TH89145B - โลหะที่ใช้ในการบัดกรีเงิน (silver solder) หรือโลหะผสมแล่นประสาน (brazing alloy) และการใช้ประโยชน์ของพวกมัน - Google Patents
โลหะที่ใช้ในการบัดกรีเงิน (silver solder) หรือโลหะผสมแล่นประสาน (brazing alloy) และการใช้ประโยชน์ของพวกมันInfo
- Publication number
- TH89145B TH89145B TH601002731A TH0601002731A TH89145B TH 89145 B TH89145 B TH 89145B TH 601002731 A TH601002731 A TH 601002731A TH 0601002731 A TH0601002731 A TH 0601002731A TH 89145 B TH89145 B TH 89145B
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- silver
- alloys
- percent
- weight
- metals
- Prior art date
Links
Abstract
การประดิษฐ์เกี่ยวข้องกับโลหะที่ใช้ในการบัดกรีเงิน หรือ โลหะผสมเล่นประสาน และการ ใช้ประโยชน์ของพวกมันในการเชื่อมรอยต่อที่ถูกบัดกรีไว้ในโลหะเงินที่มีระดับคุณภาพต่างกัน โดย เฉพาะอย่างยิ่งระดับคุณภาพในการทำเครื่องเงิน โลหะผสมเหล่านั้นคือ โลหะผสมที่ใช้ในการบัดกรี เงินหรือโลหะผสมเล่นประสานของพวกเงิน-ทองแดง-สังกะสีซึ่งประกอบไปด้วยเงินมากกว่า 70 เปอร์เซ็นต์โดยน้ำหนัก และเจอร์มาเนียมตั้งแต่ 0.5 ไปจนถึง 3 เปอร์เซ็นต์โดยน้ำหนัก โลหะเหล่านั้น สามารถแสดงให้เห็นถึงการผสมผสานที่เป็นประโยชน์ของคุณลักษณะด้านสี ความสามารถในการ ไหลได้ และความทนทานต่อรอยไหม้หรือความหมองคล้ำ
Claims (4)
1. โลหะที่ใช้ในการบัดกรีเงินหรือโลหะผสมเล่นประสานของพวก เงิน-ทองแดง-สังกะสี ประกอบไปด้วยเงินมากกว่า 70 เปอร์เซ็นต์โดยน้ำหนัก และเจอร์มาเนียมตั้งแต่ 0.5 ไปจนถึง 3 เปอร์เซ็นต์โดยน้ำหนัก 2. โลหะผสมของข้อถือสิทธิข้อที่ 1 จะประกอบไปด้วยเจอร์มาเนียม 1.0 ถึง
2.5 เปอร์เซ็นต์ โดยน้ำหนัก
3. โลหะผสมของข้อถือสืทธิข้อที่ 1 จะประกอบไปด้วยเจอร์มาเนียมประมาณ 1.5 เปอร์เซ็นต์ โดยน้ำหนัก
4. โลหะผสมของข้อถือสิทธิข้อใดข้อหนึ่งก่อนกน้านี้ ยังจะประกอบไปด้วยดีบุก 1 ถึง 3 เปอร์เซ็นต
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH89145B true TH89145B (th) | 2008-03-31 |
| TH89145A TH89145A (th) | 2008-03-31 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TW200732082A (en) | Soldering paste and solder joints | |
| JP2018518368A5 (th) | ||
| WO2006055259A3 (en) | Lead-free solder alloy | |
| WO2007038490A3 (en) | Low melting temperature compliant solders | |
| WO2008033828A8 (en) | Modified solder alloys for electrical interconnects, methods of production and uses thereof | |
| WO2007137052A3 (en) | High strength/ductility magnesium-based alloys for structural applications | |
| MX2007003369A (es) | Mejoramientos en soldaduras o relacionados con las mismas. | |
| ATE334775T1 (de) | Bleifreies weichlot | |
| TH89145B (th) | โลหะที่ใช้ในการบัดกรีเงิน (silver solder) หรือโลหะผสมแล่นประสาน (brazing alloy) และการใช้ประโยชน์ของพวกมัน | |
| TH89145A (th) | โลหะที่ใช้ในการบัดกรีเงิน (silver solder) หรือโลหะผสมแล่นประสาน (brazing alloy) และการใช้ประโยชน์ของพวกมัน | |
| JP5051633B2 (ja) | はんだ合金 | |
| WO2007045191A3 (en) | Lead-free solder alloy | |
| WO2008084603A1 (ja) | マニュアルソルダリング用無鉛はんだ合金 | |
| RU2006140461A (ru) | Сплав на основе серебра | |
| TH111529B (th) | ส่วนต่อเชื่อมโลหะบัดกรี | |
| JP2009297789A5 (th) | ||
| Nogita et al. | Materials Transactions Vol. 46, No. 11 (2005) pp2419-2425 | |
| TH2814C3 (th) | โลหะบัดกรีอุณหภูมิสูงชนิดไร้สารตะกั่วผสม | |
| TH2814A3 (th) | โลหะบัดกรีอุณหภูมิสูงชนิดไร้สารตะกั่วผสม | |
| TH2815A3 (th) | โลหะบัดกรีอุณหภูมิสูงชนิดไร้สารตะกั่วผสม | |
| TH2815C3 (th) | โลหะบัดกรีอุณหภูมิสูงชนิดไร้สารตะกั่วผสม | |
| TH2816A3 (th) | โลหะบัดกรีอุณหภูมิสูงชนิดไร้สารตะกั่วผสม | |
| TH2816C3 (th) | โลหะบัดกรีอุณหภูมิสูงชนิดไร้สารตะกั่วผสม | |
| TH1305A3 (th) | โลหะบัดกรีอุณหภูมิสูงชนิดไร้สารตะกั่วผสม | |
| TH1306A3 (th) | โลหะบัดกรีอุณหภูมิสูงชนิดไร้สารตะกั่วผสม |