TH87298B - แผงวงจรเดินสาย - Google Patents
แผงวงจรเดินสายInfo
- Publication number
- TH87298B TH87298B TH601003833A TH0601003833A TH87298B TH 87298 B TH87298 B TH 87298B TH 601003833 A TH601003833 A TH 601003833A TH 0601003833 A TH0601003833 A TH 0601003833A TH 87298 B TH87298 B TH 87298B
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- adhesives
- wiring circuit
- circuit board
- thermosetting
- layer
- Prior art date
Links
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims abstract 8
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims abstract 8
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 claims abstract 4
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract 2
- 239000012212 insulator Substances 0.000 claims abstract 2
- 239000007767 bonding agent Substances 0.000 claims 2
- 238000004026 adhesive bonding Methods 0.000 claims 1
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 claims 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 abstract 1
- 238000001029 thermal curing Methods 0.000 abstract 1
Abstract
แผงวงจรเดินสายอย่างน้อยที่สุดจะมีชั้นตัวฉนวนไฟฟ้า และตัวนำไฟฟ้าที่ขึ้นรูปอยู่บนชั้น ตัวฉนวนไฟฟ้าเพื่อที่จะขึ้นรูปแพทเทิร์นวงจรที่กำหนดไว้ล่วงหน้า ซึ่งประกอบอีกต่อไปด้วยชั้นสาร ยึดติดที่ขึ้นรูปโดยการบ่มแข็งทางความร้อนขององค์ประกอบสารยึดติดเทอร์โมเซตติงและสารยึดติด แตะติดดังบรรยายไว้ในรายละเอียดการประดิษฐ์
Claims (1)
1. แผงวงจรเดินสายอย่างน้อยที่สุดซึ่งประกอบด้วยชั้นตัวฉนวนไฟฟ้า และตัวนำไฟฟ้าที่ขึ้น รูปอยู่บนชั้นตัวฉนวนไฟฟ้าเพื่อที่จะขึ้นรูปแพทเทิร์นวงจรที่กำหนดไว้ล่วงหน้า ซึ่งประกอบอีกต่อไป ด้วยชั้นสารยึดติดที่ขึ้นรูปโดยการบ่มแข็งทางความร้อนขององค์ประกอบสารยึดติดเทอร์โมเซตติง และสารยึดติดแตะติดต่อไปนี้ องค์ประกอบสายยึดติดเทอร์โมเซตติงและสารยึดติดแตะติดที่เป็นองค์ประกอบสารยึดติด เทอร์โมเซตติงและสารยึดติดแตะติด ซึ่งประกอบด้วย 100 ส่วนโดยน้ำหนัก ของอะคริลิก โพลิเมอร์ (X) ซึ่งมีเหล่านี้เป็นส่วน:
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH87298A TH87298A (th) | 2007-10-31 |
| TH87298B true TH87298B (th) | 2007-10-31 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| MY155804A (en) | Halo-hydrocarbon polymer coating | |
| TW200709766A (en) | Flexible circuit board with heat sink | |
| WO2008102113A3 (en) | Printed circuit boards | |
| TW200733824A (en) | Wiring circuit board | |
| WO2009001621A1 (ja) | 部品内蔵基板の製造方法 | |
| DE502007002406D1 (de) | Leiterplatte mit zusätzlichen funktionalen elementen sowie herstellverfahren und anwendung | |
| MY161045A (en) | Resin composition for forming adhesive layer of multilayer flexible printed wiring board, resin varnish, resin coated copper foil, method for manufacturing resin coated copper foil for manufacturing multilayer flexible printed wiring board, and multilayer flexible printed wiring board | |
| SG141415A1 (en) | Flexible printed circuit board | |
| WO2012085472A3 (fr) | Circuit imprime a substrat metallique isole | |
| WO2012044029A3 (ko) | 성형성이 우수한 에폭시수지를 포함한 적층체 및 그 제조방법 | |
| JP2014072205A5 (th) | ||
| TW200746938A (en) | Circuit board and connection board | |
| WO2009075079A1 (ja) | 回路板、回路板の製造方法およびカバーレイフィルム | |
| WO2012042667A9 (ja) | 部品内蔵基板の製造方法及びこれを用いた部品内蔵基板 | |
| TW200744180A (en) | Stack structure of circuit board having embedded with semiconductor component | |
| WO2009054236A1 (ja) | 平面アンテナおよびその製造方法 | |
| TW200611620A (en) | A manufacturing method of a multi-layer circuit board with embedded passive components | |
| JP2010045067A5 (th) | ||
| TWI320575B (th) | ||
| JP2009505442A5 (th) | ||
| DE502006004213D1 (de) | Bauteil mit einer elektrischen Flachbaugruppe | |
| TH87298B (th) | แผงวงจรเดินสาย | |
| JP2014067741A5 (th) | ||
| TW200642536A (en) | Flexible circuit board | |
| MY146556A (en) | Resin composition, prepreg, and laminate |