TH85816A - ซับสเทรตแบบอ่อนตัวได้ และวิธีการผลิต - Google Patents
ซับสเทรตแบบอ่อนตัวได้ และวิธีการผลิตInfo
- Publication number
- TH85816A TH85816A TH601002846A TH0601002846A TH85816A TH 85816 A TH85816 A TH 85816A TH 601002846 A TH601002846 A TH 601002846A TH 0601002846 A TH0601002846 A TH 0601002846A TH 85816 A TH85816 A TH 85816A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- microns
- substrate
- thickness
- flexible substrate
- production method
- Prior art date
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract 12
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title 1
- 238000002955 isolation Methods 0.000 abstract 2
Abstract
DC60 (18/09/49) ซับสเทรตแบบอ่อนตัวได้สำหรับวงจรแบบอ่อนตัวได้ที่จัดเตรียมโดยซับสเทรตที่มีความหนา ในช่วง 25 ไมครอน ถึง 60 ไมครอน ที่ประกอบด้วยเขตอย่างน้อยที่สุดหนึ่งเขต ที่ความหนาของ ซับสเทรตดังกล่าวได้รับการลดลงจนถึงน้อยกว่า 25 ไมครอน เขตที่มีความหนาลดลงนี้อาจได้รับ การกำหนดโดยการทำให้แยกตัวออกด้วยเลเซอร์ ซับสเทรตแบบอ่อนตัวได้สำหรับวงจรแบบอ่อนตัวได้ที่จัดเตรียมโดยซับสเทรตที่มีความหนา ในช่วง 25 ไมครอน ถึง 60 ไมครอน ที่ประกอบด้วยเขตอย่างน้อยที่สุดหนึ่งเขต ที่ความหนาของ ซับสเทรตดังกล่าวได้รับการลดลงจนถึงน้อยกว่า 25 ไมครอน เขตที่มีความหนาลดลงนี้อาจได้รับ การกำหนดโดยการทำให้แยกตัวออกด้วยเลเซอร์
Claims (3)
1. วิธีการลดความหนาที่เขตของซับสเทรตสำหรับวงจรแบบอ่อนตัวได้โดยใช้เลเซอร์ ซึ่งวิธีการนี้ประกอบรวมด้วยขั้นตอนของ การตัดผ่านของลำเลเซอร์จากเลเซอร์ดังกล่าวที่เล็งกับพื้นผิวของซับสเทรตบนเขต ดังกล่าวของซับสเทรตดังกล่าวเพื่อแยกพื้นผิวของซับสเทรตดังกล่าวออก
2. วิธีการดังที่ถือสิทธิไว้ในข้อถือสิทธิข้อ 1 ที่ซึ่งซับสเทรตมีความหนาในช่วง 25 ไมครอน ถึง 60 ไมครอน ที่ปลอดภัยสำหรับเขตดังกล่าวอย่างน้อยที่สุดหนึ่งเขต
3. แท็ก :
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH85816A true TH85816A (th) | 2007-08-10 |
| TH85816B TH85816B (th) | 2007-08-10 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TWI346593B (en) | Laser processing method and semiconductor chip | |
| PT1989740E (pt) | Método de marcação de células solares e célula solar | |
| WO2009142869A3 (en) | Methods of forming structures supported by semiconductor substrates | |
| ATE504543T1 (de) | Verbund aus mindestens zwei halbleitersubstraten sowie herstellungsverfahren | |
| MY146899A (en) | Laser processing method and semiconductor chip | |
| WO2008149717A1 (ja) | 光反射板、その製造方法及び光反射装置 | |
| WO2011006634A3 (de) | Verfahren zur herstellung eines mehrschichtkörpers sowie mehrschichtkörper | |
| MY147341A (en) | Laser processing method and semiconductor chip | |
| MY150139A (en) | Laminated body, method of manufacturing substrate, substrate and semiconductor device | |
| TW200746371A (en) | Surface mountable optoelectronic component and its production method | |
| EP1906438A4 (en) | METHOD FOR CUTTING A WORKPIECE | |
| EP2275790A3 (de) | Integrierter Polarisationssensor | |
| WO2011025149A3 (ko) | 반도체 기판 제조 방법 및 발광 소자 제조 방법 | |
| WO2010139342A8 (en) | Lens and method for manufacturing same | |
| FR2963982B1 (fr) | Procede de collage a basse temperature | |
| WO2009115192A3 (en) | Ni-p layer system and process for its preparation | |
| WO2010011009A9 (ko) | 전자부품 모듈용 금속 기판과 이를 포함하는 전자부품 모듈 및 전자부품 모듈용 금속 기판 제조방법 | |
| WO2008110883A3 (en) | Methods for manufacturing laminate, device applied herewith, laminate obtained herewith, method for encasing substrates and encased substrate obtained herewith | |
| TW200744417A (en) | Method for manufacturing stack via of HDI printed circuit board | |
| TW200642833A (en) | Polyimide film, polyimide metal laminate using the same and manufacturing method thereof | |
| TW200615135A (en) | Carrier film for ceramic green sheet, ceramic green sheet processing method using it and manufacturing method of electronic part | |
| TW200744424A (en) | Method for manufacturing via holes used in printed circuit boards | |
| ATE452051T1 (de) | Strukturbauteil, insbesondere hitzeschild | |
| MY154122A (en) | Electronic circuit, method for forming same, and copper clad laminate for forming electronic circuit | |
| WO2007024714A3 (en) | Process for modifying dielectric materials |