ซับสเทรตแบบอ่อนตัวได้สำหรับวงจรแบบอ่อนตัวได้ที่จัดเตรียมโดยซับสเทรตที่มีความหนา ในช่วง 25 ไมครอน ถึง 60 ไมครอน ที่ประกอบด้วยเขตอย่างน้อยที่สุดหนึ่งเขต ที่ความหนาของ ซับสเทรตดังกล่าวได้รับการลดลงจนถึงน้อยกว่า 25 ไมครอน เขตที่มีความหนาลดลงนี้อาจได้รับ การกำหนดโดยการทำให้แยกตัวออกด้วยเลเซอร์ Flexible substrates for flexible circuits are provided by substrates with thicknesses in the range of 25 microns to 60 microns containing at least one zone. At the thickness of The substrate has been reduced to less than 25 microns. This reduction in thickness may be Determination by Laser Isolation
Claims (3)
1. วิธีการลดความหนาที่เขตของซับสเทรตสำหรับวงจรแบบอ่อนตัวได้โดยใช้เลเซอร์ ซึ่งวิธีการนี้ประกอบรวมด้วยขั้นตอนของ การตัดผ่านของลำเลเซอร์จากเลเซอร์ดังกล่าวที่เล็งกับพื้นผิวของซับสเทรตบนเขต ดังกล่าวของซับสเทรตดังกล่าวเพื่อแยกพื้นผิวของซับสเทรตดังกล่าวออก1. Method for reducing the thickness of the substrate for flexible circuits using a laser. Which this method consists of steps of The cutting of the laser beam from the laser aimed at the surface of the substrate on the zone Of the said substrate to separate the surface of the said substrate.2. วิธีการดังที่ถือสิทธิไว้ในข้อถือสิทธิข้อ 1 ที่ซึ่งซับสเทรตมีความหนาในช่วง 25 ไมครอน ถึง 60 ไมครอน ที่ปลอดภัยสำหรับเขตดังกล่าวอย่างน้อยที่สุดหนึ่งเขต2. The method, as held in claim 1, where substrates are available in thicknesses in the range of 25 microns to 60 microns are safe for at least one such area3.3.
TH601002846A2006-06-20
Flexible substrate And production method
TH85816B
(en)