TH82953B - แผงวงจรแบบยืดหยุ่น - Google Patents
แผงวงจรแบบยืดหยุ่นInfo
- Publication number
- TH82953B TH82953B TH601001284A TH0601001284A TH82953B TH 82953 B TH82953 B TH 82953B TH 601001284 A TH601001284 A TH 601001284A TH 0601001284 A TH0601001284 A TH 0601001284A TH 82953 B TH82953 B TH 82953B
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- layer
- flexible
- conductive metal
- insulation
- resin layer
- Prior art date
Links
- 238000009413 insulation Methods 0.000 claims abstract 8
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract 8
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract 7
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract 7
- 239000012212 insulator Substances 0.000 abstract 1
Abstract
เป็นวัตถุประสงค์ข้อหนึ่งของการประดิษฐ์นี้ที่จะจัดให้มีแผงวงจรแบบยืดหยุ่นซึ่งมี ความยืดหยุ่น ในขณะที่มีต้านทางการโค้งงอสูง เพื่อให้บรรลุวัตถุประสงค์นี้ แผงวงจรแบบยืดหยุ่นตามการ ประดิษฐ์นี้เป็นแผงวงจรแบบยืดหยุ่นซึ่งมีชั้นสายโลหะที่เป็นตัวนำที่มีผิวหน้าด้านที่หนึ่งและผิวหน้าด้าน ที่สอง โดยที่ผิวหน้าด้านที่หนึ่งของชั้นโลหะที่เป็นตัวนำมีชั้นเรซินสำหรับคั่นฉนวนที่ยืดหยุ่นได้ชั้นที่ หนึ่งและผิวหน้าด้านที่สองของชั้นสายโลหะที่เป็นตัวนำมีชั้นเรซินสำหรับคั่นฉนวนที่ยืดหยุ่นได้ชั้นที่สอง และมีส่วนโค้งงอซึ่งจะถูกทำให้โค้งงอเพื่อให้ชั้นเรซินสำหรับคั่นฉนวนที่ยืดหยุ่นได้ชั้นที่หนึ่งเข้ามาอยู่ ด้านใน โดยที่ชั้นเรซินสำหรับคั่นฉนวนที่ยืดหยุ่นได้ชั้นที่หนึ่งมีชั้นหลักซึ่งถูกจัดวางให้สัมผัสกับผิวหน้า ด้านใดด้านหนึ่งของชั้นสายโลหะที่เป็นตัวนำ และมีความหนาจากผิวหน้าของชั้นสายโลหะที่เป็นตัวนำ เท่ากับ 13 มิวm หรือน้อยกว่านั้น และค่าเฉลี่ยของยังโมดูลัสภายในช่วงอุณหภูมิปฏิบัติการเท่ากับ 6.4 GPa หรือมากกว่านั้น และเมื่อ {ค่าเฉลี่ยของยังโมดูลัสที่อุณหภูมิปฏิบัติการ x ความหนาของชั้นเรซิน สำหรับคั่นฉนวนที่ยืดหยุ่นได้ชั้นที่หนึ่ง} ของชั้นเรซินสำหรับคั่นฉนวนที่ยืดหยุ่นได้ชั้นที่หนึ่งในส่วน โค้งงอแสดงแทนด้วย A และ {ค่าเฉลี่ยของยังโมดูลัสที่อุณหภูมิปฏิบัติการ x ความหนาของชั้นเรซินที่ คั่นฉนวนแบบยืดหยุ่นอันที่สอง} ของชั้นเรซินสำหรับคั่นฉนวนที่ยืดหยุ่นได้ชั้นที่สองในส่วนโค้งงอ แสดงแทนด้วย B โดยที่ A/B = 0.66 ถึง 2.06
Claims (1)
1. แผงวงจรแบบยืดหยุ่นซึ่งประกอบด้วยชั้นสายโลหะที่เป็นตัวนำซึ่งมีผิวหน้าด้านที่หนึ่งและ ผิวหน้าด้านที่สอง โดยที่ผิวหน้าด้านที่หนึ่งดังกล่าวของชั้นสายโลหะที่เป็นตัวนำมีชั้นเรซินสำหรับคั่น ฉนวนที่ยืดหยุ่นได้ชั้นที่หนึ่ง และผิวหน้าด้านที่สองดังกล่าวของชั้นสายโลหะที่เป็นตัวนำมีชั้นเรซิน สำหรับคั่นฉนวนที่ยืดหยุ่นได้ชั้นที่สอง และมีส่วนโค้งงอซึ่งถูกทำให้โค้งงอเพื่อให้ชั้นเรซินสำหรับคั่น ฉนว
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH82953B true TH82953B (th) | 2007-02-08 |
| TH82953A TH82953A (th) | 2007-02-08 |
| TH41877B TH41877B (th) | 2014-10-21 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| WO2009028110A1 (ja) | 多層配線基板および半導体装置 | |
| WO2009043649A3 (de) | Dreidimensionaler elektronischer schaltungsträgeraufbau, sowie schaltungsgrundträger aufweisend den schaltungsträgeraufbau als funktionsbauteil und dreidimensionale schaltungsanordnung bestehend aus zumindest zwei derartigen dreidimensionalen schaltungsträgeraufbauten | |
| MY153947A (en) | Laminate, circuit board and semiconductor device | |
| DK1956647T3 (da) | Strömkredsarrangement med forbindelsesindretning og fremgangsmåde til fremstilling deraf | |
| WO2009038950A3 (en) | Flexible circuit board, manufacturing method thereof, and electronic device using the same | |
| WO2008120705A1 (ja) | 半導体装置 | |
| US9660365B2 (en) | Printed circuit board | |
| WO2012085472A3 (fr) | Circuit imprime a substrat metallique isole | |
| TW200610469A (en) | Wired circuit board | |
| TW200642536A (en) | Flexible circuit board | |
| WO2017021008A8 (de) | Elektrische kontaktierungsanordnung | |
| JP2007218890A5 (th) | ||
| TH82953B (th) | แผงวงจรแบบยืดหยุ่น | |
| WO2008058673A3 (de) | Leiterplatte mit additiven und integrierten und mittels ultraschall kontaktierten kupferelementen und herstellverfahren und anwendung | |
| CA2535499A1 (en) | Temperature sensor | |
| ATE482495T1 (de) | Metallisches kontaktelement für eine elektrische kontaktanordnung | |
| TH82953A (th) | แผงวงจรแบบยืดหยุ่น | |
| TH41877B (th) | แผงวงจรแบบยืดหยุ่น | |
| TW200608563A (en) | Circuit device | |
| TW200943160A (en) | Circuit configuration of capacitor-type touch panel | |
| WO2007068018A3 (de) | Anordnung mit zumindest einem elektronischen bauteil | |
| WO2005101480A3 (de) | Mit planarer verbindungstechnik auf einem insbesondere elektrisch leitendem substrat aufgebaute schaltung | |
| WO2008120481A1 (ja) | 多層回路基板及び半導体装置 | |
| TW200518645A (en) | Flexible electric circuit board | |
| WO2009045102A3 (en) | An electronic circuit element with profiled photopatternable dielectric layer |