TH87298A - แผงวงจรเดินสาย - Google Patents

แผงวงจรเดินสาย

Info

Publication number
TH87298A
TH87298A TH601003833A TH0601003833A TH87298A TH 87298 A TH87298 A TH 87298A TH 601003833 A TH601003833 A TH 601003833A TH 0601003833 A TH0601003833 A TH 0601003833A TH 87298 A TH87298 A TH 87298A
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
adhesives
layer
insulator
stick
floor
Prior art date
Application number
TH601003833A
Other languages
English (en)
Other versions
TH87298B (th
Inventor
อิคิชิมะ นายมิโยโกะ
โอโออุระ นายมาซาฮิโร
Original Assignee
นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์
นางสาวปรับโยชน์ ศรีกิจจาภรณ์
นายบุญมา เตชะวณิช
นายต่อพงศ์ โทณะวณิก
Filing date
Publication date
Application filed by นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์, นางสาวปรับโยชน์ ศรีกิจจาภรณ์, นายบุญมา เตชะวณิช, นายต่อพงศ์ โทณะวณิก filed Critical นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์
Publication of TH87298A publication Critical patent/TH87298A/th
Publication of TH87298B publication Critical patent/TH87298B/th

Links

Abstract

DC60 (03/11/49) แผงวงจรเดินสายอย่างน้อยที่สุดจะมีชั้นตัวฉนวนไฟฟ้า และตัวนำไฟฟ้าที่ขึ้นรูปอยู่บนชั้น ตัวฉนวนไฟฟ้าเพื่อที่จะขึ้นรูปแพทเทิร์นวงจรที่กำหนดไว้ล่วงหน้า ซึ่งประกอบอีกต่อไปด้วยชั้นสาร ยึดติดที่ขึ้นรูปโดยการบ่มแข็งทางความร้อนขององค์ประกอบสารยึดติดเทอร์โมเซตติงและสารยึดติด แตะติดดังบรรยายไว้ในรายละเอียดการประดิษฐ์ แผงวงจรเดินสายอย่างน้อยที่สุดจะมีชั้นตัวฉนวนไฟฟ้า และตัวนำไฟฟ้าที่ขึ้นรูปอยู่บนชั้น ตัวฉนวนไฟฟ้าเพื่อที่จะขึ้นรูปแพทเทิร์นวงจรที่กำหนดไว้ล่วงหน้า ซึ่งประกอบอีกต่อไปด้วยชั้นสาร ยึดติดที่ขึ้นรูปโดยการบ่มแข็งทางความร้อนขององค์ประกอบสารยึดติดเทอร์โมเซตติงและสารยึดติด แตะติดดังบรรยายไว้ในรายละเอียดการประดิษฐ์

Claims (1)

  1. : DC60 (03/11/49) แผงวงจรเดินสายอย่างน้อยที่สุดจะมีชั้นตัวฉนวนไฟฟ้า และตัวนำไฟฟ้าที่ขึ้นรูปอยู่บนชั้น ตัวฉนวนไฟฟ้าเพื่อที่จะขึ้นรูปแพทเทิร์นวงจรที่กำหนดไว้ล่วงหน้า ซึ่งประกอบอีกต่อไปด้วยชั้นสาร ยึดติดที่ขึ้นรูปโดยการบ่มแข็งทางความร้อนขององค์ประกอบสารยึดติดเทอร์โมเซตติงและสารยึดติด แตะติดดังบรรยายไว้ในรายละเอียดการประดิษฐ์ แผงวงจรเดินสายอย่างน้อยที่สุดจะมีชั้นตัวฉนวนไฟฟ้า และตัวนำไฟฟ้าที่ขึ้นรูปอยู่บนชั้น ตัวฉนวนไฟฟ้าเพื่อที่จะขึ้นรูปแพทเทิร์นวงจรที่กำหนดไว้ล่วงหน้า ซึ่งประกอบอีกต่อไปด้วยชั้นสาร ยึดติดที่ขึ้นรูปโดยการบ่มแข็งทางความร้อนขององค์ประกอบสารยึดติดเทอร์โมเซตติงและสารยึดติด แตะติดดังบรรยายไว้ในรายละเอียดการประดิษฐ์ข้อถือสิทธิ์ (ข้อที่หนึ่ง) ซึ่งจะปรากฏบนหน้าประกาศโฆษณา : แท็ก :
TH601003833A 2006-08-10 แผงวงจรเดินสาย TH87298B (th)

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TH87298A true TH87298A (th) 2007-10-31
TH87298B TH87298B (th) 2007-10-31

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
ATE557576T1 (de) Leiterplatine mit elektronischem bauelement
WO2012072212A3 (de) Elektronisches bauteil, verfahren zu dessen herstellung und leiterplatte mit elektronischem bauteil
TW200717551A (en) Embedded inductor and the application thereof
DE502007002406D1 (de) Leiterplatte mit zusätzlichen funktionalen elementen sowie herstellverfahren und anwendung
TW200733824A (en) Wiring circuit board
WO2011094303A3 (en) hBN INSULATOR LAYERS AND ASSOCIATED METHODS
WO2010048653A3 (de) Verfahren zur integration eines elektronischen bauteils in eine leiterplatte
WO2008157143A3 (en) Edge connection structure for printed circuit boards
SG141415A1 (en) Flexible printed circuit board
WO2008105478A1 (ja) 配線基板、電気信号伝送システムおよび電子機器
WO2014139666A8 (de) Elektronisches bauteil, verfahren zu dessen herstellung und leiterplatte mit elektronischem bauteil
WO2008059322A3 (en) Printed circuit board with embedded circuit component
ATE486245T1 (de) Trägerelement mit leuchtdiodeneinheiten
FR2969899B1 (fr) Circuit imprime a substrat metallique isole
WO2011112409A3 (en) Wiring substrate with customization layers
WO2009075079A1 (ja) 回路板、回路板の製造方法およびカバーレイフィルム
WO2007131648A3 (de) Elektrischer sensor und dessen herstellung und verwendung
TW200629998A (en) Printed circuit board and forming method thereof
TW200611620A (en) A manufacturing method of a multi-layer circuit board with embedded passive components
DE502006004213D1 (de) Bauteil mit einer elektrischen Flachbaugruppe
NL2001706A1 (nl) Printed circuit board assembly and manufacturing method for the same.
TW200603354A (en) Circuit device and method for manufacturing thereof
TH87298A (th) แผงวงจรเดินสาย
WO2008058673A3 (de) Leiterplatte mit additiven und integrierten und mittels ultraschall kontaktierten kupferelementen und herstellverfahren und anwendung
WO2008102717A1 (ja) 多層プリント配線板