TH84113B - Flame Retardant Adhesives, and Adhesive Sheets, Cover Films and Bendable Copper Covered Laminate Products that use the same. - Google Patents
Flame Retardant Adhesives, and Adhesive Sheets, Cover Films and Bendable Copper Covered Laminate Products that use the same.Info
- Publication number
- TH84113B TH84113B TH601001724A TH0601001724A TH84113B TH 84113 B TH84113 B TH 84113B TH 601001724 A TH601001724 A TH 601001724A TH 0601001724 A TH0601001724 A TH 0601001724A TH 84113 B TH84113 B TH 84113B
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- layer
- flame retardant
- adhesive sheets
- cover films
- film
- Prior art date
Links
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 title claims abstract 9
- 230000001070 adhesive Effects 0.000 title claims abstract 9
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 title claims abstract 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 title abstract 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 title abstract 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 title abstract 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims abstract 3
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims abstract 3
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims abstract 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims abstract 2
- 229920003051 synthetic elastomer Polymers 0.000 claims abstract 2
- 239000005061 synthetic rubber Substances 0.000 claims abstract 2
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 claims abstract 2
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 claims 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 claims 1
- 229920000459 Nitrile rubber Polymers 0.000 claims 1
- 229920001225 Polyester resin Polymers 0.000 claims 1
- 125000000951 phenoxy group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(O*)C([H])=C1[H] 0.000 claims 1
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 claims 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 abstract 5
- 239000010410 layer Substances 0.000 abstract 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract 3
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract 3
- 239000002131 composite material Substances 0.000 abstract 2
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 abstract 1
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 abstract 1
Abstract
ที่ถูกจัดให้มี คือ สารผสมยึดติดที่หน่วงเปลวไฟ ที่รวมถึง (A) อีพอกซี เรซิน ที่ปราศจากฮาโลเจน , (B) เทอร์โมพลาสติก เรซิน และ / หรือ ยางสังเคราะห์ , (C) สารบ่ม, (D) สารประกอบออร์กาโนฟอสฟิเนต และ (E) สารเร่งการบ่ม ที่ถูกจัดให้มีอีกด้วย คือ แผ่นยึดติด ที่มีชั้นที่รวมถึงสารผสมข้างต้น, และชั้นปกป้องสำหรับปกคลุม ชั้นที่รวมถึงสารผสมนี้ , ฟิล์มปกคลุม ที่มีฟิล์มที่เป็นฉนวนทางไฟฟ้า , และชั้นที่รวมถึง สารผสมข้างต้นที่ถูกจัดให้มีบนด้านบนของฟิล์มนี้ ; ผลิตภัณฑ์แผ่นประกบที่ปกคลุมด้วย ทองแดงที่ตัดโค้งได้ ที่มีฟิล์มที่เป็นฉนวนทางไฟฟ้า , ชั้นที่รวมถึงสารผสมข้างต้นที่ถูกจัดให้มี บนด้านบนของฟิล์มนี้ , และฟอยด์ทองแดง ที่ถูกจัดให้มีเพิ่มเติม คือ กระบวนการสำหรับ การผลิตแผ่นยึดติด , กระบวนการสำหรับการผลิตฟิล์มปกคลุม, และกระบวนการสำหรับ การผลิตผลิตภัณฑ์แผ่นประกอบที่ปกคลุมด้วยทองแดงที่ดัดโค้งได้ สารผสมยึดติดที่ปราศจาก ฮาโลเจน จะให้ผลิตภัณฑ์ที่ถูกบ่มภายหลังการบ่ม ซึ่งแสดงความหน่วงเปลวไฟ และ ลักษณะเฉพาะทางไฟฟ้า ( คุณสมบัติของการต้านการย้าย ) ที่ที่ดีเยี่ยม สารผสมสามารถถูกใช้ สำหรับการผลิตแผ่นยึดติด , ฟิล์มปกคลุม , และผลิตภัณฑ์แผ่นประกอบที่ปกคลุมด้วยทองแดง ที่ตัดโค้งได้ Supplied are flame retardant adhesives including (A) halogen-free epoxy resins, (B) thermoplastic resins and / or synthetic rubber, (C) curing agents. , (D) organophosphinate compounds and (E) curing accelerators. Also provided are an adhesive sheet with a layer that includes the above mixtures, and a protective layer for covering. A layer that includes this mixture, a covering film with an electrically insulating film, and a layer that includes The above mixtures were provided on top of this film; Covered sheet products Bendable copper With an electrically insulating film, a layer including the above mixtures is provided On top of this film, and the copper foil That was provided further was the process for Production of adhesive sheets, processes for producing cover films, and processes for Manufacture of flexible copper-covered composite panels Halogen-free adhesives provide cured products after curing. Which exhibits excellent flame retardancy and electrical characteristics (anti-migration properties). Mixtures can be used For the manufacture of adhesive sheets, cover films, and copper-covered composite sheet products. Bendable
Claims (2)
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH84113B true TH84113B (en) | 2007-04-19 |
| TH84113A TH84113A (en) | 2007-04-19 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TW200704735A (en) | Flame retardant adhesive composition, and adhesive sheet, coverlay film and flexible copper-clad laminate using the same | |
| MY141911A (en) | Flame retardant adhesive composition, and adhesive sheet, coverlay film and flexible copper-clad laminate using same | |
| TW200702413A (en) | Flame retardant adhesive composition, and adhesive sheet, coverlay film and flexible copper-clad laminate using the same | |
| KR102250655B1 (en) | Flame-retardant adhesive composition, coverlay film using same, and flexible copper-clad laminate | |
| CN103045143A (en) | Halogen-free epoxy adhesive and cover film prepared by using halogen-free epoxy adhesive | |
| TW200833802A (en) | Flame retardant adhesive composition, and adhesive sheet, coverlay film and flexible copper-clad laminate using the same | |
| MY155358A (en) | Resin compound for forming adhesive layer of multilayered flexible printed wiring board | |
| JP6624573B2 (en) | Method for manufacturing metal-clad laminate, method for manufacturing printed wiring board, and method for manufacturing multilayer printed wiring board | |
| WO2008114858A1 (en) | Resin composition for forming insulating layer of printed wiring board | |
| TW200833745A (en) | Prepreg, laminate and printed wiring board | |
| JP5150361B2 (en) | Epoxy adhesive, coverlay, prepreg, metal-clad laminate, printed wiring board | |
| JP2010248380A (en) | Adhesive composition, and adhesive sheet and coverlay film using the same | |
| WO2008136096A1 (en) | Halogen-free epoxy resin composition, coverlay film, bonding sheet, prepreg and printed wiring board laminate | |
| EP1566395A4 (en) | Flame-retardant epoxy resin composition and cured object obtained therefrom | |
| TW200710159A (en) | Flame-retardant adhesive composition, and adhesive sheet, cover lay film and flexible copper-clad laminate obtained using the same | |
| JP2004331783A (en) | Flame-retardant adhesive composition, flexible copper-clad laminate, cover lay and adhesive film | |
| JP7468609B2 (en) | Conductor substrate, wiring substrate, stretchable device, and method for manufacturing wiring substrate | |
| TH84113B (en) | Flame Retardant Adhesives, and Adhesive Sheets, Cover Films and Bendable Copper Covered Laminate Products that use the same. | |
| TH84113A (en) | Flame Retardant Adhesives, and Adhesive Sheets, Cover Films and Bendable Copper Covered Laminate Products that use the same. | |
| JP7012446B2 (en) | Coverlay film and its manufacturing method | |
| TH84107B (en) | Mixtures, adhesives, flame retardants And mounting plate A curved copper-clad film covering and laminate that uses the same. | |
| TH84107A (en) | Mixtures, adhesives, flame retardants And mounting plate A bendable copper-clad film covering and laminate that uses the same. | |
| JP5542328B2 (en) | Adhesive resin composition, coverlay, metal-clad laminate and flexible printed wiring board | |
| TH84108B (en) | Flame Retardant Adhesives, and Adhesive Sheets, Cover Films and Bendable Copper Covered Laminate Products that use the same. | |
| TH84108A (en) | Flame Retardant Adhesives, and Adhesive Sheets, Cover Films and Bendable Copper Covered Laminate Products that use the same. |