TH87298B - แผงวงจรเดินสาย - Google Patents
แผงวงจรเดินสายInfo
- Publication number
- TH87298B TH87298B TH601003833A TH0601003833A TH87298B TH 87298 B TH87298 B TH 87298B TH 601003833 A TH601003833 A TH 601003833A TH 0601003833 A TH0601003833 A TH 0601003833A TH 87298 B TH87298 B TH 87298B
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- adhesives
- wiring circuit
- circuit board
- thermosetting
- layer
- Prior art date
Links
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims abstract 8
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims abstract 8
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 claims abstract 4
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract 2
- 239000012212 insulator Substances 0.000 claims abstract 2
- 239000007767 bonding agent Substances 0.000 claims 2
- 238000004026 adhesive bonding Methods 0.000 claims 1
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 claims 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 abstract 1
- 238000001029 thermal curing Methods 0.000 abstract 1
Abstract
แผงวงจรเดินสายอย่างน้อยที่สุดจะมีชั้นตัวฉนวนไฟฟ้า และตัวนำไฟฟ้าที่ขึ้นรูปอยู่บนชั้น ตัวฉนวนไฟฟ้าเพื่อที่จะขึ้นรูปแพทเทิร์นวงจรที่กำหนดไว้ล่วงหน้า ซึ่งประกอบอีกต่อไปด้วยชั้นสาร ยึดติดที่ขึ้นรูปโดยการบ่มแข็งทางความร้อนขององค์ประกอบสารยึดติดเทอร์โมเซตติงและสารยึดติด แตะติดดังบรรยายไว้ในรายละเอียดการประดิษฐ์
Claims (1)
1. แผงวงจรเดินสายอย่างน้อยที่สุดซึ่งประกอบด้วยชั้นตัวฉนวนไฟฟ้า และตัวนำไฟฟ้าที่ขึ้น รูปอยู่บนชั้นตัวฉนวนไฟฟ้าเพื่อที่จะขึ้นรูปแพทเทิร์นวงจรที่กำหนดไว้ล่วงหน้า ซึ่งประกอบอีกต่อไป ด้วยชั้นสารยึดติดที่ขึ้นรูปโดยการบ่มแข็งทางความร้อนขององค์ประกอบสารยึดติดเทอร์โมเซตติง และสารยึดติดแตะติดต่อไปนี้ องค์ประกอบสายยึดติดเทอร์โมเซตติงและสารยึดติดแตะติดที่เป็นองค์ประกอบสารยึดติด เทอร์โมเซตติงและสารยึดติดแตะติด ซึ่งประกอบด้วย 100 ส่วนโดยน้ำหนัก ของอะคริลิก โพลิเมอร์ (X) ซึ่งมีเหล่านี้เป็นส่วน:
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH87298A TH87298A (th) | 2007-10-31 |
| TH87298B true TH87298B (th) | 2007-10-31 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| PH12015500087B1 (en) | Halo-hydrocarbon polymer coating | |
| TW200709766A (en) | Flexible circuit board with heat sink | |
| WO2008102113A3 (en) | Printed circuit boards | |
| TW200733824A (en) | Wiring circuit board | |
| WO2009001621A1 (ja) | 部品内蔵基板の製造方法 | |
| DE502007002406D1 (de) | Leiterplatte mit zusätzlichen funktionalen elementen sowie herstellverfahren und anwendung | |
| SG141415A1 (en) | Flexible printed circuit board | |
| DE60205664D1 (de) | Wärmehärtbare harzzusammensetzung | |
| WO2012085472A3 (fr) | Circuit imprime a substrat metallique isole | |
| JP2014072205A5 (th) | ||
| TW200746938A (en) | Circuit board and connection board | |
| WO2009075079A1 (ja) | 回路板、回路板の製造方法およびカバーレイフィルム | |
| TW200613357A (en) | Thermosetting resin composition and laminate and circuit board including thermosetting resin composition | |
| TW200637448A (en) | Method for fabricating conducting bump structures of circuit board | |
| WO2012042667A9 (ja) | 部品内蔵基板の製造方法及びこれを用いた部品内蔵基板 | |
| TW200744180A (en) | Stack structure of circuit board having embedded with semiconductor component | |
| TW200635018A (en) | Flexible wiring board for tape carrier package having improved flame resistance | |
| WO2009054236A1 (ja) | 平面アンテナおよびその製造方法 | |
| TW200611620A (en) | A manufacturing method of a multi-layer circuit board with embedded passive components | |
| TWI320427B (th) | ||
| JP2009505442A5 (th) | ||
| DE502006004213D1 (de) | Bauteil mit einer elektrischen Flachbaugruppe | |
| TH87298B (th) | แผงวงจรเดินสาย | |
| JP2014067741A5 (th) | ||
| MY146556A (en) | Resin composition, prepreg, and laminate |