TH87938A - วิธีสำหรับการยึดติดที่ปรับปรุงดีขึ้นของวัสดุพอลิเมอร์กับพื้นผิวหน้าของทองแดงหรือโลหะผสมของทองแดง - Google Patents
วิธีสำหรับการยึดติดที่ปรับปรุงดีขึ้นของวัสดุพอลิเมอร์กับพื้นผิวหน้าของทองแดงหรือโลหะผสมของทองแดงInfo
- Publication number
- TH87938A TH87938A TH601004322A TH0601004322A TH87938A TH 87938 A TH87938 A TH 87938A TH 601004322 A TH601004322 A TH 601004322A TH 0601004322 A TH0601004322 A TH 0601004322A TH 87938 A TH87938 A TH 87938A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- copper
- printed circuit
- circuit boards
- polymer materials
- copper alloys
- Prior art date
Links
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract 7
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 title claims abstract 7
- 239000010949 copper Substances 0.000 title claims abstract 7
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 title claims abstract 4
- 238000000034 method Methods 0.000 title abstract 3
- 239000002861 polymer material Substances 0.000 title 1
- 229920000307 polymer substrate Polymers 0.000 claims abstract 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract 3
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 claims 2
- -1 halide ions Chemical class 0.000 claims 2
- VTLYFUHAOXGGBS-UHFFFAOYSA-N Fe3+ Chemical compound [Fe+3] VTLYFUHAOXGGBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- XSQUKJJJFZCRTK-UHFFFAOYSA-N Urea Chemical compound NC(N)=O XSQUKJJJFZCRTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000004202 carbamide Substances 0.000 claims 1
- 230000002596 correlated effect Effects 0.000 claims 1
- 229910001447 ferric ion Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims 1
- 150000007524 organic acids Chemical class 0.000 claims 1
- 235000005985 organic acids Nutrition 0.000 claims 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 claims 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 abstract 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 abstract 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 abstract 2
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 abstract 2
Abstract
DC60 (02/11/49) สิ่งประดิษฐ์นี้เกี่ยวกับวิธีการบำบัดพื้นผิวหน้าของทองแดงหรือโลหะผสมของทองแดง สำหรับการเกิดพันธะแน่นหนากับซับสเทรทที่เป็นพอลิเมอร์ ตัวอย่างเช่น หน้ากากโลหะบัดกรีที่พบ ในแผงวงจรพิมพ์ที่มีหลายชั้น โดยทั่ว ๆ ไป ซับสเทรทเป็นอุปกรณ์-กึ่งตัวนำ กรอบตะกั่ว หรือ แผงวงจรพิมพ์ สิ่งประดิษฐ์นี้เกี่ยวกับวิธีการบำบัดพื้นผิวหน้าของทองแดงหรือโลหะผสมของทองแดง สำหรับการเกิดพันธะแน่นหนากับซับสเทรทที่เป็นพอลิเมอร์ ตัวอย่างเช่น หน้ากากโลหะบัดกรีที่พบ ในแผงวงจรพิมพ์ที่มีหลายชั้น โดยทั่ว ๆ ไป ซับสเทรทเป็นอุปกรณ์-กึ่งตัวนำ กรอบตะกั่ว หรือ แผงวงจรพิมพ์
Claims (1)
1. สารละลายเพื่อบำบัดพื้นผิวหน้าของทองแดงหรือโลหะของทองแดง เพื่อที่ต่อมา สามารถเกิดพันธะ แน่นหนาระหว่างพื้นผิวหน้าของทองแดงหรือโลหะผสมของทองแดง และ ซับสเทรทที่เป็นพอลิเมอร์ โดย การสัมผัสพื้นผิวหน้าของทองแดงกับสารละลายซึ่งประกอบรวมด้วย (i) แหล่งของเฟอร์ริค ไอออน (ii) บัฟเฟอร์ของกรดอินทรีย์ และเกลือของมันที่สัมพันธ์กัน (iii) แหล่งของแฮไลด์ ไอออน (iv) ตัวเร่ง ซึ่งเลือกตัวเร่งจากหมู่ซึ่งประกอบรวมด้วยยูเรีย ไธโอยูแท็ก :
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH87938A true TH87938A (th) | 2007-12-20 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4881916B2 (ja) | 表面粗化剤 | |
| CN106029946B (zh) | 用于无电镀的预处理方法 | |
| TW201016890A (en) | Method for surface treatment of copper and copper | |
| TW201000674A (en) | Acid-resistance promoting composition | |
| CN1468324A (zh) | 在金属表面上无电电镀银的浴及方法 | |
| KR20140033700A (ko) | 회로기판 및 이의 제조방법 | |
| TW200720483A (en) | Method for improved adhesion of polymeric materials to copper or copper alloy surfaces | |
| JP2013537935A (ja) | 金属表面を処理する方法 | |
| PH12016500496B1 (en) | Method of selectively treating copper in the presence of further metal | |
| TW201116652A (en) | Nickel-chromium alloy stripper for flexible wiring boards | |
| CN114833491B (zh) | 一种铜面选择性有机保焊剂及其使用方法 | |
| KR20240132012A (ko) | 금속의 표면 처리액 | |
| CN101243159B (zh) | 改进的微蚀刻溶液 | |
| TH87938A (th) | วิธีสำหรับการยึดติดที่ปรับปรุงดีขึ้นของวัสดุพอลิเมอร์กับพื้นผิวหน้าของทองแดงหรือโลหะผสมของทองแดง | |
| JP5978587B2 (ja) | 半導体パッケージ及びその製造方法 | |
| JP5305079B2 (ja) | 還元型無電解金めっき用前処理液及び無電解金めっき方法 | |
| JP2008527175A (ja) | パラジウム層を堆積する方法およびこのためのパラジウム浴 | |
| JP5020312B2 (ja) | 銅表面のはんだ付け性を向上する方法 | |
| KR20090009734A (ko) | 표면처리제 | |
| RU2470093C1 (ru) | Селективный травитель для снятия оловянно-свинцовых покрытий с медной основы | |
| MY143782A (en) | Method for coating substrates containing antimony compounds with tin and tin alloys | |
| JP2016211035A (ja) | 金属の表面処理方法及びその利用 | |
| MY145146A (en) | Method for removing ionic contaminants from the surface of a workpiece | |
| WO2020079977A1 (ja) | 表面処理液及びニッケル含有材料の表面処理方法 | |
| TW200609381A (en) | Composition for formining a chemical layer on surfaces of copper and copper alloys |