตั้งแต่ 0.5 ไปจนถึง 3 เปอร์เซ็นต์โดยน้ำหนัก
2. โลหะผสมของข้อถือสิทธิข้อที่ 1 จะประกอบไปด้วยเจอร์มาเนียม 1.0 ถึง 2.5 เปอร์เซ็นต์ โดยน้ำหนัก
3. โลหะผสมของข้อถือสืทธิข้อที่ 1 จะประกอบไปด้วยเจอร์มาเนียมประมาณ 1.5 เปอร์เซ็นต์ โดยน้ำหนัก
4. โลหะผสมของข้อถือสิทธิข้อใดข้อหนึ่งก่อนกน้านี้ ยังจะประกอบไปด้วยดีบุก 1 ถึง 3 เปอร์เซ็นตแท็ก :
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH89145A true TH89145A (th) | 2008-03-31 |
| TH89145B TH89145B (th) | 2008-03-31 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| WO2006055259A3 (en) | Lead-free solder alloy | |
| WO2009011392A1 (ja) | 車載電子回路用Ｉｎ入り鉛フリーはんだ | |
| WO2007038490A3 (en) | Low melting temperature compliant solders | |
| WO2006122240A3 (en) | Tin alloy solder compositions | |
| WO2006045995A8 (en) | Improvements in or relating to solders | |
| WO2008033828A8 (en) | Modified solder alloys for electrical interconnects, methods of production and uses thereof | |
| WO2003026828A3 (en) | Improved compositions, methods and devices for high temperature lead-free solder | |
| WO2006089032B1 (en) | Metal containers for solder paste | |
| TH89145A (th) | โลหะที่ใช้ในการบัดกรีเงิน (silver solder) หรือโลหะผสมแล่นประสาน (brazing alloy) และการใช้ประโยชน์ของพวกมัน | |
| WO2011068357A3 (ko) | 브레이징 합금 | |
| TH89145B (th) | โลหะที่ใช้ในการบัดกรีเงิน (silver solder) หรือโลหะผสมแล่นประสาน (brazing alloy) และการใช้ประโยชน์ของพวกมัน | |
| JP5051633B2 (ja) | はんだ合金 | |
| WO2007045191A3 (en) | Lead-free solder alloy | |
| JP2009078299A (ja) | 耐落下衝撃性に優れたはんだ合金、およびそれを用いたはんだボール、ならびにはんだ接合部 | |
| TW200639259A (en) | Lead-free soldering alloy composition resistant to vibration fatigue | |
| RU2006140461A (ru) | Сплав на основе серебра | |
| WO2008084603A1 (ja) | マニュアルソルダリング用無鉛はんだ合金 | |
| Nogita et al. | Materials Transactions Vol. 46, No. 11 (2005) pp2419-2425 | |
| TH1306A3 (th) | โลหะบัดกรีอุณหภูมิสูงชนิดไร้สารตะกั่วผสม | |
| JP2011183430A (ja) | はんだ | |
| TH1281A3 (th) | โลหะบัดกรีอุณหภูมิสูงชนิดไร้สารตะกั่วผสม | |
| TH1185A3 (th) | โลหะบัดกรีอุณหภูมิสูงชนิดไร้สารตะกั่วผสม | |
| TH1185C3 (th) | โลหะบัดกรีอุณหภูมิสูงชนิดไร้สารตะกั่วผสม | |
| TH1304A3 (th) | โลหะบัดกรีอุณหภูมิสูงชนิดไร้สารตะกั่วผสม | |
| TH1304C3 (th) | โลหะบัดกรีอุณหภูมิสูงชนิดไร้สารตะกั่วผสม |