TH85816A -
Flexible substrate And production method
- Google Patents
Flexible substrate And production method
Info
Publication number
TH85816A
TH85816ATH601002846ATH0601002846ATH85816ATH 85816 ATH85816 ATH 85816ATH 601002846 ATH601002846 ATH 601002846ATH 0601002846 ATH0601002846 ATH 0601002846ATH 85816 ATH85816 ATH 85816A
DC60 (18/09/49) ซับสเทรตแบบอ่อนตัวได้สำหรับวงจรแบบอ่อนตัวได้ที่จัดเตรียมโดยซับสเทรตที่มีความหนา ในช่วง 25 ไมครอน ถึง 60 ไมครอน ที่ประกอบด้วยเขตอย่างน้อยที่สุดหนึ่งเขต ที่ความหนาของ ซับสเทรตดังกล่าวได้รับการลดลงจนถึงน้อยกว่า 25 ไมครอน เขตที่มีความหนาลดลงนี้อาจได้รับ การกำหนดโดยการทำให้แยกตัวออกด้วยเลเซอร์ ซับสเทรตแบบอ่อนตัวได้สำหรับวงจรแบบอ่อนตัวได้ที่จัดเตรียมโดยซับสเทรตที่มีความหนา ในช่วง 25 ไมครอน ถึง 60 ไมครอน ที่ประกอบด้วยเขตอย่างน้อยที่สุดหนึ่งเขต ที่ความหนาของ ซับสเทรตดังกล่าวได้รับการลดลงจนถึงน้อยกว่า 25 ไมครอน เขตที่มีความหนาลดลงนี้อาจได้รับ การกำหนดโดยการทำให้แยกตัวออกด้วยเลเซอร์ DC60 (18/09/49) A flexible substrate for a flexible circuit is provided by a substrate with a thickness in the range of 25 microns to 60 microns containing at least one zone. county At the thickness of The substrate has been reduced to less than 25 microns. This reduction in thickness may be Determination by Laser Isolation Flexible substrates for flexible circuits are provided by substrates with thicknesses in the range of 25 microns to 60 microns containing at least one zone. At the thickness of The substrate has been reduced to less than 25 microns. This reduction in thickness may be Determination by Laser Isolation
Claims (3)
1. วิธีการลดความหนาที่เขตของซับสเทรตสำหรับวงจรแบบอ่อนตัวได้โดยใช้เลเซอร์ ซึ่งวิธีการนี้ประกอบรวมด้วยขั้นตอนของ การตัดผ่านของลำเลเซอร์จากเลเซอร์ดังกล่าวที่เล็งกับพื้นผิวของซับสเทรตบนเขต ดังกล่าวของซับสเทรตดังกล่าวเพื่อแยกพื้นผิวของซับสเทรตดังกล่าวออก1. Method for reducing the thickness of the substrate for flexible circuits using a laser. Which this method consists of steps of The cut through the laser beam from the laser aimed at the surface of the substrate on the zone. Of the said substrate to separate the surface of the said substrate.2. วิธีการดังที่ถือสิทธิไว้ในข้อถือสิทธิข้อ 1 ที่ซึ่งซับสเทรตมีความหนาในช่วง 25 ไมครอน ถึง 60 ไมครอน ที่ปลอดภัยสำหรับเขตดังกล่าวอย่างน้อยที่สุดหนึ่งเขต2. The method, as set forth in claim 1, where substrates have thicknesses in the range of 25 microns to 60 microns, are safe for at least one such area.3. แท็ก :3. Tags:
TH601002846A2006-06-20
Flexible substrate And production method
TH85816B
(en)
Metal substrate for an electronic component module, module comprising same, and method for manufacturing a metal substrate for an electronic component module