TH84394B - กระบวนการสำหรับรีฟอร์เมตที่มีเบนซินต่ำพิเศษโดยใช้การกลั่นแบบคะตะไลติก - Google Patents
กระบวนการสำหรับรีฟอร์เมตที่มีเบนซินต่ำพิเศษโดยใช้การกลั่นแบบคะตะไลติกInfo
- Publication number
- TH84394B TH84394B TH601004155A TH0601004155A TH84394B TH 84394 B TH84394 B TH 84394B TH 601004155 A TH601004155 A TH 601004155A TH 0601004155 A TH0601004155 A TH 0601004155A TH 84394 B TH84394 B TH 84394B
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- benzene
- reforming
- ultra
- fraction
- hydrocarbons
- Prior art date
Links
Abstract
DC60 (12/11/52) กระบวนการสำรหับการลดความเข้มข้นของเบนซีนในกระแสไฮโดรคาร์บอน , ซึ่งกระบวนการจะรวมเข้าไว้ด้วย : การกลั่นลำดับส่วนของรีฟอร์เมตเพื่อสร้างส่วนของสารเข้มข้น ของเบนซีน ซึ่งประกอบด้วยเบนซีน และ C6 ไฮโดรคาร์บอนชนิดอื่น , และส่วนของสารหนัก ซึ่งประกอบด้วย C7+ ไฮโดรคาร์บอน ; และการเติมไฮโดรเจนของส่วนของสารเข้มข้นของเบนซีน เพื่อสร้างส่วนของไฮโดรคาร์บอนที่มีความเข้มข้นของเบนซีนที่ลดลง กระบวนการสำรหับการลดความเข้มข้นของเบนซีนในกระแสไฮโดรคาร์บอน ซึ่งกระบวนการจะรวมเข้าไว้ด้วย การกลั่นลำดับส่วนของรีฟอร์เมตเพื่อสร้างส่วนของสารเข้มข้น ของเบนซีน ซึ่งประกอบด้วยเบนซีน และ C6 ไฮโดรคาร์บอนชนิดอื่น และส่วนของสารหนัก ซึ่งประกอบด้วย C7+ ไฮโดรคาร์บอน, และการเติมไฮโดรเจนของส่วนของสารเข้มข้นของเบนซีน เพื่อสร้างส่วนของไฮโดรคาร์บอนที่มีความเข้มข้นของเบนซีนที่ลดลง
Claims (2)
1. แผงวงจรพิมพ์ที่ชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์แบบตะกั่วที่ประกอบด้วยแผงวงจรพิมพ์ซึ่ง ชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์แบบตะกั่วพร้อมตะกั่วจำนวนหนึ่งจะได้รับการติดตั้งโดยการบัดกรี ซึ่ง ประกอบด้วย ส่วนพื้นดึงรีดวัสดุบัดกรีที่มีรอยผ่ารูปกากบาทและได้รับการจัดเตรียมไว้ติดกับส่วนด้าน หลังสุดของกลุ่มส่วนพื้นบัดกรีตามลำดับ
2. แผงวงจรพิมพ์ติดตั้งชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์แบบตะกั่วตามข้อถือสิทธิข้อ 1 ซึ่งส่วน พื้นดึงรีดวัสดุบัดกรีมีส่วนเชื่อมต่อที่ได้รับการก่อรูปโดยการปล่อยให้มีส่ว
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH84394A TH84394A (th) | 2007-05-03 |
| TH115385A TH115385A (th) | 2012-07-31 |
| TH84394B true TH84394B (th) | 2021-09-27 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| MX346392B (es) | Cristal con un elemento de conexión eléctrica. | |
| WO2012024603A3 (en) | Sustainable process for reclaiming precious metals and base metals from e-waste | |
| WO2012175207A3 (de) | Elektronische baugruppe und verfahren zu deren herstellung | |
| ATE540561T1 (de) | Leiterplatte und herstellungsverfahren dafür | |
| CN201623226U (zh) | 一种电池保护板及使用该保护板的锂离子电池 | |
| TH84394B (th) | กระบวนการสำหรับรีฟอร์เมตที่มีเบนซินต่ำพิเศษโดยใช้การกลั่นแบบคะตะไลติก | |
| CN203040031U (zh) | 一种用于印刷电路板印刷制程阶梯钢板的开孔结构 | |
| CN101760199A (zh) | 一种双液型酸性蚀刻液氧化剂 | |
| JP2013193092A5 (ja) | はんだ材料 | |
| CN101868123B (zh) | 印刷电路板及设计方法 | |
| WO2011100741A3 (en) | Resonance reducing circuit board | |
| CN202143301U (zh) | 一种新型柔性印刷电路板 | |
| CN104486903B (zh) | 一种大电流刚挠印制板 | |
| CN202616492U (zh) | Led灯带及其连接器和组件 | |
| CN202738275U (zh) | 一种防连锡的波峰焊治具 | |
| CN201937958U (zh) | 一种带强韧度引出导线的pcb板 | |
| CN103681569A (zh) | 无铅镀锡锌合金铜包钢线 | |
| CN100411498C (zh) | 一种fpc与pcb的组件 | |
| CN102764924A (zh) | 一种线夹 | |
| CN202585704U (zh) | 一种压缩接触式的内置天线 | |
| CN202155874U (zh) | 印刷线路板的插板架 | |
| CN102717203B (zh) | 具有高延展性的低银无铅锡膏焊料 | |
| CN202307144U (zh) | 一种小体积电子盘 | |
| CN202257776U (zh) | 一种pos机中的金属部件的新型接地结构 | |
| CN208258182U (zh) | 一种电路板固定装置 |