TH82953B - แผงวงจรแบบยืดหยุ่น - Google Patents

แผงวงจรแบบยืดหยุ่น

Info

Publication number
TH82953B
TH82953B TH601001284A TH0601001284A TH82953B TH 82953 B TH82953 B TH 82953B TH 601001284 A TH601001284 A TH 601001284A TH 0601001284 A TH0601001284 A TH 0601001284A TH 82953 B TH82953 B TH 82953B
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
layer
flexible
conductive metal
insulation
resin layer
Prior art date
Application number
TH601001284A
Other languages
English (en)
Other versions
TH41877B (th
TH82953A (th
Inventor
นายมานาบุ โอห์รูอิ นายฮิเดอากิ ทานากะ นายซาโตชิ เอบิฮาระ
Original Assignee
นิปปอน เมคตรอนแอลทีดี
Filing date
Publication date
Application filed by นิปปอน เมคตรอนแอลทีดี filed Critical นิปปอน เมคตรอนแอลทีดี
Publication of TH82953B publication Critical patent/TH82953B/th
Publication of TH82953A publication Critical patent/TH82953A/th
Publication of TH41877B publication Critical patent/TH41877B/th

Links

Abstract

เป็นวัตถุประสงค์ข้อหนึ่งของการประดิษฐ์นี้ที่จะจัดให้มีแผงวงจรแบบยืดหยุ่นซึ่งมี ความยืดหยุ่น ในขณะที่มีต้านทางการโค้งงอสูง เพื่อให้บรรลุวัตถุประสงค์นี้ แผงวงจรแบบยืดหยุ่นตามการ ประดิษฐ์นี้เป็นแผงวงจรแบบยืดหยุ่นซึ่งมีชั้นสายโลหะที่เป็นตัวนำที่มีผิวหน้าด้านที่หนึ่งและผิวหน้าด้าน ที่สอง โดยที่ผิวหน้าด้านที่หนึ่งของชั้นโลหะที่เป็นตัวนำมีชั้นเรซินสำหรับคั่นฉนวนที่ยืดหยุ่นได้ชั้นที่ หนึ่งและผิวหน้าด้านที่สองของชั้นสายโลหะที่เป็นตัวนำมีชั้นเรซินสำหรับคั่นฉนวนที่ยืดหยุ่นได้ชั้นที่สอง และมีส่วนโค้งงอซึ่งจะถูกทำให้โค้งงอเพื่อให้ชั้นเรซินสำหรับคั่นฉนวนที่ยืดหยุ่นได้ชั้นที่หนึ่งเข้ามาอยู่ ด้านใน โดยที่ชั้นเรซินสำหรับคั่นฉนวนที่ยืดหยุ่นได้ชั้นที่หนึ่งมีชั้นหลักซึ่งถูกจัดวางให้สัมผัสกับผิวหน้า ด้านใดด้านหนึ่งของชั้นสายโลหะที่เป็นตัวนำ และมีความหนาจากผิวหน้าของชั้นสายโลหะที่เป็นตัวนำ เท่ากับ 13 มิวm หรือน้อยกว่านั้น และค่าเฉลี่ยของยังโมดูลัสภายในช่วงอุณหภูมิปฏิบัติการเท่ากับ 6.4 GPa หรือมากกว่านั้น และเมื่อ {ค่าเฉลี่ยของยังโมดูลัสที่อุณหภูมิปฏิบัติการ x ความหนาของชั้นเรซิน สำหรับคั่นฉนวนที่ยืดหยุ่นได้ชั้นที่หนึ่ง} ของชั้นเรซินสำหรับคั่นฉนวนที่ยืดหยุ่นได้ชั้นที่หนึ่งในส่วน โค้งงอแสดงแทนด้วย A และ {ค่าเฉลี่ยของยังโมดูลัสที่อุณหภูมิปฏิบัติการ x ความหนาของชั้นเรซินที่ คั่นฉนวนแบบยืดหยุ่นอันที่สอง} ของชั้นเรซินสำหรับคั่นฉนวนที่ยืดหยุ่นได้ชั้นที่สองในส่วนโค้งงอ แสดงแทนด้วย B โดยที่ A/B = 0.66 ถึง 2.06

Claims (1)

1. แผงวงจรแบบยืดหยุ่นซึ่งประกอบด้วยชั้นสายโลหะที่เป็นตัวนำซึ่งมีผิวหน้าด้านที่หนึ่งและ ผิวหน้าด้านที่สอง โดยที่ผิวหน้าด้านที่หนึ่งดังกล่าวของชั้นสายโลหะที่เป็นตัวนำมีชั้นเรซินสำหรับคั่น ฉนวนที่ยืดหยุ่นได้ชั้นที่หนึ่ง และผิวหน้าด้านที่สองดังกล่าวของชั้นสายโลหะที่เป็นตัวนำมีชั้นเรซิน สำหรับคั่นฉนวนที่ยืดหยุ่นได้ชั้นที่สอง และมีส่วนโค้งงอซึ่งถูกทำให้โค้งงอเพื่อให้ชั้นเรซินสำหรับคั่น ฉนว
TH601001284A 2006-03-22 แผงวงจรแบบยืดหยุ่น TH41877B (th)

Publications (3)

Publication Number Publication Date
TH82953B true TH82953B (th) 2007-02-08
TH82953A TH82953A (th) 2007-02-08
TH41877B TH41877B (th) 2014-10-21

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2009028110A1 (ja) 多層配線基板および半導体装置
WO2009043649A3 (de) Dreidimensionaler elektronischer schaltungsträgeraufbau, sowie schaltungsgrundträger aufweisend den schaltungsträgeraufbau als funktionsbauteil und dreidimensionale schaltungsanordnung bestehend aus zumindest zwei derartigen dreidimensionalen schaltungsträgeraufbauten
MY153947A (en) Laminate, circuit board and semiconductor device
DK1956647T3 (da) Strömkredsarrangement med forbindelsesindretning og fremgangsmåde til fremstilling deraf
WO2009038950A3 (en) Flexible circuit board, manufacturing method thereof, and electronic device using the same
WO2008120705A1 (ja) 半導体装置
US9660365B2 (en) Printed circuit board
WO2012085472A3 (fr) Circuit imprime a substrat metallique isole
TW200610469A (en) Wired circuit board
TW200642536A (en) Flexible circuit board
WO2017021008A8 (de) Elektrische kontaktierungsanordnung
JP2007218890A5 (th)
TH82953B (th) แผงวงจรแบบยืดหยุ่น
WO2008058673A3 (de) Leiterplatte mit additiven und integrierten und mittels ultraschall kontaktierten kupferelementen und herstellverfahren und anwendung
CA2535499A1 (en) Temperature sensor
ATE482495T1 (de) Metallisches kontaktelement für eine elektrische kontaktanordnung
TH82953A (th) แผงวงจรแบบยืดหยุ่น
TH41877B (th) แผงวงจรแบบยืดหยุ่น
TW200608563A (en) Circuit device
TW200943160A (en) Circuit configuration of capacitor-type touch panel
WO2007068018A3 (de) Anordnung mit zumindest einem elektronischen bauteil
WO2005101480A3 (de) Mit planarer verbindungstechnik auf einem insbesondere elektrisch leitendem substrat aufgebaute schaltung
WO2008120481A1 (ja) 多層回路基板及び半導体装置
TW200518645A (en) Flexible electric circuit board
WO2009045102A3 (en) An electronic circuit element with profiled photopatternable dielectric layer