TH84107B - Mixtures, adhesives, flame retardants And mounting plate A curved copper-clad film covering and laminate that uses the same. - Google Patents
Mixtures, adhesives, flame retardants And mounting plate A curved copper-clad film covering and laminate that uses the same.Info
- Publication number
- TH84107B TH84107B TH601001680A TH0601001680A TH84107B TH 84107 B TH84107 B TH 84107B TH 601001680 A TH601001680 A TH 601001680A TH 0601001680 A TH0601001680 A TH 0601001680A TH 84107 B TH84107 B TH 84107B
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- mixtures
- prepared
- film
- copper
- laminate
- Prior art date
Links
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract 10
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 title claims abstract 7
- 230000001070 adhesive Effects 0.000 title claims abstract 7
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 title claims abstract 5
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims abstract 3
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims abstract 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims abstract 2
- 229920003051 synthetic elastomer Polymers 0.000 claims abstract 2
- 239000005061 synthetic rubber Substances 0.000 claims abstract 2
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 claims abstract 2
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 claims 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 claims 1
- 229920000459 Nitrile rubber Polymers 0.000 claims 1
- 229920001225 Polyester resin Polymers 0.000 claims 1
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 claims 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims 1
- 125000000951 phenoxy group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(O*)C([H])=C1[H] 0.000 claims 1
- -1 phytate compound Chemical class 0.000 claims 1
- 235000002949 phytic acid Nutrition 0.000 claims 1
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 claims 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract 3
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract 3
- IMQLKJBTEOYOSI-UHFFFAOYSA-N Diphosphoinositol tetrakisphosphate Chemical class OP(O)(=O)OC1C(OP(O)(O)=O)C(OP(O)(O)=O)C(OP(O)(O)=O)C(OP(O)(O)=O)C1OP(O)(O)=O IMQLKJBTEOYOSI-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 abstract 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 abstract 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 abstract 1
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 abstract 1
Abstract
ที่จัดเตรียมคือสารผสมสารยึดติดหน่วงการไฟที่รวมถึง (A) เรซินอีพอกซีที่ปราศจาก แฮโลเจน, (B) เรซินเทอร์โมพลาสติก และ/หรือ ยางสังเคราะห์, (C) สารบ่ม, (D) สารประกอบไฟเทต และ(E) สารเร่งการบ่ม ยังจัดเตรียมคือแผ่นยึดติดที่มีชั้นที่รวมถึงสารผสมข้างต้น และชั้นป้องกัน สำหรับการคลุมชั้นที่รวมถึงสารผสม ฟิล์มปกคลุมที่มีฟิล์มฉนวนไฟฟ้า และชั้นที่รวมถึงสารผสม ข้างต้นที่ถูกจัดเตรียมบนด้านบนของฟิล์ม; และลามิเนตที่หุ้มห่อด้วยทองแดงชนิดโค้งได้ที่มีฟิล์มหุ้ม ฉนวนไฟฟ้า ชั้นที่รวมถึงสารผสมข้างต้นที่ถูกจัดเตรียมบนด้านบนของฟิล์ม และฟอยด์ทองแดง ต่อไปมีการจัดเตรียมคือกระบวนการสำหรับการผลิตแผ่นยึดติด กระบวนการสำหรับการผลิตฟิล์ม ปกคลุม และกระบวนการสำหรับการผลิตลามิเนตที่หุ้มห่อด้วยทองแดงชนิดโค้งได้ สารผสมสารยึด ติดที่ปราศจากแฮโลเจนให้ผลิตภัณฑ์ที่ถูกบ่ม เมื่อบ่มซึ่งแสดงการหน่วงการติดไฟและลักษณะเฉพาะ ทางไฟฟ้าดีเยี่ยม (คุณสมบัติต้านการย้ายที่) สารผสมสามารถถูกใช้สำหรับการผลิตแผ่นยึดติด ฟิล์ม ปกคลุมและลามิเนตที่หุ้มห่อด้วยทองแดงชนิดโค้งได้: Prepared is a flame retardant adhesive mixture that includes (A) halogen-free epoxy resin, (B) thermoplastic resin and / or synthetic rubber, (C) curing agent, ( D) Phytate compounds and (E) curing accelerators Also prepared is an adhesive sheet with a layer that includes the above mixtures. And protection class For covering layers including mixtures Cover film with electrical insulation film And layers including mixtures The above was prepared on top of the film; And a bendable copper-encapsulated laminate with an electrically insulating film, a layer including the above mixtures prepared on top of the film. And copper foil Next, a process for the manufacture of bonded sheets is prepared. Process for the production of cover films and processes for producing curved copper-wrapped laminates. Halogen-free adhesives mixtures provide cured products. When cured, which exhibits flame retardancy and characteristics Excellent electrical (Anti-migration properties) Composites can be used for the manufacture of copper cling film covers and laminates:
Claims (3)
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH84107A TH84107A (en) | 2007-04-19 |
| TH84107B true TH84107B (en) | 2007-04-19 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TW200704735A (en) | Flame retardant adhesive composition, and adhesive sheet, coverlay film and flexible copper-clad laminate using the same | |
| TW200704736A (en) | Flame retardant adhesive composition, and adhesive sheet, coverlay film and flexible copper-clad laminate using the same | |
| TW200702413A (en) | Flame retardant adhesive composition, and adhesive sheet, coverlay film and flexible copper-clad laminate using the same | |
| KR102250655B1 (en) | Flame-retardant adhesive composition, coverlay film using same, and flexible copper-clad laminate | |
| KR102535432B1 (en) | Resin composition | |
| JP6624573B2 (en) | Method for manufacturing metal-clad laminate, method for manufacturing printed wiring board, and method for manufacturing multilayer printed wiring board | |
| CN103045143A (en) | Halogen-free epoxy adhesive and cover film prepared by using halogen-free epoxy adhesive | |
| CN102977829B (en) | Zero-halogen and flame-retardation epoxy resin composition, adhesive tape and preparation method of adhesive tape | |
| JP2013010955A (en) | Flame-retardant resin composition and metal-clad laminate for flexible printed-wiring board, cover lay, adhesive sheet for flexible printed-wiring board, and flexible printed-wiring board using the resin composition | |
| TW200706626A (en) | Flame-retardant adhesive composition, and adhesive sheet, cover lay film and flexible copper-clad laminate obtained using the same | |
| JP2007294918A (en) | Shielding film and shielding printed wiring board | |
| CN103074019A (en) | Halogen-free epoxy adhesive and flexible copper-clad plate prepared from same | |
| WO2008136096A1 (en) | Halogen-free epoxy resin composition, coverlay film, bonding sheet, prepreg and printed wiring board laminate | |
| TW200708583A (en) | Flame-retardant adhesive composition, and adhesive sheet, cover lay film and flexible copper-clad laminate obtained using the same | |
| TW200710159A (en) | Flame-retardant adhesive composition, and adhesive sheet, cover lay film and flexible copper-clad laminate obtained using the same | |
| JP2008308686A (en) | Epoxy adhesive, cover lay, prepreg, metal-clad laminated plate and printed wiring board | |
| JP2005248134A (en) | Flame retardant adhesive composition, and cover lay film and flexible copper clad laminate plate by using the same | |
| JP2004331783A (en) | Flame-retardant adhesive composition, flexible copper-clad laminate, cover lay and adhesive film | |
| JP2003258480A (en) | Flame retardant electromagnetic shielding material | |
| TH84107B (en) | Mixtures, adhesives, flame retardants And mounting plate A curved copper-clad film covering and laminate that uses the same. | |
| TH84107A (en) | Mixtures, adhesives, flame retardants And mounting plate A bendable copper-clad film covering and laminate that uses the same. | |
| JP2010018676A (en) | Flame-retardant adhesive composition and adhesion sheet using the same, coverlay film, and flexible copper-clad laminate | |
| TH84113B (en) | Flame Retardant Adhesives, and Adhesive Sheets, Cover Films and Bendable Copper Covered Laminate Products that use the same. | |
| TH84113A (en) | Flame Retardant Adhesives, and Adhesive Sheets, Cover Films and Bendable Copper Covered Laminate Products that use the same. | |
| JP2010126642A (en) | Adhesive composition preservable at ordinary temperaturer and adhesive sheet and coverlay film using the same |