TH84394A - แผงวงจรพิมพ์ติดตั้งชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์แบบตะกั่ว วิธีการบัดกรีชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์แบบตะกั่ว และเครื่องปรับอากาศ - Google Patents
แผงวงจรพิมพ์ติดตั้งชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์แบบตะกั่ว วิธีการบัดกรีชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์แบบตะกั่ว และเครื่องปรับอากาศInfo
- Publication number
- TH84394A TH84394A TH601004155A TH0601004155A TH84394A TH 84394 A TH84394 A TH 84394A TH 601004155 A TH601004155 A TH 601004155A TH 0601004155 A TH0601004155 A TH 0601004155A TH 84394 A TH84394 A TH 84394A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- electronic components
- printed circuit
- solder
- circuit board
- lead electronic
- Prior art date
Links
Abstract
DC60 แผงวงจรพิมพ์ 1 ที่ประกอบด้วยส่วนพื้นบัดกรีตามลำดับ 3 สำหรับการบัดกรีชิ้นส่วน อิเล็กทรอนิกส์แบบตะกั่ว 2 ด้วยตะกั่ว 2a จำนวนหนึ่ง ประกอบด้วยส่วนพื้นบัดกรี 4 ที่มีรอยผ่า รูปกากบาท 4a และได้รับการจัดเตรียมไว้ติดกันไปด้านหลังสุดของกลุ่มส่วนพื้นบัดกรีตามลำดับ 3 แผงวงจรพิมพ์ 1 ที่ประกอบด้วยส่วนพื้นบัดกรีตามลำดับ 3 สำหรับการบัดกรีชิ้นส่วน อิเล็กทรอนิกส์แบบตะกั่ว 2 ด้วยตะกั่ว 2a จำนวนหนึ่ง ประกอบด้วยส่วนพื้นบัดกรี 4 ที่มีรอยผ่า รูปกากบาท 4a และได้รับการจัดเตรียมไว้ติดกันไปด้านหลังสุดของกลุ่มส่วนพื้นบัดกรีตามลำดับ 3
Claims (2)
1. แผงวงจรพิมพ์ที่ชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์แบบตะกั่วที่ประกอบด้วยแผงวงจรพิมพ์ซึ่ง ชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์แบบตะกั่วพร้อมตะกั่วจำนวนหนึ่งจะได้รับการติดตั้งโดยการบัดกรี ซึ่ง ประกอบด้วย ส่วนพื้นดึงรีดวัสดุบัดกรีที่มีรอยผ่ารูปกากบาทและได้รับการจัดเตรียมไว้ติดกับส่วนด้าน หลังสุดของกลุ่มส่วนพื้นบัดกรีตามลำดับ
2. แผงวงจรพิมพ์ติดตั้งชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์แบบตะกั่วตามข้อถือสิทธิข้อ 1 ซึ่งส่วน พื้นดึงรีดวัสดุบัดกรีมีส่วนเชื่อมต่อที่ได้รับการก่อรูปโดยการปล่อยให้มีส่วแท็ก :
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH84394A true TH84394A (th) | 2007-05-03 |
| TH115385A TH115385A (th) | 2012-07-31 |
| TH84394B TH84394B (th) | 2021-09-27 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| WO2008082533A3 (en) | Low profile surface mount poke-in connector | |
| WO2009011341A1 (ja) | 車載実装用鉛フリーはんだと車載電子回路 | |
| EP2048922A3 (en) | COF Board | |
| EP1962566A3 (en) | Surface mount circuit board, method for manufacturing surface mount circuit board, and method for mounting surface mount electronic devices | |
| JP2010272774A5 (th) | ||
| EP1821587A3 (en) | Electronic component mounting structure | |
| WO2006114267A3 (en) | Electronic component and electronic configuration | |
| TH84394A (th) | แผงวงจรพิมพ์ติดตั้งชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์แบบตะกั่ว วิธีการบัดกรีชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์แบบตะกั่ว และเครื่องปรับอากาศ | |
| JP2013193092A5 (ja) | はんだ材料 | |
| WO2006067028A3 (de) | Leiterplatte mit wenigstens eine metallisierte seitliche öffnung in der stirnseite und anordnung mindestens zwei solcher leiterplatten | |
| JP2009141106A5 (th) | ||
| TW200727757A (en) | Mounting board and electronic parts mounting method | |
| TW200744431A (en) | Electronic device | |
| WO2008113343A3 (de) | Elektronische baugruppe mit einer leiterbahnsicherung | |
| US20070175659A1 (en) | Printed circuit board | |
| EP2113038A4 (en) | MULTILAYERED LADDER PLATES WITH COPPER-FILLED THROUGHPUT HOLES | |
| EP1945011A3 (en) | Connection structure of flexible substrate | |
| JP2012099751A5 (th) | ||
| WO2009019771A1 (ja) | 高実装密度回路基板 | |
| TW200731883A (en) | Signal feeding structures | |
| ATE429803T1 (de) | Befestigungselement | |
| WO2008117213A3 (en) | An assembly of at least two printed circuit boards and a method of assembling at least two printed circuit boards | |
| TW200623996A (en) | Electronic device comprising a flexible printed circuit board | |
| DE502006008454D1 (de) | Überzugsmasse | |
| TH148723B (th) | แผงวงจรอิเล็คทรอนิคส์ |