TH148723B - แผงวงจรอิเล็คทรอนิคส์ - Google Patents

Abstract

แผงวงจรอิเล็คทรอนิคส์ซึ่งถึงแม้จะเกิดการโค้งงอ การบิดงอ และอื่นๆที่แผงวงจรอิเล็คทรอ นิคส์อันเนื่องจากการเปลี่ยนแปลงอุณหภูมิ ก็ยังสามารถจำกัดการเกิดแรงเค้นอันไม่จำเป็นที่ส่วน บัดกรีของชิ้นส่วนอิเล็คทรอนิคส์ซึ่งถูกบัดกรีแบบโฟลว์ได้ กล่าวคือ ในแผงวงจรอิเล็คทรอนิคส์ 10 ซึ่งชิ้นส่วนอิเล็คทรอนิคส์ถูกติดตั้งด้วยการบัดกรี แบบโฟลว์ ชิ้นส่วนอิเล็คทรอนิคส์ได้รวมตัวเชื่อมต่อที่หนึ่ง 30 ที่มีขั้วต่อ 34 หลายอันที่หนึ่ง และมี การจัดทำส่วนเจาะรูทะลุผ่านซึ่งเจาะรูทะลุผ่าน 16 หลายรูเป็นแถวลำดับ บริเวณขอบเขตที่หนึ่ง A1, A2 ตลอดจน A3 ตามแนวปลายของส่วนบัดกรีแบบโฟลว์ W ซึ่งใช้ติดตั้งขั้วต่อ 34 หลาย อันที่หนึ่งที่แผงวงจรอิเล็คทรอนิคส์ 10 โดยการบัดกรีแบบโฟลว์ รูปที่เลือกใช้ รูปที่ 1

Claims (1)

1. แผงวงจรอิเล็คทรอนิคส์ที่ชิ้นส่วนอิเล็คทรอนิคส์ถูกติดตั้งด้วยการบัดกรีแบบโฟลว์ ซึ่งมี ลักษณะจำเพาะคือ ชิ้นส่วนอิเล็คทรอนิคส์ข้างต้นประกอบด้วยตัวเชื่อมต่อที่หนึ่งที่มีขั้วต่อหลายอันที่หนึ่ง และมีการจัดทำส่วนเจาะรูทะลุผ่านซึ่งเจาะรูทะลุผ่านหลายอันที่หนึ่งเป็นแถวลำดับ บริเวณขอบเขตที่หนึ่งตามแนวส่วนปลายของส่วนบัดก